炬芯科技(688049) 专业无线音频IC，瞄准全球高端消费音频和专业音频。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域，其中智能音频SoC芯片产品占据全球市场重要地位，已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商，并已逐步实现相关芯片领域的国产替代。 服务国际国内品牌。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。 不断深化2.4G私有通信协议的产品研发及升级。在2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延迟、低成本的2.4G私有通信协议高速发展，广泛应用于智能办公、智能家居、消费电子、工业控制等领域。公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新一代无线跳频的通信技术，同时无线传输带宽较第二代提升一倍，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输。未来，公司将持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域继续保持领先地位。 端侧AI助力音频新未来。受益于AI大模型的赋能，新一轮设备升级换代的浪潮即将席卷而来。其中，音频在AI大模型的支撑下有着丰富的应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等。公司的端侧AI处理器芯片是音频和AI的重要结合点，给下游客户提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，满足低功耗端侧设备的AI应用需求。 盈利预测：我们预计公司2025-2027年营业收入8.8/11.5/14.9亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.3/3.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；研发未达预期风险；核心技术人才流失风险；原材料供应及委外加工风险；客户集中风险；存货跌价和周转率下降风险；宏观环境风险。

     炬芯科技(688049) 炬芯科技发布2024年年报。公司2024年营收稳健增长，盈利质量提升。公司蓝牙音频SoC突破一线客户，产品矩阵优化。同时公司积极投入端侧AI研发，推出CPU+DSP+NPU三核异构产品，在存内计算架构下显著提升NPU算力。维持增持评级。 支撑评级的要点 盈利质量提升，研发投入加码。炬芯科技2024年营业收入约6.52亿元，YoY+25%毛利率约48.2%，YoY+4.5pcts；归母净利润约1.07亿元，YoY+64%。炬芯科技2024Q4营收1.85亿元，QoQ-1%，YoY+29%；毛利率50.9%，QoQ+2.8pcts，YoY+5.4pcts；归母净利润0.36亿元，QoQ+19%，YoY+97%。公司产品结构和客户结构持续优化，高毛利率产品销售占比持续提升，盈利质量提升。2024年公司研发费用2.15亿元，YoY+30%，研发资源聚焦在低功耗、高算力、高性能的无线通信和低延迟高音质的音频产品。 蓝牙音频SoC突破一线客户，产品矩阵优化。炬芯科技已经成为蓝牙音箱行业主流供应商，中高端SoC芯片突破国际一线品牌，主流品牌渗透率持续提升。在低延迟高音质领域，公司积极抓住家庭影院无线音箱系统、无线麦克风等领域的强劲需求，并在技术上融入了先进的音频信号链处理技术、自主研发的音频编解码技术、通信技术、融合性的软件和算法技术。公司基于2.4G私有通信协议推出的高音质无线电竞耳机解决方案已经助力众多知名终端品牌产品大批量出货。 端侧AI增速亮眼，三核异构+存内计算发挥NPU加速优势。2024年炬芯科技端侧AI营业收入约0.82亿元，YoY+141%；毛利率43.5%，YoY+7.9pcts。公司积极推动芯片架构升级，从CPU+DSP升级为CPU+DSP+NPU三核异构，该芯片中的基于存内计算架构的NPU加速引擎优势明显，可以支持100GOPS算力。公司已经着手第二代CIM技术相关的IP研发工作，目标将NPU算力提升三倍至300GOPS，支持Transformer模型，能效比提高至7.8TOPS/W@INT8。 估值 考虑到公司蓝牙音频SoC和端侧AI SoC业务毛利率有持续上升趋势，我们小幅上调炬芯科技2025/2026年EPS预估至0.84/1.13元，并预计2027年EPS为1.40元。截至2025年3月31日收盘，炬芯科技总市值约70亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为56.8/42.2/34.2倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。

     炬芯科技(688049) 事件：2月25日，炬芯科技发布2024年年度业绩快报，2024年全年营业收入预计为6.52亿元，同比增加25.34%；预计实现归母净利润1.06亿元，同比增长62.90%；实现扣非归母净利润0.78亿元，同比增长51.73%。 其中，4Q24单季度公司预计营收1.85亿元，同比增长28.71%，环比减少0.52%；预计归母净利润0.35亿元，同比增长93.39%，环比增长16.99%。 多元化布局打开业绩天花板，营收和毛利节节高升。炬芯科技作为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，聚焦于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。公司凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多个产品系列，已进入索尼、哈曼、小米、罗技等众多国内外知名品牌供应链。2024年期间，公司紧跟技术发展趋势和市场需求，采取积极的销售策略，稳步提升产品在国际品牌中的渗透率，进一步释放公司中长期增长空间。同时，公司的产品和客户结构持续优化，进而促进公司毛利润和净利润快速提升，其中4Q24的毛利润和净利润预计将实现单季度新高。 分产品来看，公司的端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力优势，出货量稳步攀升，销售收入实现倍数增长；公司积极开拓多元化赛道，低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续升高；蓝牙音箱SoC芯片系列持续提高在头部音频品牌的渗透力度，不断深化合作的广度和深度。 高研发拓展产品矩阵，新架构芯片赋能AI终端应用落地。公司在2024年期间持续增加研发投入，约投入研发费用2.15亿元，同比增长29.94%，不断优化产品矩阵，推出创新产品。公司顺应端侧智能化升级需求，从架构创新路径出发，成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，并发布第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片，为客户提供低功耗、大算力芯片，助力客户研发和推广更具竞争力的端侧AI产品。其中，三核异构的AI音频芯片涵盖三个系列：1）面向低延迟私有无线音频领域的ATS323X；2）主要面向蓝牙AI音频领域的ATS286X；3）面向AI DSP领域的ATS362X产品。 未来，公司将持续密切关注下游市场AI需求及创新趋势，不断优化产品矩阵，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地，努力为公司业绩带来新的增长引擎。 投资建议：考虑到公司下游需求回暖且新品持续迭代，毛利率逐步改善，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为1.06/1.40/1.93亿元，对应PE为63/48/35倍，考虑公司持续推出端侧AI处理器新品，有望探索AI+音频新市场，为公司带来第二成长曲线，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

     炬芯科技(688049) 投资要点 存内计算引领AI新方向。弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing-in-Memory（CIM）结构。其核心思想是将部分或全部的计算移到存储中，让存储单元具有计算能力，数据不需要单独的运算部件来完成计算，而是在存储单元中完成存储和计算，消除了数据访存延迟和功耗，是一种真正意义上的存储与计算融合。同时，由于计算完全依赖于存储，因此可以开发更细粒度的并行性，大幅提升性能尤其是能效比。要在存储上做计算，存储介质的选择是成本关键。单芯片为王，炬芯的目标是将低功耗端侧AI的计算能力和其他SoC的模块集成于一颗芯片中，于是使用特殊工艺的DDRRAM和Flash无法在考虑范围内。而采用标准SoC适用的CMOS工艺中的SRAM和新兴NVRAM（如RRAM或者MRAM）进入视野。SRAM工艺非常成熟，且可以伴随着先进工艺升级同步升级，读写速度快、能效比高，并可以无限多次读写。唯一缺陷是存储密度较低，但对于绝大多数端侧AI的算力需求，该缺陷不会成为阻力。短期内，SRAM是在低功耗端侧AI设备上打造高能效比的最佳技术路径，且可以快速落地，没有量产风险。 新存内计算产品打开业界新增量。公司创新性的采用了基于模数混合设计的电路实现CIM，在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路，既实现了真正的CIM，又保证了计算精度和量产一致性。炬芯科技选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-ModeSRAMbasedCIM，简称MMSCIM）的技术路径，具有以下几点显著的优势： 第一，比纯数字实现的能效比更高，并几乎等同于纯模拟实现的能效比； 第二，无需ADC/DAC,数字实现的精度，高可靠性和量产一致性，这是数字化天生的优势； 第三，易于工艺升级和不同FAB间的设计转换； 第四，容易提升速度，进行性能/功耗/面积(PPA)的优化； 第五，自适应稀疏矩阵，进一步节省功耗，提升能效比。 而对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，公司采用的MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。 存内计算产品路线开创新领域。1、炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地，GEN1MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8；2、到2025年，炬芯科技将推出第二代（GEN2）MMSCIM，GEN2MMSCIM采用22纳米制程，性能将相较第一代提高三倍，每个核提供300GOPS算力，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W@INT8；3、到2026年，推出新制程12纳米的第三代（GEN3）MMSCIM，GEN3MMSCIM每个核达到1TOPS的高算力，支持Transformer，能效比进一步提升至15.6TOPS/W@INT8。以上每一代MMSCIM技术均可以通过多核叠加的方式来提升总算力，比如MMSCIMGEN2单核是300GOPS算力，可以通过四个核组合来达到高于1TOPS的算力。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润0.9/1.4/2.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；国际贸易摩擦风险；产品推广不及预期。