长川科技(300604) 事件 长川科技发布2023年度报告及2024年一季度报告：2023年公司实现营业收入17.75亿元，同比下降31.11%；实现归母净利润0.45亿元，同比下降90.21%；实现扣非净利润-0.77亿元，同比下降119.38%。2024年Q1公司实现营业收入5.59亿元，同比增长74.81%；实现归母净利润0.04亿元，同比增长107.12%；实现扣非净利润0.02亿元，同比增长102.43%。 投资要点 23年需求疲软承压，24年Q1业绩修复明显 2023年受全球宏观经济环境、行业周期变化及竞争日趋激烈等因素影响，客户需求放缓，公司全年营收有所下滑，较上年同期下降31.11%。同时，公司为开拓高端市场，加大高端测试设备的研发投入，研发费用较上年同期增加较多，拖累利润水平，公司2023年实现归母净利润0.45亿元，较上年同期减少90.21%。面对复杂的外部环境，公司及时调整经营策略，积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇，创造条件满足市场需求。2024年Q1公司实现营业收入5.59亿元，实现归母净利润0.04亿元，均实现同比增长。 研发创新持续加码，积极突破测试机卡脖子环节 从全球市场看，半导体测试设备行业具有高度集中度，根据SEMI的数据，泰瑞达、爱德万几家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过66%，但近年来包括公司在内的部分国内设备厂商取得了持续性突破。2023年全年，公司研发投入7.88亿元，占营业收入比例高达44.38%，较2022年同期大幅提升。经过持续的技术创新，公司已掌握集成电路测试设备的相关核心技术，截止2023年12月31日，公司已授权专利数量有843项专利权，63项软件著作权。公司2022年于成都高新区投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目，主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务，项目预计总投资10亿元。并于2023年相应注册成立具有独立法人资格的项目公司长迈半导体（成都）有限公司。公司在分选机领域已实现相当程度的国产化率，正在不断拓宽产品线，积极开拓高端测试机市场，以突破国外半导体设备厂商的垄断。 加速布局海外市场，收购助力夯实核心竞争力 公司在立足国内市场的同时，积极开拓国际客户，客户结构持续优化，进一步提升国际竞争力。公司于2019年完成了对STI的收购，通过子公司STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，进入国际知名半导体企业供应体系，海外销售渠道得以拓宽，国际竞争力进一步强化。2023年，公司完成发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis），EXIS核心产品为转塔式分选机。本次交易完成后，优质资产及业务进入公司，丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，以提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为32.51、42.74、49.42亿元，EPS分别为0.70、1.09、1.24元，当前股价对应PE分别为41.7、26.9、23.6倍，公司作为国产半导体测试设备龙头，持续加大研发投入突破测试机卡脖子环节，随着半导体设备相应需求的上行，公司产品作为核心设备，有望持续受益，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不达预期的风险。

     长川科技(300604) 事件概述：公司发布2023年报和2024年一季度报 【23年】 营收17.75亿元，同减31.11%；归母净利0.45亿元，同减90.21%；非经损益1.22亿元，主要系并购带来的投资收益+政府补助；扣非净利-0.77亿元，同降119.38%；毛利率为57.06%，同增0.31pcts。 【23Q4】 营收5.66亿元，同降31.21%、环增26.62%；归母净利0.44亿元，同降67.70%、环比转正，23Q3为-0.19亿；扣非归母净利0.30亿元，同降77.13%%、环比转正，23Q3为-0.22亿。毛利率为56.12%，同降6.34pcts、环降4.98pcts。 【24Q1】 营收5.59亿，同增74.81%、环降1.24%，归母净利0.04亿，同比扭亏，23Q1为-0.57亿，环降90.91%；扣非净利为0.02亿，同比扭亏，23Q1为-0.67亿，环降93.33%。毛利率为54.60%，同比降1.4pcts、环比降1.52pcts。 景气低迷业绩承压，24Q1营收现改善趋势 23年公司营收同比下滑，主要系：1）传统分选机/探针台/数模混合测试机受下游景气低迷影响，出货不佳，其中测试机营收6.76亿元，同降39.44%，分选机营收8.20亿元，同降34.69%；2）大客户订单确认收入的节奏有所延缓。24Q1营收同比高增74.81%，归母净利润同比扭亏，呈现改善趋势。同时，公司持续研发投入强化项目储备，23年研发费用达7.15亿元，占营收40.28%，同增15.25pcts，24Q1研发费用1.8亿元，占营收32.2%，使盈利短期承压，净利未能充分释放。 大客户战略+周期复苏，24年业绩有望好转 1）公司坚持大客户战略，引领数字测试机国产化突破。2019年公司即推出全新数字测试机D9000，可用于移动网络、手机基带等数字芯片以及5G芯片的测试。此外，公司还规划开发高速数字测试机、Memory测试机等一系列产品。此类产品国产化率低，长川科技依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。2）24H1半导体景气有望复苏，公司传统业务订单有望跟随复苏。结合数字测试机和传统业务，公司2024年整体业绩有望迎来好转。 内生+外延并举，产品、产能上台阶 内生：公司内江基地第一阶段初步建成（项目进度30%），从事测试机、分选机的研发制造，23年营收为3.5亿元。内江基地的建成和产能释放，为公司营收扩张奠定产能基础。外延：公司完成对长奕的并表。长奕核心产品为转塔式分选机，23年营收0.85亿元，公司通过收购长奕，实现在重力式、平移式、转塔式分选机的全面布局，并且实现与长奕在销售渠道、研发技术方面的协同。 投资建议 鉴于公司受景气影响程度超预期，我们更新公司2024-2026年营业收入为33/40/50亿元（原预测为2024-25年营收为52.85/61.05亿元），调整对公司2024-26年归母净利预测至5.5/6.6/8.4亿元（原预测为2024-25年归母净利为9.50/12.21亿元），对应PE为32/27/21X，维持“买入”评级。 风险提示 景气复苏不及预期；新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期。

     长川科技(300604) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收17.75亿元，同比减少31.11%；实现归属于母公司所有者净利润0.45亿元，同比减少90.21%；实现扣非归母净利润-0.77亿元。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收5.66亿元，同比减少31.21%，环比增加26.73%；实现归属于母公司所有者净利润0.44亿元，同比减少67.7%；实现扣非归母净利润0.30亿元，同比减少77.13%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收5.59亿元，同比增加74.81%，环比减少1.18%；实现归属于母公司所有者净利润0.04亿元，同比扭亏，环比减少90.70%；实现扣非归母净利润0.02亿元，同比扭亏，环比减少94.64%。 半导体景气度下降致23年业绩承压，24Q1收入同比大增： 公司2023年实现营业收入17.75亿元，同比减少31.11%，其中分选机实现营收8.20亿元，同比减少34.69%；测试机实现营收6.76亿元，同比减少39.44%，公司营收同比下滑主要系半导体行业景气度阶段性下滑，下游需求收缩。从费用来看，公司2023年研发经费投入达7.88亿元，占营业收入比例达44.38%，公司基于持续开拓高端市场的考虑，2023年研发投入较上年大幅上升。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比减少90.21%，盈利能力阶段性承压。从24年Q1单季度来看，营业收入实现同比大幅增加，归母净利润实现扭亏。 股权激励计划彰显长期发展信心： 公司发布股权激励计划，拟向激励对象授予的限制性股票总量为1,800.00万股，占计划草案公告时公司股本总额62,678.3502万股的2.8718%。本激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2024-2028年五个会计年度，设定的业绩考核目标为以2023年营业收入为基数，2024-2028年营收增速目标分别为50%、80%、110%、140%、170%，对应收入分别为26.63亿元、31.95亿元、37.28亿元、42.6亿元、47.93亿元。此次股权激励计划设定了较高的业绩考核目标，彰显了公司对于未来长期发展的信心。公司为国内半导体后道测试设备龙头，随着下游半导体需求复苏以及半导体设备国产化的快速推进，公司业绩有望重新迎来持续高成长。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为31.95亿元、44.67亿元、54.94亿元，考虑股权激励费用分别为7481.96万元、8058.71万元、4858.37万元后，归母净利润分别为4.73亿元、8.21亿元、10.67亿元。考虑半导体行业回暖，客户需求上涨，公司新产品研发顺利，开拓高端市场。给予公司2024年PE45.00X的估值，对应目标价34.2元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     长川科技(300604) 事件：2024年4月9日，长川科技发布股权激励草案，拟向高级管理人员及其他核心人员授予限制性股票1800万股。 股权激励绑定核心员工。本次股权激励草案拟向公司高管及其他公司核心人员授予限制性股票1800万股，占公告日公司总股本2.87%，覆盖人数522人，授予价格16.04元。首次授予比例80%，并将分5个归属期，在未来5年进行归属，有望长期绑定公司核心员工。 本次股权激励授予预计将带来2.52亿元费用摊销，在2024/2025/2026年分别摊销0.75/0.81/0.49亿元。 2023年业绩短期承压，较高增长目标彰显信心。2023年半导体封测行业景气下行，公司营收有所下滑，加之公司在行业周期底部加大了新品研发力度，研发费用大幅增长，业绩短期承压。公司2023年三季报研发费用5.26亿元，同比增长16.76%，研发费用率高达43.48%，同比提升18pct。据公司2023年业绩预告，2023全年公司预计实现归母净利润0.37-0.55亿元，同比下降91.98-88.07%。 而伴随行业景气回暖和公司新品逐渐放量，公司对2024年恢复增长信心充足。本次股权激励业绩考核目标为营收增长率，以2023年为基数，2024-2028年营收增长目标分别为50%/80%/110%/140%/170%，彰显公司长期增长信心。 布局多种高端测试机新品，静待放量。公司在封测领域拥有广阔的产品线布局，产品覆盖分选机、探针台、AOI光学检测设备等，2023年完成对长奕科技的收购，巩固分选机产品线。于此同时，公司进一步开拓了探针台、数字测试机等新产品线，开发了高速高性能SoC芯片专用测试系统。伴随后续新品导入市场和放量可展望长期成长性。 投资建议：我们预计公司2023-2025年将实现营收20.68/32.77/39.69亿元，实现归母净利润0.46/4.73/7.14亿元，对应现价2023-2025年PE为402/39/26倍，公司在2024年起业绩或恢复高增，高端测试机新品亦有广阔空间，我们看好公司长期成长，维持“推荐”评级。 风险提示：研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧。