生益科技(600183) 事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属母公司股东的净利润32.87亿元，同比增长130.42%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润29.08亿元，同比增长110.99%。 公司Q2价、量齐升，产品结构优化，共驱业绩高速增长。公司26Q2单季营收108.85亿元，环比增长33.69%，归母净利润21.29亿元，环比增长83.82%，Q2单季度毛利率升至32.63%，环比增长4.53pct。公司26年上半年销售覆铜板8714.01万平方米，同比增长14.24%，粘结片11574.88万米，同比增长12.43%，印制电路板97.18万平方米，同比增长23.07%。公司Q2业绩增长迅猛，CCL业务量价齐升：AI服务器及数据中心交换机带动高层数板、高阶HDI及封装基板需求快速增长，公司高端产品方面出货增加，产品结构优化；传统CCL业务进入涨价周期，价格传导顺利，带动整体盈利能力显著提升。 PCB业务加速增长有望延续，高端产能持续扩充。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量，1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。公司东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期2026年正式投产并进入产能爬坡期，项目二期2026年第二季度投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目计划分两阶段实施，每阶段各年产35万平方米，其中第一阶段计划于2026年下半年试生产。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为441.54、642.91、790.90亿元，同比增速分别为55.30%、45.61%、23.02%；归母净利润分别为69.73、102.56、137.15亿元，同比增速分别为109.16%、47.07%、33.74%，对应26-28年PE分别为48X、33X、24X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 事件描述 公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.4%；实现扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111%。其中26Q2单季度实现归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。 事件点评 生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域。根据Prismark统计，2013年至2025年，公司刚性CCL保持全球第二，2025年全球市占率达13.2%。公司通过向下控股生益电子、 向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链。 AIPCB全栈升级带动公司业务量价齐升。2026H1公司覆铜板出货量为0.87亿平方米，同比增加14.24%，半固化片出货量为1.16亿米，同比增加12.43%，PCB出货量为97.18万平方米，同比增加23.07%。其中，CCL及PP业务、PCB业务营收增速远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元，55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03%。 CCL及PP全面通胀，业务毛利率显著提升。AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，而上游电子布、HVLP铜箔、树脂等原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。公司凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导，同时，公司持续推动M7/M8/M9等高速材料研发，26H1公司覆铜板业务毛利率达29.16%，较25全年23.9%提升约5.25pct。 PCB业务受益AI算力高景气，产能有序扩张。PCB厂商生益电子为公司的并表子公司，随着AI算力板逐渐向对高多层、高密度互联演进，公司 推进高端PCB产能扩张，从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产品的结构化升级，从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰国工厂稳步推进，东莞项目正式开工。26H1公司PCB业务毛利率达31.20%，较25全年实现增长2.59%。 垂直一体化具备优势，产能扩张打开远期空间。1）公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局，在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，锁定物料保证产能供给。2）公司开启新一轮产能扩张周期，江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万平CCL产能。松山湖52亿高性能CCL项目预计26H2启动，远期预计新增年产能4800万平方米。 投资建议 公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期。覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力；PCB板块受益于AI算力及高速通信高景气需求，产能扩张周期明确，客户结构向全球顶尖算力终端延伸，成长属性持续凸显，预计公司2026-2028年EPS分别为2.61\3.87\4.77，2026-2028年对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0\34.3\27.9，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 1）AI资本开支放缓风险。若海外AI算力资本开支增速放缓，或ASIC客户订单不及预期，可能影响公司高端CCL及PCB产品出货节奏。2）终端 客户导入及出货不及预期风险。公司高端CCL主要客户为海外硬件厂，收入受英伟达Rubin平台量产时间、云厂商ASIC出货量节奏影响。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）上游原材料价格波动风险。铜价、铜箔加工费、电子布等上游原材料价格若出现大幅波动，可能影响公司成本传导节奏和毛利率稳定性。

     生益科技(600183) Shengyi Tech(SYT)reported strong1H26results,with revenue increasing50%YoY to RMB19.0bn and net profit surging130%YoY to RMB3.3bn.In2Q26,revenue rose54%YoY/34%QoQ to RMB10.9bn,slightly below Bloombergconsensus of RMB11.2bn.Net profit reached RMB2.13bn,up147%YoY/84%QoQ and well above consensus of RMB1.7bn.GPM expanded to32.6%from28.1%in1Q26,beating the30.4%consensus estimate.The results reinforce ourview that SYT remains a key beneficiary of the AI infrastructure upcycle.ReiterateBUY and raise our TP to RMB190,based on40x2027E P/E(previouslyRMB90based on35x2026E P/E),approximately2-SD above its1-yrhistorical mean.We forecast revenue and earnings CAGRs of47%and68%over2025-28E,implying a PEG of0.58x.We lift revenue forecasts by16%/39%and net profit forecasts by15%/31%in FY26/27E,respectively,reflecting strongAI-CCL/PCB demand and higher margin assumptions driven by ASP increasesand a richer high-end product mix. Core segments:Broad-based AI-driven growth across CCL&PCB.CCL&prepreg sales volumes increased14.2%/12.4%YoY,respectively in1H26,while segment revenue rose47.7%to RMB12.4bn,reflecting priceadjustments and a richer AI product mix.Subsidiary Shengyi Electronics(688183CH,NR)recorded revenue of RMB5.8bn,up53.5%YoY,and netprofit of RMB1.1bn,up109%YoY.PCB shipments increased23.1%YoY,with sales growth outpacing volume as high-layer-count and HDI productscontinued to ramp up.SYT’s strength across CCL and PCB gives it broadexposure to the AI infra.value chain.We forecast revenue growth of62%/51%in FY26/27E driven by expansion of high-end CCL products. Margins:ASP increases and mix upgrades drove another step-up.GPMexpanded by4.8ppt YoY to30.7%in1H26.CCL&prepreg GPM increasedby5.5ppt to29.2%,while PCB GPM rose by3.4ppt to31.2%.Strongerpricing and premium AI products drove profit growth ahead of sales.SYTrecorded RMB410mn of fair-value gains,mainly related to Novoray’s(688300CH,NR)convertible bonds,while adj.net profit neverthelessincreased111%YoY.We forecast GPM of30.6%/31.7%in FY26/27E. Capacity expansion supports medium-term growth.Jiangxi Phase IIreached full production in1H26,adding annual capacity of18mn sqm of CCLand34mn meters of prepreg.Thailand plant is expected to begin trialproduction in2H,while the two-phase Songshan Lake project is planned toadd48mn sqm of CCL and100mn meters of prepreg.Capex reachedRMB1.88bn in1H26.Ramp-up execution and the availability of criticalupstream materials remain key variables for earnings delivery beyond2026. Reiterate BUY with TP raised to RMB190,based on40x FY27E P/E,approx.2-SD above SYT’s one-year historical mean.We believe themultiple is justified by accelerating earnings,structural mix upgrades andexposure to tight AI-related CCL and PCB capacity.Key risks include slowercapacity ramp-up,raw-material costs,intensifying competition,etc.

     生益科技(600183) 事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于母公司所有者的净利润11.58亿元，同比增长105.47%；扣非后归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%。 高端CCL+PCB放量，产品结构优化，业绩爆发式增长。公司26Q1归母净利润翻倍增长，利润端增速大幅超越收入端增速，毛利率提升，公司26Q1毛利率28.10%，同比增长3.50pct，环比增长2.32pct。公司盈利能力大幅增强，主要由于产品结构优化，分业务来看，覆铜板方面，AI服务器驱动高端产品需求爆发，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，下游大客户进展显著，高频高速覆铜板占比提升，PCB方面，公司精准锚定中高端市场，订单持续转化，高附加值产品提升，在中高端市场竞争优势显著，带动营业收入及利润的大幅增长。 高性能覆铜板扩产，构筑中长期增量空间。公司总投资约52亿元建设"松山湖第二工厂"，以生产高性能覆铜板为主，产品定位为汽车领域用、5G通讯领域和AI服务器用高频、高速产品，以及封装领域用封装基板材料产品及高密度产品。公司设计年产能4800万平方米及10000万米商品粘结片，项目分两期建设，两期生产能力达到100％时的年销售收入估算总额为92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.90亿元。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为391.48、514.85、629.84亿元，同比增速分别为37.69%、31.52%、22.33%；归母净利润分别为55.70、78.56、101.69亿元，同比增速分别为67.08%、41.04%、29.44%，对应26-28年PE分别为47X、33X、26X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 投资要点 业绩总结：2026年第一季度，公司实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；实现归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%；实现扣非归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%；实现经营活动现金流净额5.72亿元，同比增长110.76%，业绩延续高增态势。 全面拥抱AI浪潮机遇，高附加值产品快速放量，盈利能力显著提升。公司2026年第一季度毛利率达28.10%，较上年同期24.60%提升3.50pp；归母净利率达14.23%，较上年同期10.04%提升4.19pp。盈利能力提升主要得益于：1）覆铜板受益于AI服务器需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动产能释放，高附加值产品占比显著提升，带动毛利率快速提升。2）子公司生益电子深耕PCB领域，过去几年持续推动AI端的产品布局及客户积累，当前爆发的AI需求已转化为实质性的订单，带动PCB业务实现爆发式增长。 覆铜板与PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益于下游高端需求增长、产品结构优化及价格策略调整，覆铜板销量、售价及盈利能力均实现同比提升；公司全球刚性覆铜板销售总额保持第二，龙头地位稳固。2）PCB业务：公司PCB业务主要由控股子公司生益电子经营，生益电子26Q1延续高增长，预计主要系AI服务器、800G交换机等高端业务高速放量。此外，生益电子26Q1存货为19.05亿，环比继续增加3.79亿，预计主要系海外AI服务器客户需求旺盛提前备货所致；公司持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，高端化趋势明确。 高端产品持续突破，盈利能力不断强化。公司业绩增长的核心驱动力来自产品结构优化和高端市场突破。1）覆铜板和PCB：受益于AI服务器、数据中心和高速网络设备需求增长，高速低损耗CCL需求旺盛，公司向高端封装基材方向持续开发应用，未来高端CCL和PCB有望持续高增。2）价格传导能力：2025年玻璃布、铜箔等主要原材料价格上涨，公司精细策划并有效落地多轮价格调整方案，向下游传导部分成本压力，保障盈利水平。 盈利预测与投资建议：我们预计2026-2028年EPS分别为2.30元、3.36元、4.75元，对应动态PE分别为36倍、24倍、17倍。公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放，给予公司2026年45倍PE估值，对应目标价103.50元，首次覆盖，予以“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、AI需求不及预期、客户导入不及预期等风险。

     生益科技(600183) 报告要点： 公司25年营收284.31亿元（YoY+39.45%），归母净利33.34亿元（YoY+91.75%），毛利率和净利率分别为26.47%和13.69%。26Q1，公司营收81.41亿元（YoY+45.09%，QoQ+4.14%），归母净利11.58亿元（YoY+105.47%，QoQ+30.01%），毛利率和净利率分别为28.10%和16.36%。营收增长以及产品毛利率提升带动公司扣非净利润实现高增长。 AI算力基础设施需求带动高端CCL、粘结片和PCB产品结构升级，产品涨价，以及江西二厂、生益电子等产能释放是公司营收和利润增长的主要原因。 CCL方面，我们预计公司26年业务收入超过210亿元，同比增加超过30%。需求主要来自AI服务器、高速网络、汽车电子等对高速、高频、低损耗等高端材料需求持续提升。公司产品销售单价有望进一步提升，有利于传导因上游原材料价格上涨而形成的压力；此外，江西二厂等新增产能逐步释放，保障订单交付。 PCB方面，我们预计公司26年业务收入超过140亿，同比增长超过50%。在AI服务器、高速交换机、光模块等需求拉动下，中高端PCB订单有望延续高景气。公司明确PCB业务锚定中高端市场，通过加大研发投入和扩产巩固竞争优势。随着高端产品占比持续提升，公司盈利能力有望持续走强。 AI基建需求带动公司业务向高端材料和高端PCB方向发展，盈利中枢有望持续上移。 我们预测公司26-27年营收390.55/514.43亿元，归属母公司净利润为55.45/78.87亿元，对应PE分别为34/24倍，维持“买入”评级。财务数据和估值 2025A2026E2027E 注：市场预期为iFind一致预期，股价为2026年4月29日收盘价 风险提示 上行风险：AI服务器需求超预期；产能释放超预期；产品结构加速优化下行风险：原材料价格大幅波动；产能释放不及预期；其他系统性风险

     生益科技(600183) 事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入206.14亿元，同比增长39.80%；归属母公司股东的净利润24.43亿元，同比增长78.04%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润23.79亿元，同比增长81.25%。 Q3再创单季度新高，高速CCL占比提升，PCB中高端市场竞争优势显著。公司Q3单季度实现营业收入79.34亿元，同比增长55.10%；归母净利润10.17亿元，同比增长131.18%；扣非归母净利润10.01亿元，同比增长147.69%。公司单三季度业绩再创新高，同比、环比均实现高成长，主要由于公司CCL销量同比上升，CCL销售额增加，且受益下游AI爆发，下游客户产品上量，带动公司高速CCL销售占比增加，产品结构持续优化，毛利率与盈利能力提升；AI服务器高景气，公司下属子公司生益电子高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 PCB业务产品结构优化，盈利能力大幅提升。公司25年前三季度毛利率26.74%，同比增长4.72pct，单三季度毛利率28.14%，同比增加5.27pct，主要由子公司PCB业务毛利率同比大幅提升，带动整体毛利率优化，CCL方面受原材料涨价影响，伴随公司提价，盈利能力有望迎来进一步提升。公司规模效应显著，25年前三季度销售、管理、研发、财务费用率分别为1.95%、3.90%、4.92%、0.32%，同比变动+0.14、-0.12、-0.47、-0.08pct；单三季度销售、管理、研发、财务费用率分别为1.76%、3.43%、4.69%、0.41%，同比变动-0.12、-1.13、-1.64、-0.13pct 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为274.93、384.05、491.95亿元，同比增速分别为34.85%、39.69%、28.09%；归母净利润分别为35.46、53.86、75.07亿元，同比增速分别为103.96%、51.87%、39.39%，对应25-27年PE分别为44X、29X、21X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 主要观点： 事件点评：公司发布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入206.14亿元，同比去年增长39.80%，归母净利润为24.43亿元，同比去年增长78.04%，基本EPS为1.01元，平均ROE为16.05%。 公司积极布局AI领域相关产品，加快AI服务器产品配套的认证力度公司凭借精准的市场洞察力和高效的运营能力，积极应对市场变化和抓住机遇。在市场方面，通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单：与此同时，利用海外终端的辐射效应，加大了对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。公司积极拥抱AI和数字化技术，尤其在研发、生产、工艺/技术等方面进行深度探索和应用尝试，加速智能化自动化升级，提质增效。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入266.01亿元，331.60亿元，393.75亿元，维持前值预期：归母净利润预计公司2025/2026/2027年分别实现利润29.62亿元，40.57亿元和50.40亿元，对比此前预测的公司2026/2027年分别实现利润39.67亿元，50.00亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为53/39/31倍。维特“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

     生益科技(600183) 生益科技发布了强劲的2025年三季度业绩。公司收入达79亿元人民币（同/环比增长55%/12%），毛利率大幅提升至28.1%（去年同期/上季度分别为22.9%/26.9%）。净利润同/环比大幅增长131%/18%至10亿元人民币，推动净利率提升至12.8%（去年同期/上季度分别为8.6%/12.2%）。出色的业绩凸显了公司作为AI基础设施核心供应商的战略地位。我们预计公司2025/26年收入将同比增长41%/38%，净利润同比增长102%/79%。重申"买入"评级，目标价上调至90元人民币（基于2026年估值），上调盈利预测以反映公司在AI驱动下的强劲增长势头（本次为更强劲的上升周期）和利润率的持续改善。 印制电路板：受益于AI服务器的强劲需求。子公司生益电子（688183CH，未评级）业绩创单季度新高，印刷电路板收入达31亿元人民币（同/环比增长154%/40%）。季度收入接近2023年全年水平（33亿元人民币），凸显了AI服务器市场对高层数HDI板的强劲需求。我们看到主要大型云厂商持续加大对AI基础设施的投资。作为AI供应链的主要受益者，我们预测生益电子全年印刷电路板收入将接近100亿元人民币（增长逾一倍），成为集团主要的增长引擎。 覆铜板：在成本压力下稳健前行。覆铜板业务（含其他）实现收入49亿元人民币（同比增长23%，环比持平）。虽然面临铜价上涨（自7月以来伦敦金属交易所铜价上涨15%）带来的短期压力，但我们预计平均售价的上调将抵消成本通胀的大部分影响。我们预测2025年公司覆铜板收入将增长18%，并带动公司收入增长约41%。 利润率：产品组合优化推动利润率的结构性提升。2025年前三季度，集团毛利率分别环比上升2.5/2.3/1.3个百分点，在三季度达到28.1%。这反映印刷电路板业务向高价值HDI产品的快速转变（生益电子三季度毛利率：33.9%，同/环比上升9.0/3.1个百分点）。我们预计随着潜在的价格调整，四季度利润率有望进一步改善，预计2025年公司毛利率为27.3%。 重申"买入"评级，目标价上调至90元人民币，基于35倍2026年预测市盈率（此前为30倍2025年市盈率），接近其5年历史远期市盈率2个标准差以上的水平，主要由于：1）公司在AI上升周期中的结构性定位；2）印刷电路板业务盈利贡献的持续增长以及其相较覆铜板业务的估值溢价。我们将2025/26年收入预测上调1%/16%，净利润预测上调5%/46%，以反映公司强劲的增长和显著的利润率改善。主要风险包括：产能爬坡不及预期、市场竞争加剧、地缘政治风险升级等。

     生益科技(600183) 事件：公司披露2025年三季报。2025年前三季度公司实现营收206.14亿元，同比增长39.8%；归母净利润为24.43亿元，同比增长78.04%；扣非后归母净利润为23.79亿元，同比增长81.25%。单三季度公司实现营收79.34亿元，同比增长55.1%；归母净利润为10.17亿元，同比增长131.18%；扣非后归母净利润为10.01亿元，同比增长147.69%。 单季度业绩创新高，盈利能力提升。报告期内公司覆铜板销量同比上升，带动产品营收增加，Q3单季度营收、归母净利润均创历史新高。产品结构优化带动盈利能力持续提升，Q3单季度毛利率为28.14%，同/环比提升5.27pct/1.29pct；净利率为15.64%，同/环比提升6.4pct/1.66pct。子公司生益电子高附加值产品占比提升，持续巩固在中高端市场的竞争优势。 云厂商资本开支持续上行，下游PCB厂商扩产带动覆铜板需求增长。 Trendforce数据显示，2025年全球八大CSP云服务提供商合计资本支出将突破4200亿美元，同比增幅达到61%，2026年有望达到5200亿美元，同比增长24%，有望带动AI服务器及上游PCB、覆铜板需求。在覆铜板的下游PCB环节，今年已有多家上市公司宣布扩产，随着新增产能陆续投产，将直接带动覆铜板需求上行。 投资建议：公司是A股覆铜板龙头企业，AI基建驱动覆铜板进入新一轮成长周期。预计公司2025至2027年分别实现营收287/363/465亿元，同比增长41%/27%/28%，归母净利润为33/46/60亿元，同比增长92%/37%/31%，每股EPS为1.38/1.88/2.47元，对应当前股价PE为49/36/27倍，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；市场竞争加剧的风险；AI算力需求释放不及预期的风险。

     生益科技(600183) Shengyi Technology(Shengyi)reported robust3Q25results.Revenue reachedRMB7.9bn(+55%/+12%YoY/QoQ),with gross margin expanding sharply to28.1%(vs.22.9%in3Q24and26.9%in2Q25).Net profit surged131%/18%YoY/QoQ to RMB1.0bn,lifting net margin to12.8%(vs.8.6%/12.2%in3Q24/2Q25).The results underscore Shengyi’s strategic positioning as a coreAI infrastructure play.We expect the Company’s revenue to grow41%/38%YoYin2025/26E,while NP to grow102%/79%YoY.Reiterate BUY and raise our TPto RMB90,as we roll over our valuation period to2026E and raise earningsforecast to reflect strong AI-driven momentum(a much stronger upcycle)andsustained margin improvement. PCB:riding the AI server wave.Subsidiary Shengyi Electronics(688183CH,NR)delivered another record quarter,with PCB revenue hittingRMB3.1bn(+154%/+40%YoY/QoQ).Quarterly revenue nearly matched full-year2023level(RMB3.3bn),highlighting strong demand for high-layer countHDI boards used in AI servers.We see major hyperscalers continue to scaleinvestment in AI infrastructure.As a key beneficiary,we forecast ShengyiElectronics’full-year PCB revenue near RMB10bn(more than doubled)thisyear,becoming the group's primary growth engine. CCL:steady amid cost headwinds.The CCL segment(incl.other)postedrevenue of RMB4.9bn(+23%YoY,flat QoQ).While elevated copper prices(LME+15%since July)pose near-term pressure,we expect ASP increasesto largely offset cost inflation.We project CCL revenue to grow18%in2025,bringing group revenue growth to~41%. Margins:structural upside from mix shift.Group gross margin rose2.5pp/2.3pp/1.3pp through the first three quarters of2025,reaching28.1%in3Q.This reflects the PCB segment's rapid mix shift toward high-value HDIproducts(Shengyi Elec.GPM:33.9%in3Q,+9.0ppt/+3.1ppt YoY/QoQ).Weexpect further improvement in4Q with potential price adjustments,andproject2025group GPM of27.3%. Reiterate BUY with TP raised to RMB90,based on35x2026E P/E(vs.prev.30x2025E P/E),near+2SD above its5-yr hist.forward P/E,given1)Shengyi's structural positioning in the AI upcycle,and2)PCB's risingearnings contribution and premium valuation vs.CCL.We raise our revenueforecast by1%/16%for2025/26E and NP forecasts by5%/46%,reflectingthe strong growth and significant margin improvements.Key risks include:slower-than-expected capacity ramp-up,intensified competition,geopoliticaluncertainties,etc.