生益科技(600183) 事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属母公司股东的净利润32.87亿元，同比增长130.42%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润29.08亿元，同比增长110.99%。 公司Q2价、量齐升，产品结构优化，共驱业绩高速增长。公司26Q2单季营收108.85亿元，环比增长33.69%，归母净利润21.29亿元，环比增长83.82%，Q2单季度毛利率升至32.63%，环比增长4.53pct。公司26年上半年销售覆铜板8714.01万平方米，同比增长14.24%，粘结片11574.88万米，同比增长12.43%，印制电路板97.18万平方米，同比增长23.07%。公司Q2业绩增长迅猛，CCL业务量价齐升：AI服务器及数据中心交换机带动高层数板、高阶HDI及封装基板需求快速增长，公司高端产品方面出货增加，产品结构优化；传统CCL业务进入涨价周期，价格传导顺利，带动整体盈利能力显著提升。 PCB业务加速增长有望延续，高端产能持续扩充。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量，1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。公司东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期2026年正式投产并进入产能爬坡期，项目二期2026年第二季度投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目计划分两阶段实施，每阶段各年产35万平方米，其中第一阶段计划于2026年下半年试生产。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为441.54、642.91、790.90亿元，同比增速分别为55.30%、45.61%、23.02%；归母净利润分别为69.73、102.56、137.15亿元，同比增速分别为109.16%、47.07%、33.74%，对应26-28年PE分别为48X、33X、24X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 事件描述 公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.4%；实现扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111%。其中26Q2单季度实现归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。 事件点评 生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域。根据Prismark统计，2013年至2025年，公司刚性CCL保持全球第二，2025年全球市占率达13.2%。公司通过向下控股生益电子、 向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链。 AIPCB全栈升级带动公司业务量价齐升。2026H1公司覆铜板出货量为0.87亿平方米，同比增加14.24%，半固化片出货量为1.16亿米，同比增加12.43%，PCB出货量为97.18万平方米，同比增加23.07%。其中，CCL及PP业务、PCB业务营收增速远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元，55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03%。 CCL及PP全面通胀，业务毛利率显著提升。AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，而上游电子布、HVLP铜箔、树脂等原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。公司凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导，同时，公司持续推动M7/M8/M9等高速材料研发，26H1公司覆铜板业务毛利率达29.16%，较25全年23.9%提升约5.25pct。 PCB业务受益AI算力高景气，产能有序扩张。PCB厂商生益电子为公司的并表子公司，随着AI算力板逐渐向对高多层、高密度互联演进，公司 推进高端PCB产能扩张，从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产品的结构化升级，从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰国工厂稳步推进，东莞项目正式开工。26H1公司PCB业务毛利率达31.20%，较25全年实现增长2.59%。 垂直一体化具备优势，产能扩张打开远期空间。1）公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局，在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，锁定物料保证产能供给。2）公司开启新一轮产能扩张周期，江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万平CCL产能。松山湖52亿高性能CCL项目预计26H2启动，远期预计新增年产能4800万平方米。 投资建议 公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期。覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力；PCB板块受益于AI算力及高速通信高景气需求，产能扩张周期明确，客户结构向全球顶尖算力终端延伸，成长属性持续凸显，预计公司2026-2028年EPS分别为2.61\3.87\4.77，2026-2028年对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0\34.3\27.9，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 1）AI资本开支放缓风险。若海外AI算力资本开支增速放缓，或ASIC客户订单不及预期，可能影响公司高端CCL及PCB产品出货节奏。2）终端 客户导入及出货不及预期风险。公司高端CCL主要客户为海外硬件厂，收入受英伟达Rubin平台量产时间、云厂商ASIC出货量节奏影响。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）上游原材料价格波动风险。铜价、铜箔加工费、电子布等上游原材料价格若出现大幅波动，可能影响公司成本传导节奏和毛利率稳定性。

     生益科技(600183) Shengyi Tech(SYT)reported strong1H26results,with revenue increasing50%YoY to RMB19.0bn and net profit surging130%YoY to RMB3.3bn.In2Q26,revenue rose54%YoY/34%QoQ to RMB10.9bn,slightly below Bloombergconsensus of RMB11.2bn.Net profit reached RMB2.13bn,up147%YoY/84%QoQ and well above consensus of RMB1.7bn.GPM expanded to32.6%from28.1%in1Q26,beating the30.4%consensus estimate.The results reinforce ourview that SYT remains a key beneficiary of the AI infrastructure upcycle.ReiterateBUY and raise our TP to RMB190,based on40x2027E P/E(previouslyRMB90based on35x2026E P/E),approximately2-SD above its1-yrhistorical mean.We forecast revenue and earnings CAGRs of47%and68%over2025-28E,implying a PEG of0.58x.We lift revenue forecasts by16%/39%and net profit forecasts by15%/31%in FY26/27E,respectively,reflecting strongAI-CCL/PCB demand and higher margin assumptions driven by ASP increasesand a richer high-end product mix. Core segments:Broad-based AI-driven growth across CCL&PCB.CCL&prepreg sales volumes increased14.2%/12.4%YoY,respectively in1H26,while segment revenue rose47.7%to RMB12.4bn,reflecting priceadjustments and a richer AI product mix.Subsidiary Shengyi Electronics(688183CH,NR)recorded revenue of RMB5.8bn,up53.5%YoY,and netprofit of RMB1.1bn,up109%YoY.PCB shipments increased23.1%YoY,with sales growth outpacing volume as high-layer-count and HDI productscontinued to ramp up.SYT’s strength across CCL and PCB gives it broadexposure to the AI infra.value chain.We forecast revenue growth of62%/51%in FY26/27E driven by expansion of high-end CCL products. Margins:ASP increases and mix upgrades drove another step-up.GPMexpanded by4.8ppt YoY to30.7%in1H26.CCL&prepreg GPM increasedby5.5ppt to29.2%,while PCB GPM rose by3.4ppt to31.2%.Strongerpricing and premium AI products drove profit growth ahead of sales.SYTrecorded RMB410mn of fair-value gains,mainly related to Novoray’s(688300CH,NR)convertible bonds,while adj.net profit neverthelessincreased111%YoY.We forecast GPM of30.6%/31.7%in FY26/27E. Capacity expansion supports medium-term growth.Jiangxi Phase IIreached full production in1H26,adding annual capacity of18mn sqm of CCLand34mn meters of prepreg.Thailand plant is expected to begin trialproduction in2H,while the two-phase Songshan Lake project is planned toadd48mn sqm of CCL and100mn meters of prepreg.Capex reachedRMB1.88bn in1H26.Ramp-up execution and the availability of criticalupstream materials remain key variables for earnings delivery beyond2026. Reiterate BUY with TP raised to RMB190,based on40x FY27E P/E,approx.2-SD above SYT’s one-year historical mean.We believe themultiple is justified by accelerating earnings,structural mix upgrades andexposure to tight AI-related CCL and PCB capacity.Key risks include slowercapacity ramp-up,raw-material costs,intensifying competition,etc.