江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长29.53%，归母净利润同比增长163.58%。公司2025年第一季度实现营收10.00亿元(YoY+29.53%，QoQ+2.11%)，归母净利润1.57亿元(YoY+163.58%，QoQ+38.22%)。公司基于自身晶圆制造溅射靶材领域的竞争优势，在国产半导体材料零部件自主可控的背景下，实现技术创新和规模化供应能力，提升半导体靶材的市场份额。同时，公司积极布局半导体精密零部件，为客户提供高品质的定制化产品，打开公司业务第二成长曲线。2024年业绩高速增长，超高纯靶材毛利率改善。公司2024年实现营业收入36.05亿元(YoY+38.57%)，归母净利润4.01亿元(YoY+56.79%)，扣非归母净利润3.04亿元(YoY+94.92%)。公司整体毛利率为28.17%，同比下降1.03个百分点。分业务看，2024年超高纯靶材业务实现销售收入23.33亿元，占比64.73%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.90pct至31.35%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节，实现销售收入8.87亿元，占比24.60%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降2.81pct至24.27%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长26.50%至2.17亿元，研发费用率为6.03%。 靶材业务全球份额持续提升，零部件业务成为第二增长曲线。公司作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商，覆盖布局包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等，应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器等领域。公司已成功跻身全球溅射靶材行业领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产。半导体精密零部件方面，公司产品线迅速拓展，已在PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，客户覆盖晶圆厂与设备厂。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营业收入同比增长30.3%/27.14%/28.0%至46.99/59.89/76.67亿元，对应归母净利润5.21/6.87/9.04亿元，当前股价对应PE分别为37/28/22倍。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值208.4-229.2亿元，相对目前股价有6.9%-17.5%溢价，首次覆盖，给与“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。

     江丰电子(300666) 事件： 2025年4月15日，江丰电子发布2024年度报告：公司2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%。 点评： 公司2024年度营收同比增长38.57%，扣非归母净利润同比增长94.92%，业绩超预期。2024年，实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%；毛利率为28.17%，同比减少1.03pct。主要得益于报告期内客户订单持续攀升，其中超高纯金属溅射靶材销售收入达23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct；公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩张，在技术和市场份额方面均跻身全球领先行列。同时，报告期内半导体精密零部件业务持续发力，已成为公司第二大业务板块，销售业绩大幅增长，实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%，同比下降2.81pct。目前，公司零部件业务仍处在发展初期，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。 研发持续加码，创新活力充分激发。报告期内，公司研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%。公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，为公司业绩增长注入强劲动力。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求，人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）等前沿技术的迅速普及和广泛应用，催生了芯片需求的持续大幅增长，有望带动溅射靶材终端应用领域的进一步扩大。 全面布局半导体精密零部件领域，国产替代加速打造第二成长曲线。半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关，主要有两大需求来源：（1）晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求；（2）晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。根据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币4,288亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链本土化进程的加速，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,384亿元，公司半导体精密零部件产品有望迎来加速放量。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元，2.42元和2.99元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 公司发布2024年年报，全年实现营业总收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%。其中，第四季度营收9.80亿元，同比增长30.66%，环比降低1.80%；归母净利润1.14亿元，同比增长82.43%，环比降低9.51%。看好公司精密零部件业务的高成长性，以及在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。 支撑评级的要点 超高纯金属溅射靶材实现技术突破，精密零部件营收维持较高增速。2024年公司营收同比增长38.57%至36.05亿元，其中第四季度营收9.80亿元，同比增长30.66%，环比降低1.80%。分业务来看，2024年超高纯金属溅射靶材营业收入为23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct。公司在产量及新品开发方面均有所进展，根据2024年年报，公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；成功开发并量产HCM钽靶和HCM钛靶，异形靶材品类实现多元化。另一方面，精密零部件业务营业收入8.87亿元，同比增长55.53%毛利率为24.27%，同比下滑2.81pct。目前零部件业务仍处于发展初期，后续随着产能逐步释放，盈利能力有望稳步提升。 盈利能力小幅下降，研发投入持续增长。2024年公司毛利率28.17%，同比降低1.03pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.18%/7.58%/6.03%/0.42%，分别同比-0.19pct/-1.13pct/-0.57pct/+1.06pct其中，研发费用为2.17亿元，同比增长26.50%。2024年净利率为7.59%，同比下滑0.88pct。 靶材为基，半导体精密零部件成长空间广阔。公司是具有先发优势的国内靶材龙头，主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等知名厂商，通过持续研发投入强化高端靶材产品竞争力。当前在建项目包括“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”，2025年4月15日，公司公告对韩国孙公司增加投资3.5亿元，韩国半导体靶材工厂将有助于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。半导体精密零部件方面，公司零部件产品已在气相沉积、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，形成全品类覆盖。此外，公司积极布局碳化硅等第三代半导体产品。以超高纯金属溅射靶材为核心精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入、业绩增长注入动能。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，上调公司2025-2026年盈利预测，并给予2027年盈利预测，预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元，对应PE分别为35.4倍、28.2倍、23.3倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期；关税风险等。

     江丰电子(300666) 事件：公司披露2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；实现归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，同比增长56.79%。 靶材龙头地位稳固，精密零部件放量：2014-2024年，公司实现连续10年营业收入的正增长，经营发展稳健。2024年，在半导体行业温和复苏的大背景下，凭借自身强大的产品竞争力，公司营业收入增速回升至38.57%。分业务来看，2024年公司超高纯材业务实现营业收入23.33亿元，同比增长39.51%，市场占有率持续提升；精密零部件业务发展势头强劲，实现营业收入8.87亿元，同比增长55.53%。展望未来，我们认为公司在两大业务板块的双轮驱动下，营业收入将稳步攀升。 先端制程靶材竞争力强，盈利能力有望提升：2024年，公司归母净利润大幅增长56.79%至4.01亿元。虽然公司毛利率同比下降1.03pct至28.17%，净利率同比下降0.88pct至7.59%，但主要是受其他业务毛利率下滑和精密零部件处于发展初期影响，主营业务超高纯郸材的盈利能力仍持续增强。分业务来看，公司超高纯材业务毛利率同比增加2.9pct，为31.35%；精密零部件业务同比下降2.81pct，为24.27%，其他业务毛利率同比下降18.16pct，为17.92%。随着公司附加值较高的先端制程郸材销售占比逐步提升，及精密零部件产品的规模化效应逐步显现，公司毛利率和净利率将重回增长轨道。 国产替代趋势明确，全球化布局持续推进：受关税政策影响，半导体材料和零部件的国产替代追在眉睫。在钮鞭材及环件、超高纯铜把材及铜锰、铜铝合金材这些用于先端芯片制造工艺的产品中，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。在精密零部件领域，公司产品已在薄膜沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，且公司可量产4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。因此，公司有望在国产替代进程中率先受益，进一步提升在材市场的市占率，加速零部件产品的导入和放量进程。2025年4月16日，公司发布公告，拟通过香港江丰对韩国江丰增加投资人民币3.50亿元。公司进一步深化全球化布局，不仅为扩大全球市场份额芬实基础，也分散了贸易风险。公司在材领域已经实现原材料采购的国内化、产业链的本士化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步强化了抗风险能力。 投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74%，每股EPS为1.92/2.44/2.92元，对应当前股价PE为39.52/31.15/26.01倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险

     江丰电子(300666) 事件 公司于2025年4月15日披露2024年年报，2024年全年实现营业收入36.05亿元，较上年同期增长38.57%；2024年实现归母净利润4.01亿元，同比+56.79%；实现扣非后的归母净利润3.04亿元，同比+94.92%。4Q24单季度实现营收9.80亿元，同比+30.66%，环比-1.80%；实现归母净利润1.14亿元，同比+82.43%，环比-9.51；实现扣非后的归母净利润4106万元，同比+163.16%。 经营分析 超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长。2024年，公司超高纯靶材收入达到23.33亿元，占总营收比例为64.73%，同比+39.51%。公司在全球半导体靶材的市场份额进一步扩大，公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化。2024年，精密零部件业务收入为8.87亿元,占比24.60%，同比+55.53%。公司的精密零部件产品已经在刻蚀、薄膜沉积等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。2024年公司半导体精密零部件业务毛利率有所下滑，为24.27%，主要系公司为扩大市场份额和导入新客户在毛利率方面有所让步。随着公司多个生产基地陆续建成投产，以及先进制程的需求增加，公司精密零部件业务将为公司业绩增长注入强劲动力。 自主研发与创新能力显著增强，持续推进全球化战略海外市场成果显著。公司2024年研发费用为2.17亿元，2022-2024年三年复合增长率为32.06%。2024年，公司外销收入为14.45亿元,同比+26.31%，公司在国际市场的业务扩展取得积极进展。公司通过增加海外生产基地和优化供应链体系，有望实现收入和利润的快速稳定增长。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.66/7.42/9.70亿元（yoy+41%/+31%/+31%），对应当前EPS分别2.13元、2.80元、3.66元，对应当前PE分别为36、27、21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。靶材龙头地位稳固，看好半导体零部件放量带动业绩成长

     江丰电子(300666) 投资要点 2025年1月20日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。 引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展 2025年1月17日，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。 KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现PhotoChuck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tunable-ESC产品。 静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。 靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 公司于2025年1月20日披露关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告，2025年1月17日，公司与KSTEINC.（简称“KSTE”）签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，该协议的签署不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 经营分析 静电吸盘是半导体设备中的核心零部件，有望为公司打开零部件业务新的增长空间。静电吸盘广泛用于半导体刻蚀设备、薄膜设备和量测设备。KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关设备和工艺开发、集成与安装的企业，公司拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线。根据QYResearch，2023年全球半导体设备用陶瓷静电卡盘市场规模约为122亿元，预计2030年将达到151亿元，2024-2030年复合增速为5.3%。AMAT、LAM和SHINKO等海外龙头占据市场主导地位，随着产业链国产化加速，静电吸盘市场面临巨大机遇。该协议的签署有助于推动公司半导体精密零部件业务的发展，助力公司更好服务于半导体设备及晶圆厂客户。 实控人公告不减持公司股份，彰显长期发展信心。2024年12月公司发布关于自愿不减持公司股份的承诺函的公告，基于对公司未来发展前景的信心及对公司长期投资价值的认可，公司实控人姚力军先生承诺自2024年12月31日起6个月内（2024年12月31日至2025年6月30日），不以任何方式减持直接持有的公司股份56,765,724股以及通过宁波江阁和宁波宏德间接持有的公司股份。 盈利预测 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.90/5.36/7.13亿元（yoy+53%/+37%/+33%），对应当前EPS分别为1.47元、2.02元、2.69元，对应当前PE分别为48、35、26倍，维持“买入”评级。风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 投资要点 生产基地投产，营业收入持续增长 2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%。其中第三季度实现营收9.98亿元，同比增长52.48%。公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。 先进研发设备支撑分析实验室，建立拓展平台 高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器等领域，尤其在先进制程的芯片制造领域，对靶材质量和稳定性要求极高。公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证，分析实验室内配备各类先进检测设备和仪器，这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 客户资源优质，市场份额领先 高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要经过全方面认证，才能成为下游制造商的合格供应商。一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享集成电路领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，公司在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时还将迅速向新的应用领域渗透。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为34.37、44.20、55.99亿元，EPS分别为1.39、1.83、2.34元，当前股价对应PE分别为50、38、30倍。公司作为溅射靶材龙头企业，加速推动高端靶材新品的研制进程，生产规模进一步扩大，持续聚焦战略需求，为公司业绩提供坚实基础，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     江丰电子(300666) 投资要点 2024年12月13日，公司发布关于控股子公司收购参股公司控股权的公告。 北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展 为了满足战略发展的需要，保障半导体设备零部件供应的安全性和稳定性，加快半导体精密零部件业务的发展，公司的控股子公司上海睿昇拟以交易对价人民币700万元向北京睿昇的股东宁波昕思航、江丰电子以及宁波昕启源收购其合计持有的北京睿昇56.00%股权（对应北京睿昇注册资本人民币700万元）。本次收购完成后，上海睿昇将持有北京睿昇56.00%股权，成为北京睿昇的控股股东，北京睿昇及其全资子公司沈阳睿昇将成为公司合并报表范围内的子公司。截至24Q3末，北京睿昇资产总额为2.20亿元；2024年前三季度北京睿昇实现营收8320.90万元，净利润为-2813.94万元。 在半导体精密零部件领域，公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 靶材全球市场份额第一，子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为51.1/38.0/29.2。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%，扣非归母净利润2.62亿元，同比增长87.32%。第三季度公司营业收入同增52.48%至9.98亿元，归母净利润同增213.13%至1.26亿元。看好公司在超高纯靶材和零部件等关键领域的布局与发展，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024Q3收入业绩同比、环比均保持较高增长。公司2024年前三季度营业收入为26.25亿元，同比增长41.77%；归母净利润为2.87亿元，同比增长48.51%。Q3单季度公司实现营业收入9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%。随着全球半导体产业发展及公司靶材、精密零部件产线拓展，公司自2023Q2以来收入保持逐季提升，2024Q3收入、归母净利润同比、环比均保持较高增速。 前三季度毛利率提升，研发投入持续增长。前三季度公司毛利率为29.96%，同比提升0.76pct，其中Q3单季度毛利率为28.26%，同比减少2.18pct，环比减少1.86pct收入增长带动费用投放效率提升，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.97%/6.40%/6.29%/0.92%，同比分别-0.18pct/-2.36pct/+0.03pct/+2.43pct其中，研发费用率保持稳定，财务费用率上升主要系公司负债规模增加。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。同时，2023年设立韩国子公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值 考虑到自主可控浪潮下公司靶材及精密零部件业务的成长潜力，上调盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.39元、1.78元、2.43元，对应PE分别为53.6倍、41.9倍、30.6倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

     江丰电子(300666) 核心观点 领先地位持续稳固，护城河不断拓宽。江丰电子是高纯金属溅射靶材领先企业，公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，在先进制程领域，公司的超高纯金属溅射靶材在客户端已实现规模化量产。我们认为，公司的研发创新持续保持技术领先性，护城河有望持续拓宽。公司在国内国外市场已经建立起良好口碑，并已成为诸多国际大厂的供应商。同时随着推进设备和产线的国产化，公司逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化。公司靶材业务稳健，产线自主可控能力强，随着研发成果不断落地，未来高纯溅射靶材业务有望持续增长。 三大业务持续增长，24H1业绩高增。靶材市场从全球来看，2023年溅射靶材市场规模或达258亿美元，2017至2023年CAGR或达12.25%；高纯金属溅射靶材预计2028年市场规模将达57.05亿美元，2023至2030年CAGR或达7.6%。公司积极推进扩产计划，多个生产基地进展顺利。武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目累计投入进度已达54.62%，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正在积极建设中。2024H1，公司实现营业收入约16.27亿元，同比+35.91%，归母净利润约1.61亿元，同比+5.32%；第二季度单季度实现8.55亿元，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高。我们认为，靶材市场增速稳健，公司扩产或进一步提升其市场份额和竞争地位。 零部件打造第二成长曲线，三代半材料进展顺利。2023年，半导体精密零部件业务实现销售收入5.70亿元，同比增长58.55%。2024年控股公司杭州睿昇半导体的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目开工。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展：江丰同芯高端覆铜陶瓷基板已获市场认可，晶丰芯驰碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。我们认为，公司持续积极拓展新增长点，随着精密半导体零部件与第三代半导体业务顺利开展，公司业绩有望持续受益。 盈利预测与投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现3.38亿元、4.46亿元、5.87亿元，对应EPS分别为1.27元、1.68元、2.21元。对应2024-2026年PE值分别为60.96倍、46.14倍、35.08倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来需求提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入零部件及三代半产品进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新技术开拓不及预期。

     江丰电子(300666) 报告摘要 Q3收入环增17%，继续创单季度新高。 1）24Q1-Q3：收入26.3亿元，yoy+42%，归母净利润2.9亿元，yoy+49%，扣非2.6亿元，yoy+87%，毛利率30%，yoy+1pcts，净利率8%，yoy-1pcts，扣非净利率10%，yoy+2pcts。 2）24Q3：收入10.0亿元，yoy+52%，qoq+17%，归母净利润1.3亿元，yoy+213%，qoq+24%，扣非0.9亿元，yoy+119%，qoq-7%，毛利率28%，yoy-2pcts，qoq-2pcts，净利率9.5%，yoy+5pcts，qoq-1pcts，扣非净利率9.3%，yoy+3pcts，qoq-2pcts。非经常性损益0.33亿元，主要是政府补助0.12亿元，金融资产收益0.28亿元。 受人民币升值带来的汇兑损失等影响，Q3财务费用0.2亿元，Q2基本为0，Q3财务费用增加，环比影响2%的净利率，Q3资产减值损失-0.3亿元，Q2为-0.1亿元。 Q3公司收入环比增长17%，继续创单季度新高，已连续6个季度收入环增，一方面受益半导体复苏、晶圆厂稼动率提升，公司靶材客户遍布海内外，公司持续受益，叠加公司份额持续提升，另一方面零部件持续抢占市场。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。 半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望修复。 半导体零部件：收入快速增长，发展空间广阔。 公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料），持续拓展品类。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地，24H1收入3.99亿元，yoy+96%，收入占比提升到24%。24年中国半导体设备精密零部件市场规模预计1253亿元，公司发展空间广阔。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，此前预计24/25年净利润为2.9/4.1亿元，调整24-26年归母净利润为4.0/4.9/6.1亿元，对应PE46/38/30倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

     江丰电子(300666) 事件： 2024年10月24日，江丰电子发布2024年三季度报告：公司2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%；扣非归母净利润为2.62亿元，同比87.32%。 点评： 公司2024年前三季度营收同比增长41.77%，扣非归母净利润同比增长87.32%，业绩超预期。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比增长52.48%；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件产品加速放量。销售额增加，三季度应收账款较上年度末增长45.06%，为9.65亿元。由于在安装设备和厂房、装修工程增加，公司三季度在建工程为14.23亿元，较去年年末增长49.64%。公司重视前沿技术，持续加大研发投入，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比增长42.45%。 公司强化先端制程产品竞争力，逐步实现生产装备自主可控和生产线的国产化。公司坚持自主创新，主导并联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房，开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对高纯溅射靶材的各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。 公司回购股份彰显未来发展信心。截至2024年9月10日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币52,004,544.39元（不含交易费用）。此举措表明了对公司业务态势和发展前景的信心，有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护全体股东的利益。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 投资要点 超高纯溅射靶材筑基，半导体零部件开疆扩土。江丰电子扎根超高纯金属溅射靶材近二十年，已经成为了全球领先的半导体溅射靶材制造商。此外，公司基于成熟的产业链和深厚的客户资源，拓展半导体精密零部件业务，增长势能强劲。同时，公司全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子、京东方等全球知名企业的核心供应商。基于此，2018年以来，公司营业收入持续增长，盈利能力稳中向好。2023年，公司展现出了强大的抗周期能力，营收达26.02亿元，同比增长11.89%；24年H1在行业复苏加成下，公司营收与净利润均实现同比提升。 超高纯金属溅射靶材广泛应用于多元下游，市场空间广阔。公司溅射靶材主要用于半导体和平面显示行业。其中，半导体用超高纯金属靶材与芯片制造产业链强绑定，短期受益于稼动率提升，长期佑于产业升级与资本投入。此外，平板显示用溅射靶材有望受益于下游屏显需求增长与升级。扎根近20年，公司建立了从金属提纯到最终产品的产业链，生产装备技术先进，产品性能表现优异。目前公司各类溅射靶材纯度均达到国际先进水准，铜锰合金靶材已经在国内外量产，2023年晶圆制造靶材市占率居全球第二。 半导体零部件是半导体产业的基石，国产替代迫在眉睫加速推进。半导体设备零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，直接决定着设备的可靠性和稳定性。然而，半导体零部件难度较大、技术含量较高，被美日欧高度垄断。此外，海外对华的技术封锁愈演愈烈，关键技术自主可控的意愿越发强烈，半导体零部件的国产化浪潮渐起。江丰电子凭借溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。当前，公司多个生产基地陆续投产，并且大量新品完成技术攻关。其中，气体分配盘（Showerhead）和Si电极等多款零部件放量迅速，填补国产化空白，带动营收增长，描绘了公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议：当前可比公司2024-2026年调整后平均PE估值达到44/33/27倍，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.51/4.58/6.16亿元，看好公司零部件业务以平台化卡位布局，对应当前PE估值52/40/30倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业和市场波动风险、汇率波动风险、新品开发和推广不及预期、投资规模扩张导致盈利能力下降的风险。

     江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年10月24日披露2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，较上年同期增长41.77%；1-3Q24实现归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；实现扣非后的归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。3Q24单季度实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85；实现扣非后的归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。 经营分析 3Q24公司收入、业绩同比大幅改善，半导体零组件业务持续放量。半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。在出口管制情况下国内材料、零组件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，公司的半导体设备零组件业务加速放量。 积极回购公司股份，提振市场信心。3Q24公司研发投入1.65亿元，较上年同期增长42.46%，研发费用率为6.29%。自2023年9月公司发布关于回购股份的公告以来，公司持续实施回购。截至2024年9月10日，公司以集中竞价的方式回购股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，支付金额5200万元（不含交易费用）。积极回购公司股份表明管理层对公司业务和未来长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为50、38、29倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q3收入和归母净利润同环比双增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比+41.77%；归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；扣非归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85%；扣非归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。2024年业绩持续增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业持续向好，进而带动超高纯靶材全球市场需求同步向好，公司作为全球靶材龙头充分受益；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为49.0/37.6/28.9倍。我们看好公司半导体靶材和零部件平台化的长期发展，维持“买入”评级。 公司持续加大研发投入，新项目持续推进降本增效 公司重视研发，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比+42.45%，研发费用率达6.29%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，同时，公司“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”新增位于“浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号”为项目实施地点，并降低了部分设备采购金额，此举措优化了公司内部投资结构，践行了高效控本的原则，提高了内部资源利用与项目建设和实施效率，有力推进了募投项目的实施。 公司持续回购股份，彰显长期发展决心 截至2024年9月10日，通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币5200.45万元（不含交易费用）。此举措向市场传递出公司管理层对公司未来发展持乐观态度的信号，彰显了公司维护公司市值和股东利益的决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 投资要点 2024年10月23日，公司发布2024年三季度报告。 24Q3业绩高速增长，营收和利润创历史新高 24Q3公司业绩保持高速增长，营收和归母净利润两项指标创历史新高。24Q3公司实现营收9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%，延续2023年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%，超过此前历史峰值22Q2的1.22亿元，创历史新高；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，环比减少6.84%；毛利率28.26%，同比减少2.18个百分点，环比减少1.86个百分点。 2024年10月23日，公司表示目前产能利用率良好，公司将致力于抓住市场机会以获得更多的订单。 靶材全球市场份额第一，半导体设备零部件实现超85%的行业产品覆盖 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 精密零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：鉴于公司靶材产品需求稳步提升，零部件产品持续放量，我们上调对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元（前值为33.02/42.92/54.43亿元），增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元(前值为3.46/4.88/6.30亿元)，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 公司发布2024年半年报。2024年上半年实现营业收入16.27亿元，同比增长35.91%；归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长73.49%。第二季度营收同增35.18%至8.55亿元；归母净利润/扣非归母净利润分别同比增长4.61%/61.14%至1.01/1.00亿元。看好公司在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年上半年收入同比高增长，第二季度超高纯靶材及精密零部件收入均创历史新高。2024H1公司营收同增35.91%至16.27亿元，其中Q2单季度营收同增35.18%至8.55亿元。分业务看，上半年超高纯靶材收入10.69亿元，同比增长37.33%，毛利率为30.33%，同比上升1.63pct。公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽。上半年精密零部件业务收入3.99亿元，同比增长96.14%，其中第二季度实现收入2.24亿元，创历史新高。上半年精密零部件业务毛利率为34.64%，同比上升3.21pct。随着公司多个生产基地投产，产品线迅速拓展带动营业收入持续增长。 毛利率提升，非主营项目波动影响利润。2024H1公司毛利率为31.00%，同比提升2.34pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024H1公司销售/管理/研发/财务-0.08pct/-2.53pct/-0.24pct/+2.52pct，其中财务费用率同比提升主要系公司短期借款利息增加及汇兑收益减少。另外，上半年公司计提存货跌价准备，发生资产减值损失0.56亿元（去年同期为0.27亿元）；投资股票公允价值变动，导致公允价值变动损失0.24亿元（去年同期为收益0.09亿元）；发生其他收益0.29亿元（去年同期为0.16亿元），主要系增值税加计抵减所致。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中，预计于2024年下半年达到预定可使用状态。同时，2023年设立韩国孙公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值 公司上半年两大主业维持较好增长，维持盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.23元、1.68元、2.28元，对应PE分别为41.2倍、30.1倍、22.2倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

     江丰电子(300666) 事件： 1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营收16.27亿元，同比增加35.91%；实现归母净利润1.61亿元，同比增加5.32%；实现扣非归母净利润1.70亿元，同比增加73.49%。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收8.55亿元，同比增加35.25%，环比增加10.70%；实现归母净利润1.01亿元，同比增加4.27%，环比增加70.15%；实现扣非归母净利润1.00亿元，同比增加61.14%，环比增加41.82%。 24H1业绩大幅增长，精密零部件产品加速放量 2024上半年公司实现营收16.27亿元，同比大幅增长35.91%，上半年营业收入持续增长主要因为公司全球市场份额的扩大，国内外客户订单持续增加；同时，受益于半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。分产品来看，精密零部件业务收入3.99亿元，同比大幅增加96.14%，占比24.52%；超高纯靶材收入10.69亿元，同比增加37.33%，占比65.70%；其他业务收入1.60亿元，同比减少25.99%，占比9.83%，24H1公司精密零部件收入同比增速大幅领先公司整体。 盈利能力稳中向好 从盈利能力来看，24H1公司扣非归母净利润1.70亿元，同比增加73.49%，主要系公司收入提高叠加业务毛利率提高。2024H1公司毛利率为31.00%，同比+2.34pct，其中超高纯靶材业务板块毛利率为30.33%，同比+1.63pct，精密零部件业务板块毛利率为34.64%，同比+3.21pct，其他业务板块毛利率为26.38%，同比+0.48pct，盈利能力稳中向好。2024H1公司期间费用率为15.94%，同比-0.33pct,其中销售/管理/研发费用率分别为3.01%/6.56%/6.26%,同比+0.08/+2.53/+0.24pct。 晶圆制造溅射靶材国际领先，半导体零部件进展顺利在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。2023年10月，韩国孙公司完成登记注册，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，有利于提高产品的市场占有率和国际竞争力。在半导体零部件方面，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。另外，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为33.30亿元、43.77亿元、58.75亿元，归母净利润分别为3.52亿元、4.76亿元、6.25亿元。综合考虑半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加公司自主可控大趋势，零部件业务快速发展，给予公司2024年48.00XPE，对应6个月目标价63.84元。首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险。

     江丰电子(300666) 事件： 2024年8月28日，江丰电子发布2024年半年报：公司2024年上半年实现营业收入16.27亿元，同比增长35.91%；归母净利润为1.61亿元，同比增长5.32%。 点评： 公司2024年半年度收入增速超预期，收入同比增长35.91%，归母净利润同比增长5.32%，经营性净现金流同比下降213.54%。2024年上半年年公司实现营收16.27亿元，毛利率为31%，同比增加2.34pct；归母净利润为1.61万元，同比增加5.32%。主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件销售大幅增长。现金流方面公司加大存货准备，增加资金投入，2024年上半年经营活动产生的现金流净额为-1.29亿元，同比下降213.54%，主要由于半导体市场回暖，公司根据需求增加备货；筹资活动产生的现金流净额为6.18亿元，较去年同期增长182.37%。 公司充分整合资源、技术、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续加大研发投入，保障国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。公司持续加大研发投入，致力于提升新产品、新技术的研发能力。通过多年的技术研究与突破，在超高纯金属溅射靶材领域已具备了一定的国际竞争力。近年来，公司在半导体精密零部件领域持续战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产。 半导体精密零部件国产进程有望提速，公司凭自主创新和研发拓展精密零部件产品线，加速多品类产品下游应用，战略布局显成效。2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币，其中，得益于供应链本土化进程的加速，中国市场增速高于全球市场，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1,253亿元人民币。公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，战略布局显成效。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。