聚辰股份(688123) 主要观点： 聚辰股份：卡位小而精，EEPROM领域中国第一，全球第二 聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术。公司2009年启动EEPROM业务，早期以智能手机摄像头模组为切入点，2012年产品通过三星验证并实现量产，2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地位，市场份额超40%。与全球巨头客户的长期稳定合作，向客户证明公司供应能力和技术研发能力，为公司与客户建立在人工智能等新兴领域的合作奠定基础形成先发优势和壁垒。 在消费电子领域建立稳定竞争优势后，公司持续向高附加值领域拓展，在汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大汽车电子EEPROM供应商和唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商。公司已成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。根据Web-FeetResearch2025年度数据，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额达17.1%，稳居中国第一。高技术附加值产品占比持续提升推动盈利能力持续上行，公司综合毛利率从2023年的47%提升至2024年的55%，2025年进一步攀升至57%左右。 SPD：DDR5渗透率持续提升叠加AI服务器双轮驱动，成长空间广阔 SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。 SPD业务的成长性来自于：1）生成式AI提升对AICPU需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化DDR4向DDR5代际切换，渗透率持续提升；2）主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；3）DDR5内存模组（无论容量大小）每根均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。 以英伟达VeraRubin平台为例，一颗Rubin芯片需要配8颗SPD芯片，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，使得SPD需求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球DDR5SPD市场规模将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。市场地位方面，2024年聚辰按收入计算拥有全球DDR5SPD芯片市场超过40%的份额。 SPD领域全球双寡头格局，聚辰具备技术与生态壁垒深厚 当前全球DDR5SPD市场呈现稳定的双寡头竞争格局，主要供应商为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨，聚辰市占率稳居全球前列，具备技术，客户壁垒双重优势。 在技术领域聚辰具备先发优势。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成I3CHub与高精度温度传感器的方案，技术完整度全球领先。 在客户方面具备生态壁垒。产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，新进入者难以在短期内突破成熟供应链体系。 卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF与CXL用VPD芯片 未来SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD承担起KVCache缓存、向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。 VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。 在VPD芯片具体进展方面，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒，目前VPD芯片已进入小批量供货阶段。新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星启动量产，EDSFF标准下的企业级SSD渗透率持续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位，不断巩固竞争优势。 投资建议 我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示 大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。

     聚辰股份(688123) 事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入9.33亿元，同比增长21.29%；归属母公司股东的净利润3.20亿元，同比增长51.33%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润2.88亿元，同比增长43.87%。 DDR5SPD+车规级、高性能工业级EEPROM快速增长，Q3业绩靓丽。公司Q3单季度实现营业收入3.58亿元，同比增长40.70%，环比增长14.07%；归母净利润1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55%，剔除约2000万元的资产减值准备，公司三季度归母净利润月1.4亿元。公司三季报业绩靓丽，Q3业绩同比、环比均实现增长，单季度业绩创历史新高，主要受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，DDR5SPD芯片、汽车EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等产品的销售收入较上年同期实现快速增长。公司25年前三季度毛利率59.78%，同比增长4.93pct，主要由于公司产品结构优化，毛利率大幅上行，Q3毛利率59.03%，同比增长3.86pct，环比下降1.19pct，Q3毛利率环比微降，主要由于三季度是消费电子传统旺季，略微拉低整体毛利率水平。 SPD受益DDR5规模渗透，汽车级NOR进展显著。公司SPD芯片覆盖应用于服务器领域的SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组以及领域的UDIMM、SODIMM、LPCAMM2等内存模组，随着DDR5内存模组大规模渗透，带动SPD芯片需求旺盛。依托公司在EEPROM领域的深耕，汽车级NOR Flash芯片向应用端延伸，公司汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用，出货量不断增加，进一步完善汽车级存储芯片领域的产品布局。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为13.63、17.83、22.88亿元，同比增速分别为32.56%、30.77%、28.37%；归母净利润分别为4.54、6.35、8.67亿元，同比增速分别为56.46%、39.82%、36.47%，对应25-27年PE分别为54X、38X、28X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     聚辰股份(688123) 公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，高附加值产品持续布局，综合能力持续提升，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 高附加值市场持续布局，公司2025年前三季度营收净利稳健增长。公司2025年前三季度实现营收9.33亿元，同比+21.29%，实现归母净利润3.20亿元，同比+51.33%，实现扣非归母净利润2.88亿元，同比+43.87%，盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率59.78%，同比+4.93pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收3.58亿元，同比+40.7%/环比+14.07%实现归母净利润1.15亿元，同比+67.69%/环比+8.55%，毛利率59.03%，同比+3.86pcts/环比-1.18pcts。 各下游应用市场需求分化明显，公司前瞻布局开启增长新动能。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，2025年前三季度，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量同比实现快速增长，汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响。 卡位AI端云，服务器+AI眼镜协同布局。1）服务器：公司SPD芯片主要应用于服务器领域的SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组以及计算机领域的UDIMM、SODIMM、LPCAMM2等内存模组，为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。随着全球数据总量的增长，服务器和计算机作为算力承载的基础设施，将带动DDR5内存模组需求量的提升2）AI眼镜：公司WLCSPEEPROM芯片已在AI眼镜摄像头模组领域卡位，在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，或有望成为公司消费电子领域新的增长点 估值 综合考虑公司2025年经营持续向好，存储基本盘景气度有望持续，且公司逐步完善多元化产品条线，有望进一步打开成长天花板，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营收13.74/17.71/22.67亿元，实现归母净利润分别为4.54/6.32/8.36亿元，对应2025-2027年PE分别为55.1/39.6/29.9倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 存货跌价风险、销量不及预期、新产品开发不及预期、国际贸易摩擦升级。

     聚辰股份(688123) 投资要点 SSD接口升级驱动VPD芯片的需求与技术迭代。SSD接口技术经历了从PATA、SATA到PCIe和NVMe的演变，早期的SATA接口提供了足够的速度，以满足机械硬盘的性能需求，随着NAND闪存技术的快速发展，SSD的性能潜能远超过了SATA的带宽限制；PATA由于其设计局限性，逐渐被淘汰。SATA接口虽然支持了SSD的发展，但其瓶颈效应也越来越明显。随着PCIExpress(PCle)总线技术的成熟，为SSD提供了更高的数据传输速度，特别是在NVMe(Non-VolatileMemoryExpress)标准发布之后，SSD的性能大幅提升。随着SSD模组接口持续迭代升级，其对功耗控制与热量管理的要求愈发严苛。在此背景下，VPD芯片需新增温度传感功能，通过I3C、SMBus等接口将实时采集的温度数据上传至系统，为设备的动态散热调控与运行状态监控提供数据支撑，进而保障SSD模组在高负载场景下的稳定工作。同时，为适配接口升级后的通信需求，VPD芯片的通信接口技术也在同步演进。例如，其接口类型正从传统的I2C逐步过渡至速率更快、稳定性更强的I3C，数据传输效率显著提升，通信可靠性进一步增强。 AI浪潮带来DDR5SPD市场增量。随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，当前主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于AI PC等高端应用的加速渗透，以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需使用SPD芯片，LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗DDR5SPD芯片），进一步推动了市场需求的增长，为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，DDR4SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商，成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。 汽车级EEPROM市场份额快速提升。在汽车级EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供应商。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，市场份额快速提升，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司上半年积极进行欧洲、美国、日本、韩国、东盟等海外重点市场拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，市场份额快速提升，产品的销量和收入较上年同期实现高速增长。此外，公司基于在汽车电子市场的客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NOR Flash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，汽车级NOR Flash芯片于报告期内成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入13.80/18.01/23.21亿元，归母净利润4.51/6.26/8.60亿元，维持“买入”评级。 风险提示 市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险，技术升级迭代风险，研发失败风险，人才流失风险，原材料供应及委外加工风险，业务推广情况影响公司销售的风险，产品价格下降的风险，存货跌价的风险，应收账款坏账的风险，下游需求不及预期的风险，贸易摩擦的风险。

     聚辰股份(688123) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入5.75亿元，同比增长11.69%；归属母公司股东的净利润2.05亿元，同比增长43.50%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润1.77亿元，同比增长22.47%。 受益DDR5SPD以及汽车级&工业级EEPROM出货增长，公司业绩表现靓丽。公司25年上半年业绩高速增长，主要由于DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片以及工业级EEPROM芯片出货量快速提升。公司25年上半年毛利率60.25%，同比增长5.55pct，主要受益于高价值量产品出货增加，产品结构优化，带动整体盈利能力增加。 受益DDR5开启大规模渗透，公司SPD芯片规模扩张。公司产品覆盖DDR2-5全系列的SPD芯片和TS芯片，DDR4/5SPD芯片贡献SPD产品线主要收入。由于DDR5传输速率、电压等方面规格更优化，内存模组配套芯片的规格标准随之提升，DDR5配套的SPD芯片价值量更高，且在AI服务器中内存模组数量翻倍左右，带动配套的SPD芯片数量增加，量价齐升。随着DDR5开启全面渗透，叠加服务器出货量回升，驱动公司SPD芯片产品规模扩张。 汽车级EEPROM业务快速提升，NOR规模出货。汽车电子存储芯片方面，公司作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，产品覆盖符合A3-A1等级标准的1Kb-2Mb容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片，客户方面导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。依托公司在EEPROM领域的深耕，汽车级NOR Flash芯片向应用端延伸，成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，进一步完善在汽车级存储芯片领域的产品布局。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为13.63、18.00、22.31亿元，同比增速分别为32.56%、32.09%、23.93%；归母净利润分别为4.54、6.42、7.96亿元，同比增速分别为56.46%、41.43%、23.89%，对应25-27年PE分别为29X、21X、17X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。