国科微(300672) 事件 国科微发布并购交易预案：公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 投资要点 营收端短期承压，利润端结构性调整收效显著 2024年受市场需求增长放缓、行业竞争加剧影响，公司实现营业总收入197,789.18万元，同比下降53.26%。公司及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售，实现归母净利润9,715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率为26.29%，同比提升13.85个百分点。公司研发投入持续增长，2024年研发投入67,532.16万元，同比增长10.26%，为公司未来实现高质量发展打下坚实基础。 多类型芯片设计能力，向“芯片设计+晶圆加工”全产业链转型 公司具有多类型芯片的设计能力，积累了MLPU架构、Serdes接口等多个工艺平台，在超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、汽车电子、物联网、固态存储等领域已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、AI视觉处理芯片、车载SerDes芯片、Wi-Fi芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，完成收购后，公司有望实现从芯片设计向“芯片设计+晶圆加工”全产业链能力建设的转型。 掌握高端BAW滤波器制造，延展射频前端产业链布局 中芯宁波在滤波器制造领域构建了稀缺的“全频段覆盖+全工艺贯通”能力，是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。且与国内头部移动通讯终端企业建立了全方位战略合作关系，持续出货。完成收购后，公司有望借助中芯宁波下游客户进一步拓展智能手机、智能网联汽车等市场，将产业链布局延伸至射频前端高价值核心部件领域，开拓新的业务增长点。 盈利预测 基于审慎性考虑，暂不考虑并购对公司业绩及股本的影响，预测公司2025-2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，当前股价对应PE分别为147、86、65倍，公司具有多类型芯片的设计能力，拟收购中芯宁波构建“芯片设计+晶圆加工”全产业链能力，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，收购进展不及预期的风险。

     国科微(300672) 2025年6月5日公司披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 经营分析 公司转型IDM模型，实现芯片设计+晶圆制造全产业链布局。本次收并购预案发布前，公司以Fabless模式运营，专注于提供人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等领域的芯片解决方案，产品广泛应用于超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、人工智能、物联网和固态存储等领域。若收并购案完成，公司将具备高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，依托射频前端器件领域的技术优势，将公司产品应用进一步拓展到智能手机、智能网联汽车等需求相对旺盛的领域。 拟收购优质晶圆代工资产，开拓公司业务新增长点。随着5G商用的持续深化，通信设备对射频前端器件的性能要求不断攀升。5G手机支持的通信频段从4G时代的20-30个扩展至50个以上，单机滤波器用量从约40个提升至70个。中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，在滤波器制造领域，中芯宁波构建了稀缺的“全频段覆盖+全工艺贯通”能力，是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段产品矩阵的企业。在MEMS领域，中芯宁波具备国内领先的封闭腔MEMS制造技术，是国内少数可以实现MEMS A+G（即集成加速度计与陀螺仪的组合传感器）量产的企业。中芯宁波下游客户覆盖国内领先的手机厂商、模组厂商，若收并购完成，公司可将公司产业链布局延伸至射频前端高价值核心部件领域，持续拓展业务布局，开拓新的业务增长点。 盈利预测、估值与评级 预计2025-2027年公司净利润为1.29亿元、2.21亿元、3.09亿元，对应EPS为0.60元、1.02元和1.42元，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不如预期的风险；市场竞争加剧风险；地缘政治风险

     国科微(300672) 投资要点 优化业务结构，毛利率环比提升明显 2024年前三季度公司实现营收12.02亿元，同比下降62.32%，归母净利润0.70亿元，同比下降10.47%。其中第三季度实现营收3.51亿元，同比下降45.91%。公司加大研发投入和市场开拓，强化技术创新，聚焦核心技术研发，探索新产品领域，并根据市场需求及时调整产品规划和经营策略。面对市场增长放缓和竞争加剧的挑战，公司坚持主业，优化业务结构，缩减低毛利产品销售，第三季度毛利率环比提升20.25个百分点，改善明显。 芯片谋局中高端，推进国产化替代 公司立足中低端，积极发展中高端，致力于无线局域网芯片的全面国产替代。公司针对TV、IPTV、OTT、AR/VR、车载及PC市场开发的Wi-Fi62T2R芯片已完成调试并导入国内主流电视和运营商方案厂商；在此基础上，Wi-Fi61T1R+蓝牙Combo芯片即将投片，同时针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi41T1R芯片已实现量产。通过自主研发，公司积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频、射频校准、低功耗、高性能无线通信算法、嵌入式开发及多操作系统驱动开发等多项核心技术。未来，公司将构建高中低芯片产品家族，推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案，并探索卫星通信芯片等新业务领域。 聚焦边缘算力场景，多领域布局 在超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域，公司坚持自主研发，推出了全自主、低功耗、高性价比的芯片产品，并积极拓展车载电子、无线局域网、边缘AI等新领域。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦客户需求，推动高质量可持续发展。公司目前已将自研的NPU架构应用于量产的智慧视觉系列产品中，实现了0.5T-8T的算力全覆盖。聚焦于边缘AI芯片的开发与场景落地，公司积极对接行业领先技术，覆盖更高算力，以适应AI时代的需求。在大模型时代，公司通过边云协同，结合云计算和边缘计算，优化数据处理和传输效率。公司持续加大边缘算力领域的投入，基于普惠型智能芯片的大规模出货基础，迭代研发了新一代全自研4K产品，集成了前沿AI-ISP技术和多目技术，此外，为适应消费类IPC市场的变化，公司还规划了常电和低功耗系列芯片。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为19.12、23.35、28.04亿元，EPS分别为0.41、0.58、0.77元，当前股价对应PE分别为178、126、96倍。公司积极发展中高端，坚持自主研发，持续加大边缘算力领域的投入，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。