沃格光电(603773) 【投资要点】 2023年10月28日沃格光电发布2023年三季报，公司营收取得较大同比增长。2023年前三季度，公司实现营业总收入12.54亿元，同比增长17.01%，归母净利润-0.2亿元，同比增长40.67%。2023年第三季度，公司实现营业总收入4.79亿元，同比增长46.71%，环比增长11.68%，实现归母净利润-0.09亿元，同比增长69.01%，环比增长25.94%。公司偏光片业务快速增长帮助公司取得营收快速增长，同时减少亏损金额，但是受消费电子终端市场需求下降影响，公司总体销售价格下降、毛利下降。 玻璃基Mini LED背光基板首期产线投产，第二增长曲线正式打开。 2022年3月，沃格光电全资子公司江西德虹承接了Mini/Micro LED玻璃基板产能配置，产品服务于背光和直显产品，总产能规划500万平方米。2023年10月25日，江西德虹首期100万平方米玻璃基板全自动化智能制造线体项目投产。随着产能利用率的提升和后期产能建设跟进，我们预计24-25年德虹产线将对公司营收和利润产生重要贡献。 明年有望成为Mini LED背光爆发之年，玻璃基板潜力大。苹果引领终端应用，最新发布的MacBook Pro延用了Mini LED屏幕。第三方市场研究机构预测，到2026-2027年，各应用领域中Mini LED背光的渗透率预期将达到10%-15%，整体规模达到1亿片。玻璃基板可以更好支持Mini LED芯片的COB封装，因其具有低胀缩以及高平整度，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 核心技术优势突出，Micro LED显示屏取得重大突破。公司与雷曼光电合作推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，这款玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。在TGV玻璃基加持下，直显产品综合性价比大幅度提升。沃格光电具备领先的核心技术，包括PVD一步法镀厚铜技术、TGV玻璃巨量通孔技术、以及通孔导通技术，本次和雷曼合作产品也使用了上述技术。 【投资建议】 新增产能的持续释放是公司未来业绩增长的支撑，我们看好产品未来在下游应用的持续渗透和新兴领域的拓展。目前公司新产能开始释放，我们维持此前的盈利预测，预计公司2023/2024/2025年收入分别为18.14/28.11/38.97亿元，归母净利润分别为0.13/2.02/3.33亿元，对应EPS分别为0.07/1.18/1.94元，对应PE分别为458/29/17倍，维持“买入”评级。 【风险提示】 玻璃基Mini LED背光基板后续产能建设进度不及预期； 玻璃基产能市场需求不及预期； 技术革新风险； 市场竞争加剧风险；

     沃格光电(603773) 投资要点： 专注光电玻璃精加工技术，布局半导体先进封装用玻璃基板。 玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板 封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用PCB之间提供电流和信号连接，同时为芯片提供机械支撑、散热等作用，是最大的封装材料品类。目前的封装基板以有机基板为主，玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能、热学性能和机械性能等方面均拥有优越的表现，有望成为下一代封装基板材料。 布局MLED玻璃基板，可提供整套解决方案 MLED直显/背光基板是玻璃基板重要潜在市场。公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能，规划总产能500万平方米。公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的MiniLED背光完整产业链，可提供整套解决方案。 国际上少数掌握TGV技术的厂家之一 TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证和合作开发，目前部分产品已获得客户验证通过。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为17.70/26.07/37.50亿元，同比增速分别为26.55%/47.27%/43.86%；归母净利润分别为0.19/1.67/2.88亿元，同比增速分别为扭亏/767.97%/72.75%，EPS分别为0.11/0.97/1.68元，对应PE分别为308/35/21倍。可比公司24年平均PE为30倍，鉴于公司MLED玻璃基板和IC载板业务具有广阔的发展前景，我们给予公司24年45倍PE，目标价43.74元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、市场竞争激烈、新技术产业化进程不及预期、定增未能顺利发行等风险。

     沃格光电(603773) 【投资要点】 2023年8月7日，沃格光电发布2023年半年度报告，公司2023Q2实现营业收入4.29亿元，环比增长23,79%，2023年上半年实现营业收入7.75亿元，同比增加4.01%。受到液晶面板行业竞争加剧的持续影响，公司产品综合毛利率承压，导致公司净利率下滑，叠加汇率波动导致报告期内汇兑损失增加。2023Q2公司实现归母净利润-0.12亿元，环比下滑1264.30%，上半年共实现归母净利润-0.11亿元，同比下滑128.86%；2023Q2公司实现归母扣非净利润-0.19亿元，环比下滑893.51%，上半年共实现归母扣非净利润-0.21亿元，同比下滑157.78%。 玻璃基MiniLED背光基板产能即将放量，定增加码持续赋能业绩增长。MiniLED显示开启商业化阶段，在车载显示/平板/笔记本电脑/监视器/TV等下游应用领域出货量快速增长，而玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的MiniLED芯片的COB封装，甚至Micro芯片封装，目前玻璃基板已在业内得到认可。公司第一期年产100万平玻璃基Mini/MicroLED基板的设备线已陆续到厂开始线体安装调试拉通，预计四季度可以正式投产。公司在2023年7月的定增预案中公布拟募集不超过15亿元资金，其中10.5亿元计划用于建设德虹500万平玻璃基材Mini/MicroLED基板项目，项目建设周期为两年，玻璃基MiniLED背光基板产能持续释放将为公司注入业绩增长动能。 IC封装载板前景广阔，产业落地中未来可期。TGV技术的玻璃基IC封装载板是全球半导体向先进制程发展的重要解决方案。根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业规模达174.15亿元，预计到2027年将达到222.86亿元。应用方面，玻璃基封装载板在光模块封装方面具有散热和信号传输优势，在高算力数据中心服务器、CPO封装领域具有广泛应用，此外TGV可以广泛应用在智能手机移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯等领域。沃格光电是国际上少有掌握TGV技术的厂家之一，2022年6月公司与天门高新合资成立子公司通格微建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，建设周期为两年，项目目前处于投建阶段，进展顺利。 亮相展会提供多行业解决方案，加速产品渗透。在市场推广方面，公司积极参加业内有重大影响力的展会，为业界展示玻璃基MiniLED背光解决方案、车载显示、TGV等领先技术。2023年7月公司参加UDE2023国际半导体显示博览会，展示了公司首款车载玻璃QD板、玻璃基MiniLED车载背光灯板、车载触控显示总成、触摸按键等，从车载触控到一体黑、全贴合、玻璃QD板、车载整机、显示模组等多类产品，为汽车智能驾驶座舱提供一站式服务。公司研发生产12.3"玻璃QD板、玻璃基MIP封装载板在同期举行的“UDE迪斯普颁奖典礼”上获得“显示应用创新大奖”。在展会上公司增大了产品在汽车电子等新兴行业的影响力，加速公司产品在新兴领域的拓展渗透，同时实现大规模降本的可能。 【投资建议】 新增产能的持续释放是公司未来业绩增长的支撑，产品未来在下游应用的持续渗透和新兴领域的拓展将帮助公司产品销量持续增长。下游应用领域去库存后进入复苏周期，产品单价有望触底回升，公司有机会迎来一轮量价齐升的业绩增长周期。根据公司产能释放节奏的最新变化，我们调整了盈利预测，预计公司2023/2024/2025年收入分别为18.14/28.11/38.97亿元，归母净利润分别为0.13/2.01/3.32亿元，对应EPS分别为0.07/1.17/1.94亿元，对应PE分别为386/24/15倍，维持“买入”评级。

     沃格光电(603773) 事件 公司于8月6日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收7.75亿元，同比+4.01%；实现归母净利润-0.11亿元，实现扣非归母净利润-0.21亿元，毛利率为19.38%。经计算，2023年二季度公司实现营收4.29亿元，同比+10.16%，环比+23.79%，实现归母净利润-0.12亿元。 投资要点 消费电子需求疲软，短期利润承压 2022年以来，受国际环境、行业周期、产业链供应链等多重因素影响，全球消费电子需求疲软。根据Canalys统计数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全球台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%，在此之前出货量已连续两个季度下降了30%以上。由于下游消费电子市场需求持续低迷，公司利润端短期承压，2023年上半年实现归母净利润为-0.11亿元。 MiniLED市场前景广阔，公司供应链体系高度协同 随着MiniLED技术不断成熟，其在亮度、对比度、功耗、曲面显示和大尺寸方面胜过传统侧背光显示，这导致MiniLED市场渗透率持续提升，逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等制造商的主要选择。根据行家说Research数据，2022年MiniLED产品出货量约为1725万台，预计到2023年将接近2000万台，至2026年可能达到近4900万台，尤其在电视市场上表现突出。此外，根据GGII统计，2022年全球车用LED市场规模超过40亿美元，其中MiniLED背光车载显示屏出货量超过12.5万片。GGII预测，到2025年，车用MiniLED背光显示屏出货量将超过100万片。在MiniLED背光显示方面，玻璃基板因其优异性能和成本优势，特别在高端产品、高分区、窄边框和低OD值等方面，已成为重要选择。公司已完成从玻璃基线路板制作到背光模组制作的全流程，推出全套MiniLED背光解决方案，并进一步加速玻璃基MiniLED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。目前，公司的玻璃基Mini/MicroLED基板项目已进展到设备线安装调试阶段，预计今年四季度可投产。 Mini/Micro直显及先进封装市场快速发展，推动公司TGV技术产能布局加快落地 MiniLED和MicroLED技术在显示领域迅速发展。MiniRGB自发光方案在商业展示市场有潜力，特别适用于影院、广告、租赁和体育领域。公共显示中，小间距LED显示屏正逐渐取代DLP和LCD，无接缝、可灵活调整大小的特点成为关键。MicroLED正走向消费级应用，首先在VR/AR、智能手表和大屏显示领域量产。根据显示行业研究机构DSCC的预测，MicroLED屏幕的出货量和市场规模将大幅增加，显示技术的前景非常乐观。 公司是全球少数掌握TGV技术的制造商之一，在玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜和微电路图形化方面具有领先地位。公司具备玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，并可实现轻薄化需求。作为芯片封装基板材料的选择，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、高精度图形化，更匹配高精度技术要求，提供优质解决方案。在Mini/Micro直显领域，公司近年来已与多家知名企业合作开发，包括MicroLEDMIP封装等，具有提升产品性能和降低成本的优势。公司将持续推进玻璃基芯片板级封装在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板等领域的应用，特别是在半导体先进封装领域的应用。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为17.01、22.46、30.32亿元，EPS分别为0.53、0.89、1.1元，当前股价对应PE分别为57、34、28倍。受2023年上半年消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司利润短期承压，但我们看好公司主营MiniLED、Mini/Micro直显市场的广阔前景，以及TGV技术优势带来的中长期成长空间，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 投产进度不及预期，下游需求增长不及预期，市场竞争加剧。

     沃格光电(603773) 【投资要点】 近日，沃格光电发布2022年度及2023年一季度报告，公司2022年实现营收13.99亿元，同比上升33.21%；受宏观经济低迷及市场需求疲软等影响，行业竞争加剧,最终导致供应链各环节的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降，2022年实现归母净利润-3.28亿元，同比下滑1121.94%。随着市场的放开以及下游需求的回暖，公司2023年Q1经营状况出现明显好转，实现营收3.46亿元，环比上升6.05%；实现归母净利润106.35万元，环比上涨100.36%。 持续加大研发投入，积极围绕玻璃基进行产能布局。玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。2022年，公司率先实现玻璃基0ODMiniLED背光显示整体解决方案，实现0到1的产品化突破，为推动玻璃基MiniLED背光的行业发展进度起到了重要作用。公司注重自主研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，公司研发投入为0.86亿元，同比增长67.72%。截止2022年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利546件，其中发明209件，实用新型专利337件；共授权专利428件，其中发明专利98件，实用新型专利330件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。 与中电互联签订战略合作协议，有望携手推动工业互联网与显示产业高质量发展。近日，公司与中电工业互联网有限公司在东莞沃格光电南方基地签订战略合作协议。根据协议，双方将立足于智能显示行业，在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等产品的智能制造、智能检测及数字化方面开展合作，倾力打造智能制造、工业互联网等系列精品示范项目，持续推动“工业互联网+显示产业”创新融合发展。中电互联拥有先进的国家级双跨平台，具备丰富的产业发展实践经验，在智能制造、智能检测及数字化方面实力雄厚。双方有望以此次签约为契机，充分发挥各自核心优势，构建合作共赢、优势互补的长效机制，全面发挥协同效应，共同推动智能制造、智能检测及数字化在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等领域的应用。 英特尔发布未来芯片封装蓝图，或将采用玻璃基板设计。近日，Intel官网发布了先进封装技术蓝图，期望未来将传统基板转为玻璃材质基板，因为玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。为此Intel开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，并使得芯片可以支持热插拔使用模式。而沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。目前已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，并攻克封装载板的技术难点，部分产品已通过客户验证，预计今年下半年一期产能达成后实现小批量生产。 【投资建议】 公司在行业周期底部大力扩产，且瞄准的是助力行业降本的新技术方向，有望在未来的需求复苏周期中叠加新产品渗透率提升，从而获得爆发增长机遇。根据公司的扩产节奏，新增2025年盈利预测，我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为19.35/33.54/39.52亿元，归母净利润分别为0.35/2.91/3.37亿元，对应EPS分别为0.21/1.70/1.97元/股，对应PE分别为106.54/12.99/11.20倍，维持“买入”评级。 【风险提示】 下游消需求不及预期； 产品研发进度与量产不及预期； 客户认证与拓展不及预期。