江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-4.33%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长+94.64%，环比+349.86%。 投资要点： 24Q1营收延续同环比增长趋势，持续加大研发投入。受益于超高纯靶材业务提升全球市场份额及半导体零部件业务加速放量，推动公司营收持续增长，公司23Q4营收同比和环比分别增长17.29%和14.59%，24Q1营收延续同环比增长趋势。公司24Q1实现毛利率为31.97%，同比提升0.17%，环比提升2.98%；24Q1净利率为5.28%，同比下降3.88%，环比下降1.05%。公司持续加大研发投入，2023年研发费用投入达1.72亿元，同比增长37.87%，2024年一季度研发费用为5549万元，同比增长50.89%。 超高纯靶材业务逆势增长，加速推进全球化战略布局。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积累了技术、经验和客户优势，布局超高纯铝靶材、钛靶材及环件、钽靶材及环件、铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等多品类产品，持续提升全球市场占有率。公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力。2023年在全球半导体行业处于下行周期的背景下，公司超高纯靶材业务逆势增长，实现营收16.73亿元，同比增长3.79%；2024年下游需求逐步回暖，公司靶材业务有望继续保持增长。 半导体零部件加速放量，第三代半导体产品进展顺利。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，受益于在超高纯靶材领域的竞争优势，公司半导体零部件业务持续快速成长，2023年公司半导体零部件业务实现营收5.70亿元，同比增长58.55%；公司不断扩大产能及丰富产品组合，2023年公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，实现国产替代，市场认可度不断提高。公司在第三代半导体材料领域进展顺利，控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认 第1页/共5页 可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 盈利预测与投资建议。公司为全球半导体用超高纯靶材领先厂商，积累了技术、经验和客户优势，布局多品类产品，有望持续提升全球市场占有率；半导体零部件是半导体设备核心技术演进的关键，具有广阔的国产替代空间，公司不断扩大产能及丰富产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司24-26年营收为31.41/40.91/52.21亿元，24-26年归母净利润为3.45/4.73/6.22亿元，对应的EPS为1.30/1.78/2.34元，对应PE为36.26/26.41/20.07倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。

     江丰电子(300666) 事件： 2024年4月24日，江丰电子发布2024年一季报：公司2024年一季度实现营业收入7.72亿元，同比增长36.65%；扣非归母净利润为7018.32万元，同比增长94.64%。 点评： 公司2024年一季度收入同比增长36.65%，扣非归母净利润同比增长94.64%，Q1业绩超预期。2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比增长36.65%，销售规模增加，客户订单放量。毛利率为31.97%，同比增加0.17pct，环比增加2.98pct，主要由于下游半导体行业逐步复苏。公司预收客户款项增加，2024Q1合同负债为1287.31万元，同比增长54.35%。公司重视技术储备，持续加大研发投入，2024年一季度研发费用为5549.22万元，同比增加50.89%。受借款利息费用及汇兑损益影响，公司财务费用为192.88万元，同比减少72.81%。受销量增长与费用管控因素影响，公司2024Q1业绩超预期。 公司建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目。公司开拓平板显示器领域靶材业务，平板显示器用G11MoTi靶已进入量产阶段，平板显示靶材国产化有望加速。受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术经验及客户优势，公司实现了半导体精密零部件的快速成长，积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，实现半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展。 公司计划投资3.5亿元在牙山市新建半导体靶材生产工厂，加速全球化战略布局。为实现公司全球化战略布局，公司计划在韩国建一座现代化的半导体材料生产工厂，2023年10月，韩国孙公司KFAM CO.,LTD.完成登记注册。根据公司公众号信息，目前公司已与韩国市牙山市政府签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。韩国工厂的投资与建设将加速公司实现全球战略布局，提高公司产品的市场占有率和国际竞争力。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，对应现有股价PE分别为32X，25X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 事件： 2024年4月24日，江丰电子发布2023年年度报告：公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35%。点评： 公司2023年收入同比增长11.89%，研发费用同比增长37.87%，持续加大资本投入。公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35%。营业收入按产品分类，超高纯靶材业务收入为16.73亿元，同比增长3.79%，毛利率为28.45%，同比减少1.93pct；精密零部件业务收入为5.70亿元，同比增长58.55%，毛利率为27.08%，同比增加3.56pct；其他业务收入为3.59亿元，同比增长1.33%，毛利率为36.08%，同比增加1.96pct。受半导体行业整体波动影响，公司综合毛利率为29.20%，下降0.69pct。公司持续加大研发投入，2023年研发费用为1.72亿元，同比增长37.87%，研发人员数量为328人，同比增加49%。同时，公司加大资本投入，固定资产为10.64亿元，同比增长25.36%；在建工程为9.51亿元，同比增长183.53%；同时，公司购买土地使用权、设备、支付工程款增加及对外投资增加，投资性净现金流较上年同期减少1.79亿元。 公司积极发力新产品领域，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币，公司抓住国产化契机，积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘（Shower head）、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做贡献。 公司切入覆铜陶瓷基板领域，为我国第三代半导体发展注入新动能。覆铜陶瓷基板已经广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，公司控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，对应现有股价PE分别为32X，25X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 2024Q1业绩大幅增长，盈利能力环比修复明显，维持“买入”评级 公司发布2023年年报和2024年一季度报告，2023年实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；销售毛利率29.20%，同比-0.69pcts。2024Q1实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-0.03%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+94.64%，环比+0.55%；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts。公司2023年业绩增加的主要原因为：(1)公司超高纯靶材销售逆势增长，市场份额不断提升；(2)公司半导体精密零部件产品持续放量，产品布局日益完善。我们维持公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元，当前股价对应PE为31.3/23.9/18.3倍。我们看好公司靶材与零部件的发展，维持“买入”评级。 超高纯靶材、半导体精密零部件业务营收齐增，第三代半导体产品取得突破2023年公司超高纯靶材实现营收16.73亿元，同比+3.79%，主要系公司产业链护城河不断拓宽，市场份额进一步增长。2023年公司半导体精密零部件业务实现营收5.70亿元，同比+58.55%，营收占比为21.91%，同比+6.44pcts，主要系Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。公司第三代半导体产品高端覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片产品均已初步获得市场认可，未来前景可期。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用达1.72亿元，同比37.87%，研发费用率达6.60%，同比+1.24pcts。产能方面，公司募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正在积极建设中。公司是靶材全球龙头，也是台积电先进制程靶材核心供应商，随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 2023年收入稳步增长，看好公司三大业务布局，维持“买入”评级 2024年2月28日，公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营收25.76亿元，同比+10.80%；归母净利润2.32亿元，同比-12.08%；扣非净利润1.59亿元，同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元，同比+13.46%，环比+10.73%；归母净利润0.39亿元，同比-7.73%，环比-3.55%；扣非净利润0.19亿元，同比-40.99%，环比-54.79%。2023利润下滑，主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元（前值为2.31/3.54/4.63亿元），对应EPS为0.88/1.33/1.74元（前值为0.87/1.34/1.74元），当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍，我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力 首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长，打造新增长极 公司重视研发，2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) “质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级 2024年2月4日，公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，公告指出，公司未来将：(1)专注主营业务，持续提升核心竞争力；(2)努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；(3)重视对投资者的合理投资回报，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。业绩层面，考虑到短期半导体处于周期底部、公司新品研发增加等，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.31/3.54/4.63亿元（前值为2.56/3.93/5.17亿元），对应EPS为0.87/1.34/1.74元（前值为0.96/1.48/1.95元），当前股价对应PE为43.6/28.4/21.7倍，我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力 公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线，后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股，重视对投资者的合理投资回报 2023年9月11日，公司发布股份回购公告，拟花费5000-8000万元用于股份回购。截至2024年1月31日，公司已经回购股份76.23万股，占总股本的0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。同时，公司高度重视对投资者的合理投资回报，近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 事件: 2月5日，江丰电子发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》：公司将通过专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业；努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；重视对投资者的合理投资回报；加强投资者沟通等措施，来持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。 投资要点: 超高纯金属溅射靶材龙头，半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面，公司掌握核心技术，生产用于PVD工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品，据公司2023年半年报，目前公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂供应商，据弗若斯特沙利文报告，2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。零部件业务方面，公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面，工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求，公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力，使公司在零部件业务抢占先机；另一方面，设备制造零部件面向设备客户，在国产化浪潮下，国内设备厂正快速替代海外设备商，公司成功打入国产设备商供应链，加速精密零部 件快速放量。 晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升，公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业，因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激，设计厂晶圆库存较高，2023年处于去库存状态，随着库存趋于合理，晶圆厂稼动率水平有望提升，从而带动溅射靶材市场的规模复苏，公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面，根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元，市场空间广阔。公司基于客户需求，已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地，根据2023年年度业绩预告，受项目扩产及多个新品的试制等因素影响，公盈利水平暂时承压，但随着下游客户的国产化持续进行，公司在客户的渗透率或将持续提升，且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖，公司精密零部件业务订单有望高增，助力实现收入提升和盈利能力边际改善。 坚持高质量发展，采取回购、分红举措，保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势，完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局，同时重视对投资者的合理回报。2020至2023年期间，公司进行4次分红，股利支付率均超20%，公司重视股东回报，有利于增强投资者信心，实现公司与投资者的共同发展。2023年9月，公司发布公告，拟以自有资金回购5000万元至8000万元股份，用于实施股权激励或员工持股计划，此次回购彰显公司对未来发展的信心，维护广大投资者利益，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，多举措践行“以投资者为本”的发展理念。 盈利预测和投资评级：基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量，我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入 分别为25.78亿元、32.76亿元、42.15亿元，归母净利润分别为2.46亿元、3.37亿元、4.05亿元，2024年2月2日市值为100亿元，对应PE为40.90x、29.81x、24.84x，公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一，我们看好公司在周期复苏的业绩弹性，以及半导体零部件业务的快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游客户需求不及预期的风险；2）新产品开发所面临的风险；3）汇率波动风险；4）产能扩张不及预期的风险；5）竞争格局恶化的风险；6）原材料断供的风险等。

     江丰电子(300666) 投资要点 发布“质量回报双提升”行动方案，专注主营业务持续提升竞争力，重视股东回报。江丰电子发布推动“质量回报双提升”行动方案的公告。公司是大陆金属溅射靶材龙头公司，后逐步拓展半导体精密零部件和第三代半导体关键材料，目前已形成三大业务主线。公司专注主营业务，持续加大研发投入、人才培养和项目管理，竞争力有望持续提升。从经营业绩看，2014年公司年收入2.5亿元、归母净利润0.2亿元，2022年公司年收入23.2亿元、归母净利润2.7亿元，8年时间营收和归母净利润翻了10倍左右，营收年复合增速32%，归母净利润年复合增速39%，2014年净利率7%，2022年提升至10%，公司份额不断扩大，规模效应体现、盈利能力持续提升。从公司治理角度看，公司不断健全、完善法人治理结构和内部控制制度，持续加强投资者关系管理与投资者沟通，重视对股东的合理投资回报，公司自上市后持续分红，近三年每年现金分红比例均超过归属上市公司股东净利润的20%。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，打开十倍市场、发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预期24/25年净利润为3.0/4.2亿元，考虑周期下行，调整24/25年净利润为2.9/4.1亿元，对应PE34/25倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

     江丰电子(300666) 投资要点 Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

     江丰电子(300666) 公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；实现归母净利润1.93亿元，同比下降13.02%。其中，23Q3实现营业收入6.54亿元，同比增长9.19%，环比增长3.45%；实现归母净利润0.40亿元，同比下降40.53%，环比下降58.62%。2023年前三季度公司销售毛利率为29.29%，同比基本持平。公司业绩环比向好，看好行业景气复苏和精密零部件加速放量，维持增持评级。 支撑评级的要点 23Q3归母净利润同环比下滑，毛利率环比提升。公司2023年前三季度及三季度单季度营收增长或主要来自精密零部件业务，但由于行业景气度较低、财务费用增长、资产减值损失加大、投资收益减少等因素影响，公司23Q3归母净利润同环比下滑。2023年前三季度公司毛利率为29.29%，同比减少1.02pct，其中受益于产品结构优化，23Q3毛利率为30.44%，同比提升1.01pct，环比提升4.59pct。2023年前三季度公司期间费用率为16.66%，同比提升0.61pct，其中财务费用率同比减少0.75pct至-1.51%，主要原因为去年同期计提可转债利息；研发费用率同比增加1.33pct至6.26%，主要原因为公司持续投入超高纯靶材等研发。未来行业景气度回暖，随着零部件国产替代进程逐渐推进，公司业绩有望获得持续增长动力。 精密零部件业务保持高速增长，公司不断扩大产业布局。23Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%，主要驱动力为国内外半导体市场需求复苏和精密零部件国产替代进程。根据公司2023年三季报，公司拟收购控股子公司芯创科技剩余的46%股权，以深化协同效应，扩大零部件业务产业布局；公司子公司拟在韩国建立生产基地，加速布局海外市场，扩大全球市场份额。未来随着新品研发推进以及产品逐渐验证通过，公司精密零部件业务有望加速放量。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。根据公司2023年半年报，惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目投资进度分别为68.90%、40.91%。公司控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发和零部件生产基地的建设，构建精密零部件产品矩阵，超高纯靶材、第三代半导体关键材料的新布局有望为公司带来新的成长空间。 估值 因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为1.01元、1.56元、2.07元，对应PE分别为61.6倍、39.6倍、29.9倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。