天准科技(688003) 主要观点： 事件概况 天准科技于2024年8月28日发布2024年半年度报告：2024年上半年实现营业收入为5.41亿元，同比增加5.38%；归母净利润为-0.26亿元，同比下降716.6%；毛利率为38.88%，同比上升0.68pct；净利率为-4.85%。 2024年二季度实现营业收入3.48亿元，同比增长4.92%，环比增长79.98%；归母净利润为0.12亿元，同比下降68.83%，环比增长130.93%；毛利率为38.57%，同比上升1.2pct；净利率为3.38%，同比下降8.0pct。 2024年视觉制程设备营收高增，整体提质增效 2024年上半年视觉检测装备营收2.22亿元，占营收41.01%，同比下降2.26pct，毛利率38.59%；视觉制程装备销售收入1.59亿元，占营收29.41%，同比上升6.88pct，毛利率30.3%；视觉测量装备销售收入1.31亿元，占营收24.23%，同比下降2.49pct，毛利率56.08%；智能网联方案销售收入0.29亿元，占营收5.35%，同比下降2.13pct，毛利率10.47%。 平台化布局多点开花，半导体设备持续突破 消费电子受益下游创新周期。公司于2024年1月获得大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，合同金额9,047.35万元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI深化应用的大趋势下，客户正在推进多项产品创新，公司积极配合客户开展相关视觉测量与检测设备的样机研发。另外，公司在2024年成为国内某头部消费电子品牌客户的P级供应商，并获得其手机零部件检测设备首批7,665.20万元订单。公司在2024年还成为小米、OPPO手机关键零部件检测设备的供应商，获得首批订单。 随着行业的回暖，PCB业务订单在2024年上半年快速增长。公司PCB激光直接成像设备（LDI）持续升级，设备销量稳步提升；PCB AOI/AVI设备继续扩大销售；CO2激光钻孔设备已通过Demo客户的长期量产验证，开始形成销售；高速贴片机已通过客户验证，开始正式推向市场。通过持续的开拓，PCB各产品线均取得显著进展，获得了沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户的认可。 半导体设备持续突破。公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展，首台明场检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备也已完成厂内验证。目前TB1000和TB1500设备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片。公司德国全资子公司MueTec完成40nm工艺节点Overlay产品的升级研发，并正式发布推向市场；在Mask的光学关键尺寸测量等领域继续保持领先优势，并持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。 智能驾驶领域加深大客户合作。公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作，继2023年基于地平线J5芯片获得多个成功项目之后，公司在2024年成为J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴。此外，公司基于英伟达Jetson芯片的边缘计算业务持续开拓，除已广泛落地到智能网联、无人物流车领域，公司新拓展了低空经济、具身智能等新质生产力应用场景。 投资建议 考虑消费电子修复进度且光伏下游景气度影响，我们出于审慎考虑调整盈利预测，预测公司2024-2026年营业收入分别为18.09/22.08/25.45亿元（调整前为19.61/23.28/26.55亿元），归母净利润分别为2.41/3.17/3.99亿元（调整前为2.62/3.15/3.86亿元），以当前总股本1.93亿股计算的摊薄EPS为1.2/1.6/2.1元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/19/15倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）市场竞争加剧风险。2）新业务拓展不及预期风险。3）宏观经济及国际贸易环境变化的风险。4）测算市场空间的误差风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     天准科技(688003) 投资要点 事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营业收入5.41亿元，同比增长5.38%；实现归母净利润-0.26亿元，同比下降716.60%。2024Q2公司实现营业收入3.48亿元，同比增长4.92%；实现归母净利润0.12亿元，同比下降68.83%。 公司营收端略有增长，净利润下滑主要受投资收益减少和费用增加影响。2024H1公司营收端略有增长，但是归母净利润有所下滑，主要受到去年同期存在处置长期股权投资产生的投资收益（约影响2000万），且因去年在建工程转固导致今年固定资产折旧费用增加所致。2024H1公司综合毛利率为38.88%，同比提升0.68pp，期间费用率45.92%，同比提升0.74pp，净利率-4.85%，同比下降5.68pp。 公司在国内外大客户均实现突破，将受益于消费电子新一轮创新周期。2024年1月公司获得大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，合同金额9047.35万元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI深化应用的大趋势下，客户正在推进多项产品创新，公司目前积极配合客户开展相关视觉测量与检测设备的样机研发。2024年公司成为国内某头部消费电子品牌客户的P级（Preferred）供应商，并获得其手机零部件检测设备的批量订单，首批订单合同金额合计7665.20万元。2024年公司还成为小米、OPPO手机关键零部件检测设备的供应商，并获得首批订单。 公司持续打造产品矩阵，PCB、半导体、域控制器等新业务逐步放量。①PCB业务：形成4个产品系列的完善业务布局：LDI持续升级，设备销量稳步提升；AOI/AVI设备继续扩大销售；CO2激光钻孔设备已通过长期量产验证，开始形成销售；高速贴片机已通过客户验证，开始正式推向市场。②半导体：苏州矽行半导体公司首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备也已完成厂内验证，TB1000和TB1500设备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片。德国子公司MueTec完成40nm工艺节点套刻（Overlay）测量产品的升级研发，并正式发布推向市场。③智能驾驶：2024年与博世、立讯、华勤共同成为地平线2024年新发布J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴，未来有望获得量产定点。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.74、3.32、4.05亿元，对应EPS分别为1.42、1.72、2.10元，未来三年归母净利润保持23%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：消费电子行业周期性波动风险、半导体设备研发或不及预期、域控制器业务发展不及预期的风险等。

     天准科技(688003) 公司2024Q2营收同环比增长，业绩环比显著改善，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营收5.41亿元，YoY+5.38%；归母净利润-0.26亿元，YoY-0.31亿元；扣非净利润-0.25亿元，YoY-0.27亿元。其中，2024Q2营收3.48亿元，YoY+4.92%，QoQ+79.98%；归母净利润0.12亿元，YoY-68.83%，QoQ+0.50亿元；扣非净利润0.11亿元，YoY-26.34%，QoQ+0.46亿元。行业景气度仍在逐步复苏，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为2.42/3.31/4.10亿元（前值2.73/3.46/4.16亿元）；预计2024/2025/2026年EPS为1.25/1.71/2.12元（前值1.42/1.80/2.16元）当前股价，对应PE为24.1/17.7/14.2倍，维持“买入”评级。 非经常损益及折旧费用影响短期业绩，季末合同负债持续增长 2024H1公司净利润同比下降，主要系2023H1存在处置长期股权投资产生的投资收益，且因2023年在建工程转固导致2024年固定资产折旧费用增加所致。2024H1股份支付费用对归母净利润影响0.1亿元，剔除股份支付费用影响后，2024H1公司归母净利润-0.16亿元，同比-0.2亿元。此外，2024H1公司合同负债3.24亿元，较2024年初增长76.05%，主要系新增订单收到预付款增加所致。 多领域布局进展顺利，2024H2公司业绩有望持续改善 2024H1分领域看，（1）消费电子：2024年公司成为国内某头部消费电子品牌客户P级供应商，并获手机零部件检测设备批量订单，合同金额0.77亿元。（2）PCB领域：2024H1公司PCB业务订单获得快速增长，LDI、PCB AOI/AVI设备销量稳步提升；CO2激光钻孔设备已通过Demo客户长期量产验证。（3）子公司矽行半导体首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（65nm工艺节点）通过客户验证，40nm的TB1500明场检测设备已完成厂内验证；德国子公司MueTec完成40nm套刻（Overlay）测量产品升级，持续获得英飞凌、欧司朗等客户订单。随着公司平台化布局及多领域产品进展顺利，2024H2公司业绩有望持续改善。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。