江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年10月24日披露2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，较上年同期增长41.77%；1-3Q24实现归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；实现扣非后的归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。3Q24单季度实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85；实现扣非后的归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。 经营分析 3Q24公司收入、业绩同比大幅改善，半导体零组件业务持续放量。半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。在出口管制情况下国内材料、零组件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，公司的半导体设备零组件业务加速放量。 积极回购公司股份，提振市场信心。3Q24公司研发投入1.65亿元，较上年同期增长42.46%，研发费用率为6.29%。自2023年9月公司发布关于回购股份的公告以来，公司持续实施回购。截至2024年9月10日，公司以集中竞价的方式回购股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，支付金额5200万元（不含交易费用）。积极回购公司股份表明管理层对公司业务和未来长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为50、38、29倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q3收入和归母净利润同环比双增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比+41.77%；归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；扣非归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85%；扣非归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。2024年业绩持续增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业持续向好，进而带动超高纯靶材全球市场需求同步向好，公司作为全球靶材龙头充分受益；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为49.0/37.6/28.9倍。我们看好公司半导体靶材和零部件平台化的长期发展，维持“买入”评级。 公司持续加大研发投入，新项目持续推进降本增效 公司重视研发，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比+42.45%，研发费用率达6.29%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，同时，公司“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”新增位于“浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号”为项目实施地点，并降低了部分设备采购金额，此举措优化了公司内部投资结构，践行了高效控本的原则，提高了内部资源利用与项目建设和实施效率，有力推进了募投项目的实施。 公司持续回购股份，彰显长期发展决心 截至2024年9月10日，通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币5200.45万元（不含交易费用）。此举措向市场传递出公司管理层对公司未来发展持乐观态度的信号，彰显了公司维护公司市值和股东利益的决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 投资要点 2024年10月23日，公司发布2024年三季度报告。 24Q3业绩高速增长，营收和利润创历史新高 24Q3公司业绩保持高速增长，营收和归母净利润两项指标创历史新高。24Q3公司实现营收9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%，延续2023年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%，超过此前历史峰值22Q2的1.22亿元，创历史新高；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，环比减少6.84%；毛利率28.26%，同比减少2.18个百分点，环比减少1.86个百分点。 2024年10月23日，公司表示目前产能利用率良好，公司将致力于抓住市场机会以获得更多的订单。 靶材全球市场份额第一，半导体设备零部件实现超85%的行业产品覆盖 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 精密零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：鉴于公司靶材产品需求稳步提升，零部件产品持续放量，我们上调对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元（前值为33.02/42.92/54.43亿元），增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元(前值为3.46/4.88/6.30亿元)，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。