盛美上海(688082) 投资要点 2024年3月12日，盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付。 湿法设备四千腔顺利交付，设备可涵盖95%清洗步骤 2024年3月12日，盛美上海宣布公司于3月6日实现湿法设备4000腔顺利交付，新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可。 公司深耕半导体清洗设备，2023年清洗设备营收占比为67.24%。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，已达到国际领先或国际先进的水平。Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。 根据公司2024年3月投资者调研纪要，公司清洗设备包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM设备、超临界CO2清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，可覆盖95%清洗步骤，是全球覆盖范围最广的厂商；随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓，公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。公司预计2024年清洗设备仍将是第一大营收来源，延续稳定增长趋势，其中槽式设备有望实现可观增长。 同步推进平台化建设，新项目串联五大产品加快验证进程 公司同步推进平台型设备厂商的建设，积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等领域扩大布局。 电镀设备：电镀设备将是公司2024年的核心增长点，有效提升公司营收规模和整体毛利率水平。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%，前道电镀设备已有海外demo订单，并已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 炉管设备：2023年底公司新增多家炉管客户，有望于2024年放量贡献营收。ALD已研发完成，正在客户端进行生产验证。公司预计炉管设备综合毛利率将维持在40%-45%。 PECVD和Track设备：两类设备预计2025年开始放量贡献营收，并支撑公司未来5-8年的高速成长。PECVD方面，公司采用“一个腔体三个卡盘”的差异化设计，可在同一平台上实现多种PECVD工艺，预计2024年将新增3-5家战略核心客户。Track方面，公司从300WPHKrF-line设备切入，逐步进行400WPH设备的研发，同时2024年公司也将开发出浸润式ArFTrack设备。 2024年1月，公司发布公告拟投资9.40亿元实施研发和工艺测试平台建设项目。该项目可串联公司五大产品线（清洗设备、镀铜设备、炉管设备、PECVD、Track），进行模拟生产线inline的测试，加快公司对各类设备的开发验证，缩短在客户端的测试验证时间。 2023年业绩稳定向好，2024年营收/出货量有望迈上新台阶 2023年公司实现营收38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%；扣非归母净利润8.68亿元，同比增长25.77%；毛利率51.99%，同比提升3.09pcts。全年研发费用6.15亿元，同比增长62.04%；营收占比为15.82%，同比提升2.61pcts。公司预计后续研发投入占比将维持在15-16%。 公司预计2024年营收为50~58亿元，同比增长28.59%~49.16%。根据公司2024年3月投资者调研纪要，由于部分客户2023年交货延期至2024年，2024年公司出货量增长率预计大于营收增长率，全年出货量有望迈上新台阶。 投资建议：我们预计2024年至2026年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元，增速分别为23.2%/26.7%/26.6%；对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍。公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加，清洗设备贡献稳定营收，电镀、炉管等多品类设备相继放量助推业绩迈上新台阶。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     盛美上海(688082) 投资要点 新品拓展显成效，业绩持续稳健增长：2023年公司实现营业收入38.9亿元，同比增长35.3%，其中半导体清洗设备26.1亿元，同比增长25.8%，占比67%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）9.4亿元，同比增长81.6%，占比24%，先进封装湿法设备1.6亿元，同比增长0.1%，占比4%；归母净利润9.1亿元，同比增长36.2%，扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。2023Q4单季实现营收11.4亿元，同比增长27.2%，归母净利润2.4亿元，同比增长4.5%。 产品结构优化&规模效应，盈利能力提升：2023年公司毛利率为52%，同比+3pct，分产品来看，半导体清洗设备毛利率为48.6%，同比+0.3pct，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）为59.5%，同比+7.4pct，先进封装湿法设备为42.1%，同比+10.5pct；期间费用率为28.7%，同比+5.6pct，其中销售费用率为8.4%，同比-0.6pct，管理费用率（含研发）为21.0%，同比+4.1pct，财务费用率为-0.7%，同比+2.1pct；销售净利率为23.4%，同比+0.1pct。 在手订单充沛，存货高增：截至2023年末，公司存货为39.3亿元，同比+46%，合同负债为8.8亿元，同比+7%，根据公司自愿披露公告，截至2023年9月27日在手订单合计67.96亿元，较2022Q3末增加46.3%，增量主要来自国内龙头企业批量订单，公司在手订单覆盖了逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，其中逻辑占比较大、存储占部分，先进封装目前公司已有国内龙头企业订单。 持续拓展PECVD、Track等产品品类：公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极完善产业布局。（1）PECVD：盛美的产品能满足客户全面的工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标，既包括逻辑也包括存储。（2）Track：已取得不错的进展，公司预计23年年底与光刻机对接，设备最大的特点在于采用了先进的构架设计，具备高速、高产出的特点。 盈利预测与投资评级：考虑到公司主业持续增长、产品品类不断拓展，我们基本维持2024-2025年公司归母净利润预测为12.4/15.5亿元，我们预计2026年归母净利润为18.7亿元，对应动态PE分别为30/25/20倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等。

     盛美上海(688082) 结论与建议： 2023年公司营收端增长35%，净利润增长36%，扣非后净利润增长26%。同时公司电镀设备获得客户批量重复订单，带动其他半导体设备收入增速增长超过8成，形成新的业绩增长点，标志公司半导体设备平台型企业初具规模。 展望未来，得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增长潜力。2024-2025年实现净利润11.8亿元和15.8亿元，YOY分别增长30%和34%，EPS分别为2.71和3.62元，目前股价对应2024-25年PE分别为32倍和24倍，给予买进建议。 新业务快速增长，2023年业绩靓丽：2023年公司实现营收38.9亿元，YOY增长35.3%;实现净利润9.1亿元，YOY增长36.2%，扣非后净利润8.7亿元，YOY增长25.8%，EPS2.09元。其中，第4季度单季公司实现营收11.4亿元，YOY增长27.2%，实现净利润2.4亿元，YOY增长4.5%，扣非后净利润2.3亿元，YOY增长9%，4Q23公司净利润增速放缓主要受研发费用同比增长74%至2.2亿元，对于净利润增长形成一定压制。分业务来看，清洗设备收入增长26%至26亿元；电镀、立式炉管等其他半导体设备收入增长82%至9.4亿元，成为业绩新的增长点。从毛利率来看，2023年公司综合毛利率51.1%，较上年同期上升3.1个百分点。截止2023年末，公司合同负债8.86亿，较年初增长10%，未来业绩增长确定性高。 盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局，为后续业绩增长构建新的增长点。我们预计公司2024-2025年实现净利润11.8亿元和15.8亿元，YOY分别增长30%和34%，EPS分别为2.71和3.62元，目前股价对应2024-25年PE分别为32倍和24倍，估值尚未完全反应未来成长空间，给予买进的评级。 风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。

     盛美上海(688082) 事件 1月25日，公司公告2024年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象募集不超过45亿元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”与“高端半导体设备迭代研发项目”的建设，以及补充流动资金。 投资要点 24年全球WPM有望增至约3160万片，中国引领半导体扩张。从晶圆产能看，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算，下同）后，预计2024年将增长6.4%至约3160万片。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目（晶圆尺寸从300mm到100mm不等）。在政府资金和其他激励措施的推动下，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%至每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%至每月860万片晶圆；SEMI预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆，该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。从晶圆厂设备销售额看，由于半导体市场需求疲软与库存调整，2023年产能扩张放缓，2024年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%，随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。 定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。 1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。 2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。 3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/54.92/65.90亿元，实现归母净利润分别为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、24倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。

     盛美上海(688082) 事件 1 月 10 日，公司披露 2023 年度经营业绩及 2024 年度经营业绩预测的公告，预计 2023 年实现营收 36.50– 42.50 亿元，同比增长 27.04%– 47.93%； 预计 2024 年营收将在 50.00-58.00 亿元。 投资要点 订单表现亮眼，支撑未来业绩。 截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单总金额为 67.96 亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为 65.26/2.70 亿元， 截至 2023 年 9 月 27 日的在手订单总金额较截至 2022 年 9 月 30 日的在手订单总金额同比+46.33%，订单表现亮眼，为未来业绩提供保障。公司预计 2023 年实现营收 36.50–42.50 亿元，同比增长 27.04%–47.93%； 综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况， 公司预计 2024 年营收将在 50.00-58.00 亿元。 清洗、镀铜、炉管业务稳健扩张。 作为国内清洗设备领域最核心的设备供应商， 公司预计在扩产中将获得可观订单，包括槽式设备在2024 年将有不错的增长， 超临界 CO2、单片高温硫酸设备等有望成为新的增长点。 除此之外， 镀铜、炉管设备预计 2024 年也将是核心增长点， 根据公司 2023 年 12 月 21 日公告，到 2023 年年底公司将增加多家炉管客户。 目前公司在前道的镀铜设备已经有海外的 demo 订单，公司镀铜设备也正在欧洲、美国、新加坡等地进行市场开拓。 更长期来看，公司整体业绩增长将得益于海外市场的不断拓展， 公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。 PECVD、 Track 有望推动业绩高增长。 公司 PECVD 设备具备完全自主的知识产权，具备差异化技术路线。 根据公司 2023 年 12 月 21 日公告， PECVD 有 1 台即将送入客户端， 2024 年公司 PECVD 预计有多家客户，包括存储与逻辑客户。 公司 Track 设备目前在客户端验证进展顺利，预计在 2024 年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试； 同时公司也在不断拓展新客户，目前有多家客户在洽谈。 2024 年公司将聚焦 KrF 设备进入市场，同时公司也将研发浸没式 ArF 设备。 2025-2026年度，公司 PECVD、 Track 开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。 投资建议 我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入40.07/54.92/65.90 亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.87/14.82 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 44倍、 33 倍、 27 倍， 维持“买入” 评级 风险提示 外部环境不确定性风险； 技术迭代风险； 市场开拓不及预期风险， 下游扩产不及预期风险。

     盛美上海(688082) 投资要点 2024 年 1 月 9 日， 公司发布《关于自愿披露 2023 年度经营业绩及 2024 年度经营业绩预测的公告》 。 全年营收稳步增长， 2024 年有望延续增长趋势 公司预计 2023 年实现营收 36.5~42.5 亿元， 同比增长 27.04%~47.93%， 主要系中国半导体行业设备需求持续旺盛以及客户认可度提高推动公司订单持续增长， 同时公司新客户、 新市场拓展颇具成效， 贡献新营收增长点。 单季度看， 23Q4 预计实现营收 9~15 亿元， 同比增长 0.59%~67.63%， 环比增长-21.03%~31.60%。 根据公司 2023 年 11 月投资者调研纪要， 公司表示毛利率指引区间为 40%-45%。 展望未来， 公司预计 2024 年实现营收 50~58 亿元， 同比增长 17.65%~58.90%，主要系下游厂商扩产带来对设备的旺盛需求， 其中清洗设备营收延续稳定增长趋势， 电镀、 炉管设备持续放量。 2023 年国际市场整体需求相对低迷， 预计到 24H2国际客户的扩产将对国际市场需求带来一定的改善。 公司预计在美国客户处进行验证的 1 台设备将于 2024 年确认收入， 并已获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单， 预计 24Q1 末交付。 2025-2026 年度， 公司 PECVD 设备、 Track 设备开始贡献营收， 助力公司业绩再上台阶。 多产品线布局成效显现， 助力公司业绩再上台阶 1） 清洗设备： 公司预计将在此轮扩产中获得可观的清洗设备订单， 其中 2024 年槽式设备将实现较高增长。 2） PECVD 设备： 公司预计 2024 年 PECVD 设备将有多家存储、 逻辑客户。 3） Track 设备： 目前在客户端验证进展顺利， 预计在 2024年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试； 此外， 公司不断拓展新客户， 目前有多家客户在洽谈。 2024 年公司将重点推进 KrF 设备进入市场， 同时积极研发浸没式ArF 设备。 4） 镀铜设备： 得益于前道制程的建厂以及 3D 封装对电镀的需求， 电镀市场处于快速扩张阶段。 公司全面布局各类电镀设备， 包括大马士革电镀、 TSV 电镀、 先进封装电镀以及第三代半导体电镀设备， 并在工艺上获得验证。 镀铜设备将是公司 2024 年的核心增长点。 目前公司在国内电镀市场的市占率约 30%， 前道镀铜设备已有海外的 demo 订单， 正在欧洲、 美国、 新加坡等地进行市场开拓。 5）炉管设备： 2023 年底公司新增多家炉管客户， 将是 2024 年核心增长点。 6） 超临界 CO2 干燥清洗设备、 单片高温硫酸设备等有望成为新增长点。 投资建议： 鉴于公司各类设备研发和导入进度顺利， 海外市场拓展收获颇丰， 我们调整对公司原有的业绩预测， 预计 2023 年至 2025 年营业收入由原来的38.01/48.70/59.60 亿 元 调 整 为 40.00/54.00/65.01 亿 元 ， 增 速 分 别 为39.2%/35.0%/20.4% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 的 7.99/10.09/12.04 亿 元 调 整 为8.87/11.22/14.22 亿 元 ， 增 速 分 别 为 32.7%/26.5%/26.7% ； 对 应 PE 分 别 为47.4/37.5/29.6 倍。 公司深耕清洗设备领域， 积极完善产品线布局， 受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备” 需求增加。 持续推荐， 维持“增持”评级。 风险提示： 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等

     盛美上海(688082) 结论与建议： 公司发布年度经营情况，2023年营收端增长27%-48%，同时预计2024年实现营收50亿元-58亿元。公司业绩符合预期。得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增长潜力。 预计公司2023-2025年实现净利润8.5亿元、11亿元和14.8亿元，YOY分别增长27%、31%和34%，EPS分别为1.94元、2.53和3.39元，目前股价对应2023-25年PE分别为49倍、37倍和28倍，给予买进建议。 2023年营收高速成长，2024年展望良好：公司公告，预计2023年全年实现营收36.5亿元-42.5亿元，YOY增长27%-48%。相应的，4Q23公司实现营收9亿元-15亿元，同比持平至增长68%。2023年公司前三季新签订单65亿元，同比增长41%，在手订单合计近70亿元，较上年同期增长46%，相当于2022年全年营收的2.4倍，预计4Q23公司依然维持营收端较快速增长。展望2024年，国内半导体产业投资力度加大为大概率，公司预计实现营收50亿元-58亿元，有望保持较快的增长势头，展望良好。 盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。幷且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局,为后续业绩增长构建新的增长点。同时，预计中国大陆持续扩大半导体制造产能，公司作为国内清洗设备领域的龙头，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。我们预计公司2023-2025年实现净利润8.5亿元、11亿元和14.8亿元，YOY分别增长27%、31%和34%，EPS分别为1.94元、2.53和3.39元，目前股价对应2023-25年PE分别为49倍、37倍和28倍，公司作为领先的半导体清洗设备厂商，估值尚未完全反应未来成长空间，给予买进的评级。 风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。