生益科技(600183) 事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属母公司股东的净利润32.87亿元，同比增长130.42%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润29.08亿元，同比增长110.99%。 公司Q2价、量齐升，产品结构优化，共驱业绩高速增长。公司26Q2单季营收108.85亿元，环比增长33.69%，归母净利润21.29亿元，环比增长83.82%，Q2单季度毛利率升至32.63%，环比增长4.53pct。公司26年上半年销售覆铜板8714.01万平方米，同比增长14.24%，粘结片11574.88万米，同比增长12.43%，印制电路板97.18万平方米，同比增长23.07%。公司Q2业绩增长迅猛，CCL业务量价齐升：AI服务器及数据中心交换机带动高层数板、高阶HDI及封装基板需求快速增长，公司高端产品方面出货增加，产品结构优化；传统CCL业务进入涨价周期，价格传导顺利，带动整体盈利能力显著提升。 PCB业务加速增长有望延续，高端产能持续扩充。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量，1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。公司东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期2026年正式投产并进入产能爬坡期，项目二期2026年第二季度投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目计划分两阶段实施，每阶段各年产35万平方米，其中第一阶段计划于2026年下半年试生产。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为441.54、642.91、790.90亿元，同比增速分别为55.30%、45.61%、23.02%；归母净利润分别为69.73、102.56、137.15亿元，同比增速分别为109.16%、47.07%、33.74%，对应26-28年PE分别为48X、33X、24X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 事件描述 公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.4%；实现扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111%。其中26Q2单季度实现归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。 事件点评 生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域。根据Prismark统计，2013年至2025年，公司刚性CCL保持全球第二，2025年全球市占率达13.2%。公司通过向下控股生益电子、 向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链。 AIPCB全栈升级带动公司业务量价齐升。2026H1公司覆铜板出货量为0.87亿平方米，同比增加14.24%，半固化片出货量为1.16亿米，同比增加12.43%，PCB出货量为97.18万平方米，同比增加23.07%。其中，CCL及PP业务、PCB业务营收增速远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元，55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03%。 CCL及PP全面通胀，业务毛利率显著提升。AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，而上游电子布、HVLP铜箔、树脂等原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。公司凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导，同时，公司持续推动M7/M8/M9等高速材料研发，26H1公司覆铜板业务毛利率达29.16%，较25全年23.9%提升约5.25pct。 PCB业务受益AI算力高景气，产能有序扩张。PCB厂商生益电子为公司的并表子公司，随着AI算力板逐渐向对高多层、高密度互联演进，公司 推进高端PCB产能扩张，从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产品的结构化升级，从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰国工厂稳步推进，东莞项目正式开工。26H1公司PCB业务毛利率达31.20%，较25全年实现增长2.59%。 垂直一体化具备优势，产能扩张打开远期空间。1）公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局，在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，锁定物料保证产能供给。2）公司开启新一轮产能扩张周期，江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万平CCL产能。松山湖52亿高性能CCL项目预计26H2启动，远期预计新增年产能4800万平方米。 投资建议 公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期。覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力；PCB板块受益于AI算力及高速通信高景气需求，产能扩张周期明确，客户结构向全球顶尖算力终端延伸，成长属性持续凸显，预计公司2026-2028年EPS分别为2.61\3.87\4.77，2026-2028年对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0\34.3\27.9，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 1）AI资本开支放缓风险。若海外AI算力资本开支增速放缓，或ASIC客户订单不及预期，可能影响公司高端CCL及PCB产品出货节奏。2）终端 客户导入及出货不及预期风险。公司高端CCL主要客户为海外硬件厂，收入受英伟达Rubin平台量产时间、云厂商ASIC出货量节奏影响。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）上游原材料价格波动风险。铜价、铜箔加工费、电子布等上游原材料价格若出现大幅波动，可能影响公司成本传导节奏和毛利率稳定性。

     生益科技(600183) Shengyi Tech(SYT)reported strong1H26results,with revenue increasing50%YoY to RMB19.0bn and net profit surging130%YoY to RMB3.3bn.In2Q26,revenue rose54%YoY/34%QoQ to RMB10.9bn,slightly below Bloombergconsensus of RMB11.2bn.Net profit reached RMB2.13bn,up147%YoY/84%QoQ and well above consensus of RMB1.7bn.GPM expanded to32.6%from28.1%in1Q26,beating the30.4%consensus estimate.The results reinforce ourview that SYT remains a key beneficiary of the AI infrastructure upcycle.ReiterateBUY and raise our TP to RMB190,based on40x2027E P/E(previouslyRMB90based on35x2026E P/E),approximately2-SD above its1-yrhistorical mean.We forecast revenue and earnings CAGRs of47%and68%over2025-28E,implying a PEG of0.58x.We lift revenue forecasts by16%/39%and net profit forecasts by15%/31%in FY26/27E,respectively,reflecting strongAI-CCL/PCB demand and higher margin assumptions driven by ASP increasesand a richer high-end product mix. Core segments:Broad-based AI-driven growth across CCL&PCB.CCL&prepreg sales volumes increased14.2%/12.4%YoY,respectively in1H26,while segment revenue rose47.7%to RMB12.4bn,reflecting priceadjustments and a richer AI product mix.Subsidiary Shengyi Electronics(688183CH,NR)recorded revenue of RMB5.8bn,up53.5%YoY,and netprofit of RMB1.1bn,up109%YoY.PCB shipments increased23.1%YoY,with sales growth outpacing volume as high-layer-count and HDI productscontinued to ramp up.SYT’s strength across CCL and PCB gives it broadexposure to the AI infra.value chain.We forecast revenue growth of62%/51%in FY26/27E driven by expansion of high-end CCL products. Margins:ASP increases and mix upgrades drove another step-up.GPMexpanded by4.8ppt YoY to30.7%in1H26.CCL&prepreg GPM increasedby5.5ppt to29.2%,while PCB GPM rose by3.4ppt to31.2%.Strongerpricing and premium AI products drove profit growth ahead of sales.SYTrecorded RMB410mn of fair-value gains,mainly related to Novoray’s(688300CH,NR)convertible bonds,while adj.net profit neverthelessincreased111%YoY.We forecast GPM of30.6%/31.7%in FY26/27E. Capacity expansion supports medium-term growth.Jiangxi Phase IIreached full production in1H26,adding annual capacity of18mn sqm of CCLand34mn meters of prepreg.Thailand plant is expected to begin trialproduction in2H,while the two-phase Songshan Lake project is planned toadd48mn sqm of CCL and100mn meters of prepreg.Capex reachedRMB1.88bn in1H26.Ramp-up execution and the availability of criticalupstream materials remain key variables for earnings delivery beyond2026. Reiterate BUY with TP raised to RMB190,based on40x FY27E P/E,approx.2-SD above SYT’s one-year historical mean.We believe themultiple is justified by accelerating earnings,structural mix upgrades andexposure to tight AI-related CCL and PCB capacity.Key risks include slowercapacity ramp-up,raw-material costs,intensifying competition,etc.

     生益科技(600183) 事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于母公司所有者的净利润11.58亿元，同比增长105.47%；扣非后归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%。 高端CCL+PCB放量，产品结构优化，业绩爆发式增长。公司26Q1归母净利润翻倍增长，利润端增速大幅超越收入端增速，毛利率提升，公司26Q1毛利率28.10%，同比增长3.50pct，环比增长2.32pct。公司盈利能力大幅增强，主要由于产品结构优化，分业务来看，覆铜板方面，AI服务器驱动高端产品需求爆发，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，下游大客户进展显著，高频高速覆铜板占比提升，PCB方面，公司精准锚定中高端市场，订单持续转化，高附加值产品提升，在中高端市场竞争优势显著，带动营业收入及利润的大幅增长。 高性能覆铜板扩产，构筑中长期增量空间。公司总投资约52亿元建设"松山湖第二工厂"，以生产高性能覆铜板为主，产品定位为汽车领域用、5G通讯领域和AI服务器用高频、高速产品，以及封装领域用封装基板材料产品及高密度产品。公司设计年产能4800万平方米及10000万米商品粘结片，项目分两期建设，两期生产能力达到100％时的年销售收入估算总额为92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.90亿元。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为391.48、514.85、629.84亿元，同比增速分别为37.69%、31.52%、22.33%；归母净利润分别为55.70、78.56、101.69亿元，同比增速分别为67.08%、41.04%、29.44%，对应26-28年PE分别为47X、33X、26X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     生益科技(600183) 投资要点 业绩总结：2026年第一季度，公司实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；实现归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%；实现扣非归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%；实现经营活动现金流净额5.72亿元，同比增长110.76%，业绩延续高增态势。 全面拥抱AI浪潮机遇，高附加值产品快速放量，盈利能力显著提升。公司2026年第一季度毛利率达28.10%，较上年同期24.60%提升3.50pp；归母净利率达14.23%，较上年同期10.04%提升4.19pp。盈利能力提升主要得益于：1）覆铜板受益于AI服务器需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动产能释放，高附加值产品占比显著提升，带动毛利率快速提升。2）子公司生益电子深耕PCB领域，过去几年持续推动AI端的产品布局及客户积累，当前爆发的AI需求已转化为实质性的订单，带动PCB业务实现爆发式增长。 覆铜板与PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益于下游高端需求增长、产品结构优化及价格策略调整，覆铜板销量、售价及盈利能力均实现同比提升；公司全球刚性覆铜板销售总额保持第二，龙头地位稳固。2）PCB业务：公司PCB业务主要由控股子公司生益电子经营，生益电子26Q1延续高增长，预计主要系AI服务器、800G交换机等高端业务高速放量。此外，生益电子26Q1存货为19.05亿，环比继续增加3.79亿，预计主要系海外AI服务器客户需求旺盛提前备货所致；公司持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，高端化趋势明确。 高端产品持续突破，盈利能力不断强化。公司业绩增长的核心驱动力来自产品结构优化和高端市场突破。1）覆铜板和PCB：受益于AI服务器、数据中心和高速网络设备需求增长，高速低损耗CCL需求旺盛，公司向高端封装基材方向持续开发应用，未来高端CCL和PCB有望持续高增。2）价格传导能力：2025年玻璃布、铜箔等主要原材料价格上涨，公司精细策划并有效落地多轮价格调整方案，向下游传导部分成本压力，保障盈利水平。 盈利预测与投资建议：我们预计2026-2028年EPS分别为2.30元、3.36元、4.75元，对应动态PE分别为36倍、24倍、17倍。公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放，给予公司2026年45倍PE估值，对应目标价103.50元，首次覆盖，予以“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、AI需求不及预期、客户导入不及预期等风险。

     生益科技(600183) 报告要点： 公司25年营收284.31亿元（YoY+39.45%），归母净利33.34亿元（YoY+91.75%），毛利率和净利率分别为26.47%和13.69%。26Q1，公司营收81.41亿元（YoY+45.09%，QoQ+4.14%），归母净利11.58亿元（YoY+105.47%，QoQ+30.01%），毛利率和净利率分别为28.10%和16.36%。营收增长以及产品毛利率提升带动公司扣非净利润实现高增长。 AI算力基础设施需求带动高端CCL、粘结片和PCB产品结构升级，产品涨价，以及江西二厂、生益电子等产能释放是公司营收和利润增长的主要原因。 CCL方面，我们预计公司26年业务收入超过210亿元，同比增加超过30%。需求主要来自AI服务器、高速网络、汽车电子等对高速、高频、低损耗等高端材料需求持续提升。公司产品销售单价有望进一步提升，有利于传导因上游原材料价格上涨而形成的压力；此外，江西二厂等新增产能逐步释放，保障订单交付。 PCB方面，我们预计公司26年业务收入超过140亿，同比增长超过50%。在AI服务器、高速交换机、光模块等需求拉动下，中高端PCB订单有望延续高景气。公司明确PCB业务锚定中高端市场，通过加大研发投入和扩产巩固竞争优势。随着高端产品占比持续提升，公司盈利能力有望持续走强。 AI基建需求带动公司业务向高端材料和高端PCB方向发展，盈利中枢有望持续上移。 我们预测公司26-27年营收390.55/514.43亿元，归属母公司净利润为55.45/78.87亿元，对应PE分别为34/24倍，维持“买入”评级。财务数据和估值 2025A2026E2027E 注：市场预期为iFind一致预期，股价为2026年4月29日收盘价 风险提示 上行风险：AI服务器需求超预期；产能释放超预期；产品结构加速优化下行风险：原材料价格大幅波动；产能释放不及预期；其他系统性风险