至纯科技(603690) l投资要点 强化高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等先进制程的高阶湿法设备研发。公司预计2024年实现归母净利润0.9-1.35亿元，与上年同期相比减少2.42-2.87亿元；预计2024年扣非归母净利润5,000-7,500万元，与上年同期相比减少2,706.16-5,206.16万元。本期业绩变化主要系公司研发费用增长、单项计提信用减值准备以及非经常性损益大幅下降，具体情况如下：1）本期研发费用较2023年度有较大幅度增长。报告期内公司继续推行战略业务布局，仍需持续增加研发投入，加大响应先进制程的高阶湿法设备的研发并已取得初步成效，在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司验证交付进度处于国内领先。公司的S300-SPM机型为国产首台应用于12英寸量产线的硫酸清洗机，月产能最高可达6万片次，截至目前单机累计产量超过70万片次。2）早期国内缺乏高阶湿法设备模组和零部件加工供应链，公司开发的模组和零部件需要委托国外的供应商加工，公司与多家境外供应商达成了合作关系。本次单项计提涉及的是其中一家境外供应商，公司及控股子公司与其于2019年开始洽谈业务合作，主要合作内容为根据公司开发设计定制加工相关模组及配件，2020年公司与对方签订采购合同开展系列合作。由于集成电路行业国际形势复杂多变等因素，该供应商存在一定交货难度，截至2024年末，公司及控股子公司对该供应商的预付款余额折合人民币1.06亿元。基于谨慎性原则，公司及控股子公司将该预付款转入其他应收款，并对其单项计提坏账准备5,298.79万元人民币，计提比例为50%。3）2024年度非经常性损益较2023年度大幅减少，主要系2023年度公司处置长期股权投资产生的投资收益1.40亿元，以及公司投资的私募基金公允价值变动调增1.08亿元，以上两项合计2.49亿元，因此2023年非经常性损益较多。 持续深耕半导体行业，全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型。经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。2024H1报告期，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。截至2024年6月30日，公司新增订单总额为26.86亿元，其中半导体制程设备新增订单6.26亿元。新增订单中81.60%的订单来自于存量客户。公司来自半导体行业新增业务订单额占比达84.74%。 拟收购威顿晶磷83.7775%股权，推进泛半导体领域高纯电子材料业务布局。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京威顿国际贸易有限公司等24名交易对方持有的贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司83.7775%股份，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。威顿晶磷是一家主要从事集成电路及光伏等泛半导体领域高纯电子材料的研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为高纯电子级的正硅酸乙酯（TEOS）、三甲基铝（TMA）等前驱体材料和三氯氧磷、反式-1,2-二氯乙烯（DCE）等掺杂/氧化类材料，自2006年成立以来深耕电子材料产品，形成了成熟的研发生产一体化运营体系，产品已通过中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、芯联集成等知名晶圆代工厂商和隆基绿能、晶科能源等主要光伏生产厂商的验证并批量供货，实现在高纯电子化学品领域的重要国产化突破，形成了对国外厂商的有效替代。威顿晶磷2023/2024年度的营收分别为2.51/2.49亿元，归母净利润分别为8,122.81/6,905.96万元，截止2023/2024年末股东权益合计分别为4.14/4.90亿元。通过本次交易，威顿晶磷将成为公司的控股子公司，纳入并表核算，有助于增厚公司经营业绩同时，本次收购将有助于推动公司导入泛半导体领域高纯电子材料业务，进一步完善公司业务版图，更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，提上市公司的核心竞争力。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/44/54亿元，实现归母净利润分别为1.2/3.9/5.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为90倍、28倍、20倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，人力资源和管理风险，各类金融风险。

     至纯科技(603690) 投资要点： 国内高纯工艺系统龙头企业，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现稳定增长。根据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到客户广泛认可，覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。 重点开拓湿法设备，单片湿法与槽式湿法设备并举，实现28nm节点的全覆盖和14nm及以下制程的率先突破，2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，整体延续DNS技术路径，在28nm节点达成全覆盖，并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外，公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断，并开发搭配使用的硫酸回收系统，晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，公司预计全年新增订制程设备订单区间为15-20亿元。 加码投资设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务，蓄势打造新的成长曲线（1）设备零部件供应服务：精密零部件占比半导体设备市场规模的50-55%，2024年精密零部件市场规模有望达到545亿美元以上。全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日台企业主导，格局相对分散，我国相关厂商以外资控股公司为主，亟需加速发展。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，积极布局了支持设备的核心零部件业务。（2）大宗气站服务：在国家和地方政策大力支持下，国内电子大宗气体市场突破西方发达国家的长期垄断快速扩大，预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元。公司首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂已在上海嘉定建成，于2022年初顺利通气并稳定运行至今；2023年度公司新增包含电子材料及专项服务5-15年长期订单金额86.61亿元，其中包括新签的一座大宗气站长期订单，已进入建设阶段。（3）部件清洗及晶圆再生服务：中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务发展滞后于欧美日等国家，晶圆再生市场也主要被日台企业垄断。但随着中国大陆半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，相关服务均已步入运营阶段。 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。预计下游晶圆厂扩产节奏复苏中，公司作为国内高纯工艺系统龙头，湿法设备业务加速拓展中，我们看好公司的长期发展，预计公司2024-2026年营业收入分别为33.43、39.69和48.40亿元，同比增速分别为6.08%、18.73%和21.95%；归母净利润分别为3.80、4.85和6.63亿元，同比增速分别为0.67%、27.77%和34.55%。 风险提示：客户验证进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；地缘政治风险。

     至纯科技(603690) 事件：公司发布回购股份方案，彰显公司长期发展信心 公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告，2024年9月11日至2025年9月10日，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励，回购资金总额不低于0.3亿元，不超过0.6亿元，回购股份价格不超过29.46元/股。此外，公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024年9月10日通过集中竞价交易方式，使用自有资金增持公司股份50.01万股，占公司总股本0.13%。考虑全球半导体市场复苏斜率较弱，我们下调公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.63/5.68/6.90亿元（前值为5.56/7.43亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.94/1.47/1.79元（前值为1.44/1.92），当前股价对应PE为18.7/12.0/9.8倍。公司作为国产湿法设备领军企业，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。 业务稳定发展促使营收向好，财务及折旧费用造成部分业务短期亏损 2024H1公司实现营收15.28亿元，YoY+3.23%；归母净利润0.74亿元，YoY-32.19%；扣非净利润0.68亿元，YoY-17.9%。2024H1公司业绩同比下降，主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看，制程设备：2024H1制程设备新签订单达6.26亿元，高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件：公司第二座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1开始为客户提供供气服务。 半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲 2024H1公司新增订单总额为26.86亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，另有7万平米建设中，截至2024H1公司固定资产及在建工程超过26亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

     至纯科技(603690) 投资要点 营收稳健增长，非经常性损益影响利润表现。2023年公司实现营业收入31.51亿元，同比+3.33%，其中系统集成及材料领域营收23.8亿，同比+5.73%，占比75.54%，设备业务营收7.6亿，同比-3.69%，占比24.27%，主要系集成电路相关业务订单保持稳定增长；归母净利润3.77亿元，同比+33.58%，主要系处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益；扣非归母净利润1.02亿元，同比-64.25%，主要系新增贷款的利息支出增加，同时受外汇影响汇率波动使得汇兑损失大幅增加，合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本等。2024Q1公司实现营业收入8.11亿元，同比+3.48%；归母净利润0.64亿元，同比+1.45%；扣非归母净利润0.63亿元，同比+8.64%。 盈利能力维稳。2023年公司毛利率为33.81%，同比-1.55pct，其中系统集成及材料毛利率36.25%，同比-0.15%，设备业务毛利率26.08%，同比-6.23%；销售净利率为10.41%，同比+1.22pct；期间费用率为26.99%，同比+5.02pct，其中销售费用率为3.28%，同比+0.56pct，管理费用率（含研发）为17.84%，同比+1.37pct，财务费用率为5.87%，同比+3.09pct。2024Q1公司毛利率为33.82%，同比-0.11pct；销售净利率为5.87%，同比-1.82pct；期间费用率为26.25%，同比+0.23pct，其中销售费用率为2.62%，同比+0.19pct，管理费用率（含研发）为18.12%，同比-0.59pct，财务费用率为5.5%，同比+0.63pct。 合同负债&存货高增，新签订单快速增长。截至2024年Q1末公司合同负债为5.42亿元，同比+78.77%，存货为29.75亿元，同比+43.86%；2024Q1公司经营活动净现金流为-2.62亿元，同比226.72%。2023年公司新签订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元，2024年公司预计年度新签订单区间55-60亿元（不含5-15年长期订单），制程设备订单区间为15-20亿元，2024Q1公司新签订单13.77亿元，其中制程设备新签订单5.13亿元。 半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间。（1）半导体清洗设备：可满足28nm全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。（2）系统集成：公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，2023年支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%。（3）晶圆再生：公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。（4）大宗气体：公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，2022年初顺利通气并已稳定运行，大宗气站新业务拓展进程顺利。（5）零部件：公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。 盈利预测与投资评级：考虑到订单交付节奏，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为5.2（原值7.9）/6.6（原值10.1）亿元，预计2026年归母净利润为7.8亿元，当前市值对应动态PE分别为19、15和13倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。

     至纯科技(603690) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收31.51亿元，同比增加3.33%；实现归属于母公司所有者净利润3.77亿元，同比增加33.58%；实现扣非归母净利润1.02亿元，同比减少64.25%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收9.52亿元，同比减少15.27%，环比增加32.47%；实现归属于母公司所有者净利润1.81亿元，同比增加51.29%，环比增加107.49%；实现扣非归母净利润-0.49亿元。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收8.11亿元，同比增加3.48%，环比减少14.80%；实现归属于母公司所有者净利润0.64亿元，同比增加1.45%，环比减少64.91%；实现扣非归母净利润0.63亿元，同比增加8.64%。 23年营收同比略增，新增订单大幅提高： 公司2023年实现营业收入31.51亿元，同比增长3.33%，其中泛半导体收入为28.43亿元，同比增长5.37%；生物及制药收入为3.02亿元，同比减少13.00%。从订单角度来看，报告期内公司新增订单总额为132.93亿元，相较于2022年新签订单42.19亿元，同比增加215.1%，其中包含电子材料及专项服务5年~15年期长期订单金额86.61亿元，该部分长期订单的获得是公司经营战略中子战略之“将技术和产品服务化”的初步体现和成果。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比增加33.58%，扣非归母净利润同比减少64.25%，主要系受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响。 半导体清洗设备全面覆盖，高端产品不断突破： 公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。另外，公司高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为41.89亿元、52.36亿元、60.22亿元，归母净利润分别为5.55亿元、7.04亿元、9.56亿元。考虑半导体行业回暖，半导体量检测设备国产替代加速，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE25.00X的估值，对应目标价36元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。