晶方科技(603005) 投资要点 台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度向上。 硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提升。 开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上，公司通过对于TSV技术的布局，将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。 盈利预测与投资评级：由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。

     晶方科技(603005) 投资要点 海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。 新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

     晶方科技(603005) 公司简介及业绩情况 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。 公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。

     晶方科技(603005) 投资要点： 事件：4月29日，公司发布2024年一季度报告。报告期内，公司实现营收2.41亿元，同比增长7.9%，环比增长4.0%；归母净利润0.49亿元，同比增长72.4%，环比增长24.9%；扣非归母净利润0.39亿元，同比增长92.7%，环比增长28.5%。一季度毛利率为42.4%，同比增加6.2个百分点，环比增加3.3个百分点；净利率为20.8%，同比增加7.2个百分点，环比增加2.9个百分点。 行业复苏带动业绩恢复，一季度净利润实现高增长。受行业周期影响，公司去年同期业绩承压，2023年下半年行业开始显现复苏趋势。随着下游需求回暖，公司盈利能力明显改善，一季度营收、归母同环比均实现正增长，毛利率、净利率较去年同期分别增加6.2、7.2个百分点，盈利能力显著改善。随着行业回暖、库存去化，手机、安防监控芯片需求有望增长，公司稼动率有望提高。 汽车CIS打开公司成长空间。在汽车电动化、网联化、智能化的大趋势下，单车摄像头应用数量持续提升，CIS在汽车上的应用快速增长。根据公司年报，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。报告期内，手机及安防监控市场较为平稳，公司重点聚焦汽车电子领域，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，提升在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模。 积极发展微型光学器件技术。公司持续加强荷兰Anteryon与晶方光电的业务和技术协同，量产及商业化应用规模得到有效提升。Anteryon前身为荷兰飞利浦光学电子事业部，主营光学设计和晶圆级光学镜头，2023年期末总资产2.16亿元，净资产1.24亿元，净利润0.26亿元，晶方科技控股81.09%。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.96、4.07、4.99亿元，对应PE分别为39.5、28.7、23.4倍。考虑行业回暖以及公司在微型光学器件技术的领先优势，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期，汇率波动风险，技术研发不及预期

     晶方科技(603005) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，公司2023年实现营业收入9.13亿元，同比减少17.43%；实现归属于母公司所有者净利润1.50亿元，同比减少34.30%；实现扣非归母净利润1.16亿元，同比减少43.28%。2.从Q4单季度业绩来看，实现营收2.32亿元，同比增加0.46%，环 比增加15.82%；实现归属于母公司所有者净利润2033659990.39亿元，同比增加416.39%，环比增加15.75%；实现扣非归母净利润0.31亿元，同比增加210.95%，环比增加17.63%。 23年业绩阶段性承压，Q4营收同比恢复增长： 公司2023年业绩较去年有所下滑，主要系受全球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，封装订单与出货量减少。2023年公司营收按产品划分，芯片封装及测试占比67.00%、光学器件占比32.40%，与去年同期相比芯片封装及测试减少28.60%、光学器件增加23.59%。光学器件收入同比提高主要系得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求增加，光学器件业务销售规模增加。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后，开始恢复增长。从净利润来看，公司实现同比大幅提高，环比略有改善。 自动驾驶带动汽车CIS市场持续成长 在汽车智能化浪潮的推动下，摄像头作为实现自动驾驶核心的零部件，单车摄像头应用数量持续提升，带动车载CIS市场持续成长。根据群智咨询数据，预计2023年全球车载CIS出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%；受益于ADAS、自动驾驶等需求拉动，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。公司为全球CIS封测龙头，针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，未来有望持续受益汽车CIS市场高速成长。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为12.78亿元、17.01亿元、22.11亿元，归母净利润分别为2.98亿元、3.97亿元、5.20亿元。考虑半导体行业回暖，公司新产品研发顺利。给予公司2024 年PE45.00X的估值，对应目标价20.7元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。