惠伦晶体(300460) 投资摘要 12月1日晚， 公司发布实际控制人拟发生变更的提示性公告。 公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）， 于2023年11月30日与黄天歌先生签署了《股份转让意向协议》， 拟将其持有的公司28,080,425股普通股股份（占公司股本总额的10%）转让给黄天歌先生及其一致行动人。 分析与判断 2023 年第三季度业绩显著改善，本次股权转让成功后有望助力公司经营向好。 23Q3 公司实现营收 1.32 亿元， yoy+29.56%，实现归母净利润 0.07 亿元，同比+84.45%； 2023 年前三季度公司实现营收 3.13 亿元， 同比-8.16%， 同时归母净利润及扣非归母净利润端亏损持续收窄； 我们认为，随着未来实际控制人变更落地， 公司重心将向主营业务转移，带动四季度公司营收持续向好。 终端需求复苏预期下，公司消费电子业务有望迎来修复。 IDC 预估23Q4 全球智能手机出货量将同比增长 7.3%， 同时对复苏保持积极预期， 预估 2024 年手机出货量将同比增长 3.8%。 2023 年公司产能利用率持续提升，助推单位成本降低和毛利率提高， 未来终端需求复苏预期下公司产能利用率有望进一步回升带动消费电子业务向上修复。 高端晶体&振荡器产品出货同比增长，汽车电子业务进展顺利。 公司致力于推动产品向小型化、高频化、高精度方向发展， 高附加值 TSX热敏晶体和TCXO振荡器23H1出货量合计超1.1亿只，同比+13.4%；公司 52MHz 热敏晶体产品也通过了联发科高端 5G 手机平台芯片测试，同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商； 我们认为随着 TSX 热敏晶体和 TCXO 振荡器在高端智能手机渗透率的提升，有望进一步改善公司产品结构，带动营收持续增长。 汽车电子端， 公司目前与比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作，产品导入进展顺利， 未来有望实现规模出货。 投资建议 维 持 “ 增 持 ” 评 级 。 我 们 预 计 公 司 23-25 年 归 母 净 利 润 为-0.07/0.81/1.42 亿元，同比+94.9%/+1276.0%/74.7%，对应 EPS 为-0.02/0.29/0.51 元， 24-25 年 PE 估值为 48/28 倍。 风险提示 国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧