聚辰股份(688123) 投资要点 单季度营收和扣非净利润创历史新高。公司2026Q3实现营收4.51亿元，环比增长40.00%，同比增长25.91%，主要系1）服务器需求显著提升，新型DDR5内存模组陆续商用；2）汽车和工控领域芯片市场份额持续提升，同环比均实现快速增长。公司2026Q3实现扣非归母净利润1.40亿元，环比增长110.87%，同比增长26.97%，剔除股份支付费用影响后的扣非归母净利润为1.62亿元，环比增长86.00%，同比增长41.72%，单季度营业收入和扣非净利润均创历史新高。 DDR5SPD出货量同环比快速增长。相较于不使用SPD芯片的板载内存方案，每根SOCAMM2/LPCAMM2内存模组需要配套使用1颗DDR5SPD芯片。进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用；以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片在汽车电子和工业控制领域的市场份额持续提升，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。 VPD芯片顺利通过目标客户测试认证。公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，2026年前三季度累计研发投入1.85亿元，同比增长26.21%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16/23/30亿元，归母净利润5.8/8/13亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险；公司的技术升级迭代进度不及行业升级换代水平的风险。

     聚辰股份(688123) 主要观点： 聚辰股份发布2026年三季报 聚辰股份发布2026年三季报，第三季度营业收入环比增长约40%，同比增长25.91%；扣非净利润环比增长约111%，同比增长26.97%。剔除限制性股票激励计划费用摊销影响后，第三季度扣非净利润为1.62亿元，环比、同比分别增长86%和42%。 前三季度，公司累计营业收入10.53亿元，同比增长12.84%；归母净利润4.86亿元，同比增长51.94%；扣非净利润2.34亿元，同比下降18.79%。 第三季度营业收入4.51亿元、扣非净利润1.40亿元，单季营收与扣非净利润均创历史新高 进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用，相较于不使用SPD芯片的板载内存方案，每根SOCAMM2/LPCAMM2内存模组需要配套使用1颗DDR5SPD芯片。 公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片在汽车电子和工业控制领域的市场份额持续提升，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。 业务结构逐步丰富，强化公司综合竞争力 为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。截至2026年9月，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。 投资建议 我们预计2026-2028年公司归母净利润分别4.32、6.68、10.03亿元，对应的EPS分别为2.72、4.20、6.31元，对应PE分别为39.97X、25.88X、17.24倍。维持“买入”评级。 风险提示 大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。

     聚辰股份(688123) 核心观点 深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于2009年，2019年在科创板上市，公司从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域；其中存储配套芯片SPD及VPD芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。 1H26营收同比增长4.71%，归母净利润同比增长156.07%。公司发布2026年半年报，1H26营收6.02亿元（YoY+4.71%），归母净利润5.25亿元（YoY+156.07%），扣非归母净利润0.93亿元（YoY-47.30%）。2Q26营收3.22亿元（YoY+2.59%，QoQ+14.98%），归母净利润4.94亿元（YoY+367.96%，QoQ+1503.22%），扣非归母净利润0.67亿元（YoY-31.02%，QoQ+147.20%）。1H26公司参与盛合晶微IPO战略配售产生公允价值变动损益约4.71亿元。 1H26下游应用市场需求分化，汽车电子及工控EEPROM、NOR Flash及NFC芯片同比增长。2026上半年PC和智能手机终端需求短期承压，公司应用于PC及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片出货量同比实现较快增长，缓解了PC和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再创历史同期新高。 SPD随DDR5渗透有望加速起量，VPD芯片通过客户测试验证。根据JEDEC内存标准，DDR5世代PC端UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、LPCAMM2等模组需配置1颗SPD芯片；服务器端RDIMM、LRDIMM、MRDIMM需配置1颗SPD和2颗TS芯片，AI服务器SOCAMM2模组需配置1颗SPD，公司SPD有望随DDR5需求加速起量。此外，1H26公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客户测试验证。 投资建议：我们看好公司DDR5SPD受益于AI服务器及内存模组升级的渗透率提升以及VPD芯片在eSSD需求拉动下的增长空间，预计公司2026-2028年归母净利润为7.68/7.65/10.70亿元，对应PE为33.0/32.8/23.7倍，给予“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。

     聚辰股份(688123) 主要观点： 聚辰股份：卡位小而精，EEPROM领域中国第一，全球第二 聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术。公司2009年启动EEPROM业务，早期以智能手机摄像头模组为切入点，2012年产品通过三星验证并实现量产，2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地位，市场份额超40%。与全球巨头客户的长期稳定合作，向客户证明公司供应能力和技术研发能力，为公司与客户建立在人工智能等新兴领域的合作奠定基础形成先发优势和壁垒。 在消费电子领域建立稳定竞争优势后，公司持续向高附加值领域拓展，在汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大汽车电子EEPROM供应商和唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商。公司已成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。根据Web-FeetResearch2025年度数据，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额达17.1%，稳居中国第一。高技术附加值产品占比持续提升推动盈利能力持续上行，公司综合毛利率从2023年的47%提升至2024年的55%，2025年进一步攀升至57%左右。 SPD：DDR5渗透率持续提升叠加AI服务器双轮驱动，成长空间广阔 SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。 SPD业务的成长性来自于：1）生成式AI提升对AICPU需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化DDR4向DDR5代际切换，渗透率持续提升；2）主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；3）DDR5内存模组（无论容量大小）每根均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。 以英伟达VeraRubin平台为例，一颗Rubin芯片需要配8颗SPD芯片，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，使得SPD需求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球DDR5SPD市场规模将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。市场地位方面，2024年聚辰按收入计算拥有全球DDR5SPD芯片市场超过40%的份额。 SPD领域全球双寡头格局，聚辰具备技术与生态壁垒深厚 当前全球DDR5SPD市场呈现稳定的双寡头竞争格局，主要供应商为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨，聚辰市占率稳居全球前列，具备技术，客户壁垒双重优势。 在技术领域聚辰具备先发优势。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成I3CHub与高精度温度传感器的方案，技术完整度全球领先。 在客户方面具备生态壁垒。产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，新进入者难以在短期内突破成熟供应链体系。 卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF与CXL用VPD芯片 未来SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD承担起KVCache缓存、向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。 VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。 在VPD芯片具体进展方面，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒，目前VPD芯片已进入小批量供货阶段。新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星启动量产，EDSFF标准下的企业级SSD渗透率持续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位，不断巩固竞争优势。 投资建议 我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示 大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。