迈为股份(300751) 投资要点 三季度利润环比增长 公司前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%，归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56%，其中公司Q3实现收入19.91亿元，同比下滑31.3%，环比增长0.33%，归母净利润2.69亿元，同比下滑9.4%，环比增长16.22%。公司前三季度毛利率达到35.69%，同比提升5.02个百分点，归母净利率达到10.69%，同比提升0.92个百分点。 半导体领域与头部客户紧密合作 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司已与长电科技通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。同时，公司在深化与客户合作的基础上，积极展与半导体领域新兴技术企业的产学研合作，共同推动先进封装技术的产业化落地。多元化的客户结构不仅为公司带来了稳定的业务增长支撑，更通过与不同领域客户的技术交流，加速了公司在泛半导体装备领域的技术迭代与产品创新，助力公司持续领跑行业技术前沿，为行业整体升级注入动能。上半年公司半导体及显示行业实现收入1.27亿元，同比增长497%。 公司开拓下一代光伏设备，前瞻布局异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案 异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。公司具备前瞻性战略眼光，较早便投入相关项目的研发工作，旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司最新的GW级异质结电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低了客户的生产成本。 公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为89.1、103.0、119.2亿元，EPS分别为2.74、3.45、3.96元，当前股价对应PE分别为63、50、43倍，考虑到公司在HJT的技术优势，与半导体业务的战略布局，给予“买入”投资评级。 风险提示 HJT技术推广不及预期；半导体业务发展不及预期；汇率大幅波动风险；大盘系统性风险。

     迈为股份(300751) 投资要点 公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。 半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。 2025年底HJT量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。 钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 2025年10月28日，公司发布2025年三季报业绩。2025前三季度公司实现营业收入62.04亿元，同比-20.13%；实现归母净利润6.63亿元，同比-12.56%；其中三季度实现营业收入19.91亿元，环比+0.33%，实现归母净利润2.69亿元，环比+16.22%，业绩符合预期。 经营分析 盈利能力稳步提升，订单转化能力逐步向好：2025年三季度公司实现毛利率35.69%，环比+1.95PCT，实现净利率10.71%，环比+1.21PCT，盈利能力逐季提升；三季度计提减值损失1.37亿元，环比二季度下降36.28%，其中资产减值损失0.01亿元，环比大幅改善，年内公司新签订单向下游头部客户集中，头部客户经营韧性较强，发出商品跌价准备计提风险显著降低；此外，三季度公司应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速，支撑公司后续业绩释放。 光伏设备领域瞄准先进高效电池技术，半导体设备领域从后道向前道延伸：光伏设备方面，公司积极推进光子烧结、PED和边缘刻蚀等HJT电池新技术导入，2025年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标；自主研发年产能200MW大尺寸(G12半片)钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，独家开发前置印刷技术，在钙钛矿成膜前完成P面栅线印刷，沿用异质结电池成熟印刷工艺及纯银/银铜浆料供应体系，显著降低材料成本，并通过两段自动化设备将三段关键工艺设备（蒸镀、ALD、PVD/PED）INLINE连接，生产效率较传统布局提升3倍，添加减反层后电池转换效率＞30%。半导体设备方面，在后道键合领域，公司布局了丰富的产品，满足6-12英寸晶圆键合需求，在前道刻蚀、薄膜沉积环节，公司瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，推出半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备，已完成多批次客户交付、进入量产阶段，后续公司在相关半导体设备领域的市场份额有望加速渗透。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别至8.9/7.1/8.3亿元，对应EPS为3.17/2.53/2.96元，当前股价对应PE分别为36/45/39倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

     迈为股份(300751) 公司发布2025年半年报，公司上半年归母净利润同比下降15%，综合盈利能力同比增长；公司半导体及显示业务增速亮眼，随着光伏新技术扩产、泛半导体业务放量，公司营业收入有望实现高增速；维持买入评级。 支撑评级的要点 2025年上半年公司业绩同比下降14.59%：公司发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营业收入42.13亿元，同比减少13.48%；实现归母净利润3.94亿元，同比减少14.59%；实现扣非归母净利润3.64亿元，同比减少10.18%。2025Q2公司实现归母净利润2.32亿元，同比增长15.31%环比增长43.00%。 半导体及显示业务增速亮眼：2025年上半年公司半导体及显示业务实现营业收入1.27亿元，同比增长496.90%。在半导体晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段；在半导体封装设备领域，公司首创“磨划+键合整体解决方案”，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。 光伏新技术扩产、泛半导体业务放量，构建公司中长期增长空间：从电池海外扩产角度，根据公司披露，由于HJT技术具备自动化程度高、无人化程度高、工艺简洁、制造良率较高，具备海外扩产优势。从中长期光伏技术发展角度，硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池技术是光伏新技术发展方向之一。公司受益于行业新技术扩产。此外，公司在泛半导体业务领域收入快速突破，随着行业选择性刻蚀等技术规模化应用，半导体业务有望构筑公司第二成长曲线。 估值 结合公司半年度业绩以及行业HJT产业化情况，我们将公司2025-2027年预测每股收益调整至2.95/3.94/4.37元（原2025-2026年预测为5.40/6.53元），对应市盈率31.8/23.8/21.5倍；考虑到公司在半导体业务方面突破，维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品研发不达预期；光伏政策风险；下游扩产需求低于预期；设备价格竞争超预期；新技术路线替代进度不达预期。

     迈为股份(300751) 核心观点 事件：公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入42.13亿元，yoy-13.48%；归母净利润3.94亿元，yoy-14.59%。单Q2归母净利润2.32亿元，同比+15.31%，环比+43%。 单Q2归母净利润环比+43%，光伏海外业务及半导体等业务推动毛利率提升。公司单Q2归母净利润2.32亿元，同比+15.31%，环比+43%。公司2025年上半年毛利率为33.74%，同比+5.63pct，我们判断为海外光伏设备收入确认及半导体设备收入确认带动。公司2025年上半年计提减值4亿元，我们判断为下游光伏行业下行周期，客户盈利能力承压造成的确认收入延期。 公司2025年上半年在半导体及显示行业收入1.3亿元，同比+496.9%。 公司本年半导体业务进展较快，主要是采取了差异化的发展路径。以选择性刻蚀为例，随着技术节点向前推进，存储及逻辑方向用量都会增大，该技术可最大程度抑制离子轰击带来的物理损伤，满足客户精细化，低损伤刻蚀工艺的要求。公司布局的原子沉积为公司薄膜沉积布局的主要方向，同样是从差异化路径出发。 反内卷高层定调，与行业自律性反内卷有本质区别，光伏行业产业格局有望得到优化，板块估值有望迎筑底向上。2025年7月1日召开的中央财经委第六次会议指出依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出。2025年7月3日，工信部召集14家光伏企业召开座谈会，会议指出要综合治理光伏行业底价无序竞争。反内卷预期下硅料价格及向下传导的组件价格提升情况值得重点关注。 拟发行可转债募集约19.67亿元用于投资钙钛矿叠层项目。公司于2025年5月发布向不特定对象发行可转债案，可转债期限为6年。该项目总投资约21.38亿元。目前，TOPcon、HJT、XBC为代表的n型晶硅太阳能电池效率逐步接近其理论效率极限29.4%，而单结钙钛矿太阳能电池理论转换效率达33%，钙钛矿-晶硅叠层电池效率理论上限可达43%左右。公司在钙钛矿叠层电池研发方面已自主开发一系列用于量产的相关工艺和自动化设备。 盈利预测与投资建议：国内光伏业务进入下行周期，基于审慎原则下调业绩预期。预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、10.30亿元、12.28亿元，对应PE分别为33.52、23.24、19.48倍，当前维持“推荐”评级。 风险提示：光伏政策变动风险；市场竞争加剧风险；应收账款坏账风险；汇率波动风险。

     迈为股份(300751) 2025年8月21日，公司发布2025年半年报业绩。2025上半年公司实现营业收入42.1亿元，同比-13.5%；实现归母净利润4.0亿元，同比-14.6%；其中二季度实现营业收入19.8亿元，环比-11.0%，实现归母净利润2.3亿元，环比+43.0%，业绩符合预期。 经营分析 减值计提充分、后续轻装上阵，产品结构优化助力盈利提升：公司2025上半年计提减值约4.0亿元，其中信用减值3.0亿元，主要考虑光伏行业下游客户经营风险，谨慎计提为后续业绩增长减轻包袱；重大合同方面，印度信实4.8GW HJT设备已于上半年收到90%应收账款，回款节奏稳定推进。根据公司半年报，Q2公司实现毛利率39.0%，环比+9.9PCT；实现净利率12.3%，环比+7.0PCT，随着设备性能竞争力和产品销售结构持续优化，公司盈利能力有望进入新一轮上行通道。 光伏丝网印刷和HJT整线设备长期保持市场领先地位：公司太阳能电池丝网印刷生产线成套设备远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场；同时前瞻研发HJT电池核心工艺环节设备，凭借良好的产品性能牢牢占据市场大量份额，实现整线智能制造装备少有的对外出口，在长期的竞争中保持领先地位。 公司紧抓国产半导体设备进口替代黄金期，实现份额突破：2025上半年，公司在半导体及显示行业实现收入1.3亿元，同比增长496.9%，在总收入中占比3.0%，同比+2.6PCT；产品方面，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付、进入量产阶段，晶圆磨划设备在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率稳居行业首位，国内首台干抛式晶圆研抛一体设备客户端工艺验证进入尾声、即将量产应用，公司凭借高性价比的产品及服务优势，迅速抢占国内半导体设备市场份额；新型显示领域，公司针对Mini LED和Micro LED自主研发全套设备，激光剥离设备和巨量转移设备在国内固体激光设备市场中占据最高份额。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别至8.8/7.5/8.0亿元，对应EPS为3.13/2.68/2.88元，当前股价对应PE分别为37/43/40倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。