晶盛机电(300316) 投资要点 事件：浙江省投资项目在线审批监管平台发布了晶盛机电子公司晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。 晶盛机电衬底产能规划达90万片，规模效应提升公司竞争力：公司现有产能30万片，其中25万片为6英寸衬底，5万片为8英寸衬底。此次备案的60万片8英寸产能落地后，公司合计产能将达90万片，其中65万片为8英寸产能，有望凭借规模效应充分受益于8英寸碳化硅衬底产业化。 8英寸SiC能够显著降本，公司有望充分受益于下游客户加速转型8英寸：SiC衬底向8英寸转型趋势明显，国产厂商进展顺利、格局向好。相比6英寸，8英寸SiC衬底可将单芯片成本降低35%，有效芯片数量增加1.8~1.9倍，边缘浪费减少20%~30%，因此各厂商都在向8英寸转型。目前国内掌握8英寸SiC衬底量产技术的厂家仅有天岳先进、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，许多原本具备6英寸生产能力的厂商已逐步掉队；此次晶盛机电产能规划后，8英寸产能全国最多，有望充分受益于8英寸碳化硅器件加速产业化。 Wolfspeed经营不善申请破产，国产供应商竞争力显著增强：由于65亿美元债务导致持续经营能力受限，Wolfspeed正准备在几周内申请破产。Wolfspeed2022年6英寸SiC衬底的售价为1500美元/片，而现在部分国产供应商报价已降至400美元以下。由于中国厂商价格冲击，Wolfspeed在全球SiC市场份额不断下降，已经从2020年的45%下降至2024年的33.7%。2024年11月因亏损启动4.5亿美元的整合计划，关闭北卡达勒姆工厂。 晶盛材料&设备双轮布局，外延、离子注入、量检测等产品线齐全：（1）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备；（2）碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；（3）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：碳化硅渗透率不及预期，技术研发不及预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高：刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件：公司进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，包括5轴联动加工中心、5面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米+L/1000微米。凭借这些设备，公司可制造长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试。 盈利预测与投资评级：随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 信用减值&存货跌价准备拖累业绩表现：2024年公司实现营收175.8亿元，同比-2%，其中设备及服务营收133.6亿元，同比+4%，占比76%；材料业务营收33.5亿元，同比-20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比-14%，占比5%。归母净利润为25.1亿元，同比-45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比-44%。2024Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，同环比由盈转亏，主要系公司就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元、个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元及石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。 盈利能力承压主要受坩埚业务及计提较多资产减值影响：2024年毛利率为33.4%，同比-8pct；销售净利率为15.2%，同比-14pct；期间费用率为9.9%，同比+0.8pct，其中销售费用率为0.5%，同比持平；管理费用率为3.0%，同比+0.7pct；研发费用率为6.4%，同比持平；财务费用率为0.1%，同比+0.1pct。2024Q4单季毛利率为23.0%，同比-18pct，环比-9pct，销售净利率为-18.6%，同环比转负。 存货&合同负债同比下滑，订单短期承压：截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元，同比-48%，存货为108.8亿元，同比-30%；公司未完成半导体及化合物半导体装备合同超33亿元。2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元，较2024前三季度公司回款改善。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术，现已进入客户验证阶段；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，其中外延设备已实现销售出货；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备；（5）碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；（6）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量销售；牵手浙大系四小龙合作开发AR眼镜，已掌握8寸光学级碳化硅晶体稳定工艺并推进12寸晶体产线研发；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）半导体精密零部件：构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，并批量出货国内头部半导体设备客户；（4）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，二期扩产项目有望快速提升钨丝金刚线产能；（5）蓝宝石：已实现1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模销售，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD和舟干清洗等设备已陆续导入客户量产线；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力，推出降银增效叠栅新技术。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，并预计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍。 风险提示：技术研发不及预期，新品拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 事件：公司碳化硅业务与龙旗、XREAL、鲲游光电三家浙大系AR眼镜企业达成战略合作。 碳化硅凭借高折射率，是AR镜片的理想选择：AR眼镜凭借实时感知、交互性与可穿戴性，被视为AI技术的理想载体，但早期AR眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现AR画面投影，存在视场不足、透光性差、镜片厚重等问题，碳化硅衬底具备较高的折射率，结合衍射光波导技术，是AR镜片的理想选择。（1）轻量化：单片碳化硅镜片比传统镜片重量降低75-90%；（2）成像效果更好：有效约束光线、减少光能损失、提升亮度，解决彩虹效应问题，实现更宽视场角；（3）节能&续航：减少光的损失，提高传输效率。 碳化硅应用场景打开，AR眼镜带来新增量市场：我们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元人民币，一片可切8目，单目碳化硅衬底600+元，一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为1200元，假设带碳化硅显示功能的AR眼镜出货量达500-1000万个，则对应的市场空间约60-120亿元。 晶盛积极布局8寸产能，设备均自制：晶盛目前规划了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎，8寸会快速替代6寸，未来8寸放量后晶盛规划的产能可切换为8寸生产为主。目前6寸碳化硅衬底的价格为3-4000元/片，竞争较为激烈，8寸价格为1万元/片，尚未有成熟大批量供应，给予国内玩家弯道超车机会。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元，对应PE为12/11/10倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 半导体业务积极拓展。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。 光伏业务保持稳定。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。 盈利预测 我们预计公司2024-2026年分别实现营收190/200/220亿元，实现归母净利润38/40/45亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为12/11/10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业波动风险；市场竞争风险；技术研发风险；技术人员流失风险；订单履行风险。

     晶盛机电(300316) 投资要点 Q3坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表现：2024年前三季度公司实现营收144.8亿元，同比+7.5%；归母净利润为29.6亿元，同比-15.8%；扣非归母净利润为29.2亿元，同比-11.7%。2024Q3单季营收43.3亿元，同比-14.3%，环比-23.2%；归母净利润为8.6亿元，同比-34.0%，环比-15.9%；扣非归母净利润为8.2亿元，同比-33.1%，环比-17.2%，主要系坩埚单价&盈利能力下滑，叠加Q3单季其它收益政府补助减少影响。 盈利能力承压主要受坩埚业务影响：2024年前三季度毛利率为35.6%，同比-6.4pct；销售净利率为22.4%，同比-8.4pct；期间费用率为9.0%，同比+0.2pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3单季毛利率为32.24%，同比-8.7pct，环比+0.5pct，销售净利率为19.64%，同比-12.1pct，环比+1.1pct，我们认为Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累，设备盈利能力仍相对稳定。 存货&合同负债同比下滑，现金流状况良好：截至2024Q3末公司合同负债为65.85亿元，同比-41%，存货为125.45亿元，同比-20%。Q3单季度经营活动净现金流为5.92亿元，同比-15%，环比+259%，现金流情况仍然健康。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，近年来布局加速、进展顺利：（1）大硅片设备：公司为国产长晶设备龙头，可提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。2024年10月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，正持续受益于12英寸硅片扩产及份额提升；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至24Q3，公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备。目前12英寸减压硅外延设备已实现销售出货，相关订单持续增长，ALD处于验证阶段；（4）SiC设备：开发了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于SiC衬底&外延片的光学量测设备，目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现销售。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线&蓝宝石：（1）SiC衬底：8英寸SiC衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能；（4）蓝宝石：2024年以来，在消费电子和LED行业复苏以及二次替换需求的拉动下，公司蓝宝石业务实现快速增长。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为38（原值46，下调17%）/39（原值54，下调28%）/45（原值59，下调25%）亿元，对应PE为13/12/11倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 报告要点 2024前三季度公司营收144.8亿元，同比+7.6%，归母净利润29.6亿元，同比-15.8%，扣非净利润29.2亿元，同比-11.7%。其中三季度营业收入同比-14.34%，归母净利润同比-33.96%，扣非净利润同比-33.06%。截至24Q3公司合同负债65.85亿元，存货125.45亿元，相比二季度末皆有所下滑。三季度公司净利润主要受到石英坩埚价格及毛利率显著下滑所致。 公司从盈利表现来看，2024Q3公司毛利率32.24%，环比+0.46pct；净利率19.64%，环比+1.07pct。盈利能力环比有所企稳，主要由于公司经营采取以质换量策略，通过把控订单和客户质量，带动整体毛利率企稳。 半导体设备方面，公司大硅片设备品类不断延伸，目前在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全覆盖，产品线和客户范围的不断拓展带动公司在大硅片设备市场的国产份额中稳步领先，未来公司有望受益于12英寸硅片的持续扩产；功率半导体设备领域，公司6英寸碳化硅外延设备已批量销售，并成功开发8英寸碳化硅外延生长设备，后续静待放量；在先进制程领域，公司坚持技术差异化竞争路线，加速导入国内大客户，12英寸硅减压外延生长设备已顺利实现出货，ALD设备处于验证阶段。 光伏设备方面，在光伏行业去库存且竞争加剧的背景下，公司一方面严格管理库存和现金流，同时对客户质量和订单质量进行把控；一方面公司持续引领技术创新，成功实现电池设备出口突破，能大幅降低银耗量的去银组件设备也有望引领新趋势。管理上的丰厚经验和坚持技术差异化竞争路径有望带领公司穿越行业周期。 材料方面，1）在碳化硅衬底领域，公司持续大力投入，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户；2）蓝宝石材料在行业复苏及二次替换需求的拉动下实现快速增长；3）石英坩埚领域，公司在国内半导体坩埚市场市占率领先，虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响，但市场份额处于逆势扩张的状态。 投资建议与盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿，对应PE分别为10.42/9.00X，维持“增持”的投资评级。 风险提示 下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，持续受益于12英寸硅片扩产&份额提升：近期根据招标平台，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边缘抛光机招标订单，我们预计此次招标对应约10万片/月产能。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月，2024年底二期30万片/月项目将全部建设完成，实现12寸硅片60万片/月的生产能力建设目标；2024年6月沪硅产业公告拟投资建设IC路用12英寸硅片产能升级项目（三期），公司12英寸硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，项目预计总投资132亿元，太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），上海新昇建设切磨抛产能40万片/月。 半导体设备布局大硅片设备、先进制程、先进封装、碳化硅设备等四大品类：（1）大硅片设备：已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等设备，抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个产品系列，品类不断延伸，我们认为后续12英寸硅片加速扩产，过去沪硅一供主要为日韩等国外设备商、二供为晶盛，未来扩产看好晶盛份额提升。（2）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，在下游客户积极验证中。（3）先进封装：减薄抛光一体机已经实现批量出货，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术。（4）SiC碳化硅设备：6寸市场已基本成熟，看好后续8寸碳化硅外延设备放量，晶盛为碳化硅外延设备龙头，出货量已达200多台；此外还布局了碳化硅量测设备、退火炉等。 半导体材料：碳化硅衬底8寸持续推进，石英坩埚已实现国产替代：（1）碳化硅8寸衬底持续推进中：价格端目前国内6寸价格3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月，8寸目前3000片/月，产能持续爬升中，规划30万片年产能2025年底达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后能够快速切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个领域，已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 事件 2024年8月20日，公司发布2024半年报，2024H1公司实现营业收入101.5亿元，同比增长20.7%，实现归母净利润21.0亿元，同比减少5.0%；其中2024Q2公司实现营业收入56.4亿元，同比增长17.3%，环比增长25.0%，实现归母净利润10.3亿元，同比减少22.2%，环比减少4.0%。 设备业务稳定发展支撑整体营收规模 2024H1公司设备及其服务业务实现营业收入73.7亿元，同比增长20.6%，实现毛利率37.4%，同比下降2.7pct。该业务主要覆盖光伏及半导体制造加工设备，其中半导体设备领域，公司具备大硅片+功率半导体两条高端装备主线，积极推进8-12英寸半导体大硅片设备以及硅常压外延、碳化硅外延等功率半导体设备的国产化替代；光伏领域公司产品覆盖硅片、电池、组件环节，可提供整线解决方案。 光伏扩产或将减缓影响相关设备短期需求 光伏产业链竞争加剧，老旧产能有望陆续出清，短期新增产能诉求或有所延缓，但长期来看对高新技术设备的需求将有所加强。根据CPIA预测数据，2024年国内硅片/电池片/组件产量分别有望达到935/820/750GW，显著高于全年装机需求。公司注重产品技术研发升级，基于下游更高转换效率需求，硅片环节推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域；电池片领域已开发兼容BC和TOPCon的多种核心设备；组件领域具备叠瓦组件的整线设备供应能力。 材料业务产品价格回落影响盈利 公司实行先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成装备+材料协同发展的良性产业布局。2024H1公司材料业务实现营业收入23.7亿元，同比增长25.7%，实现毛利率40.2%，同比下降14.5pct，该业务主要覆盖化合物半导体蓝宝石、碳化硅材料、石英坩埚、金刚线等辅材耗材。2024Q2石英坩埚价格持续下降，行业均价季度降幅达39%，影响公司材料业务营收和毛利水平。 盈利预测与投资建议 我们预计公司2024-2026年营收分别为219.7/253.0/285.4亿元，同比增速分别为22.2%/15.1%/12.8%；归母净利润分别为48.1/54.1/59.8亿元，同比增速分别为5.5%/12.5%/10.5%，EPS分别为3.67/4.13/4.56元。材料产品价格大幅下降对公司盈利影响较大，同时光伏设备短期承压，但长期来看有望凭借技术优势获取增长空间，维持“增持”评级。 风险提示：光伏老旧产能出清速度低于预期；材料产品价格波动；国产替代进度不及预期。

     晶盛机电(300316) 核心观点 事件：公司发布2024年半年报，2024上半年实现营收101.47亿元，同比+20.71%，归母净利润20.96亿元，同比-4.97%，扣非归母净利润20.94亿元，同比+1.02%。 营收保持增长，Q2利润端承压。2024Q2单季度营收56.38亿元，同比+17.29%，归母净利润10.27亿元，同比-22.19%，扣非归母净利润9.92亿元，同比-17.20%，Q2利润端承压。 毛利率有所下滑，期间费用率管控良好。2024年上半年公司销售毛利率37%，同比-5.66pct，净利率23.54%，同比-6.66pct。其中设备和服务2024上半年毛利率37.43%，同比-2.70pct，材料板块毛利率40.15%，同比-14.51pct，下滑幅度较大。期间费用率为8.83%，同比-0.60pct，其中销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分比为0.45%/2.36%/-0.01%/6.03%，分别同比+0.10pct/+0.33pct/+0.08pct/-1.11pct，费用率整体管控良好。 存货和合同负责出现下滑，经营性现金流承压。截至2024年6月底，公司存货规模137.61亿元，同比-8.33%，合同负债为83.67亿元，同比-19.44%。经营性现金流方面，公司2024年上半年经营活动净现金流为2.87亿元，同比-71.83%，主要原因是下游光伏行业客户盈利能力承压，导致公司验收回款节奏减缓。 半导体设备布局不断完善。（1）硅片端设备：在硅片端，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段。（2）先进制程领域：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。（3）功率半导体相关设备：开发了8-12英寸常压硅外延设备，以及6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等，逐步实现碳化硅外延设备的国产替代。 投资建议：考虑到国内光伏行业因行业竞争加剧，盈利能力承压，预计公司2024-2026年归母净利润分别为46.62亿元（下调20.7%）、53.13亿元（下调25.7%）、58.81亿元（新增），对应PE分别为6.8、6.0、5.4倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期;行业竞争加剧；新业务拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 营收稳健增长，减值损失&毛利率下滑影响利润：2024上半年公司实现营收101.47亿元，同比+21%，其中设备及服务收入73.68亿元，同比+21%，占比73%，材料业务收入23.67亿元，同比+26%，占比23%；归母净利润为20.96亿元，同比-4.97%；扣非归母净利润为20.94亿元，同比+1.02%。2024Q2单季营收56.38亿元，同比+17%，环比+25%；归母净利润为10.27亿元，同比-22%，环比-4%；扣非归母净利润为9.92亿元，同比-17%，环比-10%。Q2营收增速降低主要系光伏主链承压，设备验收放缓；净利润下滑主要受坩埚盈利能力下滑影响，此外公司出于审慎原则计提了约9600万元资产减值损失和7000万元信用减值损失，同时政府补助有所减少所致。 产品结构影响设备毛利率，坩埚价格回落影响净利率：2024上半年毛利率为37.00%，同比-5.66pct，其中设备及其服务的毛利率为37.43%，同比-2.70pct，主要系低毛利率的自动化项目收入占比有所提升；材料毛利率为40.15%，同比-14.51pct，主要系Q2石英坩埚价格出现较大幅度下滑，下游开工率降低；销售净利率为23.54%，同比-6.66pct，其中坩埚业务净利率约42%，同比-9pct；期间费用率为8.8%，同比-0.6pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.1pct，管理费用率（含研发）为8.4%，同比-0.8pct，财务费用率为0.0%，同比+0.1pct。2024Q2单季毛利率为31.78%，同比-12.41pct，环比-11.74pct，销售净利率为18.57%，同比-13.2pct，环比-11.19pct。 存货&合同负债同比下滑，订单回款节奏有所放缓：截至2024Q2末公司合同负债为83.67亿元，同比-19%，存货为137.61亿元，同比-8%。2024H1经营活动净现金流为2.87亿元，同比-71.83%，表明订单回款有一定压力。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为46（原值56，下调18%）/54（原值65，下调17%）/59（原值73，下调19%）亿元，对应PE为7/6/6倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 报告要点 2024H1公司营收101.47亿元，同比+21%，归母净利润20.96亿元，同比-4.97%，扣非净利润20.94亿元，同比+1%。公司合同负债83.67亿元，存货中发出商品94亿元，同比略有下滑，但整体维持历史高位。分业务来看，设备及服务业务24H1收入73.7亿元，同比+20.6%；材料业务24H1收入23.7亿元，同比+25.7%。公司整体收入增速同比放缓，推测主要受到23Q4以来下游光伏行业短期供需错配导致竞争加剧和产能出清的影响，公司新订单签署节奏放缓。 从盈利表现来看，2024H1公司毛利率37%，同比-5.65pct，净利率23.54%，同比-6.46pct。其中设备及服务毛利率37.43%，同比-2.7pct；材料业务毛利率40.15%，同比-14.51pct。公司材料业务中近90%来自于石英坩埚（根据2023年），材料业务毛利率的大幅下降，推测由于国内石英砂需求的下降和进口石英砂放量的冲击，石英坩埚价格回归理性。 从影响利润的细项来看，公司利润及净利率的下滑主要受到三费的增加（销售/管理/研发费用分别同比+56%/+40%/+1.9%）、被投资公司公允价值变动（时创能源、芯联集成等）、和对库龄长的存货计提减值准备的影响。 投资建议与盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润57.12亿元和68.69亿。目前市场对公司24年PE一致预测为5.8X，估值达到历史极低位。随第五代单晶炉及智能化集成设备逐步得到客户认可，半导体设备新品的推出和放量，以及材料领域业务规模的快速提升，公司有望通过设备+材料多元化、多领域布局，实现周期的穿越。我们给予“增持”的投资评级。 风险提示 下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 事件：近日，晶盛机电自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。 晶圆呈现超薄化趋势，对减薄机提出更高要求：器件小型化要求不断降低芯片封装厚度，超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。一般较为先进的多层封装（如2.5D、3D封装）所用的芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，但超薄晶圆呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点，对减薄机的精度、工艺控制等方面提出极高的要求。 日本DISCO和东京精密为全球晶圆减薄机龙头，2022年CR2达68%：2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元，同比+16%，2017-2023年CAGR为18%。2024H1，我国进口减薄机的均价约450万元人民币/台，接近国产减薄机价格的1.5倍。全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本DISCO、东京精密、G&N等，2022年CR2、CR3分别达68%和85%，其中DISCO份额最高，占据全球主导地位。2023财年，DISCO实现营收145亿元人民币，同比+8%，其中来自中国大陆的收入占36%；分产品看，划片机和减薄机为DISCO的主要产品，收入占比分别为32%和28%。DISCO拥有TAIKO优势减薄工艺，其畅销机型DGP8760的升级款DGP8761型减薄机可高效稳定地实现厚度在25μm以下的晶圆减薄加工。 晶盛成功突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术，未来晶圆减薄机产品放量可期：近期，晶盛机电对其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备进行一系列的技术优化和工艺流程改进后，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术，大大提升了公司在全球晶圆减薄机市场中的竞争力。未来在先进封装扩产带动下，公司的晶圆减薄机有望快速放量。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元，对应PE为7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

     晶盛机电(300316) 投资要点 事件：近日，晶盛机电子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。 子公司晶盛光子获电池片镀膜设备出海订单。2023年10月8日，晶盛机电成立控股子公司浙江晶盛光子科技有限公司（晶盛机电持股80%，杭州鸿豪企业管理合伙企业持股20%），负责光伏电池片设备业务，主要研发管式PECVD、LPCVD、扩散和退火，以及单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种太阳电池工艺设备，设备性能已达到或超过行业同款产品。此次晶盛光子出口海外的产品包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。其中，PECVD设备独特的细丝炉体设计，使效率分布更加收敛；LPCVD设备腔内热场分布更加均匀，Poly-Si沉积膜厚均匀性超业内水平；管式低压磷扩散炉创新应用了法兰独立水冷等设计，进一步改善了热管理和气流控制能力。 晶盛机电形成光伏硅片-电池片-组件设备一体化布局。硅片端公司为单晶炉龙头，推出超导磁场第五代单晶炉有望引领下一技术迭代，子公司慧翔电液（晶盛机电持股比例65%）负责超导磁场生产；电池片端公司成立晶盛光子（晶盛机电持股比例80%）负责TOPCon设备；组件端配套客户需求开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅。（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局减薄机；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元，对应PE为7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。