迈为股份(300751) 事项： 公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年公司实现营业收入80.89亿元，同比增长94.99%；归母净利润9.14亿元，同比增长6.03%；扣非后归母净利润8.57亿元，同比增长7.51%。2024年一季度，公司实现营业收入22.18亿元，同比增长91.80%；归母净利润2.60亿元，同比增长17.79%；扣非后归母净利润2.20亿元，同比增长13.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。 平安观点： 营收高速增长，行业竞争加剧且成本费用前置影响净利润增速，2024Q1盈利水平有所改善。2023年，随着公司发出设备陆续验收，且异质结设备占公司收入比重持续提升，公司实现营收高增94.99%，其中Q4营收高增163.23%。受行业竞争加剧及成本费用前置的影响，2023年公司净利润增速快速下滑，全年归母净利润同比增长6.03%，增速较上年的34.09%明显放缓，其中二、三季度归母净利润同比下行，四季度实现14.46%增长。利润率方面，由于客户持续降本需求，公司丝印整线设备毛利率有较大下降，同时HJT设备前期产线改造迭代较多、制造端尚未产生规模效应，随着HJT设备商务拓展销售费用快速增加、研发费用维持高位，公司毛利率与净利率较2022年分别下滑7.8和9.06个百分点，达到30.51%和10.81%；其中Q4毛利率27.05%，同比下滑10.3个百分点，净利率6.91%，同比下滑7.19个百分点。2024年一季度，公司营收维持91.80%的高速增长，归母净利润增速提升至17.79%；盈利水平略有改善，毛利率与净利率分别较2023提升0.42和0.03个百分点。预计随着后续HJT等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升、HJT产线调试与满产爬坡周期缩短、制造端规模效应和公司降本成效持续显现，公司盈利水平有望继续改善。 HJT设备签单持续扩充，NBB、钢网等新技术应用放量可期。2023年以来，公司推进与琏升科技、华晟新能源等客户签单，随着新单签订和客户预付款增加，2023年末公司合同负债达到84.55亿元，同比高增96.34%， 2024Q1末增至88.90亿元；在产品和发出商品快速增加，2023年末公司存货达到107.81亿元，同比高增102.26%，其中发出商品占比为67.50%，2024Q1末存货增至110.97亿元。2023年以来，HJT技术产业化加速推进，公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，可将银浆耗量减少30%以上，在提升组件功率及可靠性的同时，进一步降低了制造成本。公司与华晟新能源签署战略合作框架协议，华晟将在三年内向迈为分期释放不低于20GW高效异质结太阳能NBB组件串焊设备需求订单，首期5.4GW NBB串焊设备合同已于2023年9月签订。后续，公司将继续推动前置焊接NBB、钢网、低银含浆料及其他降本增效新技术量产导入。 持续加码研发投入，发力泛半导体领域推进多层次立体化业务布局。2023年，公司研发投入7.63亿元，同比增长56.25%；研发费用率约9.44%，截至2023年末公司累计取得了344项专利及134项软件著作权，持续加码研发投入。公司积极研发包括HJT、钙钛矿等新一代太阳能电池技术，并加快推进珠海“迈为半导体装备项目”以及吴江“迈为泛半导体装备”项目，依托真空、激光、精密装备三方面技术研发，瞄准光伏、显示面板、半导体封装等设备市场，形成多层次立体化的业务布局。凭借优异产品性能，公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。公司自主研制的Micro LED核心制程设备——巨量转移设备已成功供货天马新型显示研究院，近期已向天马顺利交付了第2台OLED柔性屏弯折激光切割（Bending Cut）设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线。 投资建议。考虑到HJT电池扩产进度低于预期、前期设备产线改造与调试成本相对较高、公司泛半导体业务尚待放量，我们调整2024-2025年盈利预测并新增2026年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为12.82、17.34、22.25亿元（2024-2025年预测原值为19.72、29.39亿元），EPS分别为4.59、6.21、7.97元，动态PE为23.3、17.2、13.4倍。公司为HJT设备龙头，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发，同时积极发力显示面板、半导体封装等泛半导体领域，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。 风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度较慢。（3）设备市场竞争加剧，且设备验收周期长或导致经营业绩波动风险。（4）公司泛半导体、电镀铜、钙钛矿等业务研发与商业化推进不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 营收规模快速增长，费用前置影响利润增速：2023年公司营收80.9亿元，同比+95%，归母净利润为9.1亿元，同比+6%，扣非归母净利润为8.6亿元，同比+8%；2023Q4营收29.8亿元，同比+163%，归母净利润2.0亿元，同比+14%，扣非归母净利润约1.95亿元，同比+20%；2024Q1营收22.2亿元，同比+92%，归母净利润为2.6亿元，同比+18%，扣非归母净利润为2.2亿元，同比+14%，利润增速不及收入增速主要系研发、扩产等费用支出增加，收入确认与费用存在错配。我们认为后续随着HJT设备加速验收，利润有望快速增长，我们预计2023Q4公司HJT整线验收约6条，对应3.6GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约13亿元，占营业收入比重约44%；2024Q1公司HJT整线验收约8条，对应4.8GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约18亿元，占营业收入比重约81%。 24Q1高毛利的HJT收入占比提升，盈利能力环比Q4有所回升：2023年公司毛利率为30.5%，同比-7.8pct；销售净利率10.8%，同比-9.1pct，期间费用率19.3%，同比-0.8pct，其中销售费用率为8.2%，同比+0.9pct，管理费用率（含研发）为11.9%，同比-3.2pct，财务费用率为-0.8%，同比+1.6pct。2023Q4毛利率为27.1%，销售净利率6.9%，2024Q1毛利率为30.9%，销售净利率为10.8%，主要系Q1高毛利率的HJT收入确认比例高于丝印设备，相较于2023Q4有所回升。 合同负债&存货高增，发出商品占比高：截至2023年末，公司存货为108亿元，同比+102%，其中发出商品约72.8亿元，占比约67.5%，合同负债为84.6亿元，同比+96%。2023年经营性净现金流为7.6亿元，同比-12%；2024Q1经营性净现金流为0.1亿元，同比-98%，主要系订单增长较多，导致备库物料增加，特别是定制化物料、长交期物料以及进口物料的采购额大幅增加。 迈为具备HJT整线供应能力，强者恒强：2023年HJT新进入者数量持续高增，我们预计传统大厂在2024年开始大规模扩产，对于跨界的新玩家而言，若HJT实现盈利即布局HJT获得成功，而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会选择布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们预计公司2023年HJT新签订单约35GW，市占率70%+。 迈为积极布局显示&半导体封装设备：（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：考虑到设备验收节奏，我们下调2024-2025年的归母净利润为15.24/22.77亿元，前值为19.56/30.38亿元，新增2026年归母净利润预测为28.83亿元，对应当前股价PE为19/13/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 事件：2024年4月24日，迈为股份发布2023年年报及2024年一季报。2023年，公司实现营业收入80.89亿元，yoy+94.99%；实现归母净利润9.14亿元，yoy+6.03%；合同负债为84.55亿元，yoy+96.34%；2024年一季度，营业收入22.18亿元，yoy+91.80%；归母净利润2.60亿元，yoy+17.79%；合同负债88.90亿元，yoy+66.64%。2023年度，公司整体毛利率为30.51%，同比下滑7.79pct，主要系行业竞争加剧，产能阶段性过剩所致，但未来随着HJT整线设备的放量，公司整体毛利率有望得到提升。 丝网印刷设备突破海外垄断并远销海外。丝网印刷是太阳能电池片生产的关键工序，并可适用于包括PERC、TOPCON、HJT在内的多种工艺。迈为股份提供的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备打破了进口垄断的格局，改变了我国太阳能电池丝网印刷设备主要依赖进口的局面；同时也实现了设备的海外销售，远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场，实现了智能制造装备少有的对外出口。2023年，公司境外收入8.21亿元，占总营业收入的10.15%，未来有望进一步提升。 HJT“三减一增”全方位降本增效解决方案加速产业化进度。作为HJT技术龙头企业，公司提出的“三减一降”是HJT技术发展的核心趋势，也是强化HJT技术市场竞争力、提升渗透率的必然之路。具体是指“减银：银包铜解决方案”、“减栅：0BB工艺解决方案”、“减硅：硅片薄片化”以及“一增：UV光转胶膜增效延寿命”。此外公司始终坚持技术创新，成功升级了微晶HJT高效电池量产设备，微晶技术通过提升电池片透光性和导电性，大幅提升了HJT的光电转换效率。公司开发的第二代无主栅技术NBB及其串焊设备可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。 技术外延使得公司积极拓展显示面板设备及半导体封装设备领域。公司针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，并率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备等半导体晶圆磨划装备的国产化；凭借优异产品性能，公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。 投资建议：预计公司2024-2026年实现营收112.94/158.64/222.09亿元，归母净利13.41/20.68/30.52亿元，同比增46.8%/54.2%/47.6%，当前股价对应PE分别为22/14/10倍，维持“推荐”评级。 风险提示：光伏新增装机不及预期、市场需求下滑。

     迈为股份(300751) 聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措，（1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”：公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域；（2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地：公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点，进一步加强基础研究、关键技术的研究，加大创新投入，发挥科技创新主体作用，并将协同上下游产业链共同发展，凝聚一流的产业集群，打造世界级新能源装备技术基地；（3）高质量发展，提升规范运作水平：不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度；（4）不忘初心，与投资者共享经营成果：坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过20%，2022年度更是达到30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果；（5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。 迈为具备HJT电池设备整线供应能力，恒者恒强。2023年HJT新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024年开始大规模扩产，因为对于跨界的新玩家而言，HJT实现盈利即可布局HJT，而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为29/16/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 事件：2023年6月30日迈为与天马就MicroLED巨量转移设备达成采购，12月26日搬入。 与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。 巨量转移设备是MicroLED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。MicroLED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但MicroLED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在MicroLED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。除MicroLED巨量转移之外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT（薄膜晶体管）技术的MicroLED技术新纪元。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 核心观点 公司23Q3实现营收22.38亿元，同比+78.28%。公司23Q3实现营收22.38亿元，同比+78.28%，环比+30.72%；归母净利润2.89亿元，同比-0.56%，环比+41.67。公司2023年前三季度实现营收51.07亿元，同比+69.35%；归母净利润7.14亿元，同比+3.88%。 异质结设备持续签单，公司在手订单充足。2023年以来公司接连签订异质结设备大单，据不完全统计，已与客户三五互联（琏升科技）、安徽华晟签订共计17条产线、10.2GW异质结设备订单。9月又与安徽华晟签署战略合作框架协议，约定华晟将在三年内向公司分期下单不低于20GW高效异质结太阳能NBB组件串焊设备需求订单，双方共同推动HJT+NBB成为新一代光伏主流技术，并签订首期5.4GW采购合同。截至三季度末，合同负债76.4亿元，同比+120%，环比上季度末+15%；公司存货111.5亿元，同比+171%，环比上季度末+22%。公司在手订单充足，随着异质结电池扩产致使设备需求不断增高，对公司业绩增长提供了进一步保障。 公司创新技术储备充足，有望受益于HJT大规模量产。2023Q3公司研发费用2亿元，同比+51%、环比+19%，光伏方面研发围绕异质结、异质结加铜电镀和异质结加钙钛矿叠层有序进行。公司的NBB技术可将银浆耗量减少30%以上，降低胶膜克重约30%使其适应更薄硅片，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，实现组件的降本增效。展望2024年，公司计划通过新型制绒添加剂优化制绒工艺、优化CVD及PVD设备和相关工艺、采用新型钢板及浆料等方式，进一步助力HJT电池降本增效，继续提升公司设备产品竞争力。我们预计随着HJT大规模量产，公司将保持行业头部地位及较高市占率，充分受益于HJT电池技术迭代需求。 风险提示：HJT设备及其他半导体设备新品推广不及预期的风险；光伏行业政策变动的风险；行业竞争加剧的风险；公司降本不及预期的风险。 投资建议：下调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司新产品调试时间较长、费用前置等因素对收益产生一定影响，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为10.6/18.7/26.5亿元（原预测为12.2/20.6/28.5亿元），同比+23/+77/+41%，EPS分别为3.82/6.74/9.52元（原预测为4.38/7.40/10.26元），对应当前动态PE为34/19/14倍，维持“买入”评级。