中微公司(688012) 投资要点 事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为66.91亿元（yoy+34.89%），归母净利润为28.25亿元（yoy+300.22%），销售毛利率为39.74%（yoy-0.11pct）。公司2026Q2营业总收入为37.76亿元（yoy+35.48%，qoq+29.55%），归母净利润为18.95亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%），销售毛利率为39.63%（yoy+1.08pct，qoq-0.27pct）。 公司产品从刻蚀、薄膜沉积设备向CMP、量检测等多领域加速延伸，平台化战略成效逐步显现。公司已形成CCP与ICP两大刻蚀设备系列、二十余种细分型号，覆盖国内外一线客户从65nm到3nm及更先进制程的多数刻蚀应用。薄膜沉积方面，MOCVD已在全球氮化镓基LED市场占据领先地位，LPCVD、ALD、PVD等设备也取得积极进展。同时，公司通过对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖；积极布局光学及电子束量检测设备；并开发大平板显示设备等多种泛半导体微观加工装备。目前公司五十余款产品覆盖前道设备市场超30%的细分领域，未来五年目标通过自主研发与外延并购覆盖高端设备市场60%以上及先进封装市场70%以上，成为全球领先的高端设备平台型企业。 公司产能建设进入集中兑现期，全国多地产能布局渐次落地，有望缓解高端设备供不应求的局面，为远期收入目标的实现提供有力支撑。2026年8月，位于上海临港的总部大楼暨研发中心（约10万平方米）正式启用，同月公告拟投资35亿元建设临港产业化基地二期项目，聚焦刻蚀、薄膜沉积等优势产品，达产后可实现年销售收入30亿元。此外，广州及成都研发生产基地一期项目主体结构均已封顶，预计2027年建成投产；南昌已于2023年7月投产。当前公司整体建筑面积已达60万平方米，目标在未来十年内增至90万平方米，生产能力提升至700亿元以上。 投资建议：作为国内半导体设备核心供应商，公司深度受益于本土晶圆厂扩产浪潮与国产替代加速渗透，业务实现快速放量。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为166.41、233.86、302.60亿元（2026-2028年原预测值分别是162.75、204.35、248.25），同比增速分别为34.37%、40.53%、29.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为42.58、48.09、63.29亿元（2026-2028年原预测值分别是30.47、42.44、55.34亿元），同比增长分别为101.67%、12.93%、31.60%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为80、71、54倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游客户扩产不及预期风险；2）市场竞争加剧风险；3）产品研发及验证周期不及预期风险。

     中微公司(688012) 1H26净利润超预期：1H26营收66.9亿元（人民币，下同），同比+34.9%，总体毛利率39.7%，相对2H25稳步提升，均略超过我们的预期。在半导体设备总体供不应求的背景下，我们认为毛利率或随着新产品上市实现稳步提升到40%以上。净利润28.3亿元，同比+300%，主要是1H26对外股权投资收益为10.3亿元，较1H25的1.7亿元显著增长，管理层指引3Q26或仍有较高投资收益。扣非净利润11.2亿元，同比+108.4%，亦好于我们之前预期。管理层再次强调1H26研发投入占营收超过30.5%，远高于科创板平均水平。 产品线不断拓展抓住半导体设备行业结构性机会：我们认为，国产半导体设备市场一方面在下游高需求驱动下市场规模进一步扩大（我们之前预测2026/27年内地市场规模为572/650亿美元），此外我们看到在全球设备供应紧张背景下，进口半导体设备同比下降。我们认为下半年订单增速或快于收入增速，进而推动2027年收入加速增长并可能延续至2028年。我们同时认为，公司产品（主要是CCP刻蚀产品）除供应中国台湾先进制程晶圆厂外或进一步打开海外逻辑/存储市场空间。供应角度看，管理层提到目前公司仍按时交货，但随着行业供应进一步紧张，公司或通过：1）加强海外供应商沟通，提高公司供应优先级；2）加强原材料中国内地采购；3）提前与晶圆代工厂部署前期设备导入等方式降低供应延期风险。产品角度看：在之前刻蚀和薄膜沉积产品线基础上，公司完成对众硅公司收购，加强CMP设备能力，并积极推进量检测设备产品布局和研发。管理层强调刻蚀和薄膜沉积在先进封装的市场机会，同时提到面向InP光通信制造的MOCVD设备研发在实验室已取得良好进展。 维持买入，上调目标价：我们继续认为国产设备存在长期结构性增长机会。考虑到公司订单充足，我们预测公司营收在2027年加速上升。我们上调公司2026/27/28收入预测到166.7/240.8/339.5亿元(前值164.2/219.2/265.3亿元)，同时上调净利润到54.6/58.6/85.2亿元（前值37.4/46.4/56.9亿元）。上调目标价到420元，对应56倍2027/28年平均市盈率。风险提示：估值处于高位叠加市场波动性加大或影响短期股价。

     中微公司(688012) 结论与建议： 公司交出靓丽中报，1H26营收增长3成，扣非后净利润增长108%，业绩弹性进一步显现。展望未来，公司逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越。其成长空间进一步打开。目前公司股价对应2028年PE38倍，维持买进的评级。 1H26净利润高速增长，利润弹性显现：1H26公司实现营收66.9亿元，YOY增长34.9%，实现净利润28.3亿元，YOY增长300.2%，扣非净利润达11.2亿元，同比增长108%，EPS4.33元。其中，第2季度单季公司实现营收37.8亿元，YOY增长35.5%，实现净利润18.9亿元，YOY增长382.3%。公司业绩符合预告范围。公司业绩大幅增长除了营收端快速提升外，上半年公允价值变动收益及投资收益合计约20亿元(2025年同期约1.7亿元)。从毛利率来看，1H26公司综合毛利率39.7%，较上年同期下降0.1个百分点，保持稳定。 2026迎来半导体史诗性扩产，公司有望受益：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。这将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备从“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内刻蚀设备龙头，正通过内生和外延方式进入设备产业链的其他领域，逐步成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的平台型公司，从而在中国发展先进制程的过程中受益。 盈利预测：我们预计公司2026-28年实现净利润45.1亿元、49.2亿元和60.7亿元，YOY分别增长114%、9%和23%，扣除非经常性损益后，我们预计公司2026-2028年净利润25.1亿元、41.3亿元和55.2亿元，增速分别为62%、65%和34%，EPS分别为7.2元、7.85元和9.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为51倍、47倍和38倍，考虑半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

     中微公司(688012) 2026年8月3日，公司发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润27.00—29.00亿元，同比增长282.48%—310.81%；扣非归母净利润10.00—12.00亿元，同比增长85.61%—122.73%。 经营分析 投资收益增厚利润，主营业务盈利能力同步改善。2026年上半年，公司预计实现归母净利润27.00—29.00亿元，同比增长282.48%—310.81%，同比增加19.94—21.94亿元。利润增量主要来自收入规模扩张持续转化为经营利润及对外股权投资产生公允价值变动收益及投资收益。 新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。 研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026—2028年实现营业收入173.41/236.43/288.65亿元，同比增长40.02%/36.34%/22.09%；实现归母净利润43.60/45.23/57.58亿元，同比增长106.50%/3.74%/27.30%，对应EPS为4.55/4.72/6.01元，对应P/E为65.17/62.82/49.35倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游晶圆厂资本开支及半导体设备需求不及预期；新产品研发、客户端验证及量产导入进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格及毛利率承压；研发投入持续增加导致盈利能力不及预期；对外股权投资公允价值及投资收益波动风险

     中微公司(688012) 投资要点 高端刻蚀付运显著提升。在先进存储器件制造工艺中，公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的刻蚀机已有300多台反应器实现了稳定可靠的大规模量产。CCP方面，用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证，公司已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求；ICP方面，适用于新一代逻辑和存储芯片制造用的第二代ICP刻蚀设备Primo AngnovaTM在3D DRAM的应用中，取得了140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力，并付运到国内领先存储客户端认证。全新的化学气相刻蚀设备PrimoDomingoTM实现大于700:1的业界领先SiGe/Si的高选择比，在GAA和3D DRAM关键工艺的实验室验证中，展现优异的刻蚀性能，全面满足客户的各项工艺指标要求。 先进薄膜设备快速放量。公司以行业领先的研发速度，在短时间内成功开发出十多种薄膜设备，包括LPCVD、ALD、EPI、PVD CuBS和PECVD等产品在先进存储和先进逻辑市场新增付运量保持快速增长，2025年薄膜设备营收同比大幅增长约224.23%，成为业绩增长的重要新引擎。公司为先进逻辑和先进存储器件金属栅应用开发的ALD系列产品，设备性能达到国际领先水平的同时，表现出更优异的生产效率。同时，可用于先进半导体器件制造的核心金属薄膜沉积产品正在开发，项目顺利推进中。公司所开发的多款核心介质沉积设备都在有序推进，与客户的各项验证工作也有良好的进展。公司的减压EPI设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。 杭州众硅股权过户，深化平台化发展。截至5月29日，杭州众硅64.69%股权已过户登记至上市公司名下，这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速公司在主流产线的规模化渗透。通过本次并购双方将形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。目前公司的三十多种设备产品已经覆盖了约30%前道集成电路设备产品，未来五年，公司计划通过有机生长和外延扩展，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入163/211/264亿元，归母净利润31/42/55亿元，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，上游供应链产能紧张的风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，投资及并购风险。