立昂微(605358) 核心观点 3Q25收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年前三季度实现收入26.40亿元(YoY+15.94%)，归母净利润-1.08亿元(YoY-99%)，扣非归母净利润-1.41亿元(YoY-292%)；毛利率下降2.1pct至11.45%；研发费用同比下降5.20%至1.93亿元，研发费率同比下降1.6pct至7.33%。其中3Q25实现收入9.74亿元(YoY+19.09%，QoQ+15.19%)，创季度历史新高，归母净利润0.19元，同环比均扭亏为盈，毛利率为11.98%（YoY-3.8pct，QoQ+2.7pct）。 前三季度半导体硅片收入同比增长19.66%，12英寸重掺外延片需求旺盛。公司2025年前三季度半导体硅片实现收入19.76亿元（含对立昂微母公司销售2.17亿元），同比增长19.66%，折合6英寸的销量为1453.39万片（含对立昂微母公司的销售196.11万片），同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70%。衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。 前三季度半导体功率器件芯片收入同比下降0.86%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长6.19%。公司2025年前三季度半导体功率器件芯片实现收入6.34亿元，同比下降0.86%，销量为144.15万片，同比增长10.21%；化合物半导体射频和光电芯片实现收入2.14亿元，同比增长6.19%，因减少负毛利率产品销售，销量同比减少7.86%至2.51万片，其中VCSEL芯片销售0.2万片，同比增长586.94%。 投资建议：维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.09/2.47/3.54亿元（前值为1.81/2.81/3.86亿元），对应2025年10月29日股价的PE分别为223/98/69x，维持“中性”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利润）4.63亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87万元，较上年同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94万元，扣非净利润-4485.26万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。 点评：公司25H1营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系：1）半导体硅片营收12.59亿元（yoy+23.21%）;2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场需求，推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1折旧摊销支出53,313.09万元，同比增加7,371.64万元；基于谨慎性原则，2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备；2025H1计提了6,697.56万元的可转债利息费用。 国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。 加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。 技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。 投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动

     立昂微(605358) 投资要点 外延片订单饱满， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 2024年， 公司半导体硅片实现主营收入 22.39 亿元（含对立昂微母公司的销售 3.33 亿元）， 同比增长 24.91%， 折合 6 寸的销量为 1,512.78 万片（含对立昂微母公司的销售 222.73 万片）， 同比增长 53.68%， 其中 12 寸硅片销售 110.30 万片， 同比增长 121.23%。 公司预计 2025H1实现营收 16.66 亿元左右， 同比增长 14.20%左右， 其中实现主营收入 16.52 亿元左右， 同比增长 14.14%左右， 折合 6 寸的半导体硅片销量为 927.86 万片（含对立昂微母公司的销量 117.62 万片）， 同比增长 38.72%， 环比增长 9.95%， 其中 12 英寸硅片销量 81.15 万片，同比增长 99.14%， 环比增长 16.68%。 公司重掺外延片具有较强竞争力， 其中 6-8 寸外延片产品自年初以来订单饱满， 产能利用率保持在较高水平； 12 寸外延片产品同样订单饱满， 出货量同比、 环比均有增长， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势， 积极调整产品结构。 公司充分发挥自身产业链一体化的优势， 以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求， 进一步丰富产品系列、 优化产品结构、 拓展优质客户， 围绕光伏与车规两大产品门类， 优先扩大沟槽产品销售规模及占比， 稳定提升 FRD 产品的产销占比， 加快IGBT 等产品的开发， 从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。 2024 年， 公司半导体功率器件芯片实现主营收入 8.62 亿元， 同比下降16.20%， 销量为182.40万片， 同比增长6.30%。 2025H1，半导体功率器件芯片销量预计约为 94.20 万片， 同比增长 4.48%， 环比增长 2.12%。 射频技术强势突围， 卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。 2024年， 公司化合物半导体射频芯片实现主营收入 2.95 亿元， 同比增长115.08%， 销量为 4 万片， 同比增长 123.04%。 2025H1， 化合物半导体射频芯片销量预计约为 1.37 万片， 同比减少 22.36%， 环比减少38.69%， 主要系公司调整产品销售结构， 减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降， 但产品平均销售单价同比上升 18.96%， 环比上升15.76%。 公司化合物半导体射频芯片业务在 2024 年实现战略转型升级： 技术全面突破并加速下游应用落地， 产能利用率显著提升带动月出货量持续增长， 同时把握国际国内市场需求变化， 成功切入低轨卫星、 低空经济、 机器人、 智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。 公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台， 形成基站射频前端、 卫星通信收发芯片、 车载激光雷达等全场景产品矩阵。 产能规模持续扩大， 为未来发展蓄力。 2024 年公司通过产能扩张形成战略储备， 以产能蓄水池效应承接未来市场需求， 构建市场壁垒。 截至 2024 年报告期末， 半导体硅片产能包括 6 寸抛光片（含衬底片） 60 万片/月、 8 寸抛光片（含衬底片） 57 万片/月、 12 寸抛光片（含衬底片） 30 万片/月， 6-8 寸外延片 82 万片/月、 12 寸外延片 10万片/月； 功率器件芯片月产能达 23.5 万片（产品涵盖 6 寸 SBD、FRD、 MOS、 TVS、 IGBT）； 射频芯片年产能 15 万片（产品涵盖 6 寸 InGaPHBT、 GaAs pHEMT、 BiHEMT、 VCSEL 及碳化硅基氮化镓）。 投资建议 我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 分 别 实 现 收 入40.06/50.17/60.09亿元， 实现归母净利润分别为0.30/2.03/4.02 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 行业需求的风险， 市场竞争的风险， 存货减值的风险， 权益投资的公允价值波动的风险， 商誉减值风险， 宏观环境风险。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2024年年度报告和2025年一季报。2024年度公司实现营业收入30.92亿元，同比增长14.97%；实现归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1公司实现营业收入8.20亿元，同比增长20.82%；实现归母净利润-0.81亿元，同比增亏；实现扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏。 点评：营收再创新高展现增长韧性，盈利承压待解多重挑战。2024年，公司全员攻坚克难，推动产能、技术、市场与良率实现显著提升，发展态势持续向好，营业收入创历史新高，市场份额持续扩大，2024年公司营业收入的大幅增加主要系2024年半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长所致。然而，由于欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓，叠加地缘政治冲突及产业链重构加速，使得公司经营迎来多重挑战：产能扩张带来成本压力，产品降价导致毛利率大幅下降，公允价值变动损失导致利润减少，导致公司2024年盈利出现大幅下降。公司2025Q1营业收入的增长主要由于公司抓住细分市场需求、加强市场拓展、调整产品结构，主要产品销量同比实现了大幅增长；归母净利润及扣非后净利润的亏损增加主要系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响所致。 客户合作深度与广度显著提升，射频芯片业务带动业绩增长。2024年，公司深化大客户战略，通过构建"半导体硅片+功率器件芯片+射频芯片"全产业链闭环，使客户结构持续优化。半导体硅片业务是公司最成熟、规模最大的板块，销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%，达到19.06亿元，进入头部厂商供应链。但受制于固定成本增加及产能爬坡期成本上升，毛利率降至-1.82%；功率器件芯片业务降本增效取得成绩，在销售量增加6.30%的情况下营业成本基本持平；射频芯片业务技术突破持续落地，营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率大幅转正至13.11%，成为业绩增长的重要引擎。 技术创新驱动产品矩阵升级，三大板块实现协同突破。公司持续加码研发投入，聚焦高附加值产品布局与关键技术攻关，2024年研发支出达2.9亿元，占营收比重9.39%。三大业务板块同步实现里程碑式突破：在半导体硅片领域，公司成功开发了14类具有差异化应用场景的新产品，72款12英寸新品成功量产，在同尺寸销售额占比76%；在功率器件领域，高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户；在射频芯片方面，2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节。全年新增授权专利85项，核心技术壁垒进一步夯实。 行业景气回升带动复苏，公司加速产能布局强化战略储备。2024年，全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体在新能源汽车、光伏与工控带动下需求持续增加，同时得益于智能手机及物联网设备数量的迅猛增长，共同推动了射频芯片市场的持续扩张。面对行业复苏与结构性机遇，公司构建“蓄水池式”产能储备体系，持续扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能，为迎接AI、电动化、智能化下游需求释放构建坚实产能保障与竞争壁垒。 投资建议：由于产品价格下降导致公司利润承压，我们下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增27年归母净利润预测为2.73亿元，但看好公司下游成长，因此维持公司“增持”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、财税政策变动、国际贸易摩擦波动。

     立昂微(605358) 核心观点 1Q25收入创季度新高，毛利率同环比回升。公司2024年实现收入30.92亿元(YoY+14.97%)，归母净利润-2.66亿元(YoY-504%)，扣非归母净利润-2.66亿元(YoY-152%)；由于价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降11pct至8.74%。1Q25营收8.20亿元(YoY+20.8%，QoQ+0.6%)，创季度历史新高，归母净利润-0.81亿元(YoY-28%，QoQ-62%)，毛利率为13.07%（YoY+3.2pct，QoQ+17.9pct）。 2024年半导体硅片收入增长27%，毛利率承压。2024年公司半导体硅片实现收入19.06亿元(YoY+26.93%)，占比62%，毛利率-1.82%(YoY-9.54pct)，折合6英寸的销量为1512.78万片（含对立昂微母公司的销售222.73万片），同比增长53.68%，其中12英寸硅片销售110.30万片，同比增长121.23%。截至2024年底，公司6英寸抛光片（含衬底片）月产能60万片、8英寸抛光片（含衬底片）月产能57万片、6-8英寸外延片月产能82万片、12英寸抛光片（含衬底片）月产能30万片，12英寸外延片月产能10万片。 2024年半导体功率器件销量增长6.3%，车规级芯片批量供应。2024年公司半导体功率器件实现收入8.62亿元(YoY-16.20%)，占比28%，毛利率29.80%(YoY-11.43pct)，销量同比增长6.3%至182.40万片。其中光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%，电源管理用芯片同比增长51%，FRD芯片销量增长超20%，并作为一级供应商进入H公司供应链，车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商。截至2024年底，公司功率器件芯片月产能达23.5万片。 2024年射频芯片销量和收入均同比翻倍以上，毛利率改善。2024年公司化合物半导体射频芯片实现收入2.95万元(YoY+115%)，占比10%，毛利率+13.11%(YoY+26.36pct)，销量同比增长123%至4万片。射频芯片业务突破5G基站、卫星通信、智能手机核心技术，面向中兴等通信设备龙头，助推5G基站射频国产化率突破60%；智能手机端三维异构集成芯片进入H公司的供应链。截至2024年底，射频芯片年产能15万片。 投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.81/2.81/3.86亿元（2025-2026年前值为2.59/3.72亿元）对应2025年4月29日股价的PE分别为89/56/42x，维持“中性”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 事件 立昂微发布2025年一季度报告：公司2025年一季度实现营业收入82,043.94万元，同比增长20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,103.58万元，同比增亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,125.61万元，同比增亏。 投资要点 行业景气度复苏，盈利能力修复明显 2024年由于公司2023年扩产项目陆续转产，折旧摊销支出给公司带来了较大的成本压力，同时半导体行业周期波动给公司带来了一定影响，公司主要产品售价相比2023年下降明显，叠加固定成本增加的影响，导致综合毛利率由2023年度的19.76%下降至2024年度的8.74%，减少了11.02个百分点。2025年一季度，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品销量同比实现了大幅增长，综合毛利率13.07%，同比增长3.19个百分点。 大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显 2025年一季度，公司硅片业务销量同比实现了大幅增长，折合6英寸的半导体硅片销量为457.75万片（含对立昂微母公司的销量59.40万片），同比增长47.10%，其中12英寸硅片销量39.89万片（折合6英寸为159.55万片），同比增长132.72%，大尺寸硅片出货量快速增长。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅。公司半导体硅片业务拥有众多境内外知名客户，其中12英寸硅片已经进入中芯国际、华虹半导体、重庆润西微电子、芯联集成、合肥晶合、粤芯半导体、上海积塔、士兰微、青岛芯恩、重庆万国、北京燕东、格科半导体、杭州富芯、浙江创芯、上海集成电路研发中心、Onsemi、Tower、日本东芝等客户的供应链。 重掺产品和技术全球领先，首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 公司通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。公司不仅在的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技术具有国际先进水平，还掌握了、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为40.52、56.95、75.59亿元，EPS分别为0.15、0.45、0.76元，当前股价对应PE分别为171、58、34倍，公司产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显，重掺产品和技术继续保持全球领先优势，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。