德邦科技(688035) 公司发布2023年年报，2023年实现营收9.32亿元，同比增长0.37%；实现归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%。其中第四季度实现营收2.81亿元，同比下降4.87%，环比增长9.82%；实现归母净利润0.19亿元，同比下降52.66%，环比下降43.47%。公司拟向全体股东每10股派发2.5元的现金分红。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年公司业绩承压，研发投入加大。2023年公司营收同比微增，归母净利润同比下滑，毛利率为29.19%（同比-1.10pct），净利率为10.76%（同比-2.30pct），主要原因为受需求疲软、市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品结构发生变动，终端价格下调，导致公司盈利能力下降。2023年期间费用率为18.29%（同比+1.6pct），其中销售费用率为5.66%（同比+0.37pct），主要系股份支付费用及业务开拓费用增加所致；管理费用率为7.66%（同比+1.38pct），主要系股份支付费用及资产折旧与摊销费用增加所致；研发费用率为6.65%（同比+1.62pct），主要系公司持续加大研发投入、研发人员及材料费用等支出增加所致；财务费用率为-1.68%（同比-1.77pct），主要系公司闲置资金理财增加利息收入所致。 集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点。2023年公司集成电路封装材料实现营收0.96亿元（同比+2.11%）；产量89.37吨（同比+21.92%），销量93.28吨（同比+28.40%），库存2.90吨（同比-57.42%）；毛利率38.74%（同比-2.57pct）。2023年公司集成电路封装材料产销量有所提升、库存量同比下降，但部分客户工艺变更致使产品结构发生变动，毛利率略有降低。根据2023年年报，公司已在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化并批量出货，客户包括通富微电、华天科技、长电科技、日月新等国内知名集成电路封测企业。2023年年报显示，2023年公司DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破；晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入；公司导热产品已通过国际头部SSD厂商验证并批量供货，同时还为部分国内SSD厂商批量供货。公司在集成电路封装材料领域的持续研发和客户拓展有望为业绩增长注入新的动力。 公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。2023年公司智能终端封装材料实现营收1.76亿元（同比-3.41%）；产量512.33吨（同比+22.82%），销量503.69吨（同比+21.75%），库存44.92吨（同比+23.81%）；毛利率44.68%（同比-10.08pct），主要原因为下游消费电子行业景气度持续低迷导致板块营收和毛利率同比下滑。根据2023年年报，公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子产品，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得较高的市场份额，下游消费电子新品陆续推出有望为公司带来新的增长机会。另一方面，2023年公司新能源应用材料实现营收5.85亿元（同比-0.82%）；产量1.57万吨（同比+18.00%），销量1.60万吨（同比+26.39%），库存0.18万吨（同比-14.29%）；毛利率21.30%（同比+1.53pct），主要原因为受市场竞争影响公司产品全年量升价跌，公司开展技术降本使板块毛利率同比提升。根据2023年年报，在动力电池封装材料方面，公司持续向宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业供货，同时积极接触Tesla、LGES、Panasonic等海外头部客户；在光伏叠瓦封装材料方面，公司材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等企业中大规模应用、市场份额位居前列，同时基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并稳定批量供货。此外，根据2023年年报，2023年昆山基地竣工，引进自动化设备建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线；数字化智能制造工厂眉山基地也于2023年内开工建设；此外2023年公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司，积极拓展海外市场。 估值 因下游半导体行业复苏缓慢、消费电子行业景气度低迷，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.97元、1.26元、1.79元，对应PE分别为33.3倍、25.6倍、18.1倍。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

     德邦科技(688035) 事件: 2024年4月20日，德邦科技发布2023年报：2023年公司实现营业收入9.32亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比减少16.31%；加权平均净资产收益率为4.60%，同比下降7.37个百分点。销售毛利率29.19%，同比减少1.10个百分点；销售净利率10.76%，同比减少2.30个百分点。 其中，公司2023Q4实现营收2.81亿元，同比-4.87%，环比+9.82%；实现归母净利润0.19亿元，同比-52.66%，环比-43.47%；ROE为0.84%，同比下降0.99个百分点，环比下降0.66个百分点。销售毛利率28.64%，同比增加0.47个百分点，环比下降0.32个百分点；销售净利率6.37%，同比下降6.86个百分点，环比下降6.33个百分点。 投资要点: 新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累，公司业绩略有下滑 2023年公司实现营业收入9.32亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比减少16.31%。2023年，公司利润略有下滑，主要系一方面，在新能源封装材料领域，2023年新能源汽车行业增速放缓，叠加产业链整体降价压力较大，公司通过以量补价，实现销售额小幅下降；另一方面，智能终端封装材料领域，受消费电子终端需求弱复苏拖累，该板块营收亦有所下滑。 集成电路封装材料领域，在半导体行业去库存、下游稼动率缓慢恢复的背景下，公司加大新产品和新客户的开发导入力度，2023年实现集成电路封装材料领域营业收入同比小幅增长2.11%。公司在高端装备应用材料板块营收实现较快增长，主要受益于在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域部分应用点实现产品导入、起量。 公司加大研发投入，2023年研发费用0.62亿元，同比+32.75%。期间费用方面，2023年公司销售/管理/财务费用率分别为5.66%/7.66%/-1.68%，同比+0.37/+1.38/-1.77pct。其中，管理费用增加较多主要系2023年股份支付费用以及资产折旧与摊销费用增加所致。 受益国产替代，集成电路封装材料有望放量 在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，并将积极推动产品批量导入。公司四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长 股票回购持续进行，彰显公司长远发展信心 2023年12月15日，公司发布公告，公司拟以不低于人民币3000万元且不超过人民币6000万元的自有资金回购公司已发行的人民币普通股股票，用于员工持股计划或股权激励。回购计划的实施彰显出公司长远发展的信心。同时，回购股份用于员工持股计划或股权激励，将进一步建立和完善公司长期、有效的激励约束机制，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人员和业务骨干，有效地将公司、股东和员工利益紧密结合在一起，实现公司中长期发展目标。截至2024年3月31日，公司已回购股份88.11万股，成交金额4164.24万元。 盈利预测和投资评级 基于2023年表现，我们调整了公司盈利预期，预计公司2024-2026年营业收入分别11.88、15.21、18.70亿元，归母净利分别1.47、1.93、2.55亿元，对应的PE分别为29.70、22.68和17.16倍。考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动导致的产品需求下降的风险；产品迭代与技术开发风 险；集成电路国产化进程放缓风险；消费电子行业周期性波动风险；行业竞争加剧风险。