生益科技(600183) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入126.80亿元，同比增长31.68%；实现归母净利润14.26亿元，同比增长52.98%；实现扣非归母净利润13.78亿元，同比增长51.68%。 投资要点 25H1业绩符合预期，公司市场表现亮眼 2025年第二季度，公司实现营业收入70.69亿元，同比增长35.77%，环比增长25.97%；实现归母净利润8.63亿元，同比增长59.67%，环比增长53.08%；实现扣非归母净利润8.19亿元，同比增长56.64%，环比增长46.29%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率26.85%，同比增长5.07pcts，环比增长2.25pcts。 全球刚性覆铜板领军企业，布局高频高速产品产销两旺 市场地位方面，公司是全球刚性覆铜板领域的领军企业。根据Prismark，2013年至2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。 业务布局方面，公司立足于终端功能需求的解决者，坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，能够量产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 技术布局方面，2025年1-6月公司共申请国内专利14件，境外专利4件；2025年上半年共授权专利18件，其中国内专利12件，境外专利6件。截止2025年6月30日，公司拥有534件授权有效专利。公司目前已开发出不同介电损耗，不同介电要求的高频高速覆铜板产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 产量方面，2025年上半年，公司生产各类覆铜板7414万平方米，同比增长7.86%；生产粘结片10713万米，同比增长18.54%；生产印制电路板76.94万平方米，同比增长11.79%。 销售方面，2025年上半年，公司销售各类覆铜板7628万平方米，同比增长8.82%；销售粘结片10295万米，同比增长13.61%；销售印制电路板78.96万平方米，同比增长10.51%。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为260.09、318.22、377.45亿元，EPS分别为1.23、1.62、2.02元，当前股价对应PE分别为45.7、34.7、27.8倍，我们认为公司高频高速覆铜板技术领先，扎根于中国本土市场，有望充分受益于下游AI算力建设需求高增的大趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 下游CSP大厂AI Capex不及预期；高频高速覆铜板导入进度不及预期；上游原材料价格扰动。

     生益科技(600183) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入126.80亿元，同比增长31.68%；归属母公司股东的净利润14.26亿元，同比增长52.98%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润13.78亿元，同比增长51.68%。 Q2营收创历史新高，业绩超预期增长。公司Q2单季度实现营业收入70.69亿元，同比增长35.77%；归母净利润8.63亿元，同比增长59.67%；扣非归母净利润8.19亿元，同比增长56.64%。分产品来看，公司覆铜板和粘结片业务/印制线路板业务上半年营业收入分别为83.64/36.30亿元，同比增速分别为15.84%/93.16%，公司25年二季度业绩超预期增长，主要由于公司在客户端的多年深耕向实质订单转化，伴随海外大客户需求增加，公司高速材料出货放量，同时，公司加大对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。 高端品类出货占比提升，带动整体盈利能力优化。公司25年上半年毛利率25.86%，同比增长4.3pct，其中覆铜板和粘结片业务/印制线路板业务毛利率分别为23.69%/27.85%，同比增加1.99pct/12.11pct。主要由于公司高端品类出货量占比提高，产品结构优化，叠加下游需求旺盛，上游原材料价格持续高位，公司对下游客户的价格传导顺利，盈利能力提高。公司25年上半年销售、管理、研发、财务费用率分别为2.06%、4.20%、5.07%、0.26%，同比变动+0.32、+0.47、+0.18、-0.07pct。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为269.82、340.20、428.26亿元，同比增速分别为32.34%、26.08%、25.89%；归母净利润分别为29.58、39.06、52.93亿元，同比增速分别为70.13%、32.06%、35.50%，对应25-27年PE分别为37X、28X、21X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 主要观点： 事件点评：公司发布2025年半年报 生益科技2025年上半年实现营业总收入126.80亿元，同比去年增长31.68%，归母净利润为14.26亿元，同比去年增长52.98%，基本EPS为0.59元，平均ROE为9.48%。 PCB下游应用多点开花，AI领域需求尤其旺盛 自2024年下半年开始，疫情期间累积的库存去化已基本完成，2025年全球电子行业整体形势向好，根据Prismark预测，2025年PCB市场全年产值为791亿美元，增速达到7.6%;其中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力，笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为亮眼，由此带动相关PCB需求增长较快，18+高多层板增速达到41.7%，HDI板预计同比增长12.9%。另外，受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购部分需求，使得上半年整体需求较为旺盛。 公司积极布局AI领域相关产品，加快AI服务器产品配套的认证力度公司凭借精准的市场洞察力和高效的运营能力，积极应对市场变化和抓住机遇。在市场方面，通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单;与此同时，利用海外终端的辐射效应，加大了对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证的力度，产品结构调整成效逐步显现。然而，市场并非无风无浪，主要原材料价格在第二季度迎来一轮明显上涨。面对成本上行压力，营销团队精准研判供需形势，迅速反应，在关键时间窗口期内成功推动产品价格策略的调整。与此同时，充分发挥集团合力提升交付能力，及时满足客户需求。在内部管理方面，公司内部继续强化高效协同，品管、营运、生产及研发等各部门紧密联动，确保产品质量的稳定性;积极拥抱AI和数字化技术，尤其在研发、生产、工艺/技术等方面进行深度探索和应用尝试，加速智能化自动化升级，提质增效。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入266.01亿元，331.60亿元，393.75亿元，对比此前预测的公司2025/2026/2027年分别实现营业收入238.87亿元，275.52亿元，309.7亿元有所提升；归母净利润预计公司2025/2026/2027年分别实现利润29.62亿元，39.67亿元和50.0亿元，对比此前预测的公司2025/2026/2027年分别实现利润26.17亿元，33.59亿元和38.69亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为36.61/27.34/21.69倍。维持“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

     生益科技(600183) 事件：公司披露2025年半年报。2025年上半年公司实现营收126.8亿元，同比增长31.68%；归母净利润为14.26亿元，同比增长52.98%；扣非后归母净利润为13.78亿元，同比增长51.68%。Q2单季度公司实现营收70.69亿元，同比增长35.77%；归母净利润为8.63亿元，同比增长59.67%；扣非后归母净利润为8.19亿元，同比增长56.64%。 2025H1下游需求较为旺盛，Q2单季度营收创新高。上半年服务器、AI服务器和数据中心是拉动PCB需求的核心驱动力，同时笔记本电脑、游戏机等HDI需求也呈现出较好的增长态势，车载板块中智能驾驶领域表现尤为突出，带动相关PCB需求较快增长。受宏观环境影响，客户抓住相关政策窗口期提前采购，使得上半年整体需求较为旺盛。公司通过前期在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性订单；同时加大对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证力度，产品结构调整成效逐步显现。公司Q2单季度实现营收70.69亿元，创历史新高。上半年主要原材料价格在Q2迎来明显上涨，公司相应调整产品价格策略，Q2单季度毛利率和净利率分别为26.85%和13.98%，环比提升2.25pct和2.67pct，盈利能力稳中有升。 覆铜板和粘结片业务收入稳健增长，新增产能将逐步释放。2025H1公司覆铜板和粘结片业务实现营收83.64亿元，同比增长15.84%；毛利率为23.69%，同比提升1.99pct。覆铜板产销量为7414.01/7627.53万平方米，同比增长7.86%/8.82%；粘结片产销量为10713.33/10295.09万米，同比增长18.54%/13.61%。新增产能方面，6月公司以自有资金向泰国生益增资，完成后泰国生益的注册资本由326,600万泰铢增加至615,075万泰铢；2025年上半年公司对江西生益二期项目投入2.91亿元，累计投入4.88亿元，项目进度为38%，该项目从2025年6月分批投产，全部投产后预计将新增年产1800万平米覆铜板和3400万米粘结片产能。 印制电路板业务收入高增，持续扩建产能。2025H1公司印制电路板业务实现营收36.3亿元，同比增长93.16%；毛利率为27.85%，同比提升11.91pct。印制电路板产销量为76.94/78.96万平米，同比增长11.79%/10.51%。控股子公司生益电子公告新增17.5亿元投资建设江西吉安二期项目，该项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端需求，预计将新增70万平方米产能。该项目的推进有利于公司资源整合和产能布局优化，满足市场需求增长。 投资建议：公司是A股覆铜板龙头企业，2024年公司刚性覆铜板全球市占率达13.7%，AI基建驱动覆铜板需求提升。预计公司2025至2027年分别实现营收269/339/435亿元，同比增长32%/26%/28%，归母净利润为33/42/57亿元，同比增长91%/26%/33%，每股EPS为1.37/1.72/2.28元，对应当前股价PE为33/26/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；市场竞争加剧的风险；AI算力需求释放不及预期的风险。

     生益科技(600183) 投资要点 覆铜板营收增加&子公司生益电子业绩大幅增长，共促公司业绩提升。根据公司2025年半年度业绩预增公告，2025H1，预计公司实现归母利润14.00亿元-14.50亿元，较去年同期将增长4.68亿元-5.18亿元，同比增长50%-56%；实现扣除非经常性损益净利润13.50亿元-14.00亿元，较去年同期将增长4.41亿元-4.91亿元，同比增长49%-54%；2025Q2，预计公司实现归母利润8.36亿元-8.86亿元，环比增长48.38%-57.25%，同比增长54.77%-64.02%；实现扣除非经常性损益净利润7.90亿元到8.40亿元，环比增长41.26%%-50.20%，同比增长51.26%-60.83%；2025H1，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升。下属子公司生益电子紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 覆铜板为PCB重要组成，公司已有GPU/AI相关产品批量供应。印刷电路板主要由覆铜箔层压板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔（CopperFoil）、阻焊层（SolderMask）组成。覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。覆铜板下游应用领域众多且性能需求各有差异，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异，配合客户提出的新架构和新的材料需求。受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品市场的增长。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年-2029年将以11.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。在公司强大的管理体系，技术平台上，一直快速给予解决方案，同客户一起攻关，在新品验证上给予及时交付，可以很好的响应客户的要求。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。根据Prismark数据对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。 深耕汽车领域二十余年，产品全系列/全方位覆盖。随着汽车电动化和智能化水平的不断提高，车用PCB价值量快速增长。传统燃油汽车PCB使用量是0.6-1平方米/车，高端车型用量是2-3平方米/车，而新能源汽车则达到5-8平方米/车，根据佐思汽研数据，特斯拉Model3的PCB总价值量在3,000-4,000元之间，约为普通燃油车的5-6倍。根据Prismark数据，2024年全球车用PCB市场规模为91.95亿美元，同比增长0.5%；到2029年，全球车用PCB市场规模将增长到112.05亿美元，2024年-2029年将保持4.0%的复合增长。公司在汽车领域深耕二十余年，无论是日韩系、欧美系，还是国内新势力造车，均有明确的市场布局和稳定增长的市场拓展。随着新能源汽车的发展，持续开发对应产品并获得新的市场增长和批量应用。在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高导热、高CTI，挠性材料、金属基等材料等，汽车类相关的产品销售量占比约25%。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为255.10/307.47/354.39亿元，增速分别为25.1%/20.5%/15.3%；归母净利润分别为28.32/36.97/45.03亿元，增速分别62.9%/30.5%/21.8%；对应PE分别35.5/27.2/22.3倍。考虑到公司自主研发的多个种类的产品取得先进终端客户的认证，产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，有望持续受益AI发展，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。