| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 群益证券 | 朱吉翔 | 维持 | 增持 | 行业景气全面提升,业绩弹性逐步显现 | 2026-06-18 |
士兰微(600460)
结论与建议:
目前,全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺,台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能,目标2027年部分停产,导致2026年全球8英寸代工总产能预计较2025年继续萎缩。同时,受益于AI投资高速增长,半导体产业链需求不断外溢,金属、树脂等材料成本显着上升,因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业,将受益于功率类、模拟类产品价格的提升,并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。
展望未来,公司12寸晶圆产线持续扩产,同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶,目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍,予以“买进”评级。
行业景气全面提升,功率半导体弹性逐步显现:目前,全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺,台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能,目标2027年部分停产,导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%.从产品端看,2025年下半年以来,MOSFET、IGBT等核心功率器件价格已全面上涨,海外龙头英飞凌、意法半导体、德州仪器亦多次上调价格,国内功率半导体企业亦有20%-30%的调价。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业,将受益于功率类、模拟类产品价格的提升,并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。
1Q26业绩稳定增长:2026年第一季度,公司实现营业收入35.19亿元,同比增长17.3%,实现净利润为2.1亿元,同比增长40.6%;扣非净利润为1.58亿元,同比增长8.8%。从毛利率来看,1Q26,公司综合毛利率为19.8%,较去年同期减少1.5个百分点,但环比提升3.1个百分点,改善明显。
盈利预测:综合判断,预计2026-2028年公司实现净利润9.5亿元、13.7亿元和16.2亿元,同比分别增长138%、44%和19%,EPS分别0.57元、0.82元和0.97元。目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍,予以“买进”评级。
风险提示:下游需求不急预期,客户流失。 |
| 2 | 群益证券 | 朱吉翔 | 维持 | 增持 | 行业景气全面提升,业绩弹性逐步显现 | 2026-06-18 |
士兰微(600460)
结论与建议:
目前,全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺,台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能,目标2027年部分停产,导致2026年全球8英寸代工总产能预计较2025年继续萎缩。同时,受益于AI投资高速增长,半导体产业链需求不断外溢,金属、树脂等材料成本显著上升,因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业,将受益于功率类、模拟类产品价格的提升,幷受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。
展望未来,公司12寸晶圆产线持续扩产,同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶,目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍,予以“买进”评级。
行业景气全面提升,功率半导体弹性逐步显现:目前,全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺,台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能,目标2027年部分停产,导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%.从产品端看,2025年下半年以来,MOSFET、IGBT等核心功率器件价格已全面上涨,海外龙头英飞凌、意法半导体、德州仪器亦多次上调价格,国内功率半导体企业亦有20%-30%的调价。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业,将受益于功率类、模拟类产品价格的提升,幷受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。
1Q26业绩稳定增长:2026年第一季度,公司实现营业收入35.19亿元,同比增长17.3%,实现净利润为2.1亿元,同比增长40.6%;扣非净利润为1.58亿元,同比增长8.8%。从毛利率来看,1Q26,公司综合毛利率为19.8%,较去年同期减少1.5个百分点,但环比提升3.1个百分点,改善明显。
盈利预测:综合判断,预计2026-2028年公司实现净利润9.5亿元、13.7亿元和16.2亿元,同比分别增长138%、44%和19%,EPS分别0.57元、0.82元和0.97元。目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍,予以“买进”评级。
风险提示:下游需求不急预期,客户流失。 |
| 3 | 国信证券 | 叶子,胡慧,张大为,詹浏洋,李书颖,连欣然 | 维持 | 增持 | 全球份额稳步提升,碳化硅与高端模拟集成电路芯片产能加速布局 | 2026-06-03 |
士兰微(600460)
核心观点
1Q26归母净利润环比增长322%。公司深耕半导体IDM模式,核心业务覆盖集成电路、分立器件、发光二极管三大板块,涵盖从芯片设计、制造到封装的完整产业链布局。2025年公司实现营业收入130.52亿元(YoY+16.32%),归母净利润3.99亿元(YoY+81.27%),扣非归母净利润3.72亿元(YoY+47.82%)。进入1Q26,随行业稳步回暖,公司单季度实现营业收入35.19亿元(YoY+17.31%,QoQ+5.41%),归母净利润2.09亿元(YoY+40.57%,QoQ+322.2%),毛利率19.79%(YoY-1.53pct,QoQ+3.13pct)。
25年公司集成电路与分立器件业务稳步增长,高门槛产品占比超80%。2025年集成电路业务营收49.24亿元(YoY+20%),其中:IPM模块(营业收入36.48亿元,YoY+25%)、MEMS传感器(营业收入2.8亿元,YoY+12%)、32位MCU电路(YoY+55%)、快充电路、ASIC电路、车规级模拟电路等产品的出货量明显加快;分立器件业务收入63.79亿元(YoY+17%),其中应用于汽车、光伏的IGBT和SiC产品收入达32.73亿元(YoY+43%),车规级SiCMOSFET模块累计出货超10万颗,并已批量应用于AI算力中心电源;发光二极管业务营收7.65亿元,与去年持平。目前,公司已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。
未来通过碳化硅与模拟产品布局,公司产品矩阵持续丰富。2025年士兰集科12英寸线(产出63.74万片,YoY+19%;营业收入31.87亿元,YoY+24%),士兰集成5/6英寸线(产出277.10万片,YoY+18%),士兰集昕8/12英寸线(产出81.95万片,YoY+10%,营业收入15.27亿元,YoY+7%)均实现满产。未来随着碳化硅与模拟产品布局,为公司持续增长奠定基础,新增产能包括:1)规划总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线(士兰集华);2)6英寸SiC产线(士兰明镓)月产能已达1万片,预计2026年实现满产;8英寸SiC功率器件芯片生产线(士兰集宏)已于2025年四季度通线,月产5000片,预计2026年下半年正式投产。
投资建议:考虑1Q26公司毛利率高于此前预期,结合行业价格逐步回暖,上调毛利率,预计26-28年归母净利润8.09/12.17/16.09亿元(前值26-27年8.03/11.39亿元),对应PB4.65/4.44/4.18x,维持“优于大市”评级。
风险提示:碳化硅拓展不及预期,下游需求不及预期。 |
| 4 | 第一上海证券 | 黄晨 | | | 国产功率半导体IDM龙头,硅基、SiC与高端模拟三线并进,功率涨价与AI电源打开成长空间 | 2026-05-27 |
士兰微(600460)
公司简介
士兰微是国内功率半导体IDM龙头之一,产品线广度对标英飞凌,沿硅基的IGBT与MOSFET、第三代半导体(SiC与GaN)、以及12英寸高端模拟三条主线并进,业务覆盖白电、新能源汽车、光伏储能等传统行业,以及AI算力服务器电源、工控与人形机器人等高景气方向。公司在2024年中国半导体企业100强榜单中位列第八。公司在新产品持续突破,AI服务器电源与第三代半导体齐头并进。公司面向AI服务器电源已形成DrMOS、eFuse与控制器等电源管理芯片组合,其中部分已量产,其余预计2026年量产。半导体方面,公司SiC-MOSFET已迭代至第四代,规模出货的第二代芯片所配套的电动汽车主驱模块累计出货超过10万颗、并已切入AI算力中心电源大批量出货,公司最新的第四代SiC芯片与模块也已开始批量交付。
2025年公司全年营收130.52亿元,同比增长16.32%;归母净利润3.99亿元,同比增长81.27%;经营活动现金流净额14.98亿元,同比增长238.44%,创历史最高水平,延续了2024年以来的稳健复苏。
2026年一季报兑现高增长,实现营业收入35.19亿元,同比增长17.31%,归母净利润2.09亿元,同比增长40.57%。经营活动现金流量净额0.25亿元,同比下降93.81%,主要是季节性因素。毛利率约19.8%,环比改善约3个百分点,显现提价与产品结构优化的初步成效。
行业动态
功率半导体行业进入涨价周期。据公司价格调整通知,自2026年3月1日起,因全球金属市场价格波动、关键贵金属如白银铜锡等成本持续攀升,公司对小信号二极管三极管芯片、沟槽TMBS芯片与MOS类芯片这三类产品价格上调10%。2026年初以来功率器件行业已有十余家乃至20余家厂商密集发函跟进涨价。公司层面给出的涨价原因为成本上行,我们认为本轮涨价与AI算力建设挤占成熟制程产能,叠加新能源车及工业需求复苏共同驱动的供需格局重塑有关。
评论:
我们认为公司短期与长期成长逻辑均较为清晰。短期看公司的业绩反转与AI算力主题重估。一是行业复苏与涨价催化业绩反转,在2026年3月起的提价与下游需求复苏推动下,公司毛利率有望摆脱2025年四季度的低点逐季修复,2026年一季度已初现修复迹象,而四季度的低点源于LED彩屏价格战、贵金属材料涨价与SiC新产线折旧前置等多重扰动。二是AI算力主题催化估值重估,市场提出算力的尽头是电力这一观点,功率半导体与AI算力供电的绑定愈发清晰,公司作为国内功率龙头且已切入AI服务器电源管理,有望推动估值从传统周期股框架向科技成长长期看SiC放量、12英寸高端模拟落地与IDM稀缺性。一是车规级SiC放量驱动结构升级,公司8英寸SiC产线2026至2028年逐步爬坡,主驱模块已切入比亚迪、吉利等核心车企供应链,高毛利SiC占比提升叠加折旧周期走完,有望释放利润弹性。二是200亿元厦门12英寸高端模拟项目落地,推动公司从功率器件向模拟与功率双轮驱动跃迁,面向汽车、AI算力、机器人与风光储等高端应用。三是IDM模式的稀缺性与国产替代价值,重资产模式短期因折旧侵蚀利润,但长期保障设计与制造的协同以及供应链可控,是承接国产替代的核心优势。
按Wind万得一致预期口径,公司2026至2028年营业收入分别为154.77亿/178.42亿/198.3亿元。归母净利润分别为8.42亿/11.27亿/14.28亿元,同比增速分别为111.16%/33.87%/26.70%。按34.2元股价测算,对应动态市盈率约为67倍、50倍与40倍,市净率约4.5倍,2026年PEG约0.58。
我们认为士兰微是A股稀缺的同时具备IDM、第三代半导体与高端模拟能力的全平台型功率半导体标的,长期受益于国产替代、电动化与AI
短期看2026年提价传导带来的毛利率修复与业绩弹性,中长期看8英寸SiC与12英寸高端模拟两条产线的产能与良率爬坡。短期估值已较为充分反映成长预期,但考虑到公司产能布局的稀缺卡位、IDM平台的成本与质量壁垒以及国家产业资本的背书,中长期估值有望通过盈利兑现逐步消化。建议投资者积极关注公司,并紧密跟踪2026年一季度起的毛利率修复持续性、8英寸SiC量产爬坡与车规大客户放量、AI服务器电源管理芯片的落地节点,以及厦门200亿元高端模拟项目的资本 开支与折旧节奏。 |
| 5 | 群益证券 | 朱吉翔 | | 增持 | 功率、LED行业有望触底回升 | 2026-02-25 |
士兰微(600460)
结论与建议:
受益于AI投资高速增长,半导体产业链需求不断外溢,同时金属、树脂等材料成本显著上升,因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业,将受益于功率类、模拟类产品价格的提升,并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。
展望未来,公司12寸晶圆产线持续扩产,同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶,预计2025-2027年公司实现净利润3.7亿元、8.6亿元和11.2亿元,同比分别增长68%、133%和30%,EPS分别0.22元、0.52元和0.67元。目前股价对应2026-2027年PE分别为62倍和48倍,予以“买进”评级。
半导体产业涨价潮带动功率、LED触底:受益于AI投资高速增长,半导体产业链需求不断外溢,同时金属、树脂等材料成本显著上升,因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。预计2026年功率、LED等细分行业有望受益于涨价而景气触底回升。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业,将受益于功率类、模拟类产品价格的提升,并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。
2025集成电路及分立器件业务高增长,惟SiC及LED业务抑制净利润释放:公司预计2025年度实现净利润3.3亿元至3.96亿元,同比增加50%到80%。相应的,4Q25公司亏损0.2亿元-盈利0.47亿元(4Q24净利润1.9亿元),盈利同比下降,低于我们的预期,我们认为公司业绩低于预期的原因在于,4Q25士兰明镓6寸SiC功率器件扩产,且SiC芯片市场价格下降幅度较大,导致SiC功率器件芯片生产线经营性亏损较大,另外,公司LED业务继续亏损,导致公司4Q25整体业绩增速放缓。但就全年来看,在LED及SiC功率器件亏损扩大的情况下,公司集成电路及分立器件业务增速更为可观。
盈利预测:综合判断,预计2025-2027年公司实现净利润3.7亿元、8.6亿元和11.2亿元,同比分别增长68%、133%和30%,EPS分别0.22元、0.52元和0.67元。目前股价对应2026-2027年PE分别为62倍和48倍,予以“买进”评级。
风险提示:下游需求不急预期,客户流失。 |
| 6 | 中邮证券 | 万玮,吴文吉 | | 增持 | 碳化硅主驱模块加速放量,业绩稳定增长 | 2025-08-25 |
士兰微(600460)
事件
公司发布2025年半年报,上半年实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%;实现归母净利润2.65亿元,同比增长1162.42%。
投资要点
高门槛市场持续拓展,收入稳健增长。公司持续推出富有竞争力的产品,加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度,上半年实现营业收入63.36亿元,同比增长20.14%。另一方面,公司通过积极扩大产出,子公司士兰集成5、6寸芯片生产线、子公司士兰集昕8寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产,盈利水平进一步改善,子公司成都士兰(包括成都集佳)功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出,上半年实现归母净利润2.65亿元,同比增长1162.42%。
多款产品出货量加快,集成电路业务同比增长约26%。上半年公司推出的电源管理芯片在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等客户端测试或已导入量产;32位MCU营收同比增长约60%,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务;IPM模块在变频空调等白电整机上出货超过1.23亿颗,目前加快拓展车用市场,预计今后公司IPM模块的出货量还将保持较快增长;MEMS传感器产品营收同比增加10%,IMU已接获多家国内智能手机厂商批量订单,上半年该传感器出货量增加了2倍以上,公司已在士兰集昕8寸线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入,预计2025年下半年惯性传感器产品的营收将大幅增长。
第Ⅳ代SiC功率模块即将上量,8寸碳化硅年底通线。2025年上半年,公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元,同比增长约25%,其中应用于汽车、光伏的IGBT和SiC(模块、器件)的营收同比增长80%以上。在IGBT方面,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中,上半年公司8寸线、12寸线IGBT芯片产能已满载,已安排技改资金进一步提升12寸线IGBT芯片产能。碳化硅方面,公司Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗,客户端反映良好,客户数量已持续增加,第Ⅳ代SiC模块已送客户评测,基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年芯片与
下半年将会上量,目前士兰明镓已形成月产10,000片6寸SiC-MOSFET芯片的生产能力,6月底士兰集宏已实现首台工艺设备搬入,预计今年四季度将实现8寸SiC大线通线。
持续优化LED业务产品结构,经营性亏损有望降低。上半年,公司发光二极管产品的营收为3.46亿元,同比减少约17%,其中子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合,产能利用率已提高到90%,芯片累计出货量较去年同期增长46%,并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量,产品结构进一步优化,下半年士兰明镓将进一步加强成本控制,提高投入产出效率,降低经营性亏损;子公司美卡乐因出口订单减少、国内市场竞争加剧,营收同比减少约30%,但美卡乐通过提质降本,保持了生产经营的基本稳定,下半年,美卡乐将充分发挥倒装产品优势,积极扩大市场份额,全年有望实现盈利。
投资建议:
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为134.8/160.0/188.1亿元,归母净利润分别为6.2/8.7/11.8亿元,给予“增持”评级。
风险提示:
市场竞争加剧风险;下游市场需求不及预期风险;客户拓展不及预期风险,产能扩张不及预期风险。 |
| 7 | 群益证券 | 朱吉翔 | | 增持 | 家电、工业需求向好,业绩弹性有望显现 | 2025-07-24 |
士兰微(600460)
结论与建议:
作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业。公司IPM(智能功率模块)产品在家电、工业领域竞争力强,将充分受益于家电类产品国补、工业复苏带来的需求增长。同时结合公司功率类、32位MCU产品,公司在智能家电、工业自动化、光伏领域已经形成了较为完整的产品布局。
展望未来,公司12寸晶圆产线持续扩产,同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶,预计2025-2027年公司实现净利润6.4亿元、8.8亿元和11.6亿元,同比分别增长192%、38%和31%,EPS分别0.39元、0.53元和0.70元。目前股价对应2025-2027年PE分别为65、47倍和36倍,予以“买进”评级。
1H25净利润扭亏:公司预计1H252净利润2.4亿元-2.8亿元,同比扭亏,实现扣非后净利润2.4亿元-2.8亿元,同比增长90%-122%。相应的,2Q25公司实现净利润0.9亿元-1.3亿元,同比扭亏,扣非后净利润0.95亿元-1.35亿元,同比扭亏。1H25,公司持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度,总体营收保持了较快的增长势头。另外,公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措,使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。子公司士兰集成、士兰集昕、参股企业士兰集科12寸芯片生产线均保持满负荷生产,盈利水平进一步改善。
经济复苏背景下,公司业绩弹性有望显现:受国内消费刺激政策拉动,家电、工业领域呈现持续复苏态势,相应的公司IPM产品有望保持30%-50%的高速增长势头(2024年增长47%,收入占比26%)。同时我们预计2H25伴随整体经济复苏,晶圆制造行业作为数字经济的基石,行业产能利用率将继续提高,相应产品有望迎来价格上涨的契机,公司业绩弹性将显现。
盈利预测:综合判断,预计2025-2027年公司实现净利润6.4亿元、8.8亿元和11.6亿元,同比分别增长192%、38%和31%,EPS分别0.39元、0.53元和0.70元。目前股价对应2025-2027年PE分别为65、47倍和36倍,予以“买进”评级。
风险提示:下游需求不急预期,客户流失。 |