江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-4.33%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长+94.64%，环比+349.86%。 投资要点： 24Q1营收延续同环比增长趋势，持续加大研发投入。受益于超高纯靶材业务提升全球市场份额及半导体零部件业务加速放量，推动公司营收持续增长，公司23Q4营收同比和环比分别增长17.29%和14.59%，24Q1营收延续同环比增长趋势。公司24Q1实现毛利率为31.97%，同比提升0.17%，环比提升2.98%；24Q1净利率为5.28%，同比下降3.88%，环比下降1.05%。公司持续加大研发投入，2023年研发费用投入达1.72亿元，同比增长37.87%，2024年一季度研发费用为5549万元，同比增长50.89%。 超高纯靶材业务逆势增长，加速推进全球化战略布局。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积累了技术、经验和客户优势，布局超高纯铝靶材、钛靶材及环件、钽靶材及环件、铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等多品类产品，持续提升全球市场占有率。公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力。2023年在全球半导体行业处于下行周期的背景下，公司超高纯靶材业务逆势增长，实现营收16.73亿元，同比增长3.79%；2024年下游需求逐步回暖，公司靶材业务有望继续保持增长。 半导体零部件加速放量，第三代半导体产品进展顺利。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，受益于在超高纯靶材领域的竞争优势，公司半导体零部件业务持续快速成长，2023年公司半导体零部件业务实现营收5.70亿元，同比增长58.55%；公司不断扩大产能及丰富产品组合，2023年公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，实现国产替代，市场认可度不断提高。公司在第三代半导体材料领域进展顺利，控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认 第1页/共5页 可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 盈利预测与投资建议。公司为全球半导体用超高纯靶材领先厂商，积累了技术、经验和客户优势，布局多品类产品，有望持续提升全球市场占有率；半导体零部件是半导体设备核心技术演进的关键，具有广阔的国产替代空间，公司不断扩大产能及丰富产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司24-26年营收为31.41/40.91/52.21亿元，24-26年归母净利润为3.45/4.73/6.22亿元，对应的EPS为1.30/1.78/2.34元，对应PE为36.26/26.41/20.07倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。

     江丰电子(300666) 事件： 2024年4月24日，江丰电子发布2024年一季报：公司2024年一季度实现营业收入7.72亿元，同比增长36.65%；扣非归母净利润为7018.32万元，同比增长94.64%。 点评： 公司2024年一季度收入同比增长36.65%，扣非归母净利润同比增长94.64%，Q1业绩超预期。2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比增长36.65%，销售规模增加，客户订单放量。毛利率为31.97%，同比增加0.17pct，环比增加2.98pct，主要由于下游半导体行业逐步复苏。公司预收客户款项增加，2024Q1合同负债为1287.31万元，同比增长54.35%。公司重视技术储备，持续加大研发投入，2024年一季度研发费用为5549.22万元，同比增加50.89%。受借款利息费用及汇兑损益影响，公司财务费用为192.88万元，同比减少72.81%。受销量增长与费用管控因素影响，公司2024Q1业绩超预期。 公司建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目。公司开拓平板显示器领域靶材业务，平板显示器用G11MoTi靶已进入量产阶段，平板显示靶材国产化有望加速。受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术经验及客户优势，公司实现了半导体精密零部件的快速成长，积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，实现半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展。 公司计划投资3.5亿元在牙山市新建半导体靶材生产工厂，加速全球化战略布局。为实现公司全球化战略布局，公司计划在韩国建一座现代化的半导体材料生产工厂，2023年10月，韩国孙公司KFAM CO.,LTD.完成登记注册。根据公司公众号信息，目前公司已与韩国市牙山市政府签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。韩国工厂的投资与建设将加速公司实现全球战略布局，提高公司产品的市场占有率和国际竞争力。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，对应现有股价PE分别为32X，25X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 事件： 2024年4月24日，江丰电子发布2023年年度报告：公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35%。点评： 公司2023年收入同比增长11.89%，研发费用同比增长37.87%，持续加大资本投入。公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35%。营业收入按产品分类，超高纯靶材业务收入为16.73亿元，同比增长3.79%，毛利率为28.45%，同比减少1.93pct；精密零部件业务收入为5.70亿元，同比增长58.55%，毛利率为27.08%，同比增加3.56pct；其他业务收入为3.59亿元，同比增长1.33%，毛利率为36.08%，同比增加1.96pct。受半导体行业整体波动影响，公司综合毛利率为29.20%，下降0.69pct。公司持续加大研发投入，2023年研发费用为1.72亿元，同比增长37.87%，研发人员数量为328人，同比增加49%。同时，公司加大资本投入，固定资产为10.64亿元，同比增长25.36%；在建工程为9.51亿元，同比增长183.53%；同时，公司购买土地使用权、设备、支付工程款增加及对外投资增加，投资性净现金流较上年同期减少1.79亿元。 公司积极发力新产品领域，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币，公司抓住国产化契机，积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘（Shower head）、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做贡献。 公司切入覆铜陶瓷基板领域，为我国第三代半导体发展注入新动能。覆铜陶瓷基板已经广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，公司控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，对应现有股价PE分别为32X，25X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 2024Q1业绩大幅增长，盈利能力环比修复明显，维持“买入”评级 公司发布2023年年报和2024年一季度报告，2023年实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；销售毛利率29.20%，同比-0.69pcts。2024Q1实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-0.03%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+94.64%，环比+0.55%；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts。公司2023年业绩增加的主要原因为：(1)公司超高纯靶材销售逆势增长，市场份额不断提升；(2)公司半导体精密零部件产品持续放量，产品布局日益完善。我们维持公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元，当前股价对应PE为31.3/23.9/18.3倍。我们看好公司靶材与零部件的发展，维持“买入”评级。 超高纯靶材、半导体精密零部件业务营收齐增，第三代半导体产品取得突破2023年公司超高纯靶材实现营收16.73亿元，同比+3.79%，主要系公司产业链护城河不断拓宽，市场份额进一步增长。2023年公司半导体精密零部件业务实现营收5.70亿元，同比+58.55%，营收占比为21.91%，同比+6.44pcts，主要系Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。公司第三代半导体产品高端覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片产品均已初步获得市场认可，未来前景可期。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用达1.72亿元，同比37.87%，研发费用率达6.60%，同比+1.24pcts。产能方面，公司募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正在积极建设中。公司是靶材全球龙头，也是台积电先进制程靶材核心供应商，随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 2023年收入稳步增长，看好公司三大业务布局，维持“买入”评级 2024年2月28日，公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营收25.76亿元，同比+10.80%；归母净利润2.32亿元，同比-12.08%；扣非净利润1.59亿元，同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元，同比+13.46%，环比+10.73%；归母净利润0.39亿元，同比-7.73%，环比-3.55%；扣非净利润0.19亿元，同比-40.99%，环比-54.79%。2023利润下滑，主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元（前值为2.31/3.54/4.63亿元），对应EPS为0.88/1.33/1.74元（前值为0.87/1.34/1.74元），当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍，我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力 首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长，打造新增长极 公司重视研发，2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) “质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级 2024年2月4日，公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，公告指出，公司未来将：(1)专注主营业务，持续提升核心竞争力；(2)努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；(3)重视对投资者的合理投资回报，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。业绩层面，考虑到短期半导体处于周期底部、公司新品研发增加等，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.31/3.54/4.63亿元（前值为2.56/3.93/5.17亿元），对应EPS为0.87/1.34/1.74元（前值为0.96/1.48/1.95元），当前股价对应PE为43.6/28.4/21.7倍，我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力 公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线，后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股，重视对投资者的合理投资回报 2023年9月11日，公司发布股份回购公告，拟花费5000-8000万元用于股份回购。截至2024年1月31日，公司已经回购股份76.23万股，占总股本的0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。同时，公司高度重视对投资者的合理投资回报，近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 事件: 2月5日，江丰电子发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业；努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，来持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点: 超高纯金属溅射靶材龙头，半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面，公司掌握核心技术，生产用于PVD工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品，据公司2023年半年报，目前公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂供应商，据弗若斯特沙利文报告，2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。零部件业务方面，公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面，工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求，公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力，使公司在零部件业务抢占先机；另一方面，设备制造零部件面向设备客户，在国产化浪潮下，国内设备厂正快速替代海外设备商，公司成功打入国产设备商供应链，加速精密零部 件快速放量。 晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升，公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业，因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激，设计厂晶圆库存较高，2023年处于去库存状态，随着库存趋于合理，晶圆厂稼动率水平有望提升，从而带动溅射靶材市场的规模复苏，公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面，根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元，市场空间广阔。公司基于客户需求，已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地，根据2023年年度业绩预告，受项目扩产及多个新品的试制等因素影响，公盈利水平暂时承压，但随着下游客户的国产化持续进行，公司在客户的渗透率或将持续提升，且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖，公司精密零部件业务订单有望高增，助力实现收入提升和盈利能力边际改善。 坚持高质量发展，采取回购、分红举措，保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势，完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局，同时重视对投资者的合理回报。2020至2023年期间，公司进行4次分红，股利支付率均超20%，公司重视股东回报，有利于增强投资者信心，实现公司与投资者的共同发展。2023年9月，公司发布公告，拟以自有资金回购5000万元至8000万元股份，用于实施股权激励或员工持股计划，此次回购彰显公司对未来发展的信心，维护广大投资者利益，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，多举措践行“以投资者为本”的发展理念。 盈利预测和投资评级：基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入 分别为25.78亿元、32.76亿元、42.15亿元，归母净利润分别为2.46亿元、3.37亿元、4.05亿元，2024年2月2日市值为100亿元，对应PE为40.90x、29.81x、24.84x，公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一，我们看好公司在周期复苏的业绩弹性，以及半导体零部件业务的快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）新产品开发所面临的风险；3）汇率波动风险；4）产能扩张不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险；6）原材料断供的风险等。

     江丰电子(300666) 投资要点 发布“质量回报双提升”行动方案，专注主营业务持续提升竞争力，重视股东回报。江丰电子发布推动“质量回报双提升”行动方案的公告。公司是大陆金属溅射靶材龙头公司，后逐步拓展半导体精密零部件和第三代半导体关键材料，目前已形成三大业务主线。公司专注主营业务，持续加大研发投入、人才培养和项目管理，竞争力有望持续提升。从经营业绩看，2014年公司年收入2.5亿元、归母净利润0.2亿元，2022年公司年收入23.2亿元、归母净利润2.7亿元，8年时间营收和归母净利润翻了10倍左右，营收年复合增速32%，归母净利润年复合增速39%，2014年净利率7%，2022年提升至10%，公司份额不断扩大，规模效应体现、盈利能力持续提升。从公司治理角度看，公司不断健全、完善法人治理结构和内部控制制度，持续加强投资者关系管理与投资者沟通，重视对股东的合理投资回报，公司自上市后持续分红，近三年每年现金分红比例均超过归属上市公司股东净利润的20%。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，打开十倍市场、发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预期24/25年净利润为3.0/4.2亿元，考虑周期下行，调整24/25年净利润为2.9/4.1亿元，对应PE34/25倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

     江丰电子(300666) 投资要点 Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

     江丰电子(300666) 公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；实现归母净利润1.93亿元，同比下降13.02%。其中，23Q3实现营业收入6.54亿元，同比增长9.19%，环比增长3.45%；实现归母净利润0.40亿元，同比下降40.53%，环比下降58.62%。2023年前三季度公司销售毛利率为29.29%，同比基本持平。公司业绩环比向好，看好行业景气复苏和精密零部件加速放量，维持增持评级。 支撑评级的要点 23Q3归母净利润同环比下滑，毛利率环比提升。公司2023年前三季度及三季度单季度营收增长或主要来自精密零部件业务，但由于行业景气度较低、财务费用增长、资产减值损失加大、投资收益减少等因素影响，公司23Q3归母净利润同环比下滑。2023年前三季度公司毛利率为29.29%，同比减少1.02pct，其中受益于产品结构优化，23Q3毛利率为30.44%，同比提升1.01pct，环比提升4.59pct。2023年前三季度公司期间费用率为16.66%，同比提升0.61pct，其中财务费用率同比减少0.75pct至-1.51%，主要原因为去年同期计提可转债利息；研发费用率同比增加1.33pct至6.26%，主要原因为公司持续投入超高纯靶材等研发。未来行业景气度回暖，随着零部件国产替代进程逐渐推进，公司业绩有望获得持续增长动力。 精密零部件业务保持高速增长，公司不断扩大产业布局。23Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%，主要驱动力为国内外半导体市场需求复苏和精密零部件国产替代进程。根据公司2023年三季报，公司拟收购控股子公司芯创科技剩余的46%股权，以深化协同效应，扩大零部件业务产业布局；公司子公司拟在韩国建立生产基地，加速布局海外市场，扩大全球市场份额。未来随着新品研发推进以及产品逐渐验证通过，公司精密零部件业务有望加速放量。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。根据公司2023年半年报，惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目投资进度分别为68.90%、40.91%。公司控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发和零部件生产基地的建设，构建精密零部件产品矩阵，超高纯靶材、第三代半导体关键材料的新布局有望为公司带来新的成长空间。 估值 因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为1.01元、1.56元、2.07元，对应PE分别为61.6倍、39.6倍、29.9倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

     江丰电子(300666) 事件： 10月22日，江丰电子发布2023年三季报，公司2023年前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；归母净利润为1.93亿元，同比下降13.02%；扣非归母净利润为1.40亿元，同比下降24.03%。 点评： 公司2023年前三季度营业收入增长9.84%，Q3精密零部件业务环比增长39.87%。2023年前三季度公司实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%，其中，精密零部件业务实现收入约3.71亿元，占总营收20.03%。从Q3单季度来看，公司精密零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%。受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，公司半导体精密零部件产品快速放量。2023年前三季度公司归母净利润为1.93亿元，同比下降13.02%。受益于半导体行业国产化需求拉动，公司毛利率改善明显，2023Q3毛利率为30.44%，环比提高4.59pct。另外，2023年前三季度公司研发投入为1.16亿元，同比增长37.08%。公司持续强化研发投入，保持产品技术的先进性。 公司拟收购芯创科技46%股权，积极推动半导体精密零部件的布局，综合竞争力进一步提升。公司2023年10月20日公告，拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技46.0%股权，持股比例将由54.0%增加至100.0%。作为公司半导体CVD工艺用核心功能零部件生产基地，芯创科技2022年营收为0.81亿元，净利润为0.16亿元。根据弗若斯特沙利文数据，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模达到1,141亿元人民币，占全球半导体设备精密零部件市场规模的30%。若本次收购成功，加速落实半导体领域战略布局。精密零部件产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。 公司拟投资总额不超过人民币3.5亿元建设韩国生产基地，有助于提升公司产品市占率，回购彰显发展信心。根据公司2023年7月31日公告，公司拟由全资子公司香港江丰在韩国投资设立KFAMCO.,LTD.(不超过3.5亿元)，建设韩国生产基地。若本次投资顺利实施，将扩大生产能力和规模优势，提高公司产品全球市占率。另外，公司使用自有资金回购部分公司股份，用于股权激励或员工持股计划，用于回购的资金总额不低于人民币5,000万元（含）且不超过人民币8,000万元（含）。公司于2023年10月25日实施了首次回购，已回购公司总股本的0.0949%，公司积极回购彰显发展信心。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2023-2025年公司EPS分别为1.26元，1.81元和2.37元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2023年第三季度报告，2023年公司前三季度实现营收18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润1.93亿元，同比-13.02%；扣非归母净利润1.40亿元，同比-24.03%；23Q3单季度公司实现营收6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非归母净利润0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%。 投资要点： 23Q3营收稳健增长，毛利率环比显著提升。由于半导体行业仍处于下行周期，受到半导体设备零部件国产替代加速推动，公司23Q3实现营收同比和环比稳健增长；受益于产品结构优化，公司23Q3毛利率环比提升4.59%至30.44%，同比下降1.01%；受到财务费用环比增加、以及中芯国际和中芯集成股票公允价值变动所导致的公允价值变动损益等因素影响，23Q3净利率环比下降9%至4.99%，同比下降5.32%。 公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二，有望率先受益于行业复苏。溅射靶材在半导体领域的技术门槛最高，并对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准，凭借领先的技术水平和稳定的产品性能，公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力，目前已成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。公司作为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，随着半导体行业下游需求逐步复苏，公司有望率先受益。 半导体设备零部件业务持续保持高速成长，收购芯创科技股权推动零部件业务发展。根据弗若斯特沙利文报告，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模为3861亿元人民币，2022年中国市场规模为1141亿元，半导体设备零部件市场空间广阔。受益于半导体设备零部件国产化加速推进，23H1公司零部件业务实现营收2.03亿元，同比增长15.01%，23Q2环比增长45.15%，23Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%，持续保持高速成长。芯创科技是公司半导体CVD工艺零部件的生产基地，公司为深化协同效应，推动零部件业务发展，拟以自有资金119161.2777亿元收购芯创科技的45.9990%股权，收购完成后，公司对芯创科技的持股比例将由54.0010%增加至100%。 积极布局第三代半导体关键材料，产品初步获得市场认可。第三代功率半导体模块应用的基板材料市场长期被国外企业垄断，随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，基板材料国产替代需求迫切。公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可，未来有望成为新的收入增长点。 盈利预测与投资建议。考虑半导体行业仍处于下行周期，需求复苏相对缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司23-25年归母净利润为2.75/3.76/4.71亿元（原值为3.75/5.44/7.47亿元），对应的EPS为1.04/1.42/1.77元，对应PE为56.33/41.29/32.94倍。考虑公司为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，半导体设备零部件业务持续高速成长，新业务进展顺利，维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。

     江丰电子(300666)核心观点： 事件： 公司发布 2023 年三季度业绩， 23Q1-Q3 实现营收 18.52 亿元， yoy 为9.84%；归属于上市公司股东的净利润 1.93 亿元， yoy 为-13.02%。单季度来看， 23Q3 实现营业收入 6.54 亿元，（ yoy 为 9.19%， qoq 为 3.45%）； 23Q3 归母净利润为 4014.13 万元（ yoy 为-40.53%， qoq 为-58.62%）。公司营收较为稳定，净利润承压。 公司零部件业务环比高增，净利润短期承压不改长期逻辑： 1）零部件业务营收： 23Q3 公司零部件业务实现营业收入 1.68 亿元，环比增长 39.87%。 23Q1-Q3 零部件业务实现营收 3.71 亿元，已超过去年全年零部件业务营收。 2）毛利率和净利率： 单季度来看， 公司 23Q3 毛利率企稳回升至 30.44%。 第三季度营业收入 6.54 亿元，归属于上市公司股东净利润 4014.13 万元（ 归母销售净利率 6.13%），扣非后净利润 4227.91 万元（ 扣非销售净利率 6.46%）。另外，第三季度影响比较大的有投资收益变动、汇兑损益。 3）应收账款：截至 23Q3，公司应收账款为 5.80 亿元，相较 2022 年末增长 30.93%， 主要系公司经营稳定， 销售额持续增长。 公司持续扩大投资， 厚植发展动能。 2023 年 7 月，公司决定以不超过人民币 3.5 亿元的投资总额在韩国建立生产基地； 23 年 10 月公司拟以自有资金1.28 亿元收购控股子公司芯创科技 45.999%的股权，对该子公司的持股比例增加至 100%。 公司持续扩大投资，为业绩增长提供强劲支撑。 2023 年 9 月，公司计划使用自有资金以集中竞价的方式回购部分股份，回购价格不超过人民币 85 元/股（含）， 进一步彰显公司长期发展信心。 半导体行业复苏在即， 公司零部件产品有望继续放量： 1） 据 SIA 数据显示，全球半导体行业自今年 3 月起已实现 6 个月的环比上升。在消费电子等传统需求逐步回暖和 AI 等新需求的推动下，半导体行业复苏曙光初现。 2） 三星和SK 海力士获得“无限期豁免”， 在华工厂可以继续升级和扩产，公司半导体金属靶材具备韩厂供应能力，有望率先受益。 3） 美国设备出口限制细则落地，国内可以覆盖的设备国产化率将进一步提升， 公司作为半导体零部件行业的先行者，产品将持续放量。 投资建议： 公司是国内靶材市场龙头企业， 同时纵向拓展靶材用原材料的自主可控， 看好靶材毛利率逐步提升。 公司布局半导体零部件打造第二成长曲线， 将充分受益于国产替代的浪潮，看好半导体行业复苏带来的增长机遇。我们 预 计 公 司 2023-2025 年 收 入 27.38/34.19/43.77 亿 元 ， 归 母 净 利 润 为3.07/4.27/5.44 亿元，当前股价对应 PE 为 52.39x/37.69x/29.61x，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

     江丰电子(300666) 2023Q3业绩短期承压，看好公司长期成长，维持“买入”评级 公司2023前三季度实现营收18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润1.93亿元，同比-13.02%；扣非净利润1.40亿元，同比-24.03%；毛利率29.29%，同比-1.03pcts。2023Q3单季度实现营收6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非净利润0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%；毛利率30.44%，环比+4.60pcts。Q3单季度利润环比下滑，主要受到财务费用上升、投资收益下降和部分存货跌价的影响。综合来看，公司经营层面逐步向好，毛利率呈回升态势，看好公司长期成长。但考虑短期行业复苏不及预期等因素，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.56/3.93/5.17亿元（前值为3.83/5.14/6.40亿元），对应EPS为0.96/1.48/1.95元（前值为1.44/1.94/2.41元），当前股价对应PE为62.9/41.0/31.2倍，维持“买入”评级。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长 公司重视研发，2023年前三季度研发投入达1.16亿元，同比+37.08%，研发费用率达6.26%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局，拟收购控股零部件子公司芯创科技约46%股权，完成对芯创科技的100%控股。在公司的持续推动下，2023Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，呈现快速增长态势，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 回购股份用于员工持股，彰显公司长期发展决心 2023年9月11日，公司发布股份回购公告，拟花费5000-8000万元用于股份回购，回购价格不超过85元/股。此次回购的股份公司计划全部用于实施股权激励或员工持股计划，彰显了公司长期发展决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 2023H1营收稳定增长，成长动力充足，维持“买入”评级 公司发布2023年半年报，2023H1实现营收11.97亿元，同比+10.19%；归母净利润1.53亿元，同比-1.00%；扣非归母净利润0.98亿元，同比-12.86%；毛利率28.66%，同比-2.14pcts。计算得2023Q2单季度实现营收6.33亿元，同比+5.95%，环比+11.97%；归母净利润+0.97亿元，同比-19.89%，环比+73.31%；扣非归母净利润0.62亿元，同比-12.80%，环比+71.31%，毛利率25.85%，同比-5.63pcts，环比-5.95pcts。公司营收稳定增长，随着下游需求逐步提升，公司成长动力充足，我们维持2023-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.83/5.14/6.40亿元，预计2023/2024/2025年EPS为1.44/1.94/2.41元，当前股价对应PE为39.7/29.5/23.7倍，维持“买入”评级。 精密零部件业务2023Q2营收创新高，超高纯靶材业务稳定增长 分产品看，2023H1受益于国内、国际半导体市场需求拉动，超高纯金属溅射靶材业务稳定发展，实现营收7.79亿元，同比+1.85%，总营收占比65.03%，毛利率28.70%，同比-2.22pcts；2023H1受益于零部件国产化需求拉动，精密零部件产品规模快速增长，实现营收2.03亿元，同比+15.01%，总营收占比16.97%，其中2023Q2营收创新高，环比+45.15%，2023H1毛利率31.43%，同比+3.13pcts。 公司重视研发，三大业务持续推进前景可期 公司重视研发，2023H1研发投入0.78亿元，同比+27.29%。2023H1公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正持续推进中；2023H1公司持续完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地；同时公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。公司积极应用物联网、大数据等技术进行数字化工厂建设，打造智能化现代工厂，竞争力有望进一步增强。 风险提示：下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。

     江丰电子(300666) 事件： 8月28日，江丰电子发布2023年半年报，公司实现营业收入11.97亿元，同比增长10.19%，归属于上市公司股东的净利润1.53亿元，同比下降1.00%。 点评： 公司2023H1营业收入增长10.19%，归母净利润同比下降1.00%，公司持续投入研发，收入增长彰显韧性。2023年上半年公司实现营业收入11.97亿元，其中超高纯靶材实现收入7.79亿元，同比增长1.85%，精密零部件实现收入2.03亿元，同比增长15.01%，其他业务收入为2.15亿元，同比增长64.41%。受益于集成电路需求增长，上游材料和设备零部件的市场空间持续扩容。随着募投项目逐步达产，公司费用端有所增加，2023H1公司销售收入为3701.42万元，同比增长13.52%；管理费用为1.09亿元，同比增长27.7%；研发投入为0.78亿元，同比增长27.92%。公司持续投入研发，收入的持续增长彰显韧性。 公司精密零部件业务2Q23营收创新高，同比增长15.01%，半导体零部件国产化需求旺盛。受益于国内、国际半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，精密零部件产品规模快速增长。2023年上半年，精密零部件实现销售收入2.03亿元，同比增长15.01%，精密零部件第二季度营收创新高。根据弗若斯特沙利文数据，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模达到3,861亿元人民币，其中中国市场的增速超过了全球平均水平，这主要是由于供应链本土化进程的加速，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币，半导体零部件国产化需求旺盛。 江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额2022年排名第二，国产化覆铜陶瓷基板已初获市场认可。经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，已成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。根据弗若斯特沙利文数据，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。另外，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2023-2025年公司EPS分别为1.27元，1.82元和2.38元，对应现有股价PE分别为45X，31X和24X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 投资要点 2023 年 7 月 31 日， 公司发布公告， 拟建设韩国生产基地以进一步开拓海外市场， 提高产品市占率以及国际竞争力； 本次投资总额不超过人民币 3.5 亿元。 韩国建厂紧抓客户需求， 完善海外战略布局 公司作为靶材行业的领军企业， 为扩大生产能力和规模优势， 积极抢占市场份额，完善海外战略布局， 提升国际竞争力， 拟在韩国建厂。 公司拟以自有和自筹资金通过货币方式出资， 由全资子公司江丰电子材料（香港） 股份有限公司在韩国投资设立全资孙公司 KFAM CO., LTD.， 建设韩国生产基地， 本次投资总额不超过 3.5 亿元。 公司高纯度金属溅射靶材实现了批量应用于 7nm 技术节点的芯片制造， 并进入先端的 5nm 技术节点， 主要客户包括台积电、 联电、 格罗方德、 海力士、 意法半导体等知名企业。 由于国内半导体市场及客户需求的扩大， 公司境外销售占比逐年下降， 但仍保持较高比例； 2022 年境外营收占比为 54.4%。 横向布局半导体精密零部件， 三大生产基地通力合作填补产能缺口 除了深耕超高纯金属溅射靶材领域， 公司横向布局半导体精密零部件， 打造第二增长曲线。 半导体精密零部件具有小批量、 多品种的特点； 公司坚持“大而全” 的产品线战略， 积极部署零部件综合解决方案， 依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式， 生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品， 包括 PVD 机台用Clamp Ring、 Collimator， CVD、 etching 机台用 face plate、 shower head 等， 化学机械研磨机台用金刚石研磨片、 Retaining Ring 等。 宁波余姚、 上海奉贤、 沈阳沈北三大零部件生产基地均配备了包括数控加工中心、 表面处理、 超级净化车间等全工艺、 全流程的生产体系， 建立了强大的技术、 研发、 生产、 品质、 服务等专业团队， 实现了多品种、 大批量、 高品质的零部件量产， 填补了国内零部件产业的产能缺口。 更多机床部署加速产能扩充， 广东江丰精密首批设备顺利搬入 根据集微网消息， 公司董事长姚力军表示 2022 年公司进口的德玛吉机床已全部满产， 预计今年还将有更多数量机床部署， 产能有望迈上新台阶。 子公司广东江丰精密主要从事生产显示面板及半导体设备等相关设备的高精密部件产品， 以及高精密部件维修翻新工作； 子公司目前有显示面板及半导体设备高端金属材料和部件项目在建， 主要产品包括： 生产下部电极零部件 420 套/年、 翻新加热基座零部件 600套/年、 气体扩散板零部件 600 套/年、 遮蔽框 1#零部件 600 套/年、 遮蔽框 2#零部件 600 套/年、 背板零部件 600 套/年、 上部电极零部件 2000 套/年、 腔体壁板零部件 2000 套/年。 2023 年 5 月广东江丰精密首批设备顺利搬入。 投资建议： 我们维持原有预测不变， 预测公司 2023 年至 2025 年营业收入分别为32.35/42.76/56.59 亿元， 增速分别为 39.2%/32.2%/32.3%； 归母净利润分别为4.76/6.06/7.62 亿 元 ， 增 速 分 别 为 79.4%/27.4%/25.7% ； 对 应 PE 分 别 为35.8/28.1/22.4 倍。 考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位， 并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一， 持续推荐， 给予买入-A建议。 风险提示： 半导体行业周期波动风险； 半导体材料国产替代进程不及预期； 行业竞争加剧风险； 公司新品研发进展不及预期； 海外生产基地建设进度不及预期

     江丰电子(300666) 投资要点 公司发布2023年半年度业绩预告。2023年H1归属于上市公司股东净利润约为13,983.59万元～15,537.32万元，同减约0.00%～10.00%；扣非净利润约为8,483.59万元～10,037.32万元，同减约11.33%～25.06%。 业绩变化主要原因包括：（1）受益于公司持续强化技术服务支撑体系、不断提升新产品、新技术研发能力，客户端认可度加强，公司全球市场占有率不断提升，营业收入持续增长。公司预计2023年上半年实现营业收入约11.97亿元，较上年同期增长约10.20%，公司第二季度营业收入及经营业绩环比实现增长。（2）预计公司非经常性损益金额约为5,500.00万元，主要系转让参股公司宁波创润新材料有限公司部分股权投资收益、政府补助和公司战略投资中芯国际、中芯集成股票公允价值变动等综合影响。 “产品线横向拓展+产业链纵向延伸”战略，塑造公司增长动能。（1）深耕超高纯金属及溅射靶材领域，持续完善半导体设备精密零部件横向布局：①在超高纯金属及溅射靶材领域，公司将持续追踪国际最先进集成电路技术，巩固公司高纯溅射靶材产品在半导体领域竞争优势；同时拓展大尺寸超高纯靶材制造技术应用，实现产品在平板显示、触摸屏、可穿戴电子设备等领域销售增长。②在半导体设备精密零部件领域，公司在金属材料特性和加工处理等方面经验及技术储备较为丰富，能够严格按照半导体产业要求，保证产品品质一致性。公司未来将进一步加大投入，完善半导体设备精密零部件业务布局，逐步实现半导体设备精密零部件国产化，助力国内半导体设备企业关键零部件自主可控。（2）垂直整合生产体系，延伸布局产业链上下游，打造国内稳定安全供应链。超高纯金属溅射靶材为芯片制造核心材料，其产业链环节涵盖超高纯金属提纯、铸造、晶构控制、特种焊接、机械加工、表面处理、分析检测等众多技术难点。为保障产品供应链安全可控，增强盈利能力，公司正通过商业合作、股权投资等方式打造国内稳定安全供应链体系。 积极推进超高纯金属溅射靶材扩产，深化精密零部件领域，巩固公司竞争壁垒。（1）超高纯金属溅射靶：2022年公司向特定对象发行股票募集资金投入超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，项目完成后，有望形成年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能（宁波5.2万，浙江海宁1.8万）；（2）半导体零部件：半导体零部件在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在不同，具有小批量、多品种等特点，公司主要依据客户个性化需求采取定制化生产模式。目前，公司已经在余姚、上海、沈阳等多个零部件生产基地配备包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程生产体系。2023年上半年，公司持续加强在半导体精密零部件领域战略布局，加大研发投入，强化装备能力，根据客户需求，精密零部件产品已完成大量新品研发及试制。 投资建议：后续随着外部环境及行业周期好转，叠加公司内部国产原材料逐步实现替代，江丰电子核心竞争力及盈利能力有望进一步提升。我们公司调整原有业绩预期，2023年至2025年营业收入由原来32.06/42.05/56.02亿元调整为32.35/42.76/56.59亿元，增速分别为39.2%/32.2%/32.3%；归母净利润由原来4.03/5.42/6.44亿元调整为4.76/6.06/7.62亿元，增速分别为79.4%/27.4%/25.7%；对应PE分别37.2/29.2/23.3。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位，并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一，维持买入-A建议。 风险提示：半导体行业周期波动风险；半导体材料国产替代进程不及预期；行业竞争加剧风险；公司新品研发进展不及预期。

     江丰电子(300666) 投资要点 根据我们近期产业链研究，伴随Q3新品备货及传统消费旺季等因素，半导体代工环节产能利用率或逐步提升，靶材作为半导体材料核心耗材之一，库存水位逐渐恢复正常，有望逐渐进入拉货周期。 纵向扎根超高纯靶材领域，横向布局精密零部件与第三代半导体 公司营收长期保持稳定增长，盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收5.65亿元，同增15.37%；归母净利润0.56亿元，同增67.38%。公司现有超高纯靶材、精密零部件和其他三大类产品，其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。2022年超高纯靶材产品营收为16.11亿元，同增36.4%，营收占比达69.34%，同减4.78pcts。公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶与钨靶等，主要应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域。公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子、京东方、华星光电等全球知名厂商的供应商。精密零部件产品方面，公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式，生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品，包括PVD机台用ClampRing、Collimator，CVD、etching机台用faceplate、showerhead等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等。2022年公司精密零部件产品营收为3.58亿元，同增94.51%，营收占比升至15.42%，同增3.86pcts，公司紧抓国产替代的黄金窗口期，积极与本土设备厂商合作，预计随着公司产能不断扩充，将有望打开零部件领域成长空间。目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线；依据2023年6月投资者活动纪要，公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，相关产品已初步获得市场认可。 扩产打开成长空间，募资突破产能瓶颈 2022年6月，公司发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》，拟募集资金总额为16.49亿元，用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。项目完成后，高纯溅射靶材方面，合计有望形成年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。建设半导体材料研发中心，用于研发3-5nm用超高纯靶材及合金靶材产品；研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品；研发靶材测试的计算机模拟系统，为开发新型靶材产品提供技术支持；掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术、优化技术等。公司产能利用率长期维持高位；2022Q1公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，产销率分别为95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。生产基地建设选址位于浙江余姚和浙江海宁，为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户实施就近配套生产，缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求。同时，多个生产基地的布局也有助于公司规避自然灾害风险。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为32.06/42.05/56.02亿元，增速分别为38.0%/31.2%/33.2%；归母净利润分别为4.03/5.42/6.44亿元，增速分别为51.9%/34.6%/18.8%；对应PE分别为45.9/34.1/28.7倍。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位，并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一，持续推荐，给予买入-A建议。 风险提示：晶圆厂扩产进程不及预期，半导体材料国产替代进程不及预期，公司新品研发进展不及预期。

     江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2022年年度报告和2023年第一季度报告，2022年公司实现营收23.24亿元，同比+45.80%；归母净利润2.65亿元，同比+148.72%；扣非归母净利润2.18亿元，同比+186.50%；23Q1单季度实现营收5.65亿元，同比+15.37%，环比-11.54%；实现归母净利润0.56亿元，同比+67.38%，环比+33.41%；扣非归母净利润0.36亿元，同比-14.88%，环比+11.31%。 投资要点： 营收继续保持稳健增长，盈利能力环比显著提升。受益于高纯靶材和半导体零部件的旺盛需求，公司2022年营收快速增长；23Q1营收同比继续保持稳健增长，由于23Q1半导体景气周期继续下行，全球主要晶圆厂产能利用率环比延续下降趋势，公司靶材业务受此影响，23Q1营收环比出现下降。由于公司靶材业务使用国产原材料比例提升，以及产品结构变化等因素影响，公司23Q1毛利率环比提升2.87%至31.8%，净利率环比提升5.08%至9.16%。 高纯靶材业务不断提升市场份额，持续稳健成长可期。公司是全球技术领先的高纯靶材制造商，已经进入台积电、联华电子、中芯国际、SK海力士、华虹宏力、京东方、SunPower等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业供应链体系，在行业中处于有利竞争地位。公司不断提升上游国产核心材料占比，实现产品供应链的安全可控，并提升盈利能力。根据SEMI的数据进行测算，2021年全球半导体溅射靶材市场规模约17亿美元；根据赛迪顾问的数据，2021年全球面板靶材市场规模超过500亿元。公司在国内靶材市场份额领先，并且海外客户占比较高，将同时受益于国外和国内客户的需求增长，公司目前全球市场份额较低，未来有望不断提升市场份额，持续稳健成长。 半导体零部件产品组合不断丰富，有望继续高速增长。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，公司将高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，把握了半导体设备零部件自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头厂商建立全面战略合作关系。根据SEMI的数据测算，2021年全球半导体设备零部件市场规模为500亿美元左右，中国半导体设备零部件市场规模为150亿美元左右，国产替代空间广阔。公司半导体零部件产品可广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机、CMP等半导体设备中，2022年半导体零部件业务实现营收3.58亿元，同比增长94.51%，未来公司将不断丰富半导体零部件产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长。 盈利预测与投资建议。公司为国内高纯靶材龙头厂商，不断提升上游国产核心材料占比，并提升盈利能力，目前公司高纯靶材全球市场份额较低，未来有望不断提高市场份额，持续稳健成长；半导体零部件国产替代需求迫切，公司将不断丰富半导体零部件产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司23-25年营收为29.86/39.52/50.44亿元，23-25年归母净利润为3.75/5.44/7.47亿元，对应的EPS为1.41/2.05/2.81元，对应PE为50.25/34.59/25.21倍。考虑公司的综合竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。