景旺电子(603228) 内资PCB龙头，业绩稳健增长。公司成立于1993年，为内资PCB龙头企业。公司主要从事PCB产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板、HDI板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。2019-2023年，公司营收从63.32亿元增长至107.57亿元，CAGR达14.17%。24年前三季度公司共实现营收90.78亿元，同比增长17.11%；归母净利润9.04亿元，同比增长29.14%。公司毛利率长期保持在22%以上，24年前三季度毛利率达24%。 PCB行业：电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。印制电路板（PCB）是电子产品的关键组件。据Prismark预计，消费电子、服务器、汽车电子等PCB下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下，PCB市场规模于2028年有望达到904亿美元，2023年-2028年CAGR可达5.4%。消费电子领域，轻薄化、高速化推动手机FPC用量和ASP不断提升。苹果手机主板逐步导入高阶HDI、SLP，引领主板PCB价值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器领域，受益于AI算力需求高增，用于AI服务器的高端PCB市场快速增长。汽车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用FPC需求增长，智能化带动PCB产品高端化。 技术积累深厚，多元化布局助力AI产品拓展。公司在国内设有六大生产基地，拥有12个工厂，主营产品包括刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）和金属基电路板（MPCB），公司卡位前沿技术，掌握HLC及HDI批量生产的核心技术，对PCB主要品类实现全覆盖。公司目前在服务器EGS/Genoa平台、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI等多层高阶软/硬板等数据中心相关产品实现了量产，在交换路由、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC等技术上实现了重大突破。800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。公司提前卡位前沿技术，凭借特色工艺及深厚的技术积累，有望在AI浪潮中取得领先地位。 投资建议：我们预计公司2024-2026年将实现营收124.23/149.07/181.71亿元，实现归母净利润12.22/16.05/20.61亿元，对应现价PE为26/20/16倍我们看好公司在汽车、AI服务器领域的超前技术布局及增长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：PCB行业复苏不及预期；产能建设与研发进度不及预期；行业竞争加剧。

     景旺电子(603228) 主要观点： 景旺电子：高端PCB核心供应商，数通合汽车双轮驱动 公司自1993年成立以来，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，共13个工厂，全球超过17.000名员工。作为世界上最大的印制电路板供应商之一，公司在全球设立11个办事处，提供FAE本地化即时服务。2023年，公司营业收入107.57亿元，在印制电路板行业全球排名第10位，中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。 从PCB行业整体超势看呈现复苏迹象，服务器应用增速最快 2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美全提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。 AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领域需求 根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB3的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求 车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化超势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。 随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 AI终端带动消费电子需求稳步提升 消费电子领域，随着生成式AI和智能手机的结合于旗舰机开始渗透，产业链将积极拥抱变革，生成式AI手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升，逐渐演变为软件端的同步提升，直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。 PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC是为每个人量身定制的个人A助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入125.49亿元，146.96亿元，167.60亿元；归母净利润分别为12.19亿元，15.26亿元和18.23亿元，分别同比增长30.2%，225.2%，19.4%。对应2024/2025/2026年PE分别为19.89/15.89/13.30倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

     景旺电子(603228) 报告摘要 事件概述 公司发布24年三季报，公司24年前三季度实现营收90.78亿元，yoy+17.11%，归母净利润9.04亿元，yoy+29.14%，扣非归母净利润8.28亿元，yoy+20.3%；毛利率23.77%，yoy-0.85pct，净利率9.87%，yoy+0.99pct。 24Q2公司营收32.11亿元，yoy+15.06%，qoq+2.76%，归母净利润2.48亿元，yoy-16.82%，qoq-26.8%，扣非归母净利润2.38亿元，yoy-16.82%，qoq-23.23%，毛利率23.33%，yoy-2.93pct，qoq-0.15pct，净利率7.6%，yoy-2.72pct，qoq-3.12pct。 Q3稼动率上行，费用端拖累致使利润同比下降 公司三季度受益于下游客户拓展顺利，稼动率仍持续上行，营收环比增长，而受上游原材料价格上涨等因素影响，毛利率略有下降；从费用端来看，由于股权激励费用等因素影响，公司Q3管理费用率同/环比增加1.3pct/1.71pct至5.39%，叠加人民币升值带来的汇兑损失，致使公司利润出现下降。 数通领域产品进展顺利，未来增长可期 1）在通用服务器领域：公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。Birth stream平台对信号传输速率、损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB性能需同步升级，高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇；2）在AI服务器领域：公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破；3）在高速通信领域：公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破；4）在卫星通信领域：公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。 投资建议 考虑到未来宏观环境的不确定性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为11.89/14.21/17.44亿元，（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为13.55/15.74/19.03亿元），按照2024/10/27收盘价，PE为22/18.5/15倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。