鼎龙股份(300054) 事项： 1月24日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%。 平安观点： 营收端基本持平，多重因素导致盈利能力下滑：营收方面，公司预计2023年实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。利润方面，预计归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%；扣非净利润预计为16,198.46万元–20,098.73万元，同比下降42%-53%（预计本报告期非经常性损益约为5,253万元，主要是政府补助影响）。第四季度单季，公司预计实现营收约8.27亿元，同比增长约8%，环比增长约16%，同环比均实现增长；归母净利润预计在3825.65万到7725.92万元，扣非归母净利润预计在3253.56万到7153.83万元，如果以中值5203.7万元计算，同比下滑33.8%，环比下滑15.1%。公司2023年度业绩预计较上年同期下滑的主要原因如下：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发费用金额3.92亿元，同比增长24%，影响归母净利润同比减少约6,400万元；（2）仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及汇兑收益同比下降，合计影响归母净利润减少约3,500万元；（3）由于旗捷实施员工持股计划确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1,750万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，均一定程度影响了归母净利润水平。 CMP抛光垫业务已恢复至创季度历史新高，半导体显示材料加速起量： 从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务营业收入约20.1亿元，同比下降约4%（剔除并表范围影响），营收占比74.4%，但受部分耗材产品市场价格同比下降影响，公司耗材业务本年度盈利略低于上年同期。半导体新材料业务营业收入约6.81亿元，同比增长约24%，营收占比约25.2%。其中，Q4半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。同时，公司半导体新材料业务在售产品的市场价格体系及毛利率水平均保持稳定。分业务来看，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降约12%，但下半年业务恢复情况良好，Q4单季度CMP抛光垫收入创历史单季新高达至1.50亿元，季度环比增长26%，同比增长27%，主要系硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，潜江CMP软垫工厂于2022年第三季度建设完成投入使用，已实现软抛光垫产品（除大尺寸产品）型号全覆盖，且实现核心原材料聚氨酯树脂的自研自产。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,937万元，环比增长35%。目前公司正全面开展全制程CMP抛光液、清洗液产品的市场推广及验证导入工作，在售产品品类不断丰富完善。多晶硅抛光液产品在自主定制化研磨粒子的改良基础上，成功于2023年Q3导入客户；金属铝/钨栅极抛光液产品在客户端验证通过，取得批量订单，有望逐步放量；铜和阻挡层抛光液产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入，其中在部分客户验证通过，有望后续取得批量订单。3）半导体显示材料：实现产品销售收入合计约1.74亿元，同比增长268%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,872万元，环比增长25%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，YPI与PSPI持续高速增长，薄膜封装材料TFE-INK新品在Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS FreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。4）其他新业务：2023年，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进，多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成，如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。产能建设方面，2023年公司已完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设；年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动，有望在2024年Q4建成。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的推陈出新。综合公司最新财报，我们下调了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为2.30亿元（前值为3.61亿元）、3.02亿元（前值为4.64亿元）、3.83亿元（前值为6.02亿元），EPS分别为0.24元、0.32元和0.40元，对应1月23日收盘价PE分别为76.6X、58.4X和46.1X，公司下半年营收有所恢复，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     鼎龙股份(300054) 2023年利润受费用影响同比下滑，看好公司长期成长，维持“买入”评级 2024年1月23日晚间，公司发布2023年业绩预告，公司2023年实现归母净利润2.15-2.54亿元，同比-35%~-45%；扣非归母净利润1.62-2.01亿元，同比-42%~-53%。单季度来看，公司2023Q4实现归母净利润0.39-0.78亿元，同比-59.33%~-18.38%，环比-51.81%~-3.29%；实现扣非归母净利润0.33-0.72亿元，同比-58.61%~-9.02%，环比-46.91%~+16.70%。公司2023年利润下滑的主要原因为：(1)公司持续加大研发，2023年研发费用达3.92亿元，同比+24%；(2)仙桃产业园建设银行贷款利息增加及汇率波动两项因素合计影响归母净利润减少约3500万元；（3）旗捷员工持股计划及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1750万元。根据公司业绩预告指引，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.35/4.42/6.22亿元（前值为3.05/4.43/6.23亿元），对应EPS为0.25/0.47/0.66元（前值为0.32/0.47/0.66元），当前股价对应PE为75.3/40.1/28.5倍。鉴于公司主业持续向好，叠加新业务放量在即，我们看好公司泛半导体材料的长期发展空间。维持“买入”评级。 半导体材料业务增幅显著，多轮驱动下公司发展动力充足 分业务来看，2023年公司半导体新材料业务实现营业收入约6.81亿元，同比+24%。其中，2023Q4该板块实现营业收入2.48亿元，同比+57%，边际改善显著。具体来看，2023Q4，CMP抛光垫实现营收1.50亿元，环比+26%，同比+27%；CMP抛光液和清洗液实现营收0.29亿元，环比+35%，同比+273%；半导体显示材料实现营收0.69亿元，环比+25%，同比+183%。总体而言，公司产品结构升级迭代加速，高端化趋势将助力盈利能力稳步提升。 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进 2023年，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进，多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好，新产品放量也有助于打开公司远期成长空间。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件点评：2023年12月25日，鼎龙股份发布《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrFArF光刻胶产业化项目的公告》。公司对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，公司仍为潜江新材料的控股股东，潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 布局高端光刻胶，加速KrF/ArF光刻胶产业化，打造新增长极。根据TECHET数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过90%，用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由外资厂商垄断。近年来，国内厂商已实现g/i线光刻胶量产，但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。在国际市场技术封锁、国内半导体产业加速发展大背景下，KrF、ArF光刻胶因其覆盖从0.25μm到7nm主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。KrF、ArF光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品，尚未实现大批量国产化；因此，抓住当前外部环境带来契机实现抢位发展，锁定国内晶圆制造厂供应商份额，将为中国光刻胶企业带来快速发展机遇。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，较2021年的29.59亿元增长13.48%；其中2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。在加速推进半导体材料自主可控国产化进程背景下，国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后，订单预计较为持续稳定，从而带来可观经济效益。项目实施完毕后，公司将建成年产300吨的KrF/ArF光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国产替代进程。将进一步丰富公司业务板块、步入高端光刻胶关键赛道，有利于公司进一步优化半导体材料业务产品结构、扩大市场份额、新增利润增长点。 相关材料技术/产业化经验，塑造KrF/ArF光刻胶项目核心竞争力。（1）具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力：光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发，其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大，也是国内产业链相对薄弱的环节。公司拥有超20年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF光刻胶的核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成，为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定坚实基础。（2）具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验：公司成功开发出多款“卡脖子”进口替代类关键材料，并在其中的OLED显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验，熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求，帮助公司快速推进高端晶圆光刻胶产品的开发和客户端验证。截至2023年12月25日，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。（3）具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局：基于对公司高端光刻胶产品开发、验证进度的信心，公司实行技术研发和品质管控、量产线建设的同步推进模式，已提前储备多台光刻胶关键量产设备，其中包含多台浸没式ArF光刻胶不可替代的量产设备，为公司在国内率先量产浸没式ArF光刻胶提供了有利保障。目前，公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设；公司年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目有望在2024年第四季度建设完成。（4）具备半导体行业的深厚理解和客户基础：公司已与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立良好客情关系，下游客户对公司产品开发及稳定生产的能力具有很强的信心，对新产品开发、验证评估及未来量产导入提供有力支持。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致半导体各环节业绩承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来30.69/35.43/41.69亿元调整为26.19/30.29/37.47亿元，增速分别为-3.8%/15.7%/23.7%；归母净利润由4.73/6.07/8.11亿元调整为2.82/4.53/6.22亿元，增速分别为-27.8%/60.6%/37.4%；对应PE分别为78.2/48.7/35.4倍。考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，以及OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI的研发和产业化经验，布局开发高端KrF和ArF光刻胶产品，丰富半导体材料品种，推进公司在半导体材料相关产业链延伸拓展,并积极开拓新业务增长点，维持买入-A建议。 风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果不及预期风险；新业务需求不及预期；国产替代进程不及预期。