世运电路(603920) 投资要点 事件概述 公司发布2023年报及一季报，2023年公司实现营收45.19亿元，yoy+1.96%，归母净利润4.96亿元，yoy+14.17%，扣非归母净利润4.89亿元，yoy+12.35%，毛利率21.32%，yoy+2.49pct，净利率10.33%，yoy+1.27pct。 公司23Q4实现营收11.7亿元，yoy+7.43%，qoq-2.34%，归母净利润1.21亿元，yoy-10.92%，qoq-32.02%，扣非归母净利润1.23亿元，yoy-10.47%，qoq-29.31%，毛利率24.87%，yoy-1.5pct，qoq+0.34pct，净利率9.7%，yoy-1.99pct，qoq-4.69pct。 公司24Q1实现营收10.93亿元，yoy+7.71%，qoq-6.58%，归母净利润1.09亿元，yoy+44.73%，qoq—9.92%，扣非归母净利润1.08亿元，yoy+45.9%，qoq-12.2%，毛利率20.48%，yoy+1.45pct，qoq-4.39pct，净利率9.44%，yoy+2.75pct，qoq-0.26pct。 公司营收归母净利润实现增长主要由于1）导入高附加值产品，优化产品结构；2）海外销售占比较高，产生较多汇兑收益；3）部分原材料价格下降降低了公司生产成本。 重点布局汽车PCB，数通领域打造新亮点 1）公司将汽车PCB作为重点发展领域布局，凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。同时，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，自2019年起其已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。2）在数通领域，公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。此外，公司在2020年已经开始配合客户对自研超级计算机系统项目进行相关PCB产品的研发和测试，以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。目前，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户，公司已成功通过了亚马逊等客户的认证，同时通过OEM方式进入英伟达的供应链体系，未来数通领域业务有望高速发展。 投资建议 考虑到未来宏观不确定性及行业整体竞争加剧，我们预计2024/2025/2026年公司归母净利润为6.04/7.17/8.36亿元(此前预计2024/2025年归母净利润为6.49/7.85亿)，按照2024/4/26收盘价，PE为19/16/14倍，维持买入评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动、外围环境波动风险。

     世运电路(603920) 公司发布2023年报及2024年一季报，23年利润率实现改善，24Q1收入盈利同比提升，维持增持评级。 支撑评级的要点 行业波动不改稳健经营，公司2023年全年业绩继续增长。2023年公司实现收入45.19亿元，同比增长1.96%。公司实现归母净利润4.96亿元，同比增长14.17%实现扣非净利润4.89亿元，同比增长12.35%，盈利能力方面，公司2023年毛利率21.32%，同比增加2.49pcts，归母净利率10.97%，同比增加1.17pcts，扣非净利率10.82%，同比增加1.00pct。2024年一季度，公司实现营收10.93亿元，同比+7.71%/环比-6.56%，实现归母净利润1.09亿元，同比+44.73%/环比-10.32%，实现扣非净利润1.08亿元，同比-45.90%/环比-11.60%。公司2024Q1实现毛利率20.48%，同比+1.45pcts/环比-4.39pcts，归母净利率9.93%，同比+2.54pcts，扣非净利率9.92%，同比+2.60pcts，上述变化主要系：1）公司产品结构持续优化；2）公司生产效率提升，单位成本下降；3）销售模式优化，获客成本降低。 募投项目顺利投产，国内外市场双轮驱动增长。国内方面：1）公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产；2）公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目，二期对应产能为150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金已于2024年3月到位，项目整体达产后鹤山本部的产能有望提升至700万平方米，为远期增长保驾护航；国外方面：1）公司成功通过了亚马逊、三星等客户的认证，通过OEM方式进入英伟达供应链；2）公司前期取得认证的夏普、柯尼卡美能达、安费诺等客户的产品已经实现量产；3）公司在日本、新加坡成立了全资子公司。 深耕优势领域，拓展新兴板块。1）汽车板块：2023年公司已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货，公司将继续导入新客户、新车型、新产品。公司与T客户的合作进一步加深，基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链；2）AI板块：公司已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求，公司已成为N客户高多层及高密度互联硬板、车规等PCB产品主要供应商。公司有望把握产业新机遇，塑造新优势。 估值 考虑24年AI、新能源汽车景气度持续高涨，公司积极推进与国际大客户合作，深耕研发新产品，但同时考虑PCB整体环境仍呈现弱复苏态势，新兴赛道竞争日益激烈，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入54.23/62.63/69.55亿元，实现归母净利润分别为6.05/7.22/8.45亿元，EPS分别为0.92/1.10/1.28元，对应2024-2026年PE分别为18.6/15.6/13.3倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动导致供需关系变化的风险、行业产能大幅扩张、竞争激烈导致产品价格下降的风险、新产品导入不及预期。