胜宏科技(300476) 事件点评：胜宏科技发布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入141.17亿元，同比去年增长83.40%，归母净利润为32.45亿元，同比去年增长324.38%，基本EPS为3.78元，平均ROE为26.93%。 受益于人工智能发展和AI算力提升，HDI高端产品快速放量增长 在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%;2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为3.8%。 受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI等高端品需求快速增长。全球HDI市场规模预计在2029年达到170.37亿美元，2024-2029年年均复合增速将达到6.4%，AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长率为17.4%，AI相关18层及以上PCB板2024—2029年年均复合增长率为20.6%，远远超过PCB行业平均增速。 公司围绕GPU、CPU关键技术路线，持续投入研发展开前瞻性技术布局 公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入为208.76亿元、310.43亿元和451.80亿元，维持前值预期；我们预计公司2025-2027年实现净利润分别为54.79亿元、86.38亿元和127.90亿元，对比前值预期2026-2027年净利润的85.93亿元、和127.47亿元有所提升，主要系AI算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为52X/33X/22X，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。

     胜宏科技(300476) 投资要点： 事件：公司2025前三季度营业收入为141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.45和32.48亿元，同比分别增长324.38%和317.75%。Q3单季度营业收入为50.86亿元，环比增长7.80%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为11.02和10.99亿元，环比分别下降9.88%和10.31%。 点评： 前三季度业绩保持高增，Q3单季度业绩有所波动。公司前三季度营业收入为141.17亿元，同比大幅增长83.40%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.45和32.48亿元，同比分别增长324.38%和317.75%，业绩高增主要得益于公司深耕国际头部大客户，AI算力、数据中心等领域的高端PCB产品大规模量产。单季度来看，Q3营业收入为50.86亿元，环比增长7.80%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为11.02和10.99亿元，环比分别下降9.88%和10.31%。单季度业绩有所波动，预计主要受大客户产品换代，公司产线有所调整影响，另外新厂房产能爬坡、费用投入加大也在一定程度上影响当期业绩释放。盈利能力方面，公司前三季度毛利率为35.85%，同比提升了14.30个百分点，净利率为22.98%，同比提升了13.05个百分点；Q3单季度毛利率为35.19%，环比下降了3.64个百分点，净利率为21.66%，环比下降了4.25个百分点。 PCB有望迎量价齐升，新技术落地打开空间。据SemiAnalysis，英伟达明年将会推出RubinNVL144、CPXNVL144以及Rubin+CPX三种SKU。以CPXNVL144为例，单个Compute Tray除了搭载原有Rubin GPU外，还会新增8个CPXGPU，PCB面积将进一步增加，有望采用高阶HDI+更高等级CCL材料，同时可能采用Midplane中板形式替代内部的线缆连接，有望采用超高多层板+更高等级CCL材料，PCB/CCL价值量将会有显著提升。后续正交背板、CoWoP等新技术陆续落地，有望给行业带来更大增量。 公司先发优势明显，后续增长动力充足。公司在多层板、HDI高端PCB领域具备较深的技术积累及护城河，深度参与国际头部大客户的产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，已经形成较强的技术壁垒与客户粘性，有望深度受益大客户新一代产品放量，同时公司积极突破ASIC阵营客户，相关产品有望陆续迎来收获期。产能方面，公司积极推进高端产能扩充，随着惠州本部、泰国以及越南项目新增产能释放，后续增长动力充足。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为5.66和8.72元，对应PE分别为58和38倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

     胜宏科技(300476) 2025Q3业绩同比高增，工厂爬坡等因素导致环比微降，维持“买入”评级2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，yoy+83.40%，实现归母净利润32.45亿元，yoy+324.38%。2025Q3，公司实现营收50.86亿元，yoy+78.95%，qoq+7.80%；实现了归母净利润11.02亿元，yoy+260.52%，qoq-9.88%；实现毛利率35.19%，yoy+12.02pct，qoq-3.63pct；实现净利率21.66%，yoy+10.91pct，qoq-4.25pct，公司算力PCB订单批量释放带来营收和利润全面开花，Q3由于新工厂投产、产线切换、承接快板等因素影响，利润率环比略有下降。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充，我们上调2025、2026、2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为47.90/80.40/103.17亿元（原值为43.88/56.78/70.75亿元），EPS为5.50/9.24/11.85元，当前股价对应PE为61.8/36.8/28.7倍，维持“买入”评级。 持续布局高端产能，奠定未来增长基础 三季度末公司在建工程合计35.48亿元，较年初的2.57亿元增长1281%。公司惠州、泰国、越南等生产基地均在积极进行产能扩张。公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于今年3月完成，已开始投产，二期升级改造也已基本收尾，近期北美科技大客户已经在陆续审厂，此外也有部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入，部分订单已经开始排期；泰国A2栋厂房的建设也正在按计划有序推进中。越南工厂已于今年3月奠基，现按计划有序推进中。 技术能力领先，为未来AI领域产品迭代创造条件 AI领域，公司具备100层以上高多层PCB、8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。随着未来AI芯片的迭代升级，AI PCB技术要求及价值量有望持续提升，公司基于自身技术储备，有望占据重要市场份额。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

     胜宏科技(300476) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入90.31亿元，同比增长86.00%；归属母公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润21.49亿元，同比增长365.69%。 AI应用领域规模出货，产品结构优化，驱动业绩高速增长。公司Q2单季度实现营业收入47.19亿元，同比增长91.51%；归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%；扣非归母净利润12.25亿元，同比增长380.68%。公司25年上半年业绩同比大幅增长，主要由于公司前瞻性布局AI算力与数据中心产品，与国际头部客户深度合作，受益客户需求增加，驱动公司业绩持续兑现。公司AI应用领域产品规模出货，Q2收入占比进一步提升，收入结构优化，同时伴随良率提升，公司Q2单季度实现毛利率38.83%，同比增长17.14pct，环比增长5.46pct。 持续强化技术护城河，巩固行业领先定位。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代。公司凭借领先技术优势，已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为203.49、305.92、408.29亿元，同比增速分别为89.62%、50.33%、33.47%；归母净利润分别为55.90、89.33、124.18亿元，同比增速分别为384.18%、59.81%、39.02%，对应25-27年PE分别为41X、26X、19X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     胜宏科技(300476) 主要观点： 事件点评：胜宏科技发布2025年上半年报告 公司2025年上半年实现营业收入90.31亿元，同比2024年上半年营收的48.55亿元增长86%；2025年上半年公司实现归母净利润21.43亿元，同比2024年上半年归母净利润的4.59亿元增长366.89%。2025年上半年公司实现的扣非归母净利润实现21.49亿元，同比2024年同期增长365.69%。2025年上半年基本每股收益为2.5元，同比2024年每股收益的0.53元增长371.70%。 受益于人工智能发展和AI算力提升，HDI高端产品快速放量增长 在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为3.8%。 受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI等高端品需求快速增长。全球HD1市场规模预计在2029年达到170.37亿美元，2024-2029年年均复合增速将达到6.4%，Al服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长率为17.4%，Al相关18层及以上PCB板2024-2029年年均复合增长率为20.6%，远远超过PCB行业平均增速。 公司围绕GPU、CPU关键技术路线，持续投入研发展开前瞻性技术布局 公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、Al服务器、Al算力卡、AlPhone、AlPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCle6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入为208.76亿元、310.43亿元和451.80亿元，对比前值预期2025-2027年营收的180.61亿元、232.07亿元和283.74亿元有所提；我们预计公司2025-2027年实现净利润分别为54.79亿元、85.93亿元和127.47亿元，对比前值预期2025-2027年净利润的40.38亿元、55.1亿元和69亿元有所提升，主要系Al算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为42X/27X/18X，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。

     胜宏科技(300476) 投资摘要 事件概述 8月26日，公司发布公告称，2025年上半年公司实现营业收入90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%；扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69%。其中，2025年第二季度实现营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42%；归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78%；扣非归母净利润12.25亿元，同比增长380.68%，环比增长32.61%。 分析与判断 以市场需求为核心，技术创新和产品研发驱动业绩发展。公司承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性，通过紧抓人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AI PC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信等领域，专注PCIe6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等技术提升。得益于AI算力技术的快速发展，数据中心对高性能PCB需求上升，公司凭借研发、制造、品质等技术优势占领市场份额，推动订单量的快速增长，2025年上半年实现营收入90.31亿元，同比增长86.00%。 产品结构持续优化，盈利能力高速增长。2025年上半年公司归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%，2025年二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78%。1）公司拥有高端PCB制造技术，深耕国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等产品布局，实现大规模量产，产品结构持续优化，助力公司业绩高速增长。2）公司AI算力和高阶PCB产品的技术优势得到市场验证，通过不断提升高附加值产品订单量、持续优化产品结构和生产效率，毛利率和净利率持续提升，2025年第二季度毛利率38.83%，同比增长17.14个百分点，环比增长5.46个百分点；净利率25.91%，同比增长15.79个百分点，环比增长4.56个百分点。 技术壁垒巩固行业领先地位，交付能力持续提升。公司加速布局下一代产品，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。技术方面，公司与全球头部科技行业客户深化合作，率先突破高多层与高阶HDI相结合的技术壁垒，具备100层以上高多板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产、8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。产能方面，公司通过境内外自建工程与并购整合，构建覆盖高端制造、客户服务、区域协同的运营网络。公司持续提升全球化交付服务能力，在泰国、越南投资建设生产线，高端产能持续提升。 投资建议 我们预测公司2025-2027年营业收入分别为204.17亿元、254.47亿元和316.93亿元，分别同比增长90.3%、24.6%和24.5%；归母净利润分别为56.59亿元、76.26亿元和99.67亿元，同比增长390.2%、34.8%和30.7%，对应EPS为6.56元、8.84元和11.55元，以2025年8月27日收盘价对应的市盈率为33x、25x和19x，维持“买入”评级。 风险提示 市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动风险、人工成本上升风险、汇率风险。

     胜宏科技(300476) 投资要点： 事件：公司2025上半年营业收入为90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为21.43和21.49亿元，同比分别大幅增长366.89%和365.69%。其中Q2单季度营业收入为47.19亿元，同比增长91.51%、环比增长9.42%，归母净利润为12.22亿元，同比大幅增长390.14%、环比增长32.78%，扣非后归母净利润为12.25亿元，同比大幅增长380.68%、环比增长32.61%。 点评： 把握AI算力机遇，业绩实现大幅增长。公司2025上半年营业收入为90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为21.43和21.49亿元，同比分别大幅增长366.89%和365.69%。业绩快速增长，主要得益于公司深耕国际头部大客户，AI算力、数据中心等领域的高端PCB产品大规模量产。盈利能力方面，公司上半年毛利率为36.22%，同比大幅提升15.61个百分点，主要受益高价值量产品增加、HDI良率提升等因素推动，净利率为23.73%，同比大幅提升14.28个百分点。 技术卡位优势明显。公司在多层板、HDI领域具备较深的技术积累及护城河，多层板的层数、线宽/线距等性能指标居于行业前列，HDI产品技术、良率进一步提升。目前已经具备了70层高精密多层板、28层8阶HDI板的量产能力，并且加速布局下一代30层10阶HDI板的研发认证，技术卡位优势明显。 积极推进高端产能扩充。HDI方面，公司积极推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，其中厂房四项目于6月正式投产。产品结构方面，越南HDI项目聚焦AI赛道，拟投资业内领先的先进制程设备，生产AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的HDI产品，以5阶及以上的高阶产品为主；HDI设备更新项目、厂房四项目分别聚焦4阶HDI和6阶HDI产品。高多层方面，公司泰国高多层项目拟总投资14.02亿元，主要生产用于服务器、交换机、消费电子等领域的高多层产品，规划年产能150万平方米，其中14层以上的多层板产值占比超过60%。丰富的高端产能有助于满足下游客户的多样化需求，提高公司在AI算力高端市场的份额，巩固领先地位。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为5.95和8.25元，对应PE分别为36和26倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

     胜宏科技(300476) 投资摘要 胜宏科技主营高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。公司围绕“CPU、GPU”关键技术路线，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，解决PCIe6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术，以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。2024年实现营业收入107.31亿元，创历史最好水平，同比增长35.31%。2025年一季度实现营收43.12亿元，同比增长80.31%。 聚焦AI算力需求，构建深厚的技术护城河，行业地位不断提升。公司PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)，具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力，公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。公司应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，公司行业地位不断提升。 在手订单饱满，全球化战略驱动公司成长，高端PCB产能释放，带动产品量价提升。公司在美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处，组建专业技术服务团队为客户提供全球化销售服务和技术支持，提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力。公司目前在手订单饱满，订单生产和交付均在正常履行中。新建厂房投产初期的产线磨合和产能产量逐步释放，使用行业内顶级设备的生产设备，工程师团队和管理团队经验丰富，制程稳定性强，维持大批量量产后的高良率水平。未来随着AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，HDI产品材料、线宽线距、层数及阶数将伴随着下游的产品迭代不断升级，产品价值量持续增加。 投资建议 公司在手订单饱满，订单生产和交付正常履行，新建厂房有序推进，产能产量逐步释放，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润56.59亿元（yoy+390.2%）、76.25亿元（yoy+34.7%）、99.66亿元（yoy+30.7%），对应EPS分别为6.56元、8.84元、11.55元，当前股价对应PE估值33倍、25倍、19倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动风险；市场竞争风险；原材料供应紧张及价格波动风险；人工成本上升风险；汇率风险。