拓荆科技(688072) 核心观点 2023年规模化效应逐步显现，业绩呈现高增长。公司发布业绩快报：2023年实现营收27.05亿元（YoY+58.6%），主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强；归母净利润6.65亿元（YoY+80.4%），扣非归母净利润3.13亿元（YoY76.0%），主因经营规模快速增长，规模效应逐步显现。 新工艺和设备开发成效显著，在手订单超64亿元。根据此前业绩预告，公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。 乘国内芯片制造扩产东风，公司业绩有望维持快速增长。SEMI预计2024年中国（不含中国台湾）开始运营18个新项目，月产能将增长100万片至860万片(YoY+13%)；随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移，SEMI预计2025年全球晶圆厂设备投资将提升至1100亿美元(2023年906亿美元，2024年933亿美元)，中国（不含台湾）、中国台湾和韩国设备支出名列前三。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，此外，推出混合键合设备，业绩有望维持快速增长。 投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“买入”评级。 根据业绩快报，我们下调2023年营收至27.05亿元（前值28.97亿元），上调归母净利润至6.65亿元（前值5.70亿元）；我们预计2024-2025年营收41.25、53.44亿元（前值42.3、54.4亿元），归母净利润8.64、11.94亿元（前值8.2、11.0亿元)，当前股价对应2024-2025年45.7、33.1倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。

     拓荆科技(688072) 结论与建议： 公司作为国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD设备领域领先其他竞争对手，是中国半导体产业链国产替代版图中重要的拼图。我们预计，为应对美国对中国半导体产业的持续封锁，中国扶持半导体产业，特别是半导体设备以及先进制程发展的力度将大幅提升。公司作为细分行业龙头，将持续受益于国产替代带来的业绩与估值的提升。预计公司2024、2025年净利润8.2亿元和11.8亿元，同比增长23%和44%，EPS分别为4.32元和6.24元，目前股价对应2024、25年PE44倍和30倍，考虑到薄膜刻蚀设备巨大的国产替代空间，公司股价较高点有明显修正，目前估值未完全反应业绩成长性，给予买进评级。 规模效应提升，4Q23业绩继续高速增长：得益于国产替代的推进，2023年公司实现营收27亿元，YOY增59%，实现净利润6.6亿元，YOY增长80%，扣非后净利润3.1亿元，YOY增长76%。相应的，第4季度单季公司实现营收10亿元，YOY增长40%，QOQ增长43%，实现净利润3.9亿元，YOY增长200%，扣非后净利润1.4亿元，YOY增长107%，QOQ增长25%。单季度公司业绩创历史新高，公司全年业绩处于业绩预告范围的中值。 回购彰显公司长期增长信心：公司董事长提议，拟以不低于1.2亿元、不超过1.97亿元回购公司股份，大约占目前总市值的0.6%~1%。长期来看，公司回购股份有利于增强投资者信心，促进公司稳健、高质量发展，影响偏正面。 盈利预测：从在手订单来看，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元，相当于2023年营收的2.4倍业绩确定性高。预计公司2024、2025年净利润8.2亿元和11.8亿元，同比增长23%和44%，EPS分别为4.32元和6.24元，目前股价对应2024、25年PE44倍和30倍，考虑到薄膜刻蚀设备巨大的国产替代空间，公司目前估值尚未完全反应业绩成长性，给予买进评级。 风险提示：中美科技争端影响半导体设备短期需求

     拓荆科技(688072) 投资要点： 薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较上年同期增加39.07%。 薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022 年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%，市场规模约为230亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。若国产化率提升至50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。 技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高 研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元，同比增长65.4%/37.3%/31.1%，EPS为3.24/4.44/5.83元，对应2024年2月2日收盘价159.66元，PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发进展不及预期。

     拓荆科技(688072) 事件 1月23日，公司公告2023年年度业绩预增公告，预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%；归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 投资要点 业绩稳健增长，规模效应逐步显现。公司预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，预计23年实现归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 在手订单充足，新工艺应用、新产品开发成效显著。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较2022年末在手销售订单金额46.02亿元（不含Demo订单）同比增长约39%，为后续业绩的增长提供保障。 1）公司的PECVD、ALD、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升。截至23H1报告期末：PECVD通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用；PE-ALD（PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300HAstra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展；Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利；可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。 2）公司的HDPCVD、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。23H1报告期内：HDPCVD设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜；晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入27/43/55亿元，分别实现归母净利润6.7/9.3/12.6亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为48倍、35倍、26倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。

     拓荆科技(688072) 事项： 公司发布2023年年度业绩预增公告，预计2023年实现营业收入26.0亿元-28.0亿元，同比增长52.44%-64.17%，预计实现归母净利润6.0亿元-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）。 平安观点： 公司2023年业绩优异，收入利润同比均大幅增长。经公司财务部门初步核算，预计公司2023年度实现营业收入26.0亿元-28.0亿元（中值为27.0亿元），与22年同期相比增加8.94亿元-10.94亿元（中值为9.94亿元），同比增长52.44%-64.17%（中值约为58.31%）；预计实现归属于母公司所有者的净利润为6.0亿元-7.2亿元（中值为6.6亿元），与22年同期（调整后为3.68亿元）相比增加2.32亿元-3.52亿元（中值为2.92亿元），同比增长62.84%-95.40%（中值为79.12%）；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为2.8亿元-3.3亿元（中值为3.05亿元），与22年同期（调整后为1.78亿元）相比增加1.02亿元-1.52亿元（中值为1.27亿元），同比增长57.25%-85.33%（中值为71.29%）。公司业绩大幅提升，主要原因为公司产业化应用领域及量产规模不断扩大，营收体量快速增长，同时规效应逐步显现，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。 2023年度，公司持续高强度研发投入，不断突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，2023年末在手订单超过64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。 投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等产品，在国内半导体薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显，且国内晶圆厂扩建带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩有望维持长期向好趋势。根据公司2023年度业绩预告及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年EPS分别为3.44元（前值为2.66元）、5.53元（前值为4.16元）、7.35元（前值为5.86元），对应2024年1月23日收盘价的PE分别为50.0X、31.1X、23.4X，公司卡位优势明显，外部市场环境友好，成长潜力巨大，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。