长电科技(600584) 事件点评 2024年3月4日，长电科技发布《关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的公告》，公告披露，长电科技全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元。 扩大NAND封测优势，增强与西部数据客户粘性。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域，其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。晟碟半导体经营活动和产品范围与长电科技战略和产品规划相符，本次交易完成后，长电科技将进一步有效配置资源，扩大长电科技在存储及运算电子领域市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。出售方母公司西部数据是全球领先存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立长期合作关系，是长电科技重要客户之一。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80/20的合资公司，交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 扩大相关产品市场份额，有望提升公司长期盈利能力。根据WSTS统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1,300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。根据长电收购公告，晟碟半导体2022年全年营收34.98亿元，净利润为3.57亿元；2023H1实现营收16.05亿元，净利润2.22亿元。本次交易完成之后，出售方及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体主要或者唯一的客户，晟碟半导体经营业绩将获得一定的保证。长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，这将有助于提升长电科技的长期盈利能力，并提升股东回报。根据公告披露，晟碟半导体股东全部权益价值为56.56亿元，2022年全年净利润为3.57亿元，约16倍收购。 DRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：根据CFM闪存市场数据，在HBM、DDR5以及LPDDR5等高价值产品出货占比提高作用下，四季度各原厂DRAM收入发生较大增长。2023年四季度全球DRAM市场规模环比增长32.1%至172.6亿美元。其中，从全年来看，SK海力士在2023年表现最为突出，并逐渐缩小与三星的差距。2）NANDFlash：根据CFM闪存市场数据，2023年，NANDFlash平均价格在四季度明显改善，带动各原厂四季度收入增长，尤其是三星和SK海力士在四季度的NANDFlash收入增长超过30%。而长江存储也策略性增加了在OEM市场的供应，其2023年的市场份额也随之扩大。2023年四季度全球NANDFlash市场规模环比24.6%至122.3亿美元。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。 投资建议：收购完成后，长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，我们调整公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来291.91/322.41/369.71亿元调整为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/24.71/33.24亿元调整为14.52/28.98/37.88亿元，增速分别为-55.1%/99.6%/30.7%；对应PE分别为37.8/18.9/14.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；收购后资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。

     长电科技(600584) 投资要点 2024年1月23日，公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元，与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（1）算力：高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线，主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展，算力需求大幅增长，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。（2）存力：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。据中国信通院统计，我国数据存力规模稳步发展，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模（5年计量）已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。（3）汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元；2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。 投资建议：我们维持公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。

     长电科技(600584) 公司2023Q4业绩环比持续改善，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，2023年公司预计实现归母净利润13.22~16.16亿元，YoY-59.08%~-49.99%；扣非归母净利润10.92~13.35亿元，YoY-61.41%~-52.83%。其中2023Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元，同比-55.26%~-17.5%，环比-27.14%~+34.36%；扣非3.45~5.88亿元，同比-46.47%~-8.8%，环比-6.15%~+59.91%。根据公司2023年度业绩预告指引，我们小幅调整公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/33.75/40.56亿元（前值为16.30/34.17/40.41亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.89/2.27元（前值为0.91/1.91/2.26元），当前股价对应PE为28.7/13/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，维持“买入”评级。 2023H2客户需求提升，在手订单持续回暖 2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。2023年全年业绩同比下降（-59.08%~-49.99%）比2023年上半年业绩同比（-67.89%）下降幅度有所减缓，2023H2部分客户需求有所回升，2023Q4订单总额恢复至2023年上半年同期水平。 先进封装需求强劲，国内封测厂龙头有望充分受益 根据台积电2023年度法说会，预计公司2024年底CoWoS产能将同比翻倍，但仍无法满足市场需求；并计划2025年将持续扩产，预计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC等先进封装相关市场CAGR将超50%。长电科技作为国内本土封测厂龙头，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域持续投入，重点发展SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等先进封装技术，有望充分受益于新一轮行业应用需求增长。 风险提示：行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。