江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年8月29日披露2024年半年报，2024年上半年实现营业收入16.13亿元，较上年同期增长35.91%；1H24实现归母净利润1.61亿元，同比+5.32%；实现扣非后的归母净利润1.70亿元，同比+73.49%。2Q24单季度实现营收8.55亿元，同比+35.25%，环比+10.70%；实现归母净利润1.01亿元，同比+4.27%，环比+70.15；实现扣非后的归母净利润9953.58万元，同比+61.16%，环比+41.82%。 经营分析 2Q24公司收入、业绩同环比持续改善，靶材订单持续增加半导体零组件加速放量。2024年上半年公司超高纯靶材和精密零部件业务毛利率分别同比+1.63%和3.21%。2024年AI加速发展，全球半导体市场复苏，头部晶圆厂稼动率回升拉动超高纯金属溅射靶材的需求，公司强化靶材产品竞争力，扩大市场份额，1H24靶材收入10.69亿元，同比+37.33%。公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至批量供应，1H24公司实现精密零部件业务收入3.99亿元（占比约25%），同比+96.14%，二季度单季度实现收入2.24亿元，创历史新高。 研发投入和技术创新持续加强，积极回购公司股份提振市场信心。1H24公司研发投入1.02亿元，较上年同期增长30.77%，研发费用率为6.26%。自2023年9月公司发布关于回购股份的公告以来，公司持续实施回购。截至2024年7月31日，公司以集中竞价的方式回购股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，支付金额5200万元（不含交易费用）。积极回购公司股份表明管理层对公司业务和发展前景的信心。 盈利预测、估值与评级 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），前值为3.41/4.59/6.26亿元（yoy+34%/34%/36%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为35、27、21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q2业绩同环比双增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收16.27亿元，同比+35.91%；归母净利润1.61亿元，同比+5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比+73.49%；销售毛利率31.00%，同比+2.34pcts。2024Q2公司实现营收8.55亿元，同比+35.25%，环比+10.70%；归母净利润1.01亿元，同比+4.27%，环比+70.15%；扣非归母净利润1.00亿元，同比+61.14%，环比+41.82%；销售毛利率30.12%，同比+4.27pcts，环比-1.86pcts。2024年上半年利润增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业未来将持续向好，超高纯靶材全球市场发展呈现全面景气的态势；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为37.0/28.4/21.8倍。我们看好的长期发展，维持“买入”评级。 公司超高纯靶材和精密零部件业务快速增长，营收均创历史新高 超高纯靶材领域：公司强化先进制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。2024H1超高纯靶材业务实现营收10.69亿元，同比+37.33%；销售毛利率30.33%，同比+1.63pcts。半导体精密零部件领域：公司受益于近年来在精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营收持续增长。2024H1精密零部件业务实现营收3.99亿元，同比+96.14%；销售毛利率34.64%，同比+3.21pcts。二季度单季实现营收2.24亿元，创历史新高。 公司持续加大研发创新，持续回购公司股份提振投资者信心 2024H1公司研发费用为1.02亿元，同比+30.77%，研发费用率达6.26%。自公司发布回购股份方案以来，截至2024年7月31日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，彰显对公司业务态势和发展前景的信心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 投资要点 2024年8月28日，江丰电子发布2024年半年度报告。 24H1业绩稳健增长，零部件布局收获成效 公司强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加；同时，公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，24H1业绩持续增长。 24H1公司实现营收16.27亿元，同比增长35.91%，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高；归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长73.49%，其中非经常性损益由23H1的0.55亿元降至24H1的-0.09亿元，主要受非流动资产处置损益以及持有(或处置)交易性金融资产和负债产生的公允价值变动损益两项科目影响所致；毛利率31.00%，同比提升2.34个百分点。 24Q2公司实现营收8.55亿元，同比增长35.25%，环比增长10.70%，延续2023年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.01亿元，同比增长4.27%，环比增长70.15%；扣非归母净利润1.00亿元，同比增长61.14%，环比增长41.82%；毛利率30.12%，同比提升4.27个百分点，环比减少1.85个百分点。 靶材扩产项目投产在即，精密零部件加速放量 公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。 超高纯金属溅射靶材：24H1超高纯靶材实现营收10.69亿元，同比增长37.33%；毛利率30.33%，同比提升1.63个百分点。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”预计2024年9月投产。 精密零部件：24H1精密零部件实现营收3.99亿元，同比增长96.14%，其中Q2单季实现营收2.24亿元，创历史新高；毛利率34.64%，同比提升3.21个百分点。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：鉴于半导体市场需求恢复情况，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为33.02/42.92/54.43亿元（24/25年原先预测值为42.76/56.59亿元），增速分别为26.9%/30.0%/26.8%；归母净利润分别为3.46/4.88/6.30亿元(24/25年原先预测值为6.06/7.62亿元)，增速分别为35.6%/40.9%/29.0%；PE分别为37.7/26.8/20.7。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材扩产项目投产在即，精密零部件加速放量，随着下游厂商稼动率提升，业绩有望稳步增长。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 投资要点 公司是全球半导体靶材领先企业，延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。目前，公司精密零部件正处于快速增长期，半导体设备零部件业务有望受益晶圆厂（FAB）扩产和半导体设备国产率快速提升。 零部件：受益FAB&设备国产快速增长 受益于半导体产业链自主可控，FAB&设备国产率快速提升，零部件市场有望持续受益。我们预计2022年全球半导体设备零部件市场规模约538亿美元，2023-2025年有望分别达到505亿美元、527亿美元、621亿美元。受益于在半导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，公司在半导体精密零部件业务实现快速成长。公司的气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。此外，公司已完成收购部分子公司少数股权，归母净利润有望持续增厚。 靶材：铜靶量产巩固靶材龙头地位 2023年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为246亿元、23亿元，预计2026年有望达到395、33亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆，显示面板靶材国产化程度较高；受产业链布局较晚影响，国内半导体靶材的采购主要来自海外厂商。近二十年深耕靶材领域，公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近几年，公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术，并实现了铜锰合金靶量产，持续打破海外厂商垄断。 半导体业务快速发展，给予“买入”评级 我们预计2024-2026年公司营业收入分别为33.83/42.52/52.51亿元，同比增速分别为30.03%/25.68%/23.50%，期间CAGR为26.37%；归母净利润分别为3.41/4.82/6.32亿元，对应增速分别为33.38%/41.37%/31.15%，期间CAGR为35.23%；EPS分别为1.28/1.82/2.38元/股，对应PE分别为38x/27x/20x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量，当前估值或存在低估，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：超高纯靶材需求不及预期；精密零部件验证进展不及预期；第三代半材料研发不及预期。

     江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年7月16日披露2024年半年度业绩预告，2024年上半年预计实现营业收入为16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。预计1H2024实现归母净利润1.53-1.68亿元，同比+0.00%-10.00%。预计实现扣非后的归母净利润1.62-1.78亿元，同比+66.03%-81.67%。 经营分析 靶材订单持续增加半导体零组件开始放量，1H24公司业绩超预期。公司预计2024年上半年实现营业收入约16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。根据公司2024年半年度业绩预告，2Q2024公司单季度预计实现归母净利润9334.27-10864.16万元，同比-3.78%-+11.99%。预计二季度单季度实现扣非后的归母净利润9223.60-10753.49万元，同比+49.33%-74.09%。1H2024公司业绩同比大幅提升，主要系公司持续增加研发和产能的投入，拓宽在高纯溅射靶材领域的护城河，积累核心技术，持续扩大在海内外客户端的份额，国内晶圆厂稼动率持续提升，溅射靶材订单持续增加，公司收入和利润均实现同比增长。根据公司公告，预计公司1H2024的非经常性损益金额约为-943.04万元，主要系公司战略投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素的综合影响。 公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。 盈利预测、估值与评级 我们上修盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），前值为3.41/4.59/6.26亿元（yoy+34%/34%/36%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为37、28、22倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q2预告扣非大幅增长，经营情况持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024H1实现营收约16.13亿元，同比+34.75%；归母净利润1.53-1.68亿元，同比+0.00%~+10.00%；扣非归母净利润1.62-1.78亿元，同比+66.03%~81.67%。2024Q2预计实现营收约8.41亿元，同比+32.90%，环比+8.83%；归母净利润0.93-1.09亿元，同比-3.78%~+11.99%，环比+56.49%~82.14%；扣非归母净利润0.92~1.08亿元，同比+49.33%~+74.09%，环比+31.42%~53.22%。公司2023H1业绩增加的主要原因为：(1)先进制程产品竞争力加强，国内外客户订单持续增加；(2)半导体精密零部件多个生产基地陆续完成建设并投产，产品销售持续放量。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元，当前股价对应PE为39.8/30.5/23.4倍。我们看好公司靶材与零部件的发展，维持“买入”评级。 三大主营业务同步发力，核心竞争力持续提升 公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线，后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线的产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场力。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用达1.72亿元，同比+37.87%。产能方面，公司募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正积极建设中。随着新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。