盛美上海(688082) 事件 盛美上海发布2024年半年报：2024年上半年公司实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；实现扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%。 投资要点 营收同比增长显著，Q2毛利率、净利率环比跨越式增长 2024年上半年公司实现销售收入24.04亿元，同比增长49.33%，呈持续增长的趋势，得益于公司新产品开发、生产工艺改进以及产品的规模化销售。2024年3月，公司实现了产品迭代升级和新的突破，湿法设备4,000腔顺利交付；5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。领先技术产品提高公司毛利率显著，2024年上半年主营业务毛利率为50.11%，较为平稳，其中，2024年Q2毛利率达53.39%，环比增长7.07个百分点，净利率达24.49%，环比增长15.79个百分点，盈利能力大幅提升。 清洗设备增长强劲，新产品放量工艺提升 公司清洗设备销售收入增长较为强劲，2024年营收占比预计将保持在70%左右，现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右。除清洗设备外，2024年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。公司PECVD设备新产品预计2024年将有2-3个客户，同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营，将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度。涂胶显影Track设备的ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出，具备更高产能架构设计，应用于KrF工艺，并配有背面清洗技术基础上，届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来差异化新品有望在客户端产生更大的价值和效益。 海外市场拓展美韩，差异化设备受青睐 公司已在美国客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，后续有希望获得重复订单。目前公司在美国聚焦多家客户，差异化清洗设备受到美国客户青睐；其次，公司先进封装设备也在向美国、韩国市场拓展。公司设备此前已在海力士无锡厂通过验证，海力士无锡工厂和韩国本土工厂的验收标准统一，无需进行重复验证，后续在韩国本土工厂进行扩产。未来，公司将在韩国进行全方位的布局，将差异化的产品推向韩国客户。未来公司将凭借差异化设备的竞争优势，积极开拓海外市场，海外市场份额有望持续提升。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为54.72、69.08、84.30亿元，EPS分别为2.68、3.60、4.56元，当前股价对应PE分别为34.5、25.6、20.3倍，公司主营业务增长强劲，随着新产品与海外市场的放量，市场份额预计将提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     盛美上海(688082) 盛美上海2024Q2毛利率约53.4%，QoQ+7.1pcts。公司上调2024年营业收入指引至53.00~58.80亿元。公司在高温单片SPM、PECVD、ArF Track设备等领域均取得技术进展。维持增持评级。 支撑评级的要点 2024Q2营业收入同比显著增长，毛利率环比回升。盛美上海2024H1营业收入约24.04亿元，YoY+49%；毛利率约50.7%。YoY-0.9pcts；归母净利润约4.43亿元，YoY+1%。盛美上海2024Q2营业收入约14.83亿元QoQ+61%，YoY+49%；毛利率约53.4%，QoQ+7.1pcts，YoY+3.7pcts；归母净利润约3.63亿元，QoQ+353%，YoY+18%。 国内外市场拓展顺利，公司上调2024年营收指引。盛美上海上调2024年全年营业收入预测区间至53.00~58.80亿元，原指引为50.00~58.00亿元。盛美上海拓展国内外市场，巩固现有客户并开拓新客户，成功获得多个重要订单。公司新产品逐步获得客户认可，推动营业收入增加。随着全球半导体行业需求回暖，中国国内市场需求亦超出预期。公司通过优化供应链管理和提高生产效率，确保了订单的顺利执行。 高温单片SPM、PECVD、ArF Track技术持续突破。根据盛美上海披露的机构调研信息，公司预计未来Tahoe清洗设备进入快速增长阶段；高温单片SPM设备取得重大技术突破，公司有望成为全球第二家供应商。根据盛美上海半年报信息，公司Ultra Pmax PECVD即将向中国一家集成电路客户交付首台设备；公司研发的ArF Track也已经进入客户端进行工艺验证阶段。 估值 基于盛美上海上调2024年全年营业收入指引，我们亦同步上调盛美上海2024/2025/2026年EPS预测至2.71/3.53/4.41元。 截至2024年8月9日收盘，盛美上海总市值约417亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为35.3/27.1/21.7倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期投资摘要

     盛美上海(688082) 核心观点 事件：盛美上海发布2024年中报。2024上半年实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。分单季度看，Q2收入增长49.14%，归母净利润增长17.66%。 产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。 需求旺盛以及公司推出新品拉动增长。收入增长主要是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。 产品持续迭代升级。2024年3月，公司的湿法设备4000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICONCHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。 公司上修2024年收入至53~58.8亿元人民币。公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间，现公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53亿至58.8亿之间。收入上修的原因是公司获得多个重要订单，以及新品获得半导体行业客户认可。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为55.72/68.06/79.00亿元，归母净利润分别为11.42/15.02/17.53亿元，对应8月8日股价PE分别为37/28/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体复苏不及预期，晶圆厂扩产放缓，美国加大对华半导体设备制裁。

     盛美上海(688082) 投资要点 受益于下游需求旺盛，公司业绩大幅增长：2024上半年公司营收24.04亿元，同比+49.3%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收；归母净利润4.43亿元，同比+0.9%；扣非归母净利润4.35亿元，同比+6.9%。Q2单季营收14.83亿元，同比+49.1%，环比+61%；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%，环比+352.8%。 24H1期间费用率较高影响净利率，Q2单季盈利能力改善：2024上半年公司毛利率为50.7%，同比-0.9pct，净利率为18.4%，同比-8.9pct，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用合计1.81亿元左右，综合来看2024上半年期间费用率为30.1%，同比+6.8pct，其中销售费用率为9.9%，同比+2.0pct，管理费用率（含研发）为20.88%，同比+3.5pct，财务费用率为-0.6%，同比+1.3pct。Q2单季毛利率为53.4%，同比+3.7pct，环比+7.1pct，净利率24.5%，同比-6.5pct，环比+16.8pct，Q2单季盈利能力提升主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。 合同负债同比持平，经营性活动现金流高增：截至2024Q2末，公司合同负债为10.42亿元，同比+3%，存货为43.88亿元，同比+32%。目前盛美上海在手订单充足，公司产品在新客户拓展取得的显著成效。2024Q2公司经营性活动现金流达6.02亿元，同比+966%，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 订单加速验收，公司上调全年营收预期为53.0-58.8亿元：盛美上调2024年全年营业收入预测区间为人民币53.00亿至58.80亿之间，原年初预测2024年全年收入为人民币50.00亿至58.00亿之间。上调经营业绩预测主要因为：1）公司国内外市场业务拓展取得明显进展，获得多个订单；2）公司半导体产品逐步获得客户认可，推动收入增加；3）半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期；4）公司优化供应链管理，确保订单顺利执行。 受益于HBM需求高增，公司清洗、电镀产品有望迎来新增长：TSV（硅通孔技术）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，需求高增为公司清洗电镀产品带来新增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺：SAPS兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗；多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。未来，受益于AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新增长点，带动公司核心产品需求高增。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游客户经营不善导致应收账款回收不佳风险，下游验收较慢导致存货跌价风险。

     盛美上海(688082) 投资要点 受益于下游需求旺盛，公司业绩大幅增长：2024上半年公司营收24.04亿元，同比+49.3%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收；归母净利润4.43亿元，同比+0.9%；扣非归母净利润4.34亿元，同比+6.9%。Q2单季营收14.83亿元，同比+49.2%，环比+61%；归母净利润3.63亿元，同比+17.5%，环比+353.7%。 24H1期间费用率较高影响净利率，Q2单季盈利能力改善：2024上半年公司毛利率为50.7%，同比-0.9pct，净利率为18.4%，同比-8.9pct，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用合计1.81亿元左右，综合来看2024上半年期间费用率为30.1%，同比+6.8pct，其中销售费用率为9.9%，同比+2.0pct，管理费用率（含研发）为20.88%，同比+3.5pct，财务费用率为-0.6%，同比+1.3pct。Q2单季毛利率为53.4%，同比+3.7pct，环比+7.1pct，净利率24.5%，同比-6.5pct，环比+16.8pct，Q2单季盈利能力提升主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。 订单加速验收，公司上调全年营收预期为53-58亿元：盛美上调2024年全年营业收入预测区间为人民币53.00亿至58.80亿之间，原年初预测2024年全年收入为人民币50.00亿至58.00亿之间。上调经营业绩预测主要因为：1）公司国内外市场业务拓展取得明显进展，获得多个订单；2）公司半导体产品逐步获得客户认可，推动收入增加；3）半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期；4）公司优化供应链管理，确保订单顺利执行。 受益于HBM需求高增，公司清洗、电镀产品有望迎来新增长：TSV（硅通孔技术）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，需求高增为公司清洗电镀产品带来新增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺：SAPS兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗；多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。未来，受益于AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新增长点，带动公司核心产品需求高增。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游客户经营不善导致应收账款回收不佳风险，下游验收较慢导致存货跌价风险。

     盛美上海(688082) 事件 8月7日，公司披露2024年半年度报告，24H1公司实现营收24.04亿元，同比+49.33%；归母净利润4.43亿元，同比+0.85%；扣非后归母净利润4.35亿元，同比+6.92%。 投资要点 产品组合优化，净利率超预期。24H1公司实现营收24.04亿元，同比+49.33%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收。24H1公司实现归母净利润4.43亿元，同比+0.85%；实现毛利率50.68%，净利率18.44%。24H1公司发生销售/管理/研发费用2.37/1.56/3.46亿元，分别同比+86.39%/+135.07%/+62.56%，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用分别为0.35/0.71/0.56亿元，合计1.61亿元。分季度看，24Q2公司实现营收14.83亿元，同比+49.14%；归母净利润3.63亿元，同比+17.66%；毛利率53.39%，净利率24.49%，24Q2公司盈利能力的增强主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。预计24年清洗设备的营收占比将保持在70%左右，镀铜和炉管设备的营收占比将在20%左右，先进封装及其他后道设备营收占比预计约10%。 运营效率提升确保订单执行，全年营收预期从50-58亿元上调至53-58.8亿元。公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单，这些订单为全年营业收入奠定了坚实的基础。其次，公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对公司产品的更高需求。最后，通过优化供应链管理和提升生产效率，公司运营效率得到提升，确保了订单的顺利执行。24H1公司经营活动产生的现金流量净额为4.47亿元，同比上升主要系销售回款较上期增加，以及销售订单增长引起的本期预收货款增加。后续公司的临港基地在加码新品研发的同时，亦将释放产能支撑订单交付。 铜互连电镀工艺设备突破国际垄断，全系列电镀设备储备新成长。公司铜互连电镀工艺设备突破国际垄断，可用于双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：55nm至7nm及以上技术节点；先进封装凸块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、锡、银、金等。在研项目方面，公司拟投入6亿元用于半导体电镀设备研发，已累计投入3.99亿元，电镀设备具体应用前景包括1）前道大马士革铜互连电镀：逻辑和存储产品，3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等的金属线互连。2）三维堆叠电镀设备：3D TSV及2.5DInteposer工艺中高深宽比深孔铜电镀工艺。3）后道先进封装电镀设备：先进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。4）新型化合物半导体电镀设备：SiC，GaN第三代半导体以及其他化合物半导体金属层沉积；电镀金膜，深孔镀金以及Cu，Ni，SnAg等金属的电镀工艺。针对深孔镀金工艺进行优化改善，可以解决客户端的金膜应力问题，底部填充台阶覆盖率优于竞争对手的表现。据恒州诚思统计，全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元；前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64%。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单，从23年下半年开始，TSV电镀设备订单开始起量，预计24年仍会保持较高的市场需求。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入59/85/123亿元，实现归母净利润分别为13/20/31亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、20倍、13倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。

     盛美上海(688082) 投资要点 公司发布 2024 年半年度业绩公告，上半年实现营业收入 24.04 亿元，同比增长49.33%；归母净利润 4.43 亿元，同比增长 0.85%；扣非净利润 4.35 亿元，同比增长 6.92%；基本每股收益 1.02 元/股。 受益国内市场需求旺盛，收入规模实现大幅增长 受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和多元化的优势，上半年公司收入同比增长 49.33%。 受股权激励费用影响，公司期间费用率增长明显，盈利能力同比平稳。 2024 年上半年销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 9.88%/6.48%/14.40%,同比分别增长 1.97pct/2.36pct/1.17pct。公司 Q2 业绩环比改善明显，公司实现营业收入 14.83 亿元，同比增长 49.14%，环比增长 60.90%；归母净利润 3.63 亿元，同比增长 17.66%，环比增长 352.71%；毛利率/净利率为53.39%/24.49%，环比均改善明显。 清洗/电镀/先进封装湿法设备达到国际先进水平 公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，部分核心技术已经达到国际领先或先进水平，部分机型已量产于 28nm 及以下工艺、 3DNAND、 18/19nm 及以下 DRAM 工艺。 此外，公司即将向中国 IC 客户交付首台 PECVD设备，该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加。 盈利预测、估值与评级 公司是国内前道清洗设备龙头，且先进封装设备有望受益行业需求增长， 我们预计公司 24-26 年营业收入分别为 54.88/69.59/80.34 亿元，同比分别增长41.13%%/26.82%/15.45%；归母净利润分别为 12.31/15.78/19.37 亿元，同比增速分别为 35.24%/28.17%/22.70%。 EPS 分别为 2.82/3.62/4.44 元/股。 维持“买入”评级。 风险提示： 下游客户建设进度不及预期；研发进度不及预期

     盛美上海(688082) 投资要点 2024年8月7日，盛美上海发布2024年半年度报告。 24H1业绩稳步增长，上调全年营收预期 受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，加之公司自身核心技术和产品多元化的优势，24H1公司营收保持高速增长。此外，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，新品逐步获得客户认可。 24H1公司实现营收24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%；毛利率50.68%，同比减少0.92个百分点；研发投入3.90亿元，同比增长62.46%。 单季度看，24Q2公司实现营收14.83亿元，同比增长49.14%，环比增长60.90%；归母净利润3.63亿元，同比增长17.66%，环比增长352.71%；扣非归母净利润3.50亿元，同比增长17.60%，环比增长315.31%；毛利率53.39%，同比提升3.65个百分点，环比提升7.07个百分点。 公司将2024年全年营收预测区间上调为53.00~58.80亿元，此前预期为50~58亿元。上调原因主要系1）公司在国内外市场的业务拓展取得显著进展，成功获得多个重要订单；2）新品逐步获得客户认可；3）全球半导体行业持续回暖，尤其是中国市场需求超出预期；4）公司通过优化供应链管理和提升生产效率确保了订单的顺利执行。 坚定推进差异化创新，平台化建设卓有成效 公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。公司预计2024年清洗设备、镀铜和炉管设备、先进封装及其他后道设备的营收占比分别约为70%、20%、10%。 公司清洗设备可覆盖90%~95%的清洗步骤。公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权，成为了第二家全球供应商；公司预计SPM设备潜在市场规模占总前道清洗市场的25-30%。公司清洗设备和镀铜设备现已基本实现全面客户端的覆盖，炉管设备客户2024年有望增加至17-18家。公司预计2024年PECVD工艺覆盖率可达50%。UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备及前道涂胶显影设备UltraLith两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。 2024年7月，公司推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率—标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。公司表示一家中国大型半导体制造商已订购UltraCvac-p面板级负压清洗设备，并已于7月运抵客户工厂。 投资建议：我们维持原先对公司的盈利预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.19/14.11/17.81亿元，增速分别为22.8%/26.1%/26.3%；PE分别为37.7/29.9/23.7。公司作为国产清洗设备龙头，秉承技术差异化，产品平台化，客户全球化，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     盛美上海(688082) 国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级 公司以清洗设备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023年公司营收CAGR47.87%，公司坚持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可，在晶圆厂扩产及国产替代的黄金机遇下，公司在手订单充足，打开成长天花板。我们预计2024-2026年公司可分别实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元，EPS2.46/3.60/4.74，当前股价对应PE35.1/23.9/18.2倍，首次覆盖给予“买入”评级。 清洗设备：差异化技术铸就产品壁垒，份额有望持续提升 随着下游晶圆厂扩产以及技术进步，清洗设备需求不断提升，市场空间广阔。公司SAPS+TEBO+Tahoe三大技术构筑清洗设备技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大约90%-95%。同时，公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界CO2干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场55%-60%市占率目标。 炉管、电镀、先进封装湿法设备：多品类布局，构建平台化产品矩阵 立式炉管方面，公司研发进展迅速，已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用，有望打开业绩新增长点；电镀设备方面，公司具有差异化技术与齐全的产品品类，是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一；先进封装湿法设备方面，后摩尔定律时代，先进封装市场占比的提升拉动设备需求，相关设备环节具有广阔的市场空间。 成长空间：进军PECVD、涂胶显影市场，加速开拓潜在市场空间 2022年末公司分别推出Ultra Pmax PECVD设备及涂胶显影设备，2024年公司预计拥有2-3名核心PECVD客户，并于2025年有望开始放量贡献营收，支撑公司未来5-8年高速成长。此外，公司计划于2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备，同时浸没式ArFi Track也将同步推出，差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期、清洗设备行业竞争加剧、技术研发不及预期。

     盛美上海(688082) 投资要点 TSV 作为 HBM 核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增长。 目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器 HBM)工艺， SAPS 兆声波单片清洗设备用于TSV 的深孔清洗，使其漏电流减少 2-3 个数量级； 镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的镀铜。未来， HBM 市场将成为公司的巨大增长点，今后公司的 PECVD 设备及炉管 ALD 设备也将应用于 HBM 的生产线。 清洗设备： 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备保障 TSV 孔内清洗效果。 公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS和 TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。 公司的 SAPS 兆声波清洗设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。 公司的 TSV 清洗设备主要应用于 2.5D/3D 等先进封装工艺中， TSV 工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV 清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制 Wafer 表面清洗时温度在 170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备一同使用，保证 TSV 孔内的清洗效果。 电镀设备： 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单。半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但铜的沉积依然占主导地位。全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT 和 TKC 等， CR5 约为 73%。 据恒州诚思统计， 全球半导体电镀设备市场规模预计将从 23 年的 40 亿元增长至 30 年的 61 亿元； 前道镀铜/后道先进封装领域分别占 36%/64%。 目前公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单， 从 23 年下半年开始， TSV电镀设备订单开始起量，预计 24 年仍会保持较高的市场需求。 投资建议 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107亿元， 实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元，当前股价对应2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、 23 倍、 15 倍， 维持“买入” 评级。 风险提示 外部环境不确定性风险； 技术迭代风险； 市场开拓不及预期风险； 下游扩产不及预期风险。