长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2023年年度报告及2024年一季报。2023年，公司实现营收296.61亿元（同比-12.15%），归母净利润14.71亿元（同比-54.48%），扣非归母净利润903313.23亿元（同比-53.26%），其中2023Q4实现营收92.31亿元（同比+2.75%），归母净利润4.97亿元（同比-36.16%），扣非归母净利润5.76亿元（同比-10.72%）。2023年公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。此外，2024Q1公司实现营收68.42亿元（同比+16.75%），归母净利润1.35亿元（同比+23.01%），扣非归母净利润1.08亿元（同比+91.33%）。 投资要点: 2023年营收及净利润逐季环比抬升，24Q1扣非净利润同比大幅增长。2023年公司业绩整体承压，主要受到终端需求较为疲弱、半导体行业周期低迷的影响，但公司大力拓展先进封装业务，同时落实降本增效、积极进行产能利用率调控，实现营收、净利润逐季上升。2024Q1公司营收、净利润环比下降是受到季节性因素影响，同比则均实现双位数增长，且扣非归母净利润同比大幅增长91.33%，主要由于部分客户业务量上升，且公司产能利用率提高，增强了盈利能力；同时，公司2024Q1收到计入当期损益的政府补助1896万元，按照2023年12月22日中国证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》所规定，对公司损益产生持续影响的政府补助列为经常性损益，若扣除政府补助项目，则剩余扣非归母净利润部分仍实现58.2%同比增长。 费用管控良好，毛利率、净利率有所改善。2023年/2024Q1销售费用率为0.69%/0.78%（同比+0.15%/-0.05%），管理费用率为2.53%/3.28%（同比+0.37%/-0.13%），公司费用管控良好。2024Q1公司实现毛利率12.2%（同比+0.36%），实现净利率1.96%（同比+0.08%）。 加强研发投入，稳固市场地位。2023年/2024Q1公司研发费用率分别为4.85%/5.57%（同比+0.97%/0.30%），研发投入持续加强，加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局。2023年，公司继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，市场地位稳固。 持续加强高成长领域布局，汽车电子/算力/存力多点开花。1）汽车电子领域，2023年汽车电子业务实现营收超3亿美金，同比增长68%，同时为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。2）算力领域，据IDC数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%，有望推动AI算力产业链高增长。算力布局方面，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，经过持续研发与客户产品验证，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。3）存力领域，存储器市场有望成为2024年半导体市场复苏最主要的推动力，世界半导体贸易统计组织预计同比增长达44.8%。存力布局方面，2024年3月4日，长电科技管理有限公司与西部数据签署股权收购协议，拟收购晟碟半导体80%股权，既拓宽了存储器封测布局，也加深了与西部数据等存储芯片巨头的合作。 24Q1终端复苏得到验证，产能利用率抬升有望推动盈利进一步增长。据Canalys数据，2024Q1全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司持续提升产能利用率，同时高成长领域布局贡献持续增长动能，有望推动盈利能力进一步增强。 盈利预测与投资建议：考虑到下游终端需求仍处在逐步复苏阶段，公司盈利能力阶段性承压，根据公司2024年第一季度业绩情况，我们调整公司盈利预测，2024-2026年预计实现营收327.36（前值为339.72）/358.95（前值为381.56）/393.49亿元，调整后同比+10.37%/+9.65%/+9.62%；预计2024-2026年实现归母净利润21.88（前值为27.33）/29.44（前值为34.73）/33.87亿元，调整后同比+48.77%/+34.56%/+15.05%，2024年4月26日总市值为450.30亿元，对应PE为19.94x、14.81x、12.88x，维持“增持”评级。 风险因素：下游终端复苏不及预期；国内AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿元，同比-54.48%；扣非归母净利润13.23亿元，同比-53.26%；2024年一季度公司实现营收68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长+91.33%，环比-81.30%。 投资要点： 2023年业绩逐季回暖，24Q1业绩实现同比增长。2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长11.80%和3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1营收及归母净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能利用率同比提升，24Q1实现毛利率为12.20%，同比提升0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。 业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年下游应用领域中通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，其中通讯电子同比提升4.6%，消费电子同比下降4.1%，运算电子同比下降3.2%，工业及医疗电子同比下降0.8%，汽车电子同比增长3.5%。2023年公司汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。 持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据IDC的 第1页/共5页 数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%；公司持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。 拟收购晟碟半导体80%股权，加强先进存储器封测布局。公司发布公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域；2023年上半年晟碟半导体营收为16.05亿元，净利润为2.22亿元。公司的封测服务已覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；通过收购晟碟半导体，进一步加强公司先进存储器封测布局。 盈利预测与投资建议。公司持续优化业务结构，聚焦高性能封装技术高附加值应用，在高性能计算、5G通信、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，不断加强先进存储器封测布局，公司有望受益于半导体周期复苏，以及AI快速发展与算力升级趋势，我们预计公司24-26年营收为332.62/376.82/418.12亿元，24-26年归母净利润为20.72/26.83/33.05亿元，对应的EPS为1.16/1.50/1.85元，对应PE为20.99/16.21/13.16倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 事件：4月24日长电发布发布2024年一季度报告，2024年第一季度公司实现营收68.42亿元，同比增长16.75%，环比下滑25.88%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长23.01%，环比下滑72.29%；实现扣非归母净利润1.08亿元，同比增长91.33%，环比下滑81.30%。 收购晟碟半导体，加速产业布局。3月4日，长电管理公司与SANDISK签署股权收购协议，长电管理公司拟收购晟碟半导体80%股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，本次交易将扩大长电在存储及运算电子领域的市场份额。另外，长电也在加速在汽车电子、高性能计算等市场进行布局。根据公司23年年报，2023年公司营收中消费电子占比25.2%，同比下滑4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比下滑3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比下滑0.8pcts；而通讯电子占比43.9%，同比增长4.6pcts；汽车电子占比7.9%，同比增长3.5pcts。 聚焦关键应用领域，持续提升技术能力。1）先进封装领域：根据公司23年年报，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。2）汽车电子领域：根据公司23年年报，公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证，同时23年在上海临港成立合资公司长电汽车电子。3）存储芯片领域：公司16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位。 下游需求逐渐复苏，盈利能力有望恢复。2023年公司实现营收296.61亿元，同比下滑12.15%，毛利率为13.65%，较2021/2022年的毛利率18.41%/17.04%下滑明显。2024年Q1公司营收同比增长16.75%，毛利率为12.20%，同比增长0.36pcts。随着下游需求逐渐复苏，公司盈利能力有望得到恢复。 投资建议：随着下游需求逐渐恢复，叠加公司产业布局不断扩大，我们预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元，实现归母净利21.5/28.7/36.2亿元，以4月26日市值对应PE分别为21/16/12倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险；先进封装进度不及预期风险等；竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。

     长电科技(600584) 核心观点 1Q24年营收利润同环比实现增长，期间费用增加影响净利润率。1Q24年实现营收68.42亿元（YoY+16.8%，QoQ-25.9%），归母净利润1.35亿元（YoY+23.01%，QoQ-72.8%），扣非归母净利润1.08亿元（YoY+91.3%，QoQ-81.3%），业绩同比增长主因部分客户业务上升，产能利用率同比提高；营收环比下降主因1Q24为行业全年淡季；利润环比下降主因：1）淡季毛利率环比下降至12.2%（YoY+0.36pct，QoQ-0.97pct）；2)管理费用（2.25亿元，YoY+31.6%，QoQ+4.7%）和研发费用（3.81亿元，YoY+23.3%，QoQ+6.4%）均有提升，主因公司加大先进技术领域的投入力度。 2023年业绩因全球需求疲软承压，汽车电子业务实现同比增长68%。2023年公司实现营收296.61亿元（YoY-12.2%），归母净利润14.71亿元（YoY-54.5%），扣非归母净利润13.23亿元（YoY-53.3%），毛利率13.7%（YoY-3.3pct），业绩承压主因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。其中，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子和汽车电子分别占营收43.9%、25.2%、14.2%、8.8%和7.9%，其中汽车电子业务营收超过3亿美元，同比增长68%。 设汽车电子公司和收购晟碟，加速布局汽车电子和存储芯片。2023年3月公司成立合资公司长电汽车电子，覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并进一步联合大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向其增资至48亿元，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，在新一轮汽车半导体市场的高速发展中有望占据领先优势。2024年3月，公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权，加大先进闪存存储产品封装和测试产能布局的同时，进一步增强与全球存储巨头西部数据的合作关系，或将受益于存储芯片景气提升。面向AI时代高性能计算需求，布局高密度多维异构集成。随着生成式AI对算力需求大幅增长，Yole预计应用于该领域的高性能封装市场规模将从2022年的22.2亿美元增长至2028年的160.5亿美元。公司推出的XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已在公司多家工厂稳定量产。该技术是面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。 投资建议：全球领先的集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年营收为342.30/390.28/443.27亿元（2024-2025年前值343.76/391.78亿元）。考虑到当前仍处于全球半导体全面复苏初期，封测行业毛利率回升节奏略慢于我们之前预期，加之公司将加速高性能计算、汽车电子等先进封装领域研发和产能建设投入，或导致费用进一步提升，下调2024-2025年归母净利润至21.38/27.64亿元（前值25.31/33.58亿元），预计2026年归母净利润34.87亿元。当前股价对应2024年20.3倍PE、1.59倍PB，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。

     长电科技(600584) 公司2024Q1营收同比增长，经营业绩持续反弹，维持“买入”评级 公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%，连续两个季度实现收入同比增长，已恢复至历史Q1营收次新高；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非净利润1.08亿元，同比+91.33%，环比-81.3%。封测行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为24.75/30.27/40.19亿元（前值为28.72/39.47/46.85亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.38/1.69/2.25元（前值为1.61/2.21/2.62元），当前股价对应PE为17.6/14.4/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。 终端业务或逐步复苏，加码研发布局先进封装 公司2023年下半年以来，客户需求逐渐回暖，经营业绩持续反弹；2024Q1公司延续稳健发展态势，库存周转率保持健康水平，通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较2023年同期实现增长。2024Q1公司研发费用3.81亿元，同比+23.4%，加大对先进技术领域的投入力度。多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。 算力、AI及电力三大领域协同布局，稼动率有望持续回升 随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司计划将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。确定相关先进封测技术的发展路线，完善技术能力，打造核心竞争力。并积极拓展头部客户项目，进一步提升市场占有率。伴随半导体周期复苏，我们预计2024年公司稼动率将持续改善，营收规模的提升有望带动净利润进一步增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，公司2023年实现营业收入296.61亿元，同比减少12.15%；实现归属于母公司所有者净利润14.71亿元，同比减少54.48%；实现扣非归母净利润13.23亿元，同比减少53.26%。2.从Q4单季度业绩来看，实现营收92.31亿元，同比增加2.75%，环比增加11.80%；实现归属于母公司所有者净利润4.97亿元，同比减少36.16%，环比增加3.97%；实现扣非归母净利润5.76亿元，同比减少10.72%，环比增加56.53%。 23年景气度阶段性承压，四季度营收同比恢复增长： 公司2023年业绩较去年有所下滑，主要系受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软，全球半导体市场处于行业下行周期。报告期内营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比通讯电子增长4.6个百分点，消费电子下降4.1个百分点，运算电子下降3.2个百分点，工业及医疗电子下降0.8个百分点，汽车电子增长3.5个百分点，主要系公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场转变的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后，开始恢复增长。从净利润来看，公司实现环比略有提高，同比依然有所下滑。 收购晟碟半导体强化存储封测布局： 公司计划收购晟碟半导体80%股权，交易对价约6.24亿美元，交易双方对晟碟半导体的整体估价是7.8亿美元（约56亿元）。晟碟半导体是西部数据的全资子公司，在存储芯片封装和测试方面具有技术优势。晟碟半导体2022年和2023年上半年营业收入分别为35亿元和16亿元；净利润3.6亿元和2.2亿元。截至2023年6月30日，净资产近33亿元。此次收购价格，按照22年的利润测算，对应估值16倍。预计通过此次收购，公司将大幅提高其在存储封测市场地位。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为344.36亿元、388.44亿元、439.33亿元，归母净利润分别为26.52亿元、34.96亿元、41.32亿元。考虑半导体行业回暖及公司核心产品与技术的研发进度，给予公司2024年PE23.00X的估值，对应目标价34.04元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 营收/归母净利润均呈逐季改善，汽车相关业务营收同比增长超60%。公司2023全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元；Q1-Q4营收分别为58.60/63.13/82.57/92.31亿元，归母净利润分别为1.10/3.86/4.78/4.97亿元，其中四季度营收重回同比增长并创历史单季度新高。公司在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破，相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司强化面向应用场景整体解决方案能力和配套产能建设，在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域，与全球客户共同开发了多样化创新应用并导入量产。汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展，2023年相关业务收入同比增长68%，首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比，通讯电子增长4.6pcts，消费电子下降4.1pcts，运算电子下降3.2pcts，工业及医疗电子下降0.8pcts，汽车电子增长3.5pcts。 持续研发投入，聚焦高性能运算/通讯/汽车电子等关键应用领域。公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。（1）高性能运算：公司持续推进多样化方案研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发。（2）通讯：公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。（3）汽车电子：利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破，公司设计服务射频实验室和客户合作进行多个设计验证。目前公司可以通过半固化片有机基板类FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案，增强公司在汽车传感器领域优势。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。 覆盖高/中/低各类半导体封测，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心。在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。可为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位芯片成品制造一站式服务。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69（前值为356.97）/383.02（前值为407.03）/413.13（新增）亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03（前值为25.06）/30.06（前值为35.30）/35.09（新增）亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.8%；对应PE分别为18.3/14.6/12.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     长电科技(600584) 公司2023Q4营收同环比增长，维持“买入”评级 公司发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿元，同比-54.48%；扣非净利润13.23亿元，同比-53.26%。其中，2023Q4公司营业收入实现92.31亿元，同比+2.75%，环比+11.8%；归母净利润4.97亿元，同比-36.16%，环比+3.97%；扣非净利润5.76亿元，同比-10.72%，环比+56.53%。封测行业逐步复苏，我们维持公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为28.72/39.47/46.85亿元（前值为28.72/39.47亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.61/2.21/2.62元（前值为1.61/2.21元），当前股价对应PE为15.3/11.1/9.4倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。 布局高增长产品领域，国际化封测龙头未来成长可期 公司2023年营收按应用领域划分：通讯电子占比43.9%、同比-4.1pcts；消费电子占比25.2%，同比-4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比-3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比-0.8pcts；汽车电子占比7.9%，同比+3.5pcts。分子公司看，星科金朋营收16.02亿美元，同比-17.66%，净利润1.21亿美元，同比-55.66%；长电韩国营收17.32亿美元，同比-6.33%，净利润0.35亿美元，同比-42.55%；长电先进营收12.47亿元，同比-25.84%，净利润0.91亿元，同比-63.34%；长电宿迁营收8.32亿元，同比-25.24%，净利润-0.33亿元，同比-143.62%；长电滁州营收8.32亿元，同比-22.49%，净利润0.14亿元，同比-89.55%。公司近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算（HPC）、新一代功率器件等市场不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。2024年公司以自筹资金，计划固定资产投资60亿元，持续聚焦大算力和存储应用、端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。随着半导体行业景气回暖和AI、电气化浪潮大背景下，持续看好公司作为国际化封测龙头企业的长期增长潜力。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报 【2023】 营收296.61亿元，同减12%；归母净利14.71亿元（此前预告为13.22至16.16亿元），同减54%；扣非归母净利13.23亿元（此前预告为10.92-13.35亿元），同减53%；23年毛利率为13.65%，同比减少3.4pcts。 【23Q4】 单季营收92.31亿元，同增3%、环增12%；归母净利4.97亿元，同减36%、环增4%；扣非净利5.76亿元，同减11%、环增57%。23Q4毛利率13.17%，同减1.26pcts、环减1.19%。按照证监会2023年12月22日发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益(2023年修订)》，对于对损益产生持续影响的政府补助，列为经常性损益。故公司23Q4部分政府补助被确定为经常性损益，使得当季扣非归母净利大于归母净利，这部分对利润的影响额在0.96亿元左右。 23年景气低迷，公司业绩承压 23年全球半导体市场处于下行周期，WSTS预计该年度全球半导体市场规模为5200亿美元，同降9%。长电科技受周期下行影响，23年营收同比降12%，毛利率同比减少3.4pcts。然而公司面对行业逆风深度挖潜，实现业绩逐季提升，23Q1-Q4扣非归母净利依次为0.56/3.23/3.68/5.76亿元，毛利率亦整体有所恢复，23Q1-Q4逐季为11.84%/15.11%/14.36%/13.17%。 围绕算力+存力+电力，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，凭借其XDFOI？Chiplet封装在AI领域不断取得突破。2）存力：未来AI芯片需求在端侧有望呈现更快爆发、催化NAND量价齐升，公司此前发布公告计划收购晟碟上海，有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，而公司在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面积累了丰富经验。 24年半导体行业有望恢复增长，公司“内生+外延”把握机遇 据WSTS，2024年全球半导体市场有望恢复性增长13%，市场规模达5880亿美元，而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。长电科技则有望通过“内生+外延”把握机遇：1）内生：23年公司研发投入聚焦HPC2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场，公司2.5D技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产。2）外延：24H1公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体，以及中国华润入主成为公司实控人，这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚，另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。 投资建议 考虑到晟碟并表带来的业绩增厚（晟碟22/23H1净利润为3.6/2.2亿元），我们预测公司2024-26年归母净利为26.5/38.0/46.0亿元（原预测24-25年净利为24.5/34.8亿元），对应PE为17/12/10X，而先进封装行业指数24-25年的PE为27/20倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

     长电科技(600584) 事件点评 2024年3月26日，长电科技发布《关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》 控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。长电科技于2024年3月26日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 或通过资产组合等方式协同发展华润微/长电科技，扩大相关领域竞争力。华润集团为华润微间接控股股东、中国华润为华润微实际控制人。故华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，华润集团与中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。其产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI？不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。在产品、产能、客户、管理等方面，华润微与长电科技存在协同效应，二者资源整合有望带动集团在封测领域竞争力与产品力持续加强。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，未来AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。我们调整公司原有业绩预期，公司2023年至2025年营业收入分别为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/28.98/37.88亿元调整为14.52/25.06/35.30亿元，增速分别为-55.1%/72.6%/40.9%；对应PE分别35.9/20.8/14.8。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。

     长电科技(600584) 事项： 公司公告：3月4日，长电科技公告：长电科技全资子公司长电管理公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，交易后出售方西部数据将持有标的20%股权。晟碟半导体（上海）成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 国信电子观点：1）根据WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1300亿美元，其中NAND闪存约占40%左右（约520亿美元），公司本次并购符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划，借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力；2）本次完成交易后，有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性；3）晟碟2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元（约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%），净利润3.57亿元和2.22亿元（约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证，有助于直接提升公司的中长期业绩。 考虑到并购交割日期尚未确定，维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.3133.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB，维持“买入”评级。 评论： 6.24亿美元收购晟碟半导体，获得西部数据旗下高质量“灯塔工厂” 根据公司公告，江苏长电科技股份有限公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整），本次交易完成后，出售方持西部数据继续持有有标的公司20%股权。 晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。 与全球NAND闪存巨头西部数据强化合作，大幅拓展拓展公司在存储及运算电子版图 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。 根据Trendforce统计，2023年第三季度，本次收购标的出售方西部数据以16.9%的市场份额，位列全球第三大NAND闪存芯片品牌厂商。根据《朝日新闻》报道，西部数据与全球第四的的铠侠（3Q23全球市场份额14.5%）合并谈判有望再次重启，两巨头若合并成功，合计市场份额将与全球第一的三星相近。 公司本次并购西部数据旗下晟碟半导体，符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划，借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力。同时，公司和西部数据分别持股80%/20%，有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 根据公告，晟碟半导体2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元（约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%），净利润3.57亿元和2.22亿元（约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于直接提升公司的业绩，并提升股东回报。 投资建议：维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.31、33.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB看好全球先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级 风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；国际关系波动加剧等。

     长电科技(600584) 事件：全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权，收购价约6.24亿美元 据公司公告，公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权，协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，双方将建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢，我们维持2023年盈利预测，并小幅下调公司2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元（前值为15.29/33.75/40.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元（前值为0.85/1.89/2.27元），当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，叠加AI应用拉动行业需求增长，维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测，有望助力公司长期业绩增长 晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。据公司公告，晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元；总资产为41.41/43.62亿元，全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISK CHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力，加速布局AI+业务版图 长电科技通过此次收购，将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系，将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域，通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITMtm系列等先进封装技术平台，有望长期受益于AI产业化浪潮。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 报告关键要素: 3月4日公司发布公告，全资子公司长电管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，收购对价约62,400万美元。本次交易若顺利完成，长电科技将持有标的公司80%股权，出售方母公司西部数据持有标的公司20%股权。 投资要点: 晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一：标的公司成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，其产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 晟碟半导体财务指标良好，本次收购有望对公司业绩产生正面影响：晟碟半导体2022年/2023年H1分别实现营业收入34.98/16.05亿元，占长电科技同期营收规模的比重为10.36%/13.19%；标的公司2022年/2023年H1实现净利润3.57/2.22亿元，净利率达10.21%/13.80%，优于长电科技同期水平。本次收购完成后，西部数据及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。长电科技将间接控制标的公司并对其财务进行并们暂不调整盈利预测，预计公司2023-2025年实现营收294.21/339.71/381.56亿元，实现归母净利润15.60/27.33/34.73亿元，维持“增持”评级。 风险因素：下游终端复苏不及预期；行业竞争加剧；算力产业链发展不及预期；技术研发不及预期；收购进展不顺利等。

     长电科技(600584) 事件点评 2024年3月4日，长电科技发布《关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的公告》，公告披露，长电科技全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元。 扩大NAND封测优势，增强与西部数据客户粘性。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域，其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。晟碟半导体经营活动和产品范围与长电科技战略和产品规划相符，本次交易完成后，长电科技将进一步有效配置资源，扩大长电科技在存储及运算电子领域市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。出售方母公司西部数据是全球领先存储器厂商，自2003年起便与长电科技建立长期合作关系，是长电科技重要客户之一。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80/20的合资公司，交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 扩大相关产品市场份额，有望提升公司长期盈利能力。根据WSTS统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1,300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。根据长电收购公告，晟碟半导体2022年全年营收34.98亿元，净利润为3.57亿元；2023H1实现营收16.05亿元，净利润2.22亿元。本次交易完成之后，出售方及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体主要或者唯一的客户，晟碟半导体经营业绩将获得一定的保证。长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，这将有助于提升长电科技的长期盈利能力，并提升股东回报。根据公告披露，晟碟半导体股东全部权益价值为56.56亿元，2022年全年净利润为3.57亿元，约16倍收购。 DRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：根据CFM闪存市场数据，在HBM、DDR5以及LPDDR5等高价值产品出货占比提高作用下，四季度各原厂DRAM收入发生较大增长。2023年四季度全球DRAM市场规模环比增长32.1%至172.6亿美元。其中，从全年来看，SK海力士在2023年表现最为突出，并逐渐缩小与三星的差距。2）NANDFlash：根据CFM闪存市场数据，2023年，NANDFlash平均价格在四季度明显改善，带动各原厂四季度收入增长，尤其是三星和SK海力士在四季度的NANDFlash收入增长超过30%。而长江存储也策略性增加了在OEM市场的供应，其2023年的市场份额也随之扩大。2023年四季度全球NANDFlash市场规模环比24.6%至122.3亿美元。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。 投资建议：收购完成后，长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，我们调整公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来291.91/322.41/369.71亿元调整为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/24.71/33.24亿元调整为14.52/28.98/37.88亿元，增速分别为-55.1%/99.6%/30.7%；对应PE分别为37.8/18.9/14.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；收购后资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2023年3月4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。本次交易完成后，收购方持有标的公司80%股权，出售方持有标的公司20%股权。 收购加强存储封测布局 标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商，在NAND Flash市场以15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。财务方面，晟碟半导体2022年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利率为10.2%、13.8%，净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右。2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长44.8%达到1297.68亿美元，基本恢复到2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。 投资建议 我们预计公司2023~2025年营业收入295.2、342.7、388.3亿元，归母净利润为15.4、25.7、35.3亿元，对应EPS为0.86、1.44、1.97元，对应PE为35.6、21.3、15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示 收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

     长电科技(600584) 公司2023Q4业绩环比持续改善，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，2023年公司预计实现归母净利润13.22~16.16亿元，YoY-59.08%~-49.99%；扣非归母净利润10.92~13.35亿元，YoY-61.41%~-52.83%。其中2023Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元，同比-55.26%~-17.5%，环比-27.14%~+34.36%；扣非3.45~5.88亿元，同比-46.47%~-8.8%，环比-6.15%~+59.91%。根据公司2023年度业绩预告指引，我们小幅调整公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/33.75/40.56亿元（前值为16.30/34.17/40.41亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.89/2.27元（前值为0.91/1.91/2.26元），当前股价对应PE为28.7/13/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，维持“买入”评级。 2023H2客户需求提升，在手订单持续回暖 2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。2023年全年业绩同比下降（-59.08%~-49.99%）比2023年上半年业绩同比（-67.89%）下降幅度有所减缓，2023H2部分客户需求有所回升，2023Q4订单总额恢复至2023年上半年同期水平。 先进封装需求强劲，国内封测厂龙头有望充分受益 根据台积电2023年度法说会，预计公司2024年底CoWoS产能将同比翻倍，但仍无法满足市场需求；并计划2025年将持续扩产，预计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC等先进封装相关市场CAGR将超50%。长电科技作为国内本土封测厂龙头，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域持续投入，重点发展SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等先进封装技术，有望充分受益于新一轮行业应用需求增长。 风险提示：行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 2024年1月23日，公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元，与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（1）算力：高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线，主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展，算力需求大幅增长，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。（2）存力：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。据中国信通院统计，我国数据存力规模稳步发展，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模（5年计量）已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。（3）汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元；2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。 投资建议：我们维持公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。

     长电科技(600584) 投资要点 长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 推出XDFOI全系列产品，聚焦关键应用领域。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。2DChiplet包含Chip-First、Chip-Last，主要应用于汽车与移动、通信设备；2.5DChiplet包含Chip-Last，主要应用于计算与汽车；3DChiplet则包含Chip-on-Chip，主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI高端应用主要适用于对集成度和算力较高的xPU/FPGA、AI和网络通信类芯片等产品。 大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力，加剧SiP等封装需求。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。1）手机：工欲善其事必先利其器，骁龙8Gen3为AI手机注入强心针。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2）PC：MeteorLake构建算力基础，2024年出货量有望超千万台。群智咨询（Sigmaintell）预测，2024年伴随着AICPU与Windows12的发布，将成为AIPC规模性出货的元年。3）汽车：新势力/自动驾驶供应商加速布局BEV+Transformer，助力自动驾驶向L3迈进，在智能座舱中，大模型提升人机交互体验及拟人化特征。 DRAM/NANDFlash回暖，AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。1）DRAM：第三季合约价格落底，促使买方重启备货动能。根据TrendForce集邦咨询数据，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%。2）NANDFlash：产业营收环比增长2.9%，预估第四季增长将逾两成。TrendForce集邦咨询表示，第三季NANDFlash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。展望第四季，NANDFlash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%，整体NANDFlash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。3）HBM：AI带动HBM需求持续增长，2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下，HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算，2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。 联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。长电科技发布公告宣布，联合多家产业资本，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。在该领域长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2023年长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 投资建议：2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来303.08/355.97/393.95亿元调整为291.91/322.41/369.71亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润由原来16.15/26.30/34.53亿元调整为14.52/24.71/33.24亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE分别为35.2/20.7/15.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。