快克智能(603203) 投资要点 事件：公司2025年前三季度实现营业收入8.08亿元，同比+18.30%；实现归母净利润1.98亿元，同比+21.83%。公司2025Q3实现营收3.04亿元，同比+30.82%；实现归母净利润0.66亿元，同比+48.77%。业绩符合预期。 行业下游，AI终端加速普及，精密焊接需求升级。据研究机构Counterpoint，截至2025Q3全球生成式AI手机累计出货量已突破5亿部。市场初期的高速成长主要由售价超过600美元的高端手机带动。如今在中国厂商的推动下，AI手机的增长重心逐步下沉至中高端市场。智能穿戴方面，随着Ray-Ban Meta智能眼镜需求向上，以及小米、雷鸟RayNeo等厂商加入，AI智能眼镜出货量快速增长。新产品的探索预计将使整个生态系统的参与者受益。 消费电子领域，加强与多元客户的合作。AI眼镜设备领域，公司开发的震镜激光焊设备，已应用于Meta智能眼镜的生产场景。国产链方面，公司发挥激光热压焊、激光锡环焊及AOI检测等领域优势，切入小米、OPPO、vivo等企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。此外，公司PCB激光分板相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成一定订单规模。 把握AI服务器等下游发展机遇，推广视觉检测等设备。随着大型科技公司持续增加算力投入，AI服务器市场的发展带动高速连接器需求。公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备，为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备。此外，在光模块领域，公司AOI设备可有效检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。 拓展汽车电子及自动化应用场景。新能源汽车智能化发展，加快激光雷达应用普及。公司与激光雷达头部企业禾赛科技深化合作，为其交付多条精密激光焊接及检测自动化线体。同时，公司的选择性波峰焊设备适配于汽车电子的高可靠性焊接需求，已在博世汽车电子、比亚迪等生产线中得到应用。此外，公司还根据不同的个性化需求，向佛吉亚、伯特利等客户交付了对应的自动化成套设备。 半导体封装设备业务取得实质性进展。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等客户订单，高速高精固晶机获得来自成都先进功率半导体的批量订单。在先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发进展顺利，公司正在启动客户打样事宜的对接。热压键合（TCB）设备可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺，设备价值较高。 盈利表现持续优化，资产质量相对稳健。2025年前三季度，快克智能销售毛利率达到49.45%，同比提升1.14个百分点。在规模效应逐步显现的背景下，公司期间费用率同比下降1.90个百分点，其中销售、管理和研发费用率均有不同程度下降。前三季度公司销售净利率达到24.48%，同比提升0.89个百分点。截至2025年三季度末，资产负债率为31.12%货币资金、交易性金融资产占总资产比重分别为15.24%、21.98%。现金流方面，据2025年三季报，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长102.34%至2.30亿元。 投资建议：消费电子产品的创新迭代对精密焊接及视觉检测的要求提高，催化对加工设备的需求。同时，公司基于焊接及AOI设备技术积淀，持续拓展其他精密电子领域客户。此外，半导体封装设备等新产品逐渐丰富。考虑到新领域开拓和规模效应提升，调整归母净利润预测（前值为2.52/3.09/3.78亿元），预计公司2025-2027年归母净利润为2.56/3.13/3.82亿元，预计EPS为1.01/1.23/1.51元，对应PE为31X/25X/21X，维持“买入评级。 风险提示：行业需求不及预期风险、市场竞争加剧风险、新业务拓展不及预期风险。

     快克智能(603203) 投资摘要 精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。公司在以锡焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至汽车产业链，并纵深布局半导体封装设备领域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案，业务板块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比+19.24%，四大业务占比分别约为74%/15%/9%/3%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%。 精密焊接装联设备主业为基，横向拓展AOI设备/智能制造成套装备。1）精密焊接装联设备：主业产品面向电子装联领域，终端行业包括消费电子、汽车和机器人等。①消费电子领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；②新能源汽车领域，公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案持续获得订单突破；③机器人领域，机器人电子元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出更高的要求，公司现持续为汇川技术、三花智控、拓普集团等机器人核心电子元件企业提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。焊接设备业务作为公司基本盘，整体经营稳健，保持50%以上高毛利。2）机器视觉制程设备：公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，产品包括面向SMT的3DSPI检测设备和2D&3D AOI设备和适用于芯片贴装检测的AOI视觉检测设备等，2021-2024年该业务收入年均复合增长率达16.10%。3）智能制造成套装备：公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域，在客户合作、全球化布局和新应用拓展等实现多项突破，例如与博世集团合作深度升级，拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务等。 布局半导体封装设备，有望受益于半导体产业国产替代浪潮。公司持续进行高研发投入，面向功率半导体、分立器件和集成电路等领域，布局半导体固晶键合封装设备。目前公司功率分立器件/模组等封装设备逐渐兑现收入，先进封装设备领域技术有望实现突破。2021-2024年公司固晶键合封装设备收入从0.03亿元增长至0.26亿元，CAGR=110.57%。1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有IGBT和SiC在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品包括微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机等；其中纳米银烧结设备是碳化硅半导体封装核心装备，目前公司已经与英飞凌、博世和汇川技术等海内外大厂开展业务合作。2）先进封装领域：公司自研的高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，并在此基础上持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端装备TCB的研发，预计2025年内完成研发并启动客户打样，有望助力先进封装关键设备国产化。 投资建议 公司具备精密焊接装联设备领域的领先地位，且积极拓展半导体封装设备领域，长期具有较大成长潜力。我们预计公司2025-2027年营收分别为10.90、13.30、16.09亿元，营收增速分别为15.28%、22.05%、21.01%，归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元，归母净利润增速分别为26.06%、22.59%、23.45%，当前股价对应PE分别约30、25、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济周期波动的风险、技术升级和产品开发不及预期、市场竞争加剧风险等。

     快克智能(603203) 事件：公司发布2025年三季报，20258前三季度公司实现营收公司实现营收8.08亿元，同比增长18.30%；实现归母净利润1.98亿元，同比增长21.83%。单Q3来看，公司2025Q3实现营收3.04亿元，同比增长30.82%，实现归母净利润0.66亿元，同比增长48.77%。 业绩表现亮眼，盈利能力提升。2025前三季度，公司受益于AI产业发展带动消费电子等行业复苏，公司营业收入和利润均实现明显增长，毛利率、净利率双双实现同比提升，运营效率显著上升。2025前三季度，公司实现毛利率49.45%，同比提升1.14pcts，实现净利率24.48%，同比提升0.89pcts。 期间费用下降，费用把控良好。2025前三季度，公司发生销售费用0.59亿元，销售费率7.30%，同比降低0.60pcts；发生管理费用0.34亿元，管理费率4.21%，同比降低0.18pcts；发生研发费用1.02亿元，研发费率12.62%，同比降低0.70pcts；发生财务费用-0.04亿元，同比减少0.03亿元。 把握AI及新能源机遇，公司进入发展快车道。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。2025H1，1.公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2.公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。3.新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。4.全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。5.全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力；公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。 盈利预测 我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE30.44、25.88、21.39x，维持公司“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

     快克智能(603203) 报告要点： 业绩稳健增长，Q3表现亮眼 2025Q1-Q3，公司实现营收8.08亿元，同比+18.30%；归母净利润1.98亿元，同比+21.83%；扣非归母净利润1.76亿元，同比+24.52%。其中，Q3营收3.04亿元，同比+30.82%，归母净利润0.66亿元，同比+48.77%；扣非净利润0.63亿元，同比+76.66%，业绩稳定增长。 费用管控良好，盈利能力提升 2025Q1-Q3公司毛利率49.45%，同比+1.14pct，期间费用率为23.59%，同比-1.90pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.30%/4.25%/-0.54%/12.57%，同比-0.58/-0.13/-0.43/-0.77pct，费用管控成效初显。 现金流显著改善，激励计划落地 2025Q1-Q3公司经营活动产生的现金流量净额达2.30亿元，同比+102.34%，主要系报告期内收款增加。公司持续推进2025年限制性股票激励计划与员工持股计划，已于2025年7月完成首次授予登记及非交易过户，此举有助于绑定核心团队与公司长期利益，提升经营活力。此外，公司在AI技术与消费电子复苏的行业背景下，积极把握市场机遇，推动营业收入与利润实现双增长。根据三季报，公司主要股东结构稳定，前十大股东中多为机构与长期产业资本，一致行动人关系明确，股权集中度较高，有利于战略执行的连贯性与稳定性。整体来看，快克智能在业务拓展与内部治理方面均展现出良好的发展态势。 投资建议与盈利预测 我们预计公司2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元，归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元，对应EPS为1.06/1.31/1.58元/股，对应PE估值分别为31/25/21倍，维持“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收帐款回收及坏帐风险；存货减值风险；税收优惠政策无法享受的风险。

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2025年8月29日发布2025年半年度报告： 2025半年度公司实现营业收入为5.04亿元，同比增加11.85%；归母净利润为1.33亿元，同比增加11.84%；毛利率为50.78%，同比增长1.39pct，净利率为26.22%，同比增长0.09pct。 2025年第二季度公司实现营业收入为2.54亿元，同比增长12.54%，环比增长1.49%；归母净利润为0.67亿元，同比增长12.73%，环比增长0.28%；毛利率为52.14%，同比增长2.86pct；净利率为26.23%，同比增长0.23pct。 设备布局把握AI机遇，固晶键合设备不断突破 精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量。1）消费电子：公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2）AI服务器：公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。 机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。1）公司SMT相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，正加速在客户端推广。2）公司多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。3）在AI服务器领域，针对高速连接器外观检测的高要求场景，公司设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。4）在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。5）公司方案可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。 固晶键合封装设备：拓客及研发不断推进。1）碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。2）先进封装领域，公司热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。 投资建议 考虑下游景气度及产品拓展节奏，我们对前次预测水平调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为10.62/13.56/16.06亿元（调整前为11.78/14.25/16.96亿元），归母净利润分别为2.62/3.47/4.18亿元（调整前为2.85/3.61/4.31亿元），以当前总股本2.54亿股计算的摊薄EPS为1.03/1.37/1.65元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为29/22/18倍，考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域布局不断拓展，半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际贸易摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 2025H1公司实现营收5.04亿元，同比+11.85%；归母净利1.33亿元，同比+11.84%；扣非归母净利1.13亿元，同比+16.46%，整体经营稳健。盈利能力方面，公司毛利率为50.78%，同比+1.39pct，净利率26.22%，同比+0.09pct，整体维持在较高水平。期间费用方面，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%，同比-0.41pct/-0.11pct/+0.03pct/-0.32pct，成本控制能力较好。 聚焦做强核心业务，AI与汽车智驾成增长双引擎 公司聚焦各领域检测需求，推动核心技术与产品线升级，实现多场景突破。AI产业高景气，带动AI服务器市场迎来爆发式增长：1）公司高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备；2）机器视觉方面，精密检测设备需求激增，公司相关设备可实现AI服务器不停线训练，应对高要求场景；3）AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线，并实现客户复购。另外，得益于汽车智驾渗透率提升，2025年上半年国内乘用车激光雷达搭载交付量同比大增83.14%，公司凭借独有的激光锡环焊工艺，为禾赛科技激光雷达生产线提供高精密激光焊接设备；新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，成功进入博世、比亚迪产线。 新兴赛道拓展增长边界，全球化与国产化布局筑牢长期根基 公司在智能穿戴、智能制造成套装备、半导体封装等领域开拓新兴场景，为长期发展奠定基础。智能穿戴方面，震镜激光焊设备用于Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术切入富士康、立讯并形成千万级订单；智能制造成套装备业务凸显柔性制造理念，并深化全球化布局，向佛吉亚等欧洲企业交付线控底盘等多条产线；全球半导体封装设备市场持续扩容，多领域需求拉动让公司斩获头部客户订单，公司热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。 投资建议与盈利预测 我们预计公司2025-2027年营收分别为11.04/13.00/15.32亿元，归母净利润分别为2.65/3.25/3.93亿元，对应EPS为1.06/1.31/1.58元/股，对应PE估值分别为31/25/21倍，维持“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；下游领域需求不及预期的风险；盈利能力下降的风险；税收优惠政策变动风险。

     快克智能(603203) 报告摘要 公司概况：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元，CAGR高达17.00%公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。近年来，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。 受益3C产品创新、自动化、出海趋势，助力主业实现高速增长。在消费电子领域：消费电子AI化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。在工业检测领域：随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。公司聚焦SMT环节标准化检、智能终端智能穿戴全检环节、AI服务器、光模块、半导体封装等多领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务协同推进。积极拥抱出海趋势：公司专注于全球化交付与新兴场景拓展，已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，切入先进封装业务前景未来可期。全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，据SEMI预测，2025年全球封装设备销售额将增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，先后获得汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。公司积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样，前景未来可期。 风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。 我们预计2025-2027年公司实现营收11.51、 13.28、 14.91亿元，实现归母净利润2.67、 3.15、 3.81亿元，对应PE 31.09、 26.44、 21.85x，维持公司“买入”评级。

     快克智能(603203) 投资要点 事件： 2025H1公司实现营业收入5.04亿元，同比+11.85%；归母净利润为1.33亿元，同比+11.84%； 扣非归母净利润为1.13亿元， 同比+16.46%。 2025Q2公司营业收入为2.54亿元，同比+12.54%；归母净利润为6654万元，同比+12.73%。 业绩符合预期。 AI产业蓬勃发展，带动精密焊接、视觉检测等设备需求。 AI技术应用推动消费电子产品升级， 精密组件对焊接工艺提出更高要求。 公司深耕精密焊接领域多年，与大客户共同成长；同时持续丰富客户多样性， 依托激光热压焊、激光锡环焊等工艺，切入小米、 OPPO、 vivo等智能手机及智能穿戴设备供应链。此外， AI服务器市场发展，带动高速连接器的焊接需求。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。机器视觉制程设备方面，公司持续创新， 3C电子多维度全检测设备实现批量应用， 把握AI服务器、光模块、半导体封装检测领域的设备需求。 汽车电子、服务器液冷等下游市场带动发展机遇。 公司选择性波峰焊设备已进入比亚迪等头部企业产线。在智能制造成套装备领域，公司与博世集团、联合汽车电子、佛吉亚等实现合作。此外， 智能驾驶带来激光雷达需求放量，公司为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化产线。 在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线。 固晶键合封装设备业务进展可期。 公司研发的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单。 随着SiC器件在新能源汽车、数据中心高效电源的逐步应用，有望带动对微纳银（铜）烧结设备的需求。 分立器件封装设备领域，公司高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单。 在先进封装领域，公司重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研发。 TCB设备有望在2025年内完成样机研发并提供打样服务。 毛利率提升，现金流改善。 2025H1公司毛利率为50.78%，同比+1.39pct； 期间费用率为24.31%，同比-0.81pct。公司研发费用率为13.11%，研发费用金额同比+9.15%，为半导体设备等新技术储备提供了支持。 2025H1销售净利率为26.22%，同比+0.09pct。 据2025年中报， 公司经营性现金流同比大幅增长， 期末现金及现金等价物余额为3.83亿元。 投资建议： 2026年消费电子龙头将迎来新品周期，折叠屏手机、智能穿戴等创新迭代或对上游设备有所带动。 公司在精密焊接设备方面积淀丰富， 同时，视觉检测、半导体封装设备等产品矩阵逐渐拓展。 考虑到新领域开拓和高价值产品放量， 调整归母净利润预测（前值为2.46/2.99/3.67亿元） 预计公司2025-2027年归母净利润为2.52/3.09/3.78亿元，预计EPS为0.99/1.22/1.49元，对应PE为32X/26X/21X，维持“买入”评级。 风险提示： 需求波动及竞争加剧风险、技术升级与开发风险、 资产减值与信用减值风险。

     快克智能(603203) 事件：公司发布2025年中报，2025H1公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85%；实现归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%。 深耕精密电子组装和半导体封装领域，AI带来需求爆发。2025H1，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看：1.精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量；2.机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展；3.智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展；4.固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列。2025H1，公司实现毛利率50.78%，同比显著提升1.39pcts。 期间费用把控得当，运营效率稳步提升。2025H1，公司发生销售费用0.37亿元，销售费率7.34%，同比下降0.42pcts；发生管理费用0.22亿元，管理费率4.37%，同比下降0.07pcts；发生研发费用0.66亿元。研发费率13.10%，同比下降0.43pcts；发生财务费用-0.03亿元，同比减少0.01亿元。 把握AI及新能源机遇，公司进入发展快车道。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。2025H1，1.公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2.公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。3.新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。4.全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。5.全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力；公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。 盈利预测 我们预计公司2025-2027年实现营收11.51、13.28、14.91亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81亿元，对应PE31.09、26.44、21.85x，给予公司“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

     快克智能(603203) 公司公布2025年半年报，2025年上半年公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85%，实现归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%；单季度来看，2025年二季度公司实现营收2.54亿元，同比增长12.54%，实现归母净利润0.67亿元，同比增长12.73%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，或将充分受益于AI产业高景气带来的焊接及相关设备需求量的提升，同时随着公司半导体领域的突破，将进一步打开成长空间，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 积极把握市场机遇，上半年业绩稳健增长。进入2025年，AI产业景气度不断提高，带动焊接及相关设备需求量增加，公司精准把握AI产业趋势。精密焊接装联设备方面，公司开发的震镜激光焊设备、激光热压、激光锡环焊、PCB激光分板技术相关设备等均获得突破；机器视觉制程设备方面，SMT环节标准化检测、智能终端智能穿戴全检、AI服务器、光模块等多场景应用落地，助力公司业绩实现稳步增长。 盈利能力维持较高水平，期间费用率控制良好。盈利能力方面，公司2025年上半年整体毛利率为50.78%，同比+1.39pct，净利率为26.22%，同比+0.09pct，仍然保持在较高水平。期间费用率方面，2025年上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.38%/4.34%/13.11%/-0.52%，分别同比-0.41pct/-0.11pct/-0.32pct/+0.03pct，整体期间费用率为24.31%，同比下降0.81pct，体现了公司良好的费用管控能力。 半导体封装设备厚积薄发不断突破，未来成长可期。目前，公司碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单，高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作，多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。先进封装领域，公司热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。未来随着半导体相关设备的逐步放量，公司成长空间将进一步打开。 估值 根据公司各个业务发展情况，我们调整公司2025-2026年盈利预测，并增加2027年盈利预测，预计2025-2027年实现营业收入11.27/13.57/15.69亿元，实现归母净利润2.60/3.10/3.87亿元，EPS为1.03/1.22/1.53元，当前股价对应PE为32.0/26.8/21.5倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，或将充分受益于AI产业高景气带来的焊接及相关设备需求量的提升，同时随着公司半导体领域的突破，将进一步打开成长空间，继续维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。