中微公司(688012) 结论与建议： 公司交出靓丽季报，1Q26营收增长3成，扣非后净利润增长6成，业绩弹性进一步显现。展望未来，公司逐步成为成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越。其成长空间进一步打开。目前公司股价对应2028年PE46倍，维持买进的评级。 1Q26净利润高速增长，利润弹性显现：2026年第一季度公司实现营收29.1亿元，YOY增长34.1%;实现净利润9.3亿元，YOY增长197.2%，扣非后净利润4.8亿元，YOY增长60%，与净利润的差额源于出售拓荆科技股权录得4.7亿元的投资收益，EPS1.48元。1Q26公司研发支出9.1亿元，较去年同期增长约32%，研发费用率31.1%，推进六大类、超20款新设备的研发，在保持了较高的研发强度的同时，公司利润释放加速，反应规模效应的提升。 2026迎来半导体史诗性扩产，公司有望受益：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内刻蚀设备龙头，正通过内生和外延方式进入设备产业链的其他领域，逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的平台型公司，从而在中国发展先进制程的过程中受益。 盈利预测：我们预计公司2026-28年实现净利润29亿元、39亿元和47.6亿元，YOY分别增长37%、35%和22%，EPS分别为4.62元、6.23元和7.59元，目前股价对应2026-28年PE分别为76倍、57倍和46倍，考虑半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

     中微公司(688012) 投资要点 事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为123.85亿元（yoy+36.62%），归母净利润为21.11亿元（yoy+30.69%），公司销售毛利率为39.17%（yoy-1.89pct）。公司2025Q4营业总收入为43.22亿元（yoy+21.48%，qoq+39.33%），归母净利润为9.00亿元（yoy+28.12%，qoq+78.18%），销售毛利率为39.29%（yoy+0.02pctqoq+1.40pct）。 核心产品规模持续扩大，高端设备加速推进。1）公司刻蚀设备2025年收入98.32亿元（yoy+35.12%），占总营收约79.4%。CCP与ICP两大类设备覆盖95%以上的三百余种刻蚀应用，工艺节点覆盖65nm至3nm及更先进制程。其中，CCP设备年付运超1000台，累计装机突破5000台，60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，量产指标稳步提升，下一代90:1产品即将进入市场；ICP设备累计装机达1800反应台，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀及化学气相刻蚀设备开发进展顺利，加工精度与重复性已达单原子水平。2）薄膜设备作为第二曲线快速增长，2025年LPCVD收入5.06亿元，同比增长224.23%，累计出货超300反应台，多款新型设备已获重复性订单。另有二十余种导体薄膜沉积设备将陆续推向市场，可覆盖全部先进金属应用；同时，硅及锗硅外延EPI设备已进入客户端量产验证阶段。3）MOCVD设备在氮化镓基LED领域保持市场份额领先，Micro-LED设备完成头部客户量产验证，新型氮化镓功率器件MOCVD设备已发往下游客户进行量产验证。同时，AsP材料专用MOCVD设备正定制开发，面向红光LED及Mini-LED的设备已发往头部IDM公司进行量产验证，红光Micro-LED、光电子材料外延等应用也在稳步推进中。 长期保持高强度研发投入，持续提升产品竞争力。2025年公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.65%，占总营收30.23%，远超行业平均水平；其中研发费用为24.75亿元，同比增长74.61%。目前，公司在研设备涵盖等离子体刻蚀、薄膜沉积（LPCVD、ALD、PVD、PECVD）、外延（硅/锗硅EPI）、光学及电子束量检测、MOCVD以及大平板设备等领域，在研项目覆盖6大品类、超20款新设备。同时，公司研发周期已从过去的3-5年大幅缩短至2年以内，具备快速推出有竞争力设备的能力，预计未来几年将新品持续验证上市，进一步扩大市场份额。 内生外延，落地平台化战略。量检测设备市场增长速度很快，已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类。公司通过投资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，已规划覆盖多种量检测设备产品。此外，公司通过拟收购众硅电子科技控股权，从单一干法工艺延伸至“干法+湿法”整体解决方案，补齐湿法设备短板，增强为先进制程提供系统级解决方案的能力。目前公司产品覆盖约30%的集成电路设备，未来5年左右将通过有机生长与外延扩展，力争覆盖60%以上高端关键设备和70%以上先进封装设备，成为集成电路设备领域的平台型公司。 投资建议：公司作为聚焦高端半导体装备的核心供应商，刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备持续迭代放量，同时深度受益于下游晶圆厂产能扩张与国产替代趋势的双重机遇，长期在集成电路制造领域稳健发展。我们预计公司2026、2027、2028年营业收入分别为162.75204.35和248.25亿元（2026、2027年原预测值分别是156.40和197.88亿元），同比增速分别为31.41%、25.56%和21.48%；预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为30.4742.44和55.34亿元（2026、2027年原预测值分别是32.04和43.44亿元），同比增长分别为44.33%、39.26%和30.41%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为61、44和34倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）产品研发验证进展不及预期风险；2）上游供应链风险；3）下游晶圆厂扩产不及预期风险。

     中微公司(688012) 半导体设备上行周期或持续： 2025 全年营收 123.85 亿元（人民币，下同），归母净利润 21.1 亿元，符合之前预告/我们的预期。我们认为，受人工智能基建高景气影响，终端集成电路需求快速上升，晶圆制造产能供不应求，加之国产设备技术能力和市占率的进一步上升，中微公司作为国产设备龙头公司或显著受益。 刻蚀/薄膜沉积/量检测/湿法设备全面开花：令我们最为鼓舞的是，公司在产品研发/销售的深度和广度上持续取得进展。广度上，管理层指引总体设备覆盖率在今后 5-10 年从现有的 30%的设备品类上升到 60%（包括有机生长和并购）。 刻蚀方面：管理层称 CCP/ICP 应用覆盖率分别到达95%/99%。公司在 2025 年完成开发 90:1 极高深宽比等离子刻蚀机，并或在之后进一步拓展到 140： 1 硅材料的刻蚀机。公司披露等离子刻蚀设备已应用于海内外一线客户 3 纳米及更先进的众多刻蚀应用。管理层之前指ICP 在手订单或多于 CCP 订单，我们预测公司 ICP 收入 2026 年增速快于CCP， CCP/ICP 2026 年收入分别为 61.8/65.0 亿元。 薄膜沉积方面： 2025 年实现收入 5.06 亿元（主要是钨材料薄膜 3D NAND 制造），略超过我们的预测 4.98 亿元。管理层指出薄膜沉积订单为 7.56 亿元，我们预测公司 2026年薄膜沉积设备收入或达 8 亿元。薄膜产品技术进步明显： Si/SiGe EPI（外延）取得均匀性突破。我们认为这或帮助公司进入 GAAFET（逻辑）和 3DDRAM（存储）先进产能供应链。 量检测方面：我们认为电子束量检测设备技术门槛高，国产化率低于 5%，且使用率随逻辑电路制造复杂度上升而上升。公司从零开始组建电子束量检测团队， CD（ critical dimension） -SEM 设备开发在 12 个月获得图像， 18 个月设备正常运转。 维持买入评级：我们认为，在全球集成电路产品供应普遍紧缺的条件下，半导体设备上行周期或持续至少到 2027 年。我们微调 2026E/27E 营收预测到 162.6 亿/196.0 亿元（前值 162.0 亿/193.6 亿元），调整 2026E/27E EPS到 5.56/6.96 元（前值 5.59/6.91 元）。我们继续好看国产半导体设备市场前景，上调目标价到 418 元（前值 415 元），对应 2027 年 60 倍市盈率（维持不变），维持买入。

     中微公司(688012) 投资要点： 事件：中微公司发布2025年年度报告，公司2025年实现营业收入约123.85亿元，较24年增长约33.19亿元，同比增长约36.62%，公司实现归母净利润21.11亿元，较上年同期增加约4.96亿元，同比增长30.69%。 公司业绩放量增长，产品竞争优势助推业绩显著增量。受益于3DNAND向更高层数堆叠演进以及DRAM结构的复杂化，叠加先进工艺芯片加工光刻机受波长限制，采用多重模板工艺导致薄膜沉积和刻蚀工序大幅增长，促使产品需求量增加，公司营收迎来高速成长。25年公司刻蚀设备销售额约达98.32亿元，同比增长约35.12%，LPCVD设备营收约为5.06亿元，同比增长约224.23%。公司25年归母净利润增速强劲，主要系25年公司毛利较24年增长约11.28亿元。此外市场对公司新设备开发需求旺盛，促使公司25年研发投入高增，全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，全年研发费用约达24.75亿元，同比增长约74.61%。我们认为，未来随着公司针对先进逻辑和存储的刻蚀设备营收或将持续放量，公司业绩长期上行空间有望持续拓宽。 产品研发进入密集量产验证期，有望穷实长期业绩增长基础。CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，目前可全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求，2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000台，连续十年保持大于30%的年平均复合增速；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展。截至25年底，公司累计有超7800个反应台量产覆盖170余条芯片及LED产线，刻蚀设备反应台全球累计出货超过6.800台。薄膜设备方面，公司针对先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备顺利进入市场，设备性能达到国际领先水平。目前公司部分设备已获得重复性订单，薄膜设备累计出货量突破三百个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；MOCVD新产品进入客户端验证阶段，部分新设备已付运至国内先进制程客户开展验证。我们认为，公司设备布局深化和产业化应用或将赋能公司新业绩增长曲线。 盈利预测与评级：结合公司25年刻蚀和薄膜设备营收增量和研发投入高增，我们预计2026-2028年公司归母净利润为30.65/41.73/51.79亿元，对应当前市值的PE分别为62.59/45.97/37.04倍，考虑到公司行业地位与技术优势领先，维持“买入”评级。 风险提示。晶圆厂扩产节奏不及预期，新产品研发不及预期；上游供应链风险等。

     中微公司(688012) 投资要点 营收&业绩稳健增长，薄膜产品持续放量：2025年公司营收为123.9亿元，同比+36.6%，其中刻蚀设备收入98.3亿元，同比+36.6%，LPCVD设备收入5.1亿元，同比+224.2%；归母净利润为21.1亿元，同比+30.7%，扣非净利润15.5亿元，同比+11.6%。Q4单季营收43.2亿元，同环比+21.5%/+39.3%；归母净利润为9.0亿元，同环比+28.1%/+78.2%，扣非归母净利润为6.6亿元，同环比+13.8%/+88.6%。 公司毛利率略降，研发投入&效率大幅提升：2025年公司综合毛利率为39.2%，同比-1.9pct；销售净利率为16.7%，同比-1.1pct；扣非净利率为12.5%，同比-2.8pct。期间费用率为27.5%，同比+2.2pct，其中销售费用率为4.0%，同比-1.3pct，管理费用率为3.9%，同比-1.5pct，财务费用率为-0.4%，同比+0.6pct，研发费用率为20.0%，同比+4.3pct；期间公司研发投入37.4亿元，同比+52.7%。Q4单季毛利率为39.3%，同比持平/环比+1.4pct；销售净利率为20.4%，同环比+0.7pct/+4.5pct；扣非净利率为15.3%，同环比-0.9pct/+4.1pct。 存货&合同负债稳步增长，在手订单充足：截至2025Q4末公司合同负债为30.4亿元，同比+17.7%；存货为71.7亿元，同比+1.9%。2025年公司经营性现金流为23.0亿元，Q4单季为10亿元，现金流稳定。 平台化布局持续推进，将覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺：（1）刻蚀设备：①CCP设备：60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。②ICP设备：适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。③高选择比设备：于2026年SEMICON发布Primo Domingo高选择比刻蚀设备，充分适配下一代GAA逻辑、3DNAND及DRAM的高选择比刻蚀需求。（2）薄膜沉积设备：LPCVD、PECVD、ALD、EPI等多款薄膜设备已经顺利完成多个先进逻辑、存储客户验证，陆续进入量产；公司同步推进多款CVD、ALD、PVD开发，持续推进薄膜产品覆盖率。（3）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才，电子束检测设备有望加速落地。 收购杭州众硅，切入湿法CMP领域：拟通过发行股份方式购买杭州众硅，最终交易价格为15.7亿元。众硅12寸大硅片设备已批量交付国内头部厂商，技术实力强劲，本次收购旨在提升中微在成套工艺方案与全流程覆盖方面的竞争力；众硅承诺公司2026-2028年分别实现并表营收2.8/4.3/5.8亿元。 盈利预测与投资评级：考虑到下游半导体厂商验证周期较长，我们调整公司2026-2027年归母净利润为27.3（原值34.1）/34.6（原值44.6亿元），预计2028年归母净利润为42.6亿元，当前市值对应动态PE分别为73/57/47倍，考虑到下游晶圆厂资本开支持续增长、公司平台化持续推进，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

     中微公司(688012) 投资要点： 公司发布2025年度业绩快报，符合我们预期：2025年实现营业收入约123.85亿元，同比+36.62%；预计实现归母净利润约21.11亿元，同比+30.69%。同期公司研发投入约37.44亿元，同比+52.65%，研发费用率为30.23%。 刻蚀设备主业维持稳健增长，公司2025年刻蚀设备实现销售98.32亿元，同比+35.12%，收入占比约79.39%，为公司核心收入来源。1）行业需求侧来看，多重图案化与3D存储结构升级持续提升刻蚀与沉积设备强度。逻辑制程由7nm向5nm及以下演进，3DNAND由100+层向200+层、由单deck向双/三deck发展，带动单晶圆工艺步数及对应设备SAM提升至约1.7–2.0倍，行业需求呈结构性扩张。2）公司在先进逻辑关键刻蚀及存储超高深宽比刻蚀环节实现稳定量产，CCP覆盖高深宽比需求；面向下一代逻辑与存储的ICP及化学气相刻蚀设备已具备单原子级加工精度与重复性。截至2025年底，公司反应台累计装机超7,800台，覆盖170余条芯片及LED产线。 公司薄膜业务增速显著快于整体，收入占比持续提升；产品矩阵延伸至多领域。公司LPCVD及ALD设备2025全年实现销售5.06亿元，同比+224.23%，收入占比由2024年的1.72%提升2.36pct至4.09%。产品层面，公司已覆盖先进存储与逻辑器件的多款LPCVD、ALD设备，近两年新开发十余种薄膜设备并部分实现量产出货，LPCVD累计出货超300个反应台。外延方面，公司硅及SiGeEPI设备进入量产验证，减压EPI向先进制程延伸。化合物半导体及显示领域，公司保持GaN基MOCVD设备领先地位，布局SiC、GaN功率器件及Micro-LED方向，部分新品进入验证阶段，SiC外延及红黄光LED设备已付运客户端验证。 投资建议：考虑到公司25年加强研发投入，我们调整2025年归母净利润为21.11亿元（前值为21.81亿元）。先进逻辑制程推进与高层数3DNAND演进带来工艺复杂度提升，推动单线设备投入强度与可服务市场持续扩张，有望提升公司中期业绩增长上限。在刻蚀和薄膜两条核心工艺主线上，公司已切入关键制程并形成批量应用基础，受益路径清晰，具备较强稀缺性与成长弹性。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为21.11/31.58/42.78亿元，对应同比增长30.7%/49.6%/35.4%，对应PE分别为103.5x/69.2x/51.1x。维持"买入"评级。 风险提示：先进制程及存储扩产节奏不及预期；下游晶圆厂资本开支波动；新产品验证及放量进度低于预期；核心零部件及供应链稳定性风险。