强达电路(301628) 报告要点： 深耕行业多年，国内PCB行业领军企业。强达电路深耕PCB行业二十年，专注于中高端样板和小批量的PCB企业，产品主要包括高多层板、HDI板、厚铜板等特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域 下游应用多点开花，新兴领域驱动行业成长。1）2023年，全球PCB产值下滑约15%，经过几个季度的去库存，逐步进入稳健复苏阶段，叠加AI PC、AI服务器、AI phone等新兴应用的崛起，PCB行业逐步进入复苏阶段。2）2023年中国样板和小批量板占中国全部内资PCB总产值的比重提升1.02pct，根据全球样板和小批量15%-20%的比重，未来随着电子产品向多样化和高端化，叠加中高端PCB产能向中国转移，我们预计中国样板和小批量板的比重将逐步向全球水平靠拢。3）工业控制为公司产品主要的应用领域，2023年营收贡献比重达到63.46%。我们认为工业行业已经处于去库存尾声，预计24H2将有望进入回暖阶段，带动相关PCB用量需求。4）通信行业和消费电子为公司另外的重要应用领域，2023年占公司营收比重为15%和10%。到2025年中国仍需建设26.3万座5G基站，及AI带动的手机和PC的换机潮，将持续带动相关PCB的需求。 技术优势切入众多优质客户，扩产优化产品结构。公司PCB主要制程达到行业主流水平，产品最高可达50层，处于行业头部水平。公司覆盖华兴源创、大富科技、Fineline、ICAPE、Wurth等优质客户。此外，公司通过IPO募集资金5.31亿元，用于建设南通工厂，预计总产能约96万平方米，其中多层板72万平方米、HDI板24万平方米。同时，2022年启动的江西工厂二期项目预计在2024年投产，预计产能约29万平方米。南通工厂和江西二期全部达产后，公司总产能可达到约175万平方米。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收分别为7.85/8.79/10.09亿元，归母净利为1.02/1.14/1.29亿元，对应EPS为1.36/1.52/1.71元/股，考虑到公司为国内样板和小批量板的领军企业，公司样板产品制程达到极限指标，凭借技术优势切入众多优质客户产业链，叠加募投项目和江西工厂二期产能释放，将打破产能瓶颈。首次覆盖，给予“持有”评级。 风险提示 上行风险：公司产能加速爬坡，原材料价格下滑，下游需求加速回暖下行风险：募投项目进度不及预期，原材料价格上涨，下游需求波动

     强达电路(301628) 投资要点 下周一（10月21日）有一只创业板新股“强达电路”申购，发行价格为28.18元，首发市盈率为24.98倍（每股收益按经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后股本总额计算）。 强达电路（301628.SZ）：公司专注于PCB中高端样板和小批量板的研产销，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域。公司2021-2023年分别实现营业收入7.10亿元/7.31亿元/7.13亿元，YOY依次为42.21%/2.92%/-2.44%；实现归母净利润0.68亿元/0.91亿元/0.91亿元，YOY依次为144.44%/33.54%/0.18%。最新报告期，2024H1公司实现营业收入3.89亿元，实现归母净利润0.56亿元。公司预测2024年归母净利润为9,927.57万元，同比增长9.02%。 投资亮点：1、公司深耕定制化程度高的PCB样板/小批量板领域，居该领域内资第五；创始团队来自于业内PCB龙头，具备数十年的相关产业经验。公司由以现任董事长、实控人祝小华及现任董事、总经理宋振武为代表的团队创立，上述成员均曾任职于业内龙头、具备数十年的PCB产业经验；其中，祝小华曾在深南电路从事工艺技术管理、于崇达技术任市场部经理，宋振武曾在深南电路从事组织生产、制造管理工作，于世运电路旗下企业任总经理。自设立开始，强达电路便深耕PCB样板和小批量板领域，相较于大批量板而言，样板/小批量板具有“多品种、小批量、定制化、快速交付”的特点、对企业快速响应的要求高，同时也具备相对较高的盈利水平；在经验丰富的管理团队带领下，公司已成为样板/小批量板PCB领域领先企业，2023年排名该领域内资企业第5位，目前服务境内外活跃客户达到近3000家（包含近百家上市公司）、与其中大多数主要客户合作已将近十年。2、未来公司将在研发及产能两方面围绕新兴产业应用持续发力。公司未来将进一步开拓集成电路、汽车电子、5G及数字经济等新兴产业应用，包括围绕研发及产能两方面展开布局。一方面，公司进一步深化毫米波雷达板、光模块板、高速连接器板、AR/VR用HDI板、高算力线路板等产品的开发；其中，在毫米波雷达板领域，公司自主研发的8层77GHz毫米波雷达板达到国内领先水平，公司将进一步投入4D毫米波雷达板等产品开发；光模块板方面，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品、800G光模块板已完成研发，将继续开展1.6T光模块板的研制；高速连接器板方面，公司对应产品为6层金手指板，将进一步开发PCIE5.0高速连接器用板。另一方面，公司募投项目南通工厂主要定位于新兴产业应用的小批量板，项目建成后预计将新增多层板、HDI板的年产能72、24万平方米，有望为相应领域的业务开拓提供良好的产能支撑。 同行业上市公司对比：公司主要从事样板及小批量印制电路板的研产销，综合考虑主营产品类型、业务结构等因素，选取兴森科技、明阳电路、中富电路、四会富仕、金百泽、本川智能、迅捷兴作为可比公司。从上述可比公司来看，24H1行业平均收入规模为8.30亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为56.75X，销售毛利率为20.80%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。