扬杰科技(300373) 核心观点 公司预计1Q26归母净利润增长20%-40%。公司25年实现营收71.30亿元（YoY+18.18%），归母净利润12.59亿元（YoY+25.55%），随高附加值产品升级及公司精细化管理，毛利率与净利率均实现同比增长。进入1Q26，在功率行业逐步回暖背景下，公司汽车电子等业务加速增长，预计营收同比增长超30%；归母净利润3.28-3.82亿元，同比增长20%-40%；扣非净利润3.09-3.64亿元同比增长22%-43%。 1Q26预计汽车业务营收同比翻倍增长，碳化硅产品顺利起量。汽车电子业务25年客户持续拓展，预计1Q26收入同比翻倍，成为公司营收增长的核心引擎。目前公司产品已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，市场份额加速提升。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。 25年海外业务同比增长21%，海外IDM布局渐完整。25年公司海外收入16.5亿元（YoY+21%），营收占比为23%，对应毛利率47.50%（YoY+2.07pct）目前公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，月产能达12亿只；配套的车规级6吋晶圆工厂建设已全面启动，预计1Q27实现量产，年产能达240万片；未来，随公司IDM全产业链布局落地，海外市场的供应能力持续增强。 25年直销收入占比为65%，大客户营销持续落地。公司业务以直销为主，25年收入占比为65%，同比增长13.5%。目前公司与各行业龙头客户达成战略合作伙伴关系并取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，针对重点终端行业配备专业行业经理以满足客户核心诉求，老客户合作份额持续提高，形成产品升级-客户粘性加深-市场份额提高的正向循环。 投资建议：我们看好公司国内外双循环的业务模式及中长期IDM产品与产能的规模优势；结合公司1Q26预告及行业回暖趋势，略上调公司营收预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润16.0/19.4/23.8亿元(前值26-27年：14.5/17.0亿元)，对应26-28年PE分别为25/20/16倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：海外需求不及预期，消费需求不及预期等。

     扬杰科技(300373) 投资要点 事件概述：扬杰科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入71.30亿元（yoy+18.18%），实现归母净利润12.59亿元（yoy+25.55%），实现扣非归母净利润11.46亿元（yoy+20.18%），综合毛利率34.27%（yoy+1.19pcts）。2025Q4公司实现营业收入17.82亿元（yoy+10.73%，qoq-5.83%），实现归母净利润2.85亿元（yoy-14.51%，qoq-23.45%），实现扣非归母净利润2.47亿元（yoy-17.61%，qoq-27.41%），综合毛利率31.98%（yoy-6.77pcts，qoq-5.34pcts）。公司预计向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）。 全年业绩仍维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升。从全年业绩来看，公司营收与净利润仍继续维持稳步增长状态，2025Q4单季度略有下滑主要系公司部分业务时间节点的战略性调整及海外客户控制库存等因素影响，不具备持续性。展望2026年，多因素叠加有望促进公司营收持续上行以及毛利率的同比回升，包括：目前行业需求旺盛，上游原材料涨价，并且在产能挤压下部分功率半导体细分产品产能供不应求，因此公司针对低价、低毛利的产品于2026Q1起价格有所上调；汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，市场份额逐步上升，对应各板块营收的高增速也拉动了整体业绩增长；目前海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高；自有产线的扩产稳步落地等。 越南工厂封装产线已规模化量产，同时公司启动越南车规级6寸晶圆厂建设，以布局海外完整IDM能力。得益于主打国内和亚太地区的“YJ”与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”，公司于全球市场实现了渠道覆盖，为海外终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持。截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现满产满销，月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元，未来将新建厂房、追加2亿美元投资，实现三年内本土供应链配套率超80%；2026年3月25日，公司越南晶圆项目启动庆典在越南北宁工厂举行，是越南首座全自动化、智能化的6寸车规级晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027Q1实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步，保证了海外市场的供应链稳定。 持续投入第三代半导体，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，有望构成公司新的增长动能。截止2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ；SiC模块方面，增加了C2A、Y-DPAK、HPD mini等系列SiC模块产品。目前公司在SiC尤其是SiC MOS市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。 投资建议：行业需求持续增长，价格普遍上调，公司汽车电子、服务器电源、储能等业务高速增长，自有产能稳步扩张，且海外订单旺盛，业绩有望持续增长。预计公司2026、20272028年营收分别为91.09、111.24、131.48亿元，同比分别增长27.76%、22.12%、18.19%（2026、2027年原预测值分别是87.35、103.43亿元），预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为16.68、21.07、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%（20262027年原预测值分别是16.62、20.49亿元），当前市值对应2026、2027、2028年PE为2318、15倍。盈利预测维持“买入”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户导入不及预期。

     扬杰科技(300373) 2026年3月30日公司披露2025年年报，25年公司实现营收71.30亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6亿元，同比+25.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利水平。25Q4单季度实现营收17.8亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9亿元，同比-14.5%。 经营分析 公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25年半导体器件实现收入62.6亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25年公司半导体芯片收入5.3亿元，同比+6.3%；半导体硅片25年实现收入1.7亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降本方案，行业竞争加剧。2025年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4公司的单季度综合毛利率为32.0%，环比下滑5.3pcts。25年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。 深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动SiC、IGBT及MOSFET等高端产品迭代升级，首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单；在运营端，通过构建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规级晶圆工厂建设稳步推进。 盈利预测、估值与评级 考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26~28年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元，分别同比+26%/+35%/+29%，对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元，公司股票现价对应PE估值为25/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示 终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。