斯达半导(603290) 报告要点 现阶段我们覆盖并给予“增持”评级，主要看到以下投资逻辑变化：1）IGBT边际改善，新能源汽车成为主要推动力。IGBT出货量边际改善，在24Q2回归正向增长状态，行业性衰退进入尾声，当前IGBT价格已经进入相对底部，有利于改善公司成本结构。需求方面，2025年新能源汽车销量和渗透率攀高，叠加中低端车型上量智能驾驶，有望带动IGBT在汽车上的出货需求，供需结构改善或有可能带动IGBT价格进入回暖阶段及出货量持续提升。公司1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点，带动公司市场份额持续提升，利好公司业绩发展。 2）SiC持续降本，车身平台向800V升级提振SiC需求。中国SiC衬底企业产能扩充明显，2024年上半年产能较2022年提升约3倍，且中国碳化硅长晶良率和设备国产化率提升，及碳化硅晶圆从6寸向8寸升级，2024年碳化硅衬底价格已下滑30%，预计2025年将进一步下探。当前碳化硅模块价格为IGBT的2-3倍，随着产能和良率提升、叠加8英寸衬底量产，预计2026年价格差距或将收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。需求方面，中高阶车身平台从400V向800V升级，及碳化硅技术整体成本的持续下降，推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升，给公司带来新的业务增量预期。 3）募投项目投产，转向Fabless+IDM模式。公司2021年募集35亿元资金进行产能建设，高压特色工艺功率芯片年产能预计30万片6英寸晶圆，SiC芯片预计形成年产6万片6英寸SiC生产能力，公司募投项目目前处于产能爬坡阶段。公司募投项目落地将更好的满足下游需求，优化成本结构和业务结构，强化公司盈利能力和技术优势，增强公司核心竞争力。 投资建议与盈利预测 预计公司2024-2025年归母净利为6.26/8.48亿元，对应PE为34/25倍。在中性/上行的情况下，给予公司2025年30x/35x估值，对应目标价107/125元/股，给予“增持”评级。 风险提示 上行风险：下游景气度提速；IGBT价格加速回暖；公司产能加速释放下行风险：产品价格持续下滑风险；产能释放不及预期；其他系统性风险

     斯达半导(603290) 2024Q3业绩环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 2024Q1-Q3公司实现营收24.15亿元，同比-7.80%；实现归母净利润4.23亿元，同比-35.69%；实现扣非归母净利润4.13亿元，同比-34.44%；实现毛利率31.69%，同比-4.63pcts；2024Q3单季度，受部分产品价格降幅较大影响，营收同比减少，公司实现营收8.81亿元，同比-5.30%，环比+21.02%；受公司加大研发投入导致研发费用率同比增加影响，公司实现归母净利润1.49亿元，同比-34.91%，环比+32.49%；实现扣非归母净利润1.45亿元，同比-33.95%，环比+36.73%；实现毛利率32.00%，同比-4.59pcts，环比+0.78pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为6.19/9.53/11.75亿元（前值为7.93/9.84/12.77亿元），当前股价对应PE为35.6/23.1/18.7倍。随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 多产品线持续开花+募投项目进展顺利，公司成长能力充足 分下游看，工业控制和电源行业：公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产，随着公司新产品逐渐放量，有助于为公司注入新成长动能；新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点；公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，随着公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产，有望对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。2024H1公司募投项目已完成前期投入，处于产能爬坡期进展顺利，随着募投项目逐渐放量，成长动能足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

     斯达半导(603290) 事件：10月29日，斯达半导发布2024年三季报，公司前三季度实现营业总收入24.15亿元，同比下降7.80%，实现归母净利润4.23亿元，同比下降35.69%。 市场竞争加剧拖累业绩，景气回暖有望稳健复苏。公司第三季度实现营业收入8.81亿元，环比增长21.01%，同比下降5.30%；实现归母净利润1.49亿元，环比增长33.03%，同比下滑34.91%。公司业绩同比下滑的原因主要为公司营业收入因部分产品价格降幅较大导致收入同比减少、毛利率同比下降，同时公司加大研发投入研发费用率同比增加等。展望未来，我们认为公司业绩有望跟随行业景气回暖稳健复苏。 多项产品加速上车，新能源汽车业务保持增长。2024年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchField Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。2024年上半年，公司SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付，同时，公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付，并保持快速增长趋势。2024年上半年，公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，未来有望快速放量。公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。 客户进展积极，发电及储能行业优势稳固。2024年上半年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用，未来市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，开始批量使用；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，未来有望将快速放量，将与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光伏行业的领先优势。 投资建议：我们看好公司的新能源汽车业务将受到下游需求拉动并持续增长，预计24/25/26年公司实现归母净利润6.16/8.86/11.47亿元，对应当前的股价PE分别为37/26/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期，客户认证不及预期，产品研发不及预期。

     斯达半导(603290) 我们调整斯达半导2024年、2025年盈利预测，并调整目标价至人民币112.4元，潜在升幅16%，维持“买入”评级。 重申斯达半导的“买入”评级：斯达半导三季度业绩较二季度低点改善。公司在工控领域需求相对稳定，汽车相关收入高速增长，光伏等领域从上半年的低点开始拉货增长。斯达碳化硅业务稳步推进，预计今年收入较去年翻一倍。展望明年，新能源车行业渗透率持续提升，有望带动公司汽车主驱模块保持高速增长。虽然汽车行业价格压力较大，但公司借助多项降本措施以及产品结构升级，有望实现毛利率稳定及上行。同时，光伏等新能源发电下游将重回拉货增长。因此，我们对于斯达半导的基本面保持相对乐观的判断。公司当前远期市盈率为26.2x，低于历史均值以下一倍标准差，估值具备上行空间，重申“买入”评级。 三季度业绩环比复苏向上：今年三季度，斯达半导收入达到人民币8.8亿元，同比下降5%，环比增长21%。工控领域相对稳定，汽车领域增长强劲。公司三季度毛利率为32.0%，同比下降4.6个百分点，环比增长0.8个百分点，连续两个季度较一季度的低点改善，公司产品组合变化也带来毛利率的增长。公司费用率同比有增长，环比改善下降，营业利润同比下降30%，环比增长59%。斯达半导三季度净利润为人民币1.49亿元，同比下降35%，环比增长32%。公司三季度扣非净利润同比下滑34%，环比增长37%。我们预期公司今年四季度基本面将较三季度继续改善和增长，但是由于去年四季度高基数影响，今年四季度收入、利润同比仍然面临压力。因此，我们调整2024年和2025年盈利预测。 估值：我们使用DCF估值，采用2.2%的无风险利率，并假设斯达半导2029-2033年的成长率为30%，永续增长率为3%，WACC是13.5%。我们得到目标价人民币112.4元，对应2024年和2025市盈率为32.3x和25.1x，潜在升幅16%。 投资风险：新能源车销量不如预期，IGBT模块拉货动能不足。功率半导体行业产能扩张，供过于求。功率器件价格持续下行导致毛利率承压。行业竞争加剧，拖累公司利润。SiC等新业务投入较大。