江丰电子(300666) 公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%，扣非归母净利润2.62亿元，同比增长87.32%。第三季度公司营业收入同增52.48%至9.98亿元，归母净利润同增213.13%至1.26亿元。看好公司在超高纯靶材和零部件等关键领域的布局与发展，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024Q3收入业绩同比、环比均保持较高增长。公司2024年前三季度营业收入为26.25亿元，同比增长41.77%；归母净利润为2.87亿元，同比增长48.51%。Q3单季度公司实现营业收入9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%。随着全球半导体产业发展及公司靶材、精密零部件产线拓展，公司自2023Q2以来收入保持逐季提升，2024Q3收入、归母净利润同比、环比均保持较高增速。 前三季度毛利率提升，研发投入持续增长。前三季度公司毛利率为29.96%，同比提升0.76pct，其中Q3单季度毛利率为28.26%，同比减少2.18pct，环比减少1.86pct收入增长带动费用投放效率提升，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.97%/6.40%/6.29%/0.92%，同比分别-0.18pct/-2.36pct/+0.03pct/+2.43pct其中，研发费用率保持稳定，财务费用率上升主要系公司负债规模增加。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。同时，2023年设立韩国子公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值 考虑到自主可控浪潮下公司靶材及精密零部件业务的成长潜力，上调盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.39元、1.78元、2.43元，对应PE分别为53.6倍、41.9倍、30.6倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

     江丰电子(300666) 核心观点 领先地位持续稳固，护城河不断拓宽。江丰电子是高纯金属溅射靶材领先企业，公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，在先进制程领域，公司的超高纯金属溅射靶材在客户端已实现规模化量产。我们认为，公司的研发创新持续保持技术领先性，护城河有望持续拓宽。公司在国内国外市场已经建立起良好口碑，并已成为诸多国际大厂的供应商。同时随着推进设备和产线的国产化，公司逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化。公司靶材业务稳健，产线自主可控能力强，随着研发成果不断落地，未来高纯溅射靶材业务有望持续增长。 三大业务持续增长，24H1业绩高增。靶材市场从全球来看，2023年溅射靶材市场规模或达258亿美元，2017至2023年CAGR或达12.25%；高纯金属溅射靶材预计2028年市场规模将达57.05亿美元，2023至2030年CAGR或达7.6%。公司积极推进扩产计划，多个生产基地进展顺利。武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目累计投入进度已达54.62%，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正在积极建设中。2024H1，公司实现营业收入约16.27亿元，同比+35.91%，归母净利润约1.61亿元，同比+5.32%；第二季度单季度实现8.55亿元，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高。我们认为，靶材市场增速稳健，公司扩产或进一步提升其市场份额和竞争地位。 零部件打造第二成长曲线，三代半材料进展顺利。2023年，半导体精密零部件业务实现销售收入5.70亿元，同比增长58.55%。2024年控股公司杭州睿昇半导体的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目开工。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展：江丰同芯高端覆铜陶瓷基板已获市场认可，晶丰芯驰碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。我们认为，公司持续积极拓展新增长点，随着精密半导体零部件与第三代半导体业务顺利开展，公司业绩有望持续受益。 盈利预测与投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现3.38亿元、4.46亿元、5.87亿元，对应EPS分别为1.27元、1.68元、2.21元。对应2024-2026年PE值分别为60.96倍、46.14倍、35.08倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来需求提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入零部件及三代半产品进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新技术开拓不及预期。

     江丰电子(300666) 报告摘要 Q3收入环增17%，继续创单季度新高。 1）24Q1-Q3：收入26.3亿元，yoy+42%，归母净利润2.9亿元，yoy+49%，扣非2.6亿元，yoy+87%，毛利率30%，yoy+1pcts，净利率8%，yoy-1pcts，扣非净利率10%，yoy+2pcts。 2）24Q3：收入10.0亿元，yoy+52%，qoq+17%，归母净利润1.3亿元，yoy+213%，qoq+24%，扣非0.9亿元，yoy+119%，qoq-7%，毛利率28%，yoy-2pcts，qoq-2pcts，净利率9.5%，yoy+5pcts，qoq-1pcts，扣非净利率9.3%，yoy+3pcts，qoq-2pcts。非经常性损益0.33亿元，主要是政府补助0.12亿元，金融资产收益0.28亿元。 受人民币升值带来的汇兑损失等影响，Q3财务费用0.2亿元，Q2基本为0，Q3财务费用增加，环比影响2%的净利率，Q3资产减值损失-0.3亿元，Q2为-0.1亿元。 Q3公司收入环比增长17%，继续创单季度新高，已连续6个季度收入环增，一方面受益半导体复苏、晶圆厂稼动率提升，公司靶材客户遍布海内外，公司持续受益，叠加公司份额持续提升，另一方面零部件持续抢占市场。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。 半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望修复。 半导体零部件：收入快速增长，发展空间广阔。 公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料），持续拓展品类。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地，24H1收入3.99亿元，yoy+96%，收入占比提升到24%。24年中国半导体设备精密零部件市场规模预计1253亿元，公司发展空间广阔。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，此前预计24/25年净利润为2.9/4.1亿元，调整24-26年归母净利润为4.0/4.9/6.1亿元，对应PE46/38/30倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

     江丰电子(300666) 事件： 2024年10月24日，江丰电子发布2024年三季度报告：公司2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%；扣非归母净利润为2.62亿元，同比87.32%。 点评： 公司2024年前三季度营收同比增长41.77%，扣非归母净利润同比增长87.32%，业绩超预期。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比增长52.48%；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件产品加速放量。销售额增加，三季度应收账款较上年度末增长45.06%，为9.65亿元。由于在安装设备和厂房、装修工程增加，公司三季度在建工程为14.23亿元，较去年年末增长49.64%。公司重视前沿技术，持续加大研发投入，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比增长42.45%。 公司强化先端制程产品竞争力，逐步实现生产装备自主可控和生产线的国产化。公司坚持自主创新，主导并联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房，开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对高纯溅射靶材的各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。 公司回购股份彰显未来发展信心。截至2024年9月10日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币52,004,544.39元（不含交易费用）。此举措表明了对公司业务态势和发展前景的信心，有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护全体股东的利益。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 投资要点 超高纯溅射靶材筑基，半导体零部件开疆扩土。江丰电子扎根超高纯金属溅射靶材近二十年，已经成为了全球领先的半导体溅射靶材制造商。此外，公司基于成熟的产业链和深厚的客户资源，拓展半导体精密零部件业务，增长势能强劲。同时，公司全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子、京东方等全球知名企业的核心供应商。基于此，2018年以来，公司营业收入持续增长，盈利能力稳中向好。2023年，公司展现出了强大的抗周期能力，营收达26.02亿元，同比增长11.89%；24年H1在行业复苏加成下，公司营收与净利润均实现同比提升。 超高纯金属溅射靶材广泛应用于多元下游，市场空间广阔。公司溅射靶材主要用于半导体和平面显示行业。其中，半导体用超高纯金属靶材与芯片制造产业链强绑定，短期受益于稼动率提升，长期佑于产业升级与资本投入。此外，平板显示用溅射靶材有望受益于下游屏显需求增长与升级。扎根近20年，公司建立了从金属提纯到最终产品的产业链，生产装备技术先进，产品性能表现优异。目前公司各类溅射靶材纯度均达到国际先进水准，铜锰合金靶材已经在国内外量产，2023年晶圆制造靶材市占率居全球第二。 半导体零部件是半导体产业的基石，国产替代迫在眉睫加速推进。半导体设备零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，直接决定着设备的可靠性和稳定性。然而，半导体零部件难度较大、技术含量较高，被美日欧高度垄断。此外，海外对华的技术封锁愈演愈烈，关键技术自主可控的意愿越发强烈，半导体零部件的国产化浪潮渐起。江丰电子凭借溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。当前，公司多个生产基地陆续投产，并且大量新品完成技术攻关。其中，气体分配盘（Showerhead）和Si电极等多款零部件放量迅速，填补国产化空白，带动营收增长，描绘了公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议：当前可比公司2024-2026年调整后平均PE估值达到44/33/27倍，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.51/4.58/6.16亿元，看好公司零部件业务以平台化卡位布局，对应当前PE估值52/40/30倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业和市场波动风险、汇率波动风险、新品开发和推广不及预期、投资规模扩张导致盈利能力下降的风险。

     江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年10月24日披露2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，较上年同期增长41.77%；1-3Q24实现归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；实现扣非后的归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。3Q24单季度实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85；实现扣非后的归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。 经营分析 3Q24公司收入、业绩同比大幅改善，半导体零组件业务持续放量。半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。在出口管制情况下国内材料、零组件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，公司的半导体设备零组件业务加速放量。 积极回购公司股份，提振市场信心。3Q24公司研发投入1.65亿元，较上年同期增长42.46%，研发费用率为6.29%。自2023年9月公司发布关于回购股份的公告以来，公司持续实施回购。截至2024年9月10日，公司以集中竞价的方式回购股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，支付金额5200万元（不含交易费用）。积极回购公司股份表明管理层对公司业务和未来长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为50、38、29倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q3收入和归母净利润同环比双增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比+41.77%；归母净利润2.87亿元，同比+48.51%；扣非归母净利润2.62亿元，同比+87.32%。2024Q3单季度公司实现营收9.98亿元，同比+52.48%，环比+16.69%；归母净利润1.26亿元，同比+213.13%，环比+23.85%；扣非归母净利润0.93亿元，同比+119.33%，环比-6.84%。2024年业绩持续增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业持续向好，进而带动超高纯靶材全球市场需求同步向好，公司作为全球靶材龙头充分受益；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为49.0/37.6/28.9倍。我们看好公司半导体靶材和零部件平台化的长期发展，维持“买入”评级。 公司持续加大研发投入，新项目持续推进降本增效 公司重视研发，2024年前三季度研发投入达1.65亿元，同比+42.45%，研发费用率达6.29%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，同时，公司“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”新增位于“浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号”为项目实施地点，并降低了部分设备采购金额，此举措优化了公司内部投资结构，践行了高效控本的原则，提高了内部资源利用与项目建设和实施效率，有力推进了募投项目的实施。 公司持续回购股份，彰显长期发展决心 截至2024年9月10日，通过回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份数量102.02万股，占公司目前总股本的0.3845%，最高成交价为59.80元/股，最低成交价为39.70元/股，成交的总金额为人民币5200.45万元（不含交易费用）。此举措向市场传递出公司管理层对公司未来发展持乐观态度的信号，彰显了公司维护公司市值和股东利益的决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 投资要点 2024年10月23日，公司发布2024年三季度报告。 24Q3业绩高速增长，营收和利润创历史新高 24Q3公司业绩保持高速增长，营收和归母净利润两项指标创历史新高。24Q3公司实现营收9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%，延续2023年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%，超过此前历史峰值22Q2的1.22亿元，创历史新高；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长119.33%，环比减少6.84%；毛利率28.26%，同比减少2.18个百分点，环比减少1.86个百分点。 2024年10月23日，公司表示目前产能利用率良好，公司将致力于抓住市场机会以获得更多的订单。 靶材全球市场份额第一，半导体设备零部件实现超85%的行业产品覆盖 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 精密零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：鉴于公司靶材产品需求稳步提升，零部件产品持续放量，我们上调对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元（前值为33.02/42.92/54.43亿元），增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元(前值为3.46/4.88/6.30亿元)，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 公司发布2024年半年报。2024年上半年实现营业收入16.27亿元，同比增长35.91%；归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长73.49%。第二季度营收同增35.18%至8.55亿元；归母净利润/扣非归母净利润分别同比增长4.61%/61.14%至1.01/1.00亿元。看好公司在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年上半年收入同比高增长，第二季度超高纯靶材及精密零部件收入均创历史新高。2024H1公司营收同增35.91%至16.27亿元，其中Q2单季度营收同增35.18%至8.55亿元。分业务看，上半年超高纯靶材收入10.69亿元，同比增长37.33%，毛利率为30.33%，同比上升1.63pct。公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽。上半年精密零部件业务收入3.99亿元，同比增长96.14%，其中第二季度实现收入2.24亿元，创历史新高。上半年精密零部件业务毛利率为34.64%，同比上升3.21pct。随着公司多个生产基地投产，产品线迅速拓展带动营业收入持续增长。 毛利率提升，非主营项目波动影响利润。2024H1公司毛利率为31.00%，同比提升2.34pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024H1公司销售/管理/研发/财务-0.08pct/-2.53pct/-0.24pct/+2.52pct，其中财务费用率同比提升主要系公司短期借款利息增加及汇兑收益减少。另外，上半年公司计提存货跌价准备，发生资产减值损失0.56亿元（去年同期为0.27亿元）；投资股票公允价值变动，导致公允价值变动损失0.24亿元（去年同期为收益0.09亿元）；发生其他收益0.29亿元（去年同期为0.16亿元），主要系增值税加计抵减所致。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中，预计于2024年下半年达到预定可使用状态。同时，2023年设立韩国孙公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值 公司上半年两大主业维持较好增长，维持盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.23元、1.68元、2.28元，对应PE分别为41.2倍、30.1倍、22.2倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

     江丰电子(300666) 事件： 1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营收16.27亿元，同比增加35.91%；实现归母净利润1.61亿元，同比增加5.32%；实现扣非归母净利润1.70亿元，同比增加73.49%。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收8.55亿元，同比增加35.25%，环比增加10.70%；实现归母净利润1.01亿元，同比增加4.27%，环比增加70.15%；实现扣非归母净利润1.00亿元，同比增加61.14%，环比增加41.82%。 24H1业绩大幅增长，精密零部件产品加速放量 2024上半年公司实现营收16.27亿元，同比大幅增长35.91%，上半年营业收入持续增长主要因为公司全球市场份额的扩大，国内外客户订单持续增加；同时，受益于半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。分产品来看，精密零部件业务收入3.99亿元，同比大幅增加96.14%，占比24.52%；超高纯靶材收入10.69亿元，同比增加37.33%，占比65.70%；其他业务收入1.60亿元，同比减少25.99%，占比9.83%，24H1公司精密零部件收入同比增速大幅领先公司整体。 盈利能力稳中向好 从盈利能力来看，24H1公司扣非归母净利润1.70亿元，同比增加73.49%，主要系公司收入提高叠加业务毛利率提高。2024H1公司毛利率为31.00%，同比+2.34pct，其中超高纯靶材业务板块毛利率为30.33%，同比+1.63pct，精密零部件业务板块毛利率为34.64%，同比+3.21pct，其他业务板块毛利率为26.38%，同比+0.48pct，盈利能力稳中向好。2024H1公司期间费用率为15.94%，同比-0.33pct,其中销售/管理/研发费用率分别为3.01%/6.56%/6.26%,同比+0.08/+2.53/+0.24pct。 晶圆制造溅射靶材国际领先，半导体零部件进展顺利在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。2023年10月，韩国孙公司完成登记注册，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，有利于提高产品的市场占有率和国际竞争力。在半导体零部件方面，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。另外，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为33.30亿元、43.77亿元、58.75亿元，归母净利润分别为3.52亿元、4.76亿元、6.25亿元。综合考虑半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加公司自主可控大趋势，零部件业务快速发展，给予公司2024年48.00XPE，对应6个月目标价63.84元。首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险。

     江丰电子(300666) 事件： 2024年8月28日，江丰电子发布2024年半年报：公司2024年上半年实现营业收入16.27亿元，同比增长35.91%；归母净利润为1.61亿元，同比增长5.32%。 点评： 公司2024年半年度收入增速超预期，收入同比增长35.91%，归母净利润同比增长5.32%，经营性净现金流同比下降213.54%。2024年上半年年公司实现营收16.27亿元，毛利率为31%，同比增加2.34pct；归母净利润为1.61万元，同比增加5.32%。主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件销售大幅增长。现金流方面公司加大存货准备，增加资金投入，2024年上半年经营活动产生的现金流净额为-1.29亿元，同比下降213.54%，主要由于半导体市场回暖，公司根据需求增加备货；筹资活动产生的现金流净额为6.18亿元，较去年同期增长182.37%。 公司充分整合资源、技术、市场等优势，积极推动半导体精密零部件产品布局，持续加大研发投入，保障国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。公司持续加大研发投入，致力于提升新产品、新技术的研发能力。通过多年的技术研究与突破，在超高纯金属溅射靶材领域已具备了一定的国际竞争力。近年来，公司在半导体精密零部件领域持续战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产。 半导体精密零部件国产进程有望提速，公司凭自主创新和研发拓展精密零部件产品线，加速多品类产品下游应用，战略布局显成效。2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币，其中，得益于供应链本土化进程的加速，中国市场增速高于全球市场，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1,253亿元人民币。公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，战略布局显成效。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年8月29日披露2024年半年报，2024年上半年实现营业收入16.13亿元，较上年同期增长35.91%；1H24实现归母净利润1.61亿元，同比+5.32%；实现扣非后的归母净利润1.70亿元，同比+73.49%。2Q24单季度实现营收8.55亿元，同比+35.25%，环比+10.70%；实现归母净利润1.01亿元，同比+4.27%，环比+70.15；实现扣非后的归母净利润9953.58万元，同比+61.16%，环比+41.82%。 经营分析 2Q24公司收入、业绩同环比持续改善，靶材订单持续增加半导体零组件加速放量。2024年上半年公司超高纯靶材和精密零部件业务毛利率分别同比+1.63%和3.21%。2024年AI加速发展，全球半导体市场复苏，头部晶圆厂稼动率回升拉动超高纯金属溅射靶材的需求，公司强化靶材产品竞争力，扩大市场份额，1H24靶材收入10.69亿元，同比+37.33%。公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至批量供应，1H24公司实现精密零部件业务收入3.99亿元（占比约25%），同比+96.14%，二季度单季度实现收入2.24亿元，创历史新高。 研发投入和技术创新持续加强，积极回购公司股份提振市场信心。1H24公司研发投入1.02亿元，较上年同期增长30.77%，研发费用率为6.26%。自2023年9月公司发布关于回购股份的公告以来，公司持续实施回购。截至2024年7月31日，公司以集中竞价的方式回购股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，支付金额5200万元（不含交易费用）。积极回购公司股份表明管理层对公司业务和发展前景的信心。 盈利预测、估值与评级 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），前值为3.41/4.59/6.26亿元（yoy+34%/34%/36%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为35、27、21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q2业绩同环比双增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收16.27亿元，同比+35.91%；归母净利润1.61亿元，同比+5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比+73.49%；销售毛利率31.00%，同比+2.34pcts。2024Q2公司实现营收8.55亿元，同比+35.25%，环比+10.70%；归母净利润1.01亿元，同比+4.27%，环比+70.15%；扣非归母净利润1.00亿元，同比+61.14%，环比+41.82%；销售毛利率30.12%，同比+4.27pcts，环比-1.86pcts。2024年上半年利润增长的主要原因为：(1)全球集成电路产业未来将持续向好，超高纯靶材全球市场发展呈现全面景气的态势；(2)公司精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.53/4.60/6.00亿元，当前股价对应PE为37.0/28.4/21.8倍。我们看好的长期发展，维持“买入”评级。 公司超高纯靶材和精密零部件业务快速增长，营收均创历史新高 超高纯靶材领域：公司强化先进制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。2024H1超高纯靶材业务实现营收10.69亿元，同比+37.33%；销售毛利率30.33%，同比+1.63pcts。半导体精密零部件领域：公司受益于近年来在精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营收持续增长。2024H1精密零部件业务实现营收3.99亿元，同比+96.14%；销售毛利率34.64%，同比+3.21pcts。二季度单季实现营收2.24亿元，创历史新高。 公司持续加大研发创新，持续回购公司股份提振投资者信心 2024H1公司研发费用为1.02亿元，同比+30.77%，研发费用率达6.26%。自公司发布回购股份方案以来，截至2024年7月31日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份1,020,200股，占公司目前总股本的比例为0.3845%，彰显对公司业务态势和发展前景的信心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 投资要点 2024年8月28日，江丰电子发布2024年半年度报告。 24H1业绩稳健增长，零部件布局收获成效 公司强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加；同时，公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，24H1业绩持续增长。 24H1公司实现营收16.27亿元，同比增长35.91%，超高纯靶材和精密零部件均创历史新高；归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长73.49%，其中非经常性损益由23H1的0.55亿元降至24H1的-0.09亿元，主要受非流动资产处置损益以及持有(或处置)交易性金融资产和负债产生的公允价值变动损益两项科目影响所致；毛利率31.00%，同比提升2.34个百分点。 24Q2公司实现营收8.55亿元，同比增长35.25%，环比增长10.70%，延续2023年以来季增态势并创历史新高；归母净利润1.01亿元，同比增长4.27%，环比增长70.15%；扣非归母净利润1.00亿元，同比增长61.14%，环比增长41.82%；毛利率30.12%，同比提升4.27个百分点，环比减少1.85个百分点。 靶材扩产项目投产在即，精密零部件加速放量 公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。 超高纯金属溅射靶材：24H1超高纯靶材实现营收10.69亿元，同比增长37.33%；毛利率30.33%，同比提升1.63个百分点。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”预计2024年9月投产。 精密零部件：24H1精密零部件实现营收3.99亿元，同比增长96.14%，其中Q2单季实现营收2.24亿元，创历史新高；毛利率34.64%，同比提升3.21个百分点。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域，精密零部件领域的产品线迅速拓展，精密零部件产品加速放量，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：鉴于半导体市场需求恢复情况，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为33.02/42.92/54.43亿元（24/25年原先预测值为42.76/56.59亿元），增速分别为26.9%/30.0%/26.8%；归母净利润分别为3.46/4.88/6.30亿元(24/25年原先预测值为6.06/7.62亿元)，增速分别为35.6%/40.9%/29.0%；PE分别为37.7/26.8/20.7。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材扩产项目投产在即，精密零部件加速放量，随着下游厂商稼动率提升，业绩有望稳步增长。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 投资要点 公司是全球半导体靶材领先企业，延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。目前，公司精密零部件正处于快速增长期，半导体设备零部件业务有望受益晶圆厂（FAB）扩产和半导体设备国产率快速提升。 零部件：受益FAB&设备国产快速增长 受益于半导体产业链自主可控，FAB&设备国产率快速提升，零部件市场有望持续受益。我们预计2022年全球半导体设备零部件市场规模约538亿美元，2023-2025年有望分别达到505亿美元、527亿美元、621亿美元。受益于在半导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，公司在半导体精密零部件业务实现快速成长。公司的气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。此外，公司已完成收购部分子公司少数股权，归母净利润有望持续增厚。 靶材：铜靶量产巩固靶材龙头地位 2023年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为246亿元、23亿元，预计2026年有望达到395、33亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆，显示面板靶材国产化程度较高；受产业链布局较晚影响，国内半导体靶材的采购主要来自海外厂商。近二十年深耕靶材领域，公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近几年，公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术，并实现了铜锰合金靶量产，持续打破海外厂商垄断。 半导体业务快速发展，给予“买入”评级 我们预计2024-2026年公司营业收入分别为33.83/42.52/52.51亿元，同比增速分别为30.03%/25.68%/23.50%，期间CAGR为26.37%；归母净利润分别为3.41/4.82/6.32亿元，对应增速分别为33.38%/41.37%/31.15%，期间CAGR为35.23%；EPS分别为1.28/1.82/2.38元/股，对应PE分别为38x/27x/20x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量，当前估值或存在低估，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：超高纯靶材需求不及预期；精密零部件验证进展不及预期；第三代半材料研发不及预期。

     江丰电子(300666) 业绩简评 公司于2024年7月16日披露2024年半年度业绩预告，2024年上半年预计实现营业收入为16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。预计1H2024实现归母净利润1.53-1.68亿元，同比+0.00%-10.00%。预计实现扣非后的归母净利润1.62-1.78亿元，同比+66.03%-81.67%。 经营分析 靶材订单持续增加半导体零组件开始放量，1H24公司业绩超预期。公司预计2024年上半年实现营业收入约16.13亿元，较上年同期增长约34.75%。根据公司2024年半年度业绩预告，2Q2024公司单季度预计实现归母净利润9334.27-10864.16万元，同比-3.78%-+11.99%。预计二季度单季度实现扣非后的归母净利润9223.60-10753.49万元，同比+49.33%-74.09%。1H2024公司业绩同比大幅提升，主要系公司持续增加研发和产能的投入，拓宽在高纯溅射靶材领域的护城河，积累核心技术，持续扩大在海内外客户端的份额，国内晶圆厂稼动率持续提升，溅射靶材订单持续增加，公司收入和利润均实现同比增长。根据公司公告，预计公司1H2024的非经常性损益金额约为-943.04万元，主要系公司战略投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素的综合影响。 公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。 盈利预测、估值与评级 我们上修盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.71/4.85/6.32亿元（yoy+45%/31%/30%），前值为3.41/4.59/6.26亿元（yoy+34%/34%/36%），对应当前EPS分别为1.40元、1.83元、2.38元，对应当前PE分别为37、28、22倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 2024Q2预告扣非大幅增长，经营情况持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024H1实现营收约16.13亿元，同比+34.75%；归母净利润1.53-1.68亿元，同比+0.00%~+10.00%；扣非归母净利润1.62-1.78亿元，同比+66.03%~81.67%。2024Q2预计实现营收约8.41亿元，同比+32.90%，环比+8.83%；归母净利润0.93-1.09亿元，同比-3.78%~+11.99%，环比+56.49%~82.14%；扣非归母净利润0.92~1.08亿元，同比+49.33%~+74.09%，环比+31.42%~53.22%。公司2023H1业绩增加的主要原因为：(1)先进制程产品竞争力加强，国内外客户订单持续增加；(2)半导体精密零部件多个生产基地陆续完成建设并投产，产品销售持续放量。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元，当前股价对应PE为39.8/30.5/23.4倍。我们看好公司靶材与零部件的发展，维持“买入”评级。 三大主营业务同步发力，核心竞争力持续提升 公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线，后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线的产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场力。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用达1.72亿元，同比+37.87%。产能方面，公司募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正积极建设中。随着新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 投资逻辑 公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23年公司实现营收26.0亿元（YoY+12%）；实现归母净利润2.6亿元（YoY-4%）；1Q24公司实现营收7.7亿元（YoY+37%），实现归母净利0.6亿元（YoY+60%）。23年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。 Fab厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据弗若斯特沙利文，22年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益Fab厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24中芯国际和华虹稼动率分别为80.8%和91.7%，分别环比+4pcts和+8pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩张，根据ASML公告，1Q24ASML在中国大陆销售额26亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23年公司半导体精密零部件业务收入为5.7亿元（YoY+59%），占比提升至22%。 深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。1Q24公司研发费率提升至7.18%。公司21年发行可转债，募资5.16亿元，转股价为51.93元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22年公司通过定增募资16.29亿元，增发数量为1,939万股，发行价为85.0元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。 盈利预测、估值和评级 预测公司24~26年分别实现营收32.24/41.87/55.69亿元，同比+24%/+30%/+33%，实现归母净利润3.41/4.59/6.26元，同比+34%/+34%/+36%，对应EPS为1.29/1.73/2.36元。考虑到半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加自主可控大趋势，零部件业务有望持续放量，给予2024年45xPE，对应目标价58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年营业收入同增11.89%至26.02亿元归母净利润同降3.35%至2.55亿元，扣非归母净利润同降28.65%至1.56亿元。2024Q1营收同增36.65%至7.72亿元，归母净利润同增7.16%至0.60亿元，扣非归母净利润同增94.64%至0.70亿元。看好公司在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年核心功能零部件放量拉动收入增长。2023年公司营收同增11.89%至26.02亿元，其中单四季度营收7.50亿元，同比、环比分别增长17.29%、14.59%。分业务看，超高纯靶材收入同增3.79%至16.73亿元，毛利率同降1.93pct至28.45%公司积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，产业链护城河不断拓宽，当前锰铜合金靶材已在国内外量产，全面进入国际著名芯片制造企业；另一方面，精密零部件收入5.70亿元，同比增长58.55%，主要系气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量。毛利率为27.08%，同比提升3.56pct。公司积极推进余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，未来精密零部件业务收入有望维持较高增长 毛利率小幅下降，加大研发投入。2023年公司毛利率为29.20%，同比下降0.69pct2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.37%/8.72%/6.60%/-0.64%，同比分别+0.04pct/+0.53pct/+1.24pct/-0.96pct，研发费用率同比提升主要系公司加大研发投入，截至2023年末公司研发人员数量同比增加108人至328人，财务费用率减少主要系去年同期计提可转债利息。非经常性损益主要系公司持有的股票公允价值变动产生公允价值变动收益0.28亿元（去年同期为-0.21亿元）。 2024年一季度收入、盈利能力持续提升。2024年一季度公司实现营收7.72亿元同比增长36.65%；归母净利润0.60亿元，同比增长7.16%，扣非归母净利润0.70亿元，同比增长94.64%。2024Q1公司毛利率为31.97%，同比提升0.15pct。公司持续投入研发资金，2024Q1研发费用率同比提升0.67pct至7.18%。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。2023年公司韩国孙公司KFAM完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。此外，公司惠州基地项目已建设完毕募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。估值 因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.23元、1.68元、2.28元，对应PE分别为37.9倍、28.5倍、21.0倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

     江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-4.33%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长+94.64%，环比+349.86%。 投资要点： 24Q1营收延续同环比增长趋势，持续加大研发投入。受益于超高纯靶材业务提升全球市场份额及半导体零部件业务加速放量，推动公司营收持续增长，公司23Q4营收同比和环比分别增长17.29%和14.59%，24Q1营收延续同环比增长趋势。公司24Q1实现毛利率为31.97%，同比提升0.17%，环比提升2.98%；24Q1净利率为5.28%，同比下降3.88%，环比下降1.05%。公司持续加大研发投入，2023年研发费用投入达1.72亿元，同比增长37.87%，2024年一季度研发费用为5549万元，同比增长50.89%。 超高纯靶材业务逆势增长，加速推进全球化战略布局。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积累了技术、经验和客户优势，布局超高纯铝靶材、钛靶材及环件、钽靶材及环件、铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等多品类产品，持续提升全球市场占有率。公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力。2023年在全球半导体行业处于下行周期的背景下，公司超高纯靶材业务逆势增长，实现营收16.73亿元，同比增长3.79%；2024年下游需求逐步回暖，公司靶材业务有望继续保持增长。 半导体零部件加速放量，第三代半导体产品进展顺利。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，受益于在超高纯靶材领域的竞争优势，公司半导体零部件业务持续快速成长，2023年公司半导体零部件业务实现营收5.70亿元，同比增长58.55%；公司不断扩大产能及丰富产品组合，2023年公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，实现国产替代，市场认可度不断提高。公司在第三代半导体材料领域进展顺利，控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认 第1页/共5页 可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 盈利预测与投资建议。公司为全球半导体用超高纯靶材领先厂商，积累了技术、经验和客户优势，布局多品类产品，有望持续提升全球市场占有率；半导体零部件是半导体设备核心技术演进的关键，具有广阔的国产替代空间，公司不断扩大产能及丰富产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司24-26年营收为31.41/40.91/52.21亿元，24-26年归母净利润为3.45/4.73/6.22亿元，对应的EPS为1.30/1.78/2.34元，对应PE为36.26/26.41/20.07倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。