长电科技(600584) 投资要点 持续聚焦高性能封装技术，24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比增长27.2%；归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%。其中二季度实现营业收入86.4亿元，同比增长36.9%，创历史同期新高；归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%，环比增长258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024H1，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。24H1长电科技产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能；汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；占地两百余亩，历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统；设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力；在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展；同时公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。 受益消费电子/通讯/运算需求恢复及增长，先进封装领域产能利用率/净利率上升。（1）STATSCHIPPACPTE.LTD：主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。24H1行业景气度逐步回升，通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加，产能利用率有所提高，使得净利润上升。24H1公司营业收入为8.40亿美元，同比增长4.33%；净利润0.78亿美元，同比增长44.09%。（2）长电韩国：主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。与23H1相比，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，通讯及消费电子需求增长，产能利用率提高，使得净利润上升。24H1营业收入8.62亿美元，同比增长58.19%；净利润0.11亿美元，同比增长195.39%。（3）长电先进：主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1相关终端市场产品需求恢复，客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升，产能利用率显著提高，使得业绩大幅增长。24H1公司营业收入7.35亿元，同比增长19.03%；净利润1.18亿元，同比增长147.73%。（4）长电科技（宿迁）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。24H1国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖，但竞争依然激烈，公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求，产能利用率小幅提高，亏损收窄。24H1公司营业收入5.08亿元，同比增长22.78%；净亏损0.15亿元，同比亏损下降25.49%。（5）长电科技（滁州）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。24H1公司营业收入4.39亿元同比增长8.13%，净亏损427.08万元，同比减少129.20%。 投资建议：我们维持原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03/30.06/35.09亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.7%；对应PE分别为23.3/18.6/15.9倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2024年8月24日，长电科技公告2024年半年度报告，公司上半年实现营业收入154.9亿元，同比增长27.2%；上半年实现归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%；上半年实现扣非归母净利润5.8亿元，同比增长53.5%。对应2Q24单季度实现收入86.5亿元，同比增长36.9%；单季度归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%；单季度扣非归母净利润4.7亿元，同比增长46.9%。 业绩修复强劲，汽车电子高速增长 2024年上半年，公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度收入68.4亿元，同比上升16.8%，二季度收入86.5亿元，同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度归母净利润1.4亿元，同比上升23.0%，二季度归母净利润4.8亿元，同比上升25.5%，环比上升258.0%。 公司2024年上半年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势，公司汽车电子2Q24收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，2024年上半年同比增长超过20.0%。 聚焦高性能先进封装，存储领域扩大市场份额 先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据公司三个重要子公司经营情况看，星科金朋上半年收入8.4亿美元，同比增长4.3%，净利润0.78亿美元，同比增长44.1%；长电韩国上半年收入8.6亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11亿美元，同比增长195.4%；长电先进上半年收入7.4亿元，同比增长19.0%，净利润1.18亿元，同比增长147.7%；以上子公司的产品结构中，高性能封装的占比较高，经营上均有不错表现。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。公司推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议 我们调整了公司2024~2025年盈利预测（原预测为25.7、35.3亿元），新增了2026年盈利预测，预计2024~2026年归母净利润为20.2、30.0、35.7亿元，对应EPS为1.13、1.68、2.00元，对应PE为27.1、18.2、15.3倍。维持“增持”评级。 风险提示 收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

     长电科技(600584) 公司2024Q2营收同比高增，净利润显著提升，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营收154.87亿元，YoY+27.22%；归母净利润6.19亿元，YoY+24.96%；扣非净利润5.81亿元，YoY+53.46%;其中，2024Q2营收86.45亿元，YoY+36.94%，QoQ+26.34%；归母净利润4.84亿元，YoY+25.51%，QoQ+257.96%；扣非净利润4.74亿元，YoY+46.86%，QoQ+339.87%封测行业仍处于逐步复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元（前值24.75/30.27/40.19亿元），预计2024/2025/2026年EPS1.19/1.68/2.22元（前值1.38/1.69/2.25元），当前股价对应PE为25.7/18.2/13.8倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。 2024H1产能利用率显著提升，先进封装多领域布局助力长期成长 2024年上半年公司营收分应用领域看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。对应分应用领域收入同比分别为通讯电子+48.4%、消费电子+32.6%、运算电子+21.8%、工业及医疗电子-17.0%、汽车电子+0.6%。此外，公司2024H1产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能，其中，长电韩国实现营收8.62亿美元，同比+58.19%，净利润0.11亿美元，同比+195.39%。主要系通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加所致。公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。（1）高性能先进封装领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）汽车电子领域，上海临港建立汽车电子生产工厂，在江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品（3）存储领域，通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大存储及运算电子领域市场份额。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司有望稼动率持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 二季度收入同环比均增长，毛利率环比提高。公司产能利用率提高，2024上半年实现收入154.87亿元(YoY+27.22%)，归母净利润6.19亿元(YoY+24.96%)，扣非归母净利润5.81亿元(YoY+53.46%)，毛利率同比下降0.2pct至13.36%，研发费用同比增长22.4%至8.19亿元，研发费率同比下降0.2pct至5.29%。其中2Q24实现收入86.45亿元（YoY+36.9%，QoQ+26.3%），归母净利润4.84亿元（YoY+25.5%，QoQ+258%），扣非归母净利润4.74亿元（YoY+46.9%，QoQ+340%），毛利率为14.28%(YoY-0.8pct，QoQ+2.1pct)。 二季度各下游收入均环比两位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。从下游看，2024上半年通讯电子收入同比增长超过40%，占比41.3%(YoY+5.9pct)；消费电子收入同比增长超过30%，占比27.2%(YoY+1.1pct)；运算电子收入同比增长超过20%，占比15.7%(YoY-0.7pct)；工业及医疗电子占比7.5%(YoY-4.0pct)；汽车电子占比8.3%(YoY-2.2pct)。二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。上半年公司汽车电子事业部成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。另外，设计服务事业部成功完成复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利。 预计2023-2029年先进封装营收CAGR11%，公司先进封装技术布局全面。根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计2029年增长至695亿美元，CAGR达11%。公司在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案，将受益于先进封装需求增长。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 我们预计公司2024-2026年归母净利润为20.81/26.85/32.79亿元（前值21.38/27.64/34.87亿元），对应2024年8月23日股价的PE分别为26/20/17x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 事件：8月23日，长电科技发布2024年半年度报告，公司24H1实现营收154.87亿元，YOY+27.22%；实现归母净利润6.19亿元，YOY+24.96%；实现扣非净利润5.81亿元，YOY+53.46%。 24Q2营收利润超预期，下游市场全面复苏。24Q2单季度公司实现营收86.45亿元，YOY+36.94%，QOQ+26.34%；实现归母净利润4.84亿元，YOY+25.51%，QOQ+257.96%；实现扣非净利润4.74亿元，YOY+46.86%，QOQ+339.87%。收入利润均有较大增幅。从收入结构上看，24H1通讯电子业务占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%，其中，通讯电子收入同比增长超过40%，消费电子收入同比增长超过30%，运算电子同比增长超过20%，多个下游赛道均实现复苏。利润率方面，24Q2单季度公司毛利率达14.28%，QOQ+2.08pct，YOY-0.83pct。 在业务布局上，公司聚焦高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域，有诸多新业务开拓和技术突破，有望为公司带来持续成长性。 先进封装技术领先，持续聚焦算力相关应用。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。在算力芯片以外公司亦布局AIGC及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作。子公司长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目亦在2023年封顶，产能加速建设中。 加码存储赛道，收购晟碟扩大市场份额。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力。2024年3月，公司宣布拟收购西部数据旗下NAND封测厂晟碟半导体80%股权，进一步扩大行业份额。 汽车电子业务持续高景气，临港工厂扩充产能。汽车电子业务24Q2单季度收入环比增长超过50.0%，公司亦持续加大投入，布局智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。临港汽车电子封测产线加速建设中，并在2024年2月获得大基金二期增资。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为337.00/383.85/424.93亿元，归母净利润为20.83/30.41/36.61亿元，对应现价PE分别为26/18/15倍我们看好公司在算力、存储等赛道的持续投入带来的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场消费需求下行；行业竞争加剧；汇率波动。