金海通(603061) 事件 4月9日，公司披露2025年第一季度主要经营情况的公告，公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 投资要点 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求增长。近期，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖。2025年第一季度，公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求增长，公司测试分选机产品销量提升，公司2025年第一季度业绩实现较好的增长。公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 持续推进产品创新和技术升级，三温测试分选机占比提升。2024年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。2024年，公司EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为21倍、14倍、10倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

     金海通(603061) l事件 3月18日，公司披露2024年年度报告，公司2024年实现营收4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润7,848.15万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归母净利润8,720.80万元，同比+2.85%。 l投资要点 企稳复苏，三温测试分选机占比提升。2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。2024年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。综上，受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024年实现营收4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润7,848.15万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归母净利润8,720.80万元，同比+2.85%。 持续推进产品创新和技术升级，拓展全球市场。公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024年，公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。另外，2024年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。 积极进行产业及技术战略布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了4家公司：1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机的研发、生产与销售。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为23倍、16倍、12倍，维持“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

     金海通(603061) 事件 10月29日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收2.56亿元，同比-4.59%；归母净利润4,492.84万元，同比-14.78%；扣非归母净利润3,767.62万元，同比-20.35%；销售毛利率50.73%。 24Q3实现营收7,319.42万元，同比-11.24%，环比-22.61%；实现归母净利润525.16万元，同比-32.33%，环比-78.81%；扣非归母净利润315.12万元，同比-49.85%，环比-85.25%；销售毛利率52.03%，同比+3.58pcts，环比+0.59pcts。 8月23日，公司披露关于拟受让苏州猎奇智能设备有限公司部分股权暨关联交易的公告。 投资要点 24年员工持股计划相关股份支付费用短期影响利润。公司24Q3实现营收7,319.42万元，同比-11.24%，环比-22.61%，主要系客户下单节奏影响导致收入确认略有延迟，同时根据SEMI，受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%至44亿美元，目前整体行业略有复苏，仍需等待上行。公司24Q3实现归母净利润525.16万元，同比-32.33%，环比-78.81%；扣非归母净利润315.12万元，同比-49.85%，环比-85.25%，主要系股份支付费用增加所致，股份支付费用方面，公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元，24H1计入销售费用/管理费用/研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11万元，24H2仍有较多股份支付费用计提进而影响利润。 拟受让猎奇智能部分股权共同挖掘光模块相关设备增量机会。公司8月23日公告，为发挥产业优势及资源优势的协同作用在保证日常经营所需资金的前提下，公司拟以自有资金1,999.438万元受让安吉辰丰企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“安吉辰丰”）持有的猎奇智能23.8万元注册资本，上海金浦慕和私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“金浦慕和”）拟以自有资金1,360.962万元受让安吉辰丰持有的猎奇智能16.2万元注册资本。本次股权转让完成后，公司将持有猎奇智能23.8万元注册资本，占其注册资本总额的比例为2.10%，金浦慕和将持有猎奇智能16.2万元注册资本，占其注册资本总额的比例为1.43%。经各方协商一致，公司受让标的股权的交易对价为1,999.438万元（对应84.01元/注册资本）。同时，公司已与猎奇智能签署《战略合作协议》，公司将与猎奇智能在技术、渠道及投资方面进行战略合作。公司将与猎奇智能依托双方的技术积累，共同挖掘光模块相关设备的增量机会，进一步增强猎奇智能在光模块领域的竞争力。在无业务冲突的前提下，双方共同为公司寻找光通讯领域的产业机会。同时，在上述合作基础上，双方愿意在其他领域或合作模式上共同探讨进一步深入合作的可能性。 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，通过对外投资积极布局重点关注的技术方向，公司参股投资1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，公司于24H1出资2000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，24年7月公司追加投资1000万元，截至目前公司累计出资3000万元，占比16.67%。华芯智能的主要产品为：晶圆级分选机Waferto tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机根据宏泰科技介绍，晶圆级封装（WLCSP）分选机海外相关设备价格在40-50万美元左右，且国产化率较低；23年公司测试分选机均价在100万元左右，公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元，实现归母净利润分别为0.95/1.87/2.55亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为48倍、25倍、18倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

     金海通(603061) 事件 金海通发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.65%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比减少11.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元，同比减少15.84%。 投资要点 销售费用增长，Q2净利润环比改善 2024年上半年，公司实现营收1.83亿元，同比减少1.65%。归母净利润0.40亿元，同比减少11.75%，销售费用同比增长30.60，主要是销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加所致。其中Q2单季度实现营收0.95亿元，同比增长11.72%，归母净利润0.25亿元，同比增长89.73%，环比增加66.42%；扣非净利润0.21亿元，同比增长112.35%，环比增加62.46%，环比改善明显。 产品创新和技术升级巩固“护城河” 2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 海内外项目工程建设顺利推进，加大市场开拓力度 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。同时，公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，贴近市场和客户、响应客户需求，加大全球市场开拓力度。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，当前股价对应PE分别为25.6、19.7、17.4倍。随着半导体行业的复苏以及公司的技术升级，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     金海通(603061) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入1.83亿元，同比下降1.65%。公司实现归属母公司净利润0.4亿元，同比下降11.75%。扣非归属母公司净利润0.35亿元，同比增长下降15.84%。点评：24H1业绩承压，产品升级加速，三温测试分选机放量增大。24H1分别产生销售费用0.17亿元，同比上升30.60%；管理费用0.14亿元，同比上升8.44%；财务费用-0.04亿元，同比上升14.75%；研发费用0.19亿元，同比下降1.05%。其中24H1销售费用大幅增长主要因销售人员工资、代理费用、及差旅费的增长。24H1公司业绩承压主要归因于公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。产品方面，公司聚焦产品升级与创新。核心产品基于EXCEED-6000/8000系列，9000系列全面升级平台，其中9800系列三温测试分选机在24H1显著放量。新推MEMS测试平台正进行客户验证，未来规划涵盖Memory、SiC/IGBT、先进封装等领域。 1.积极布局半导体关键技术，参股技术领先的华芯智能。公司在持续强化技术开发和自主创新的基础上，亦通过对外投资策略，精准布局半导体领域内的关键技术方向。截至2024年8月公司参股深圳市华芯智能装备有限公司，这是一家专注于半导体晶圆级分选封测与平板级封装贴晶机设备及解决方案的高科技企业。华芯智能的核心产品，包括晶圆级分选机（Wafer to Tape&Reel，即晶圆到卷带技术）以及IGBT KGD（Known Good Die，已知良好芯片）分选机。鉴于目前国内市场上能够提供此类高端设备及解决方案的供应商相对稀缺，且华芯智能的产品因技术含量高而享有较高的单价与毛利率，具有良好的未来成长潜力。 2.产品创新不断，下游封测产能利用率攀升，持续加固市场壁垒。2023年10月“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”募投项目开工，总投4.36亿元，预计2026年建成，旨在通过新建厂房、研发实验室及引进高端设备，提升测试分选机性能与定制化能力，精准对接下游封装测试、IDM、芯片设计企业的多元化需求，并强化技术研发与自主创新能力。 3.深耕全球半导体测试分选领域，以“国际化定位”和技术创新为引擎，海外布局包括新加坡、马来西亚等地，精准拓展市场。公司依托国内半导体行业蓬勃之势，深耕全球竞争激烈的半导体测试分选领域，秉持“国际化定位”，旨在成为全球行业的佼佼者。公司已在新加坡、马来西亚等地建立海外据点，强化跨国协作，针对半导体产业高地实施精准市场拓展与高效服务。2023年6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，旨在构建集生产、服务于一体的综合基地，以地理优势加速响应市场与客户需求，驱动公司业务的稳健增长与持续经营。截止2024年8月，该项目正稳步推进，项目正处于厂房装修阶段。 4.多项核心技术构建起坚实的护城河，车规、工业助力三温分选机成为新的增长点。测试分选机依据其系统结构设计，主要划分为重力式、转塔式及平移拾取和放置式三大类。公司精准定位，专注于平移式分选机的研发，产品线涵盖EXCEED-6000至NEOCEED等多个系列，专为不同测试工位与环境需求设计。产品集光学、机械、电气技术于一体，精准模拟芯片使用环境，实现高效多工位并行测试，Jam率低至1/10,000。测试范围广泛，覆盖2*2mm至110*110mm芯片，且能模拟-55℃至155℃极端温度，满足多样化测试需求。国内企业在三温分选机领域整体刚起步，仅少数上市公司推出相关产品。传统重力式、平移式分选机承压于行业景气度，而三温分选机因汽车电子需求激增而增长显著。公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势。 投资建议：公司成长性和壁垒高，运营成本管控有效，我们维持公司盈利预测，预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润1.40/1.83/2.10亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险。

     金海通(603061) 投资摘要 事件概述 7月31日晚，公司披露2024年半年报，2024年上半年公司营业收入为1.83亿元（同比-1.65%）、归母净利润为0.40亿元（同比-11.75%）；2024Q2单季度公司营业收入为0.95亿元（同比+11.72%，环比+6.79%），归母净利润为0.25亿元（同比+89.73%，环比+66.42%）。公司2024Q2实现销售毛利率51.44%，环比增长2.55个百分点，实现销售净利率26.21%，环比增长9.39个百分点。分析与判断 24H1公司现有产品功能增多、新兴产品实现量产，有望对未来毛利率产生积极影响。2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。我们认为，公司现有产品增加新功能或有望拉升产品附加值。同时，公司此前推出的针对三温测试需求的升级产品EXCEED-9800实现量产。据公司披露，2023年EXCEED-9800系列正处于逐步实现量产阶段，前期制造成本高，导致毛利率承压；我们认为随着该机型量产且积极推进销售，24H1公司毛利率已经有了修复表现，公司未来毛利率有望保持稳健。 公司向晶圆级测试分选机进发。公司尝试通过对外投资的方式向晶圆级测试分选机拓展，目前已参股投资了深圳市华芯智能装备有限公司，持股比例为16.67%。华芯智能是一家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，产品为晶圆级分选机Wafer totape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD分选机。我们认为，华芯智能所处领域国内竞争对手相对较少，产品毛利率有望达到较高水平，未来有望和公司主业产生协同效应。 公司持续拓展全球市场。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，截至2024年6月30日，该项目正进行厂房装修。我们认为，未来海外基地落成有望推动公司境外销售收入重回成长轨道。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至1.30/1.82/2.20亿元，同比增速为+52.97%/+40.32%/+20.97%，对应PE估值为29/21/17倍。 风险提示 后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。

     金海通(603061) 事件 7月31日，公司披露2024年半年度报告，公司24H1实现营收1.83亿元，同比下降1.65%，环比23H2增长13.73%；实现归母净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比23H2下降0.40% 投资要点 24H1季度营收弱修复，SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏。23年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓。回顾公司历史季度营收，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收1.02/0.85/0.82/0.79亿元，24Q1/24Q2分别实现营收0.89/0.95亿元，季度营收环比弱修复。展望24H2，根据SEMI，在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，后端设备领域预计将于24H2开始复苏，其中，24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%至44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在25年加速，预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9%。 24年员工持股计划相关股份支付费用、销售费用等因素短期影响利润。公司24H1实现归母净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比23H2下降0.40%。公司24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元，分别同比+30.60%/+8.44%/+14.75%/-1.05%，其中24H1销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加，公司24H1产生销售职工薪酬/售后费用/代理服务费用各702.52/365.31/176.68万元，各同比+21.25%/+22.16%/+88.74%。股份支付费用方面，公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元，24H1计入销售费用/管理费用/研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11万元。根据公司6月21日公告，公司2024年员工持股计划参与认购的员工为86人，最终缴纳的认购资金总额为2516.96万元，认缴股数为68.92万股，已完成非交易过户。 24H1三温测试分选机量产，持续推进产品创新和技术升级巩固“护城河”。24H1公司持续升级现有产品并视情况推出新产品24H1公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地，24H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用于Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，通过对外投资积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，公司于24H1出资2000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，24年7月公司追加投资1000万元，截至目前公司累计出资3000万元，占比16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。根据宏泰科技介绍，晶圆级封装（WLCSP）分选机海外相关设备价格在40-50万美元左右，且国产化率较低；23年公司测试分选机均价在100万元左右，公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。 “马来西亚生产运营中心”项目助力公司持续拓展全球市场。公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，同时公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，公司快捷、高性价比的技术支持帮助公司更好地理解和掌握客户个性需求，提高客户粘性和客户资源壁垒，23年公司境内/境外分别实现营收2.83/0.63亿元。公司持续加大全球市场开拓力度，于23年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、20倍、15倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

     金海通(603061) 深耕集成电路测试分选机领域，EXCEED系列为主要贡献 公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域、主要产品为平移式测试分选机，销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域、同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司EXCEED系列测试分选机主要为基础性可扩展平移式分选机EXCEED-6000和高端可扩展平移式分选机EXCEED-8000系列，二者合并销售收入占比近90%。 平移式测试分选设备市场持续向好，公司产能持续扩充，看好市占率稳步提升 公司产品平移式测试分选机产能不断扩充，核心零部件加速自产进程。公司测试分选机产能从2019年120台/套增长至2021年的450台/套。公司拟投入募集资金7.47亿元，分别用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目与1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件募投项目及补充流动资金。测试设备智能制造及创新研发中心一期项目：项目地址位于天津滨海高新区，旨在提高公司高端测试分选机的整体产能并增强公司研发实力及自主创新能力，预计建设周期3年，将新增500台测试分选机的产能，新增年均收入8.18亿元，年均净利润2.25亿元，届时测试分选机产能将突破900台。 多项核心技术铸就护城河，车规及工业助力三温分选机成为新增长点 测试分选机按照系统结构可以分为三大类别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（Pick and Place）分选机。公司聚焦平移式分选机，自研精密运动控制系统的核心软件和算法。国产三温分选机尚处于起跑阶段，中国大陆上市公司仅少数推出三温分选机，目前传统的重力式和平移式分选机受行业景气度影响承压，但三温分选机下游主要为汽车电子，汽车电子需求催涨三温分选机业务增长。 投资建议：我们预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润1.40/1.83/2.10亿元，考虑公司高成长性和高壁垒，给予公司35-40倍PE估值，目标价为81.66-93.32元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险

     金海通(603061) 投资摘要 事件概述 4月26日晚，公司披露2023年报及2024年一季报，2023年公司营收为3.47亿元（同比下降18.49%）、归母净利润为0.85亿元（同比下降44.91%）；2024Q1单季度公司营收为0.89亿元（同比下降12.79%，环比增长12.72%），归母净利润为0.15亿元（同比下降53.31%，环比下降53.57%）。 分析与判断 2023年公司业绩受行业压力影响。2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，因此公司2023年收入短期承压。此外，公司2023年毛利率下滑原因为在市场需求下行的影响下，公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升，拉低毛利率；且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高。行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底——SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06%。中长期看，半导体产业产能布局调整和技术革新，以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展，均有望逐步催化封装测试设备的需求。 公司有望持续研发夯实主业，且密切跟踪相关前沿技术方向。2023年公司研发费用同比增长25.09%。主业方面，公司持续升级现有产品，跟进客户需求，且积极推进新产品——推进①升级产品EXCEED-9800在客户端的广泛试用、②适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作。另外，公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司，我们认为这为公司未来切入相关领域打下了基础。 公司持续战略性布局东南亚市场。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，我们认为通过该项目公司可以更好地服务海外市场。截至2024年4月30日，该项目正处于厂房装修阶段。我们认为，海外业务毛利率较高，未来该项目落地后，海外业务有望成为公司业绩增长驱动力。 投资建议 维持“买入”评级。市场有望逐步修复，我们调整公司2024-2025年母净利润预测至1.36/1.84/2.17亿元，同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%，对应PE估值为28/21/18倍。 风险提示 后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。

     金海通(603061) 事件 金海通发布2023年度报告及2024年第一季度报告：公司2023年度实现营业收入3.47亿元，同比下降18.49%；实现归母净利润8479.61万元，同比下降44.91%；实现扣非归母净利润6946.60万元，同比下降54.63%。公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，同比下降12.79%；实现归母净利润1489.26万元，同比下降53.31%；实现扣非归母净利润1315.46万元，同比下降57.51%。 投资要点 业绩短期承压，Q1营收环比修复向好 2023年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年营收同比下降18.49%，业绩短期承压。此外，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目处于厂房装修阶段。受毛利率较2022年同比下降，研发费用、管理费用等费用较2022年同期增长等因素，公司2023年归母净利润同比下降44.91%。公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，较2023年Q4环比增长12.72%，业绩有所修复。公司深耕集成电路测试分选机领域，新能源、电动汽车及AI算力的发展将推动半导体封装测试设备的发展，从而带动公司业绩提升。 逆周期增大研发投入，测试机持续升级 2023年公司研发费用同比增长25.09%，研发人员数量较2022年末增长20.41%，稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，公司研发及制造能力提升。公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断进行技术研发和产品迭代；同时公司注重新产品布局，积极推进产品在客户端试用，匹配客户最新需求。公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达到同列产品国际先进水平。经过多年技术累积，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。未来随着集成电路产业进一步精细化分工，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，公司产品软件定制化程度高、集成程度高，反馈速度快等技术优势将保障公司持续发力。 马来西亚生产运营中心剑指东南亚，海外市场服务能力持续提升 公司持续加大市场推广力度，积极拓展境内外新客户，与客户保持紧密沟通并提升客户服务能力，加强境内外销售及售后团队管理。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在行业内有良好的品牌形象和市场地位具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。2023年公司销售以境内销售为主，占主营业务收入的81.62%，与国外设备供应相比，本土优势保证公司能提供快捷、高性价比的技术支持。公司“马来西亚生产运营中心”建成后将进一步促进公司海外市场的服务能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，当前股价对应PE分别为27.2、20.9、18.4倍，公司虽短期内业绩有所承压，但逆周期加大研发投入升级测试机产品，随着下游对半导体测试设备需求的不断上行，公司有望持续受益，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不达预期的风险。