中微公司(688012) 投资摘要 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增。 中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，布局半导体集成电路制造、先进封装、 LED外延片生产、功率器件、 MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司核心产品等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、 7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线； MOCVD设备技术实力和市占率位居世界前列。近年，公司刻蚀设备业务快速增长推动公司收入体量高增， 2019-2023年公司营业收入规模的年均复合增长率达33.93%。 半导体设备市场空间广阔， 自主可控下国产设备迎发展机遇。 从行业端看， 2024年以来半导体产业周期触底回升以及AI需求提振带动全球半导体市场需求回暖，随着5G、云计算等技术的普及和发展，以及AI、 HPC等新兴应用的出现，半导体行业发展趋势向上。 而半导体设备作为产业发展的基石， 市场空间广阔，据SEMI的预计2025年设备市场规模预计达1280亿美元创新高。 从技术发展看， 制程工艺演进和存储堆叠等发展对刻蚀设备和薄膜沉积设备提出更高的技术要求并带动相关设备需求提升。 从供应端看，海外持续升级对华设备出口管制，在全球半导体逆全球化趋势下，半导体设备自主可控重要性持续凸显，国产设备验证工作有望积极推进，设备国产化进程有望提速。 本土刻蚀设备龙头，内生外延打通多线产品布局。 中微占据国产刻蚀设备领先地位，开发的 CCP 和 ICP 能够覆盖逻辑芯片或存储芯片制造环节中大部分刻蚀应用场景，已批量用于全球 7nm 和 5nm 及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司现持续推进关键工艺设备的研发和验证， 作为国产刻蚀设备领先企业， 或受益于半导体设备自主可控趋势，市占率有望持续提升。公司通过内生外延打通多线产品布局，一方面，持续强化核心业务内生成长，刻蚀设备持续提升产品性能和扩大市场份额， MOCVD 设备重点开发 Micro-LED 和功率器件等领域，薄膜设备进一步开发 LPCVD、 EPI 设备等以提升高端关键制程的覆盖率；另一方面，通过外延发展等拓展产品品类和应用领域布局，如投资睿励仪器布局检测设备领域。公司通过持续研发投入和外延发展，不仅扩大设备覆盖范围，同时可实现产业协同，有望突破关键工艺设备并参与和海外设备龙头的竞争。 投资建议 考虑到公司核心产品刻蚀设备和 MOCVD 设备具有较强的国际竞争力，且坚持三维发展战略拓宽业务覆盖范围，具备长期发展动力。 我们预计公司 2024-2026 年实现营业收入为 90.65 /122.69 /152.13 亿元，同比+44.72% /+35.35% /+24.00%；归母净利润为 16.14/ 23.76/33.80 亿元，同比-9.61%/ +47.21%/ +42.21%， 2 月 24 日收盘价对应PE 为 84/ 57/ 40 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险、 国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和技术升级不及预期。

     中微公司(688012) 投资要点： 中微公司是国内集成电路设备龙头，专注于高端半导体和泛半导体设备的研发、生产和销售。公司致力于为全球集成电路以及LED芯片制造商提供先进加工设备和工艺技术解决方案。公司的主要产品布局包括CCP电容性等离子体刻蚀设备、ICP电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备等。 刻蚀设备技术领先，产品创新推动业务端扩张，收入与发货量双双高增长。伴随芯片制程先进工艺的演进，存储器件由2D向3D结构转换，刻蚀机作为半导体前道关键核心设备在市场的战略地位和需求显著加深，中微作为国内领先的刻蚀设备供应商或将显著受益。在逻辑芯片制造方面，公司开发的12英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从65纳米到5纳米及更先进的各个技术结点大量量产；在存储芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产。公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，相应的开发了配备超低频偏压射频的ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜的刻蚀，并开发了配备超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机用于超高深宽比介质刻蚀。这两种设备都已验证成功，进入量产。技术的突破推动交付量持续走高，2024年上半年公司CCP刻蚀设备付运量超过700个，超过2023年全年付运量，截至2024年6月公司累计生产交付超3600个CCP刻蚀设备。ICP刻蚀设备方面，Primo Nanova系列产品近3年累计装机台数CAGR超70%。公司2023年刻蚀设备营收47.03亿元，根据公司2024年年度业绩预告预测，公司预计实现72.76亿元刻蚀设备销售额，实现同比增长54.71%。公司持续推进5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机设备研发，有望推动公司订单在先进制程领域持续放量。 薄膜设备产品矩阵加速完善，订单规模持续增长。公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司自主研发的EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。根据公司2024年年度业绩预告，公司在2024年实现LPCVD设备首台销售，该设备累计出货量突破100个反应台，全年设备销售预计达1.56亿元。我们看好公司在薄膜沉积设备领域的持续突破，在持续高强度研发的支持下，薄膜设备的业绩与订单有望持续高增长。 营收高速增长，研发力度持续加大。公司营业收入保持高速增长，自2018年16.39亿元增长至2023年的62.64亿元，复合年均增长达到30.75%。根据公司2024年年度业绩预告，公司2024年全年预计实现营业收入90.65亿元，同比2023年预计增长约44.73%。其业绩的主要驱动力是刻蚀业务的持续放量，2024年该部分业务预计增长至72.76亿元，年增长率达到54.71%。2024年四季度营业收入预计达35.58亿元，实现同比增长约60%。公司持续多年进行高强度研发投入，2019年至2023年，研发费率均保持在12%以上。2024年，预计公司全年研发投入24.50亿元，较2023年增长约94.13%，全年研发投入占公司营收预计达27.03%，整体金额实现11.88亿元增长。公司持续保持高水平的研发投入，完善公司在半导体前道工艺关键器件制造的产品布局，为业绩的持续高增长奠定坚实基础。 国内外半导体产业持续兴旺，微观加工设备需求旺盛赋能公司成长。根据SEMI预测，受益于全球芯片需求增加，先进节点工艺和制程推动设备支出扩张，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元，其中Logic与Micro投资额约1730亿美元，存储行业投资额超过1200亿美元。中国大陆预计到2027年持续保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超1000亿美元。中国大陆作为全球最大的集成电路设备市场，2023年中国大陆设备出货额达366亿美元，在全球市场占比约34.4%。依据SEMI预计，2024年中国大陆出货额有望突破至490亿美元，全球出货额占比提升至43.4%。同时根据Gartner数据，2018至2025年全球芯片生产线建设共计171座新产线，其中74座位居中国大陆，市场扩张和产能增加赋能公司需求侧成长。公司作为国内刻蚀设备龙头，在刻蚀机和薄膜设备积累领先的专业技术和专利储备，有望持续投入研发提前布局产业发展，实现刻蚀设备和薄膜沉积设备产品大规模产业化应用，扩大公司产品覆盖优势，推动产品市占率增加和业务规模增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为16.76/24.85/33.99亿元，同比增速分别为-6.15%/48.24%/36.80%，当前股价对应的PE分别为71.75/48.40/35.38倍。我们选取北方华创/拓荆科技/盛美上海/华海清科/中科飞测/芯源微为可比公司，可比公司2024年平均估值为115.1倍，鉴于公司在集成电路刻蚀设备制造领域的龙头地位，薄膜沉积领域的快速突破，高强度的研发支出和业绩的高速稳定增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示。下游客户扩产不及预期；行业竞争风险加剧；新品研制及客户推广不及预期；地缘因素不确定性。

     中微公司(688012) 投资要点 2025年1月14日，中微公司发布2024年年度业绩预告自愿性披露公告。 全年营收预计维持高增速，显著加大研发力度 公司预计2024年实现营收90.65亿元，同比增长约44.73%；其中刻蚀设备实现收入约72.76亿元，同比增长约54.71%；MOCVD实现收入3.79亿元，同比减少约18.11%；LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年实现收入约1.56亿元。 利润端，公司预计2024年实现归母净利润15~17亿元，同比减少4.81%~16.01%，扣非归母净利润12.8~14.3亿元，同比增长7.43%~20.02%。归母净利润同比减少主要系1）毛利同比增长约9.78亿元，以此计算2024年毛利率约42.45%，同比减少3.37个百分点；2）由于市场及客户对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度，为未来业务增长打基础。目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。2024年研发投入约24.50亿元，同比增长约94.13%；3）2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益。 单季度看，24Q4公司预计实现营收35.58亿元，同比增长60.10%，环比增长72.75%；归母净利润5.87~7.87亿元，同比增长-6.24%~25.71%，环比增长48.13%~98.60%；扣非归母净利润4.67~6.17亿元，同比增长1.91%~34.67%，环比增长41.26%~86.68%；毛利率42.81%，同比减少3.01个百分点，环比减少0.92个百分点。 高端产品新增付运量及销售额显著提升，着力推进薄膜设备研发 公司主营产品的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。 刻蚀：公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个反应台，累计交付超3800个反应台；先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。ICP方面，Primo-TwinStar在多个客户获得重复订单；在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升。 薄膜沉积：公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。该项目面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目总投资约30.5亿元，计划于2025年开工，2027年投入生产，预计2030年年销售额达10亿元。 MOCVD：公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。公司氮化镓基LED生产用MOCVD设备的市占率超70%，位居全球第一。 投资建议：根据公司2024年业绩预告，同时考虑到公司持续加大研发力度，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为90.65/116.03/146.20亿元（前值为83.68/111.63/145.90亿元），增速分别为44.7%/28.0%/26.0%；归母净利润分别为16.66/23.44/32.12亿元（前值为18.10/23.96/32.35亿元），增速分别为-6.7%/40.7%/37.0%；PE分别为69.6/49.5/36.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中微公司(688012) 结论与建议： 公司2024年营收增长45%，好于预期，同时新产品LPCVD设备订单确认收入1.6亿元，启动放量，后续将成为业绩新的增长点。 公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给与买进的评级。 2024收入端高速增长45%，研发力度加强：公司发布业绩预告，预计2024年实现应税90.6亿元，同比增长44.7%，收入规模好于我们的预估。其中，刻蚀设备销售约72.7亿元，同比增长54.7%，LPCVD薄膜设备实现首台销售，全年设备销售约1.6亿元，新品有望进入放量阶段。预计公司2024年实现净利润为15亿元至17亿元，同比减少约16%至4.8%，主要系上年同期股权投资录得净收益4.1亿元。并且公司2024年发投入24.5亿元，同比增长约94.1%，其中费用化14.15亿元，同比增长约73%，大量的研发投入虽然长期提升公司竞争力，但短期依然限制业绩释放，导致2024年净利润规模略不及我们预期。扣除股权收益等因素，2024年公司扣非后净利润12.8亿元至14.3亿元，同比增加7.4%至20.0%。分季度来看，4Q24公司营收35.6亿元，同比增长60%，创历史新高，实现净利润5.9亿元-7.9亿元，同比下降6%-增长26%，扣非后净利润4.7亿元-6.2亿元，同比增长2%-35%。 半导体设备自主需求持续升级：在美国多轮打压中国高科技产业的背景下，中国对于半导体先进制程需求更加迫切。以华为、长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制，其中设备厂商的支持尤为关键。我们认为未来国内晶圆厂扩产将更侧重于先进制程领域的投资，以满足日益迫切的AI等行业需求。因此本土设备厂将获得更大的市场空间。 盈利预测：维持此前的盈利预测，预计公司2024-26年实现净利润15.8亿元、22亿元和26.6亿元，YOY分别降低12%、增长40%和21%，EPS分别为2.54元、3.55元和4.28元，目前股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

     中微公司(688012) 投资要点 营收持续增长，净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响：公司预计2024年实现收入90.7亿元，同比+44.7%；其中刻蚀设备销售约72.8亿元，同比+54.71%，MOCVD设备销售约3.8亿元，同比-18.1%，LPCVD薄膜设备2024年实现销售约1.56亿元。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD等新产品形成重复订单，其中LPCVD2024年累计出货超100个反应台。公司预计实现规模净利润15.0-17.0亿元，同比下降16.0-4.8%，主要系公司研发投入显著增加，研发支出同比+94.1%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；预计期间扣非净利润为12.8-14.3亿元，同比+7.4%-20.0%。2024Q4公司预计实现收入35.6亿元，同比+73.0%；归母净利润5.9-7.9亿元，同比-6.2%至+25.7%，归母净利润中值为6.9亿元，同比+9.7%；扣非净利润4.7-6.2亿元，同比+2.0%至+34.7%，扣非净利润中值为5.4亿元，同比+17.9%。 Q4盈利能力受研发投入高增影响有所下降：24Q4公司营收和毛利润预告对应的毛利率为42.8%，同比-3.0pct/环比-0.9pct；营收和归母净利润预告中值对应的归母净利率为19.4%，同比-8.7pct/环比+0.2pct；营收和扣非净利润预告中值对应的扣非净利率为15.2%，同比-5.4pct/环比-0.8pct。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP设备：在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截止2024Q3已交付3800个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：Primo NanovaICP在客户端安装腔体数量近三年CAGR超70%，在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并取得客户批量订单。公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进；EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度认可。 成立成都子公司，大力发展CVD、ALD等关键设备研发与生产：公司计划于2025-2030年期间投资约30.5亿元成立成都子公司，建设研发中心、生产基地及配套设施。该项目将主要用于开展CVD、ALD及其他关键设备的研发与生产工作，预计2030年年销售额将达10亿元。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为16.8/24.3/34.0亿元，当前市值对应动态PE分别为35/26/20倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。