深南电路(002916) 主要观点： 四十年专注电子互联，AI驱动业绩高增 公司深耕电子互联领域近四十年，从PCB起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于AI浪潮，公司在2023年短暂调整后于2024年创下历史新高，实现营收179.1亿元（同比+32.4%），归母净利润18.8亿元（同比+34.3%）。2025年前三季度增长势头更加强劲，营收达167.5亿元（同比+28.4%），归母净利润23.3亿元（同比+56.3%），利润率持续改善，2025Q3销售毛利率提升至28.2%。 PCB：AI算力与汽车业务协同并进 PCB市场于2024年确立复苏态势，全球规模达880亿美元（同比+12%），并在AI服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB交换板、CPU主板等对高端PCB需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单GPU对应PCB价值量从DGXA100的175美元显著提升至GB200NVL72的346美元。同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向800G/1.6T升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能PCB需求。公司PCB业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。 封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破 封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为BT载板、ABF载板和MIS载板，分别应用于存储/射频、CPU/GPU等高运算芯片、以及功率IC等领域。全球封装基板市场规模预计从2024年的126亿美元增长至2029年的180亿美元（CAGR7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括FC-BGA在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入223.32、287.79、350.73亿元；归母净利润分别为32.06、48.10、63.02亿元，对应EPS为4.81、7.21、9.45元，对应2025年12月30日收盘价PE分别为48.61、32.40、24.73倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。

     深南电路(002916) 公司发布限制性股票激励计划（第二期）（草案），彰显定力决心，公司AI算力及存储下游景气延续，维持公司买入评级。 支撑评级的要点 股权激励覆盖广、数额大，彰显定力决心。公司发布限制性股票激励计划（第二期）（草案）。本次激励计划拟向激励对象授予1516.17万股股票，约占本激励计划签署时公司股本总额2.27%，授予价格为114.72元/股，激励对象为董事、中层管理人员及核心骨干，合计667人。从解锁条件来看，第二期激励三个解锁期业绩条件为：2026/2027/2028年度，扣非加权平均ROE依次为不低于12.00%/12.4%/12.8%；以2024年为基数的扣非净利润复合增长率均不低于13.00%；此外，每年均需满足ΔEVA大于0，且前两项指标不低于同行业75分位值。若按授予价格计算，授予对象全部购买限制性股票后，公司将收到17.39亿现金，股本增加1516.17万元，资本公积增加17.24亿元，实施本激励计划公司应确认的管理费用预计为11.60亿元，将在有效期内摊销。 AI+存储景气延续，公司2025前三季度创佳绩。根据公司投资者关系活动记录表，公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度，产品结构优化、产能利用率提升，助益营收利润增长。 公司持续加码高端PCB产能，产能释放打开供给空间。根据公司投资者活动记录表，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在25Q4连线；同时，公司亦通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。此外，无锡地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，公司预计将分期投入，为远期订单导入保驾护航。 估值 考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入230.02/321.10/419.23亿元，实现归母净利润分别为33.41/58.16/76.43亿元，EPS分别为5.01/8.72/11.46元，对应2025-2027年PE分别为38.4/22.0/16.8倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险 股权激励进度不及预期、封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

     深南电路(002916) l投资要点 存储封装基板增长显著。公司封装基板业务产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著。此外，Q3受大宗商品价格变化影响，铜等部分原材料价格环比增长，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，与供应商及客户保持积极沟通。 在建工程环比增加，高阶PCB产能即将释放。第三季度的在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放。 光模块需求显著增长，MSAP方向持续投入。通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，助益PCB业务产品结构优化。公司从去年到今年持续在MSAP方向增加关键设备，做技改投入，MSAP工艺除了用在光模块外，在汽车领域也有应用能力。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为233.2/290.2/360.6亿元，归母净利润分别为33.3/44.1/55.0亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

     深南电路(002916) 事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入167.54亿元，同比增长28.39%；归属母公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润21.82亿元，同比增长58.56%。 AI需求旺盛，存储类封装基板增长显著，驱动Q3业绩新高。公司Q3单季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%。得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加机遇，Q3延续高成长，同比、环比均实现靓丽增速。PCB业务来看，伴随全球算力基建景气度旺盛，相关配套需求大幅增长，公司高速交换机、光模块、AI加速卡相关产品出货持续增长。封装基板业务方面，公司产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，其中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM产品项目进展显著，驱动封装基板业务收入环比增长。 产品结构优化，Q3毛利率环比持续上行。公司25年前三季度毛利率28.20%，同比增长2.29pct，Q3单季度毛利率31.39%，同比增长5.99pct，环比增长3.80pct，毛利率同比、环比均有大幅优化，主要源自存储类封装基板需求旺盛，封装基板产能利用率增加，广州广芯工厂爬坡稳步推进，叠加PCB数据中心和有线通信业务规模扩张，产品结构优化，驱动整体毛利率提升。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为221.98、282.30、350.32亿元，同比增速分别为23.96%、27.17%、24.10%；归母净利润分别为34.37、50.29、65.72亿元，同比增速分别为83.08%、46.31%、30.67%，对应25-27年PE分别为43X、30X、23X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     深南电路(002916) 事件：公司披露2025年三季报。2025前三季度公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%；归母净利润为23.26亿元，同比增长56.30%；扣非后归母净利润为21.82亿元，同比增长58.56%。单三季度公司实现营收63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润为9.66亿元，同比增长92.87%；扣非后归母净利润为9.16亿元，同比增长94.16%。 Q3业绩持续创新高，综合产能利用率处于相对高位。AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品订单、收入进一步增加，公司三季度营收、归母净利润创新高。PCB业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。广州广芯工厂爬坡稳步推进，产能利用率提升，毛利率显著改善，Q3公司毛利率为31.39%，同/环比提升5.99pct/3.8pct。 南通四期预计在Q4连线，进一步提升PCB产能。公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，将助力公司PCB业务产能进一步释放。同时，公司已在无锡为PCB业务算力相关产品购置土地，预计未来将分期投入。新增产能为公司未来业绩增长提供保障。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。预计公司2025至2027年归母净利润分别为33.19/41.2/48.2亿元，同比增长77%/24%/17%，每股EPS为4.98/6.18/7.23元，对应当前股价PE为46/37/32倍，维持“推荐”评级。 风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，AI PCB及存储景气周期有望持续，封装基板前瞻布局，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 AI PCB+BT载板景气度高，公司25Q3业绩再创佳绩。公司2025年前三季度实现营收167.54亿元，同比+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，同比+56.30%，实现扣非归母净利润21.82亿元，同比+58.56%。盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率28.20%，同比+2.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收63.01亿元，同比+33.25%/环比+11.11%，实现归母净利润9.66亿元，同比+92.87%/环比+11.20%，实现扣非归母净利润9.16亿元，同比+94.16%/环比+17.47%。公司25Q3实现毛利率31.39%，同比+6.00pcts/环比+3.80pcts。 公司持续加码高端PCB产能，在建工程环比大幅增长。根据公司投资者关系活动记录表，2025年上半年公司PCB业务在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显，同时AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。25Q3公司在建工程环比增长至14.19亿元。根据公司投资者关系活动记录表，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。我们认为高端产能的逐步释放，有望为公司进一步开拓高端算力PCB领域相关订单。 材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司有望持续受益。根据闪德资讯，T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%。因高端基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026年上半年，价格在中长期仍有上调空间。BT基板涵盖DDR5、主控IC与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。我们认为，此次涨价并非季节性因素，而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作用的结果，公司BT载板业务或有望持续受益。 估值 考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入230.02/321.10/419.23亿元，实现归母净利润分别为33.41/58.16/76.43亿元，EPS分别为5.01/8.72/11.46元，对应2025-2027年PE分别为46.6/26.8/20.4倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、BT载板涨价不及预期。

     深南电路(002916) 2025Q3营收和利润均创新高，维持“买入”评级 2025年前三季度公司实现营业收入167.54亿元，yoy+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，yoy+56.30%，利润增速显著高于营收增速。单Q3，公司实现营收63.01亿元，yoy+33.25%，qoq+11.11%；实现归母净利润9.66亿元，yoy+92.87%，qoq+11.20%；实现毛利率31.39%，yoy+6.00pct，qoq+3.80pct；实现净利率15.35%，yoy+4.76pct，qoq+0.03pct。2025Q3毛利率同环比均大幅提升，主要受益于PCB产品结构的改善以及载板稼动率的提升；2025Q3净利率同比大幅提升，环比由于研发费用增加、其他收益减少等的影响相对稳定。基于公司AI客户导入顺利以及载板需求修复节奏，我们上调2025、2026、2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为34.80/47.04/58.28亿元（原值为26.08/32.76/38.49亿元），EPS为5.22/7.06/8.74元，当前股价对应PE为43.6/32.3/26.1倍，维持“买入”评级。 PCB业务结构持续调整；载板在存储等需求带动的背景上利润率改善明显PCB业务方面，AI算力投资带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司AI加速卡、高速交换机、光模块等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长；载板方面，存储市场快速成长，客户订单饱满，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，需求攀升，工厂产能利用率环比明显提升，进而显著提高了载板业务利润率。 积极进行高端产能扩充，加快产能释放速度， 在现有工厂进行技改突破产能瓶颈的基础上，公司也积极进行新项目的建设，公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期预计在2025年四季度连线；无锡新地块也是为了做PCB业务算力相关产品的储备，未来将分期进行建设。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧影响盈利能力；客户导入节奏不及预期。

     深南电路(002916) 深南电路发布了强劲的2025年二季度业绩。公司收入增速提升，同时利润率改善，尤其是核心PCB业务表现亮眼。二季度收入为57亿元人民币，创历史新高，同、环比增长30%、19%，超出彭博一致预期6%。净利润为8.69亿元，同、环比增43%、77%，超出彭博一致预期41%。毛利率环比提升2.8个百分点至27.6%，净利率创下15.5%的历史新高（去年同期、上季度分别为13.9%、10.3%）。鉴于公司在AI服务器、数据中心及汽车电子等高增长领域的战略布局，维持“买入”评级。公司的泰国产线、南通四期项目及现有工厂技改带来产能的持续扩张，叠加研发投入稳定在销售额的6%-7%，这将持续巩固公司的竞争优势，并支撑其长期增长。目标价上调至235元人民币。 印制电路板业务：作为公司的核心增长驱动力，业务板块利润率持续扩张。上半年印制电路板业务营收（占总销售额60%）创63亿元新高，同比增长29%，较去年下半年增长11%。该增长主要受无线通信基础设施、数据中心及汽车应用强劲需求推动，三者收入合计已达到75%。受益于产品结构优化、产能利用率提升的拉动，印制电路板业务的毛利率从2024财年的31.6%显著上升至上半年34.4%。我们预计公司2025年印制电路板业务的收入将同比增长35%至141亿元，毛利率维持在34.4%，较上半年持平。 封装基板：存储需求强劲推动销售额创新高，产能爬坡致利润率承压。受存储产品需求回暖驱动，上半年封装基板业务的销售额为17亿元（占总收入的17%），同比增长9%、较去年下半年增长10%。因广州新工厂产能爬坡以及原材料成本上升的影响，板块毛利率同比下降10.3个百分点至15.1%。管理层表示该业务亏损较2024年下半年有所收窄，上半年毛利率已环比改善4.4个百分点，呈现逐步复苏趋势。我们预计公司2025年封装基板销售额将达到37亿元，毛利率回升至17%。 维持"买入"评级，目标价上调至235元，基于33.7倍2026年预测市盈率，较五年历史均值高出约1个标准差，反映行业上行周期动能（此前为31倍，与5年历史均值持平）。考虑到需求超预期增长以及利润率扩张，我们将公司2025/26年收入预测上调5%/11%，净利润预测上调25%/15%。潜在风险包括：1)下游市场需求复苏不及预期；2)产能瓶颈；3)上游原材料价格波动。

     深南电路(002916) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属母公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润12.65亿元，同比增长39.98%。 AI算力+存储+汽车电子驱动，公司25年上半年业绩超预期增长。公司25年上半年业绩超预期增长，Q2单季度营业收入56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，创历史新高，主要由于公司把握AI算力升级+存储回暖+汽车电动智能化大趋势，相关领域实现规模放量。 数据中心基建爆发驱动PCB业务增长，封装基板业务受益存储市场需求攀升。分品类来看，印制电路板/封装基板/电子装联业务25年上半年营业收入分别为62.74/17.40/14.78亿元，同比增速分别为29.21%/9.03%/22.06%；毛利率分别为34.42%/15.15%/14.98%，同比变动+3.05pct/-10.31pct/+0.34pct。印制电路板方面，伴随全球算力基建爆发，AI服务器市场景气度旺盛，公司AI加速卡订单同比显著增长，高速交换机、光模块需求显著增加，公司无线、有线通信产品订单规模增长。封装基板方面，公司前期导入并量产关键客户新一代高端DRAM产品项目，受益国内存储市场增长，客户需求攀升，公司订单较去年同期显著增长。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为221.98、272.99、326.41亿元，同比增速分别为23.96%、22.98%、19.57%；归母净利润分别为31.30、40.78、51.01亿元，同比增速分别为66.70%、30.28%、25.11%，对应25-27年PE分别为42X、32X、26X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     深南电路(002916) 事件：公司披露2025年半年报。2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润为13.6亿元，同比增长37.75%；扣非后归母净利润为12.65亿元，同比增长39.98%。Q2单季度营收为56.71亿元，同比增长30.06%；归母净利润为8.69亿元，同比增长42.92%；扣非后归母净利润为7.80亿元，同比增长37.22%。 Q2单季度持续创新高，算力相关PCB需求释放是核心驱动因素。2025H1 公司PCB业务实现营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重达60.02%，毛利率为34.42%，同比提升3.05pct。通信领域，2025Q1全球无线网络接入市场在经历两年的周期性调整后迎来首次增长；在算力需求拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。数据中心领域，受益于AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。汽车领域，公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，订单保持快速增长。2025H1公司PCB业务整体产能利用率处于相对高位。新增产能方面，公司积极推进泰国工厂和南通四期项目的基础工程建设。 封装基板把握存储市场增长机会，广州项目爬坡、原材料涨价拖累毛利率。 2025H1公司封装基板实现营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重达16.64%，毛利率为15.15%，同比减少10.31pct。上半年公司抓住国内存储市场增长的机遇，订单较去年同期显著增长。由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，造成公司封装基板业务毛利率下滑。BT类载板方面，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品，带动公司存储产品订单显著增长，RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入，完成目标产品的稳定批量生产。ABF类封装基板方面，广州新工厂产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品的技术研发及打样工作按期推进。 电子装联业务重点布局数据中心和汽车电子领域，营收稳健增长。2025H1 公司电子装联业务实现营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重达14.14%，毛利率为14.98%，同比提升0.34pct。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，积极推进客户关键项目，带动营收明显增长。汽车电子领域，公司聚焦高价值业务领域。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。AI基建对PCB需求超预期，故上调公司盈利预测，预计公司2025至2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10%，每股EPS为4.43/5.95/6.52元，对应当前股价PE为38/29/26倍，维持“推荐”评级。 风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 公司发布2025年中报，25H1公司营收同比稳健增长，25Q2归母净利、扣非归母净利环比亦增长，彰显盈利质量，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司2025上半年营收净利稳健增长。公司2025年上半年实现收入104.53亿元，同比+25.63%，实现归母净利润13.60亿元，同比+37.75%，实现扣非归母净利润12.65亿元，同比+39.98%。单季度来看，公司25Q2实现营收56.71亿元，同比+30.06%/环比+18.56%，实现归母净利润8.69亿元，同比+42.92%/环比+76.74%，实现扣非归母净利润7.80亿元，同比+37.22%/环比+60.76%。盈利能力方面，公司25H1年毛利率26.28%，同比+0.09pct。单季度来看，公司2025Q2实现毛利率27.59%，同比+0.47pct/环比+2.85pcts。 PCB把握三大下游机遇，收入利润实现双重增长。25H1，公司PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比+29.21%，毛利率34.42%，同比+3.05pcts。1）通信领域：有线侧在算力需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。2）数据中心领域：公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力3）汽车电子领域：公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。 封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，把握存储等市场增长机会。25H1，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比+9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31pcts。1）BT类：分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。2）ABF类：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。 估值 考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复。我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入213.31/255.80/312.06亿元，实现归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应2025-2027年PE分别为39.6/30.3/25.3倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、国产互联网厂商采购国产供应链不积极。

     深南电路(002916) 事件：公司披露2025年一季报。2025Q1公司实现营收47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非后归母净利润4.85亿元，同比增长44.64%。 2025Q1产能利用率维持高位，营收、归母净利润稳健增长。得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势持续深化等因素，Q1公司综合产能利用率仍处于相对高位，营收实现同比增长20.75%。毛利率为24.7%，同比降低0.45pct，销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别变化0.15/0.65/-0.09/0.23亿元；净利率为10.29%，同比提升0.71pct。经营性净现金流为6.13亿元，同比减少0.77亿元。 PCB业务下游需求持续增长，通过技改、扩产解决产能瓶颈。按下游需求划分，Q1公司PCB业务通信领域无线侧订单较2024Q4小幅回升；有线侧交换机等需求保持增长。AI加速卡、服务器等产品需求较好，带动数据中心领域订单环比增长。汽车电子需求平稳增长。Q1 PCB业务产能利用率高位运行，公司通过对现有工厂进行技术改造和升级，打开产能瓶颈；同时，有序推进南通四期项目、泰国工厂项目建设。 封装基板：存储领域需求改善，广州封装基板项目亏损环比收窄。公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板和应用处理器芯片封装基板等。受存储类产品需求提升，该业务产能利用率环比有所提升。广州封装基板项目一期已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，具备20层及以下FC-BGA产品的批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。得益于各类订单逐步投入生产，Q1广州封装基板项目亏损环比有所收窄。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。同时，公司对美国直接销售收入占比较低，受关税冲击较小。预计公司2025至2027年分别实现营收219.22/265.99/298.35亿元，同比增长22%/21%/12%，归母净利润为23.73/28.05/32.37亿元，同比增长26%/18%/15%，每股EPS为4.63/5.47/6.31元，对应当前股价PE为24/20/18倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 公司发布2025年一季报，25Q1公司营收同比稳健增长，毛利率、归母净利扣非归母净利环比增长，彰显盈利质量，维持买入评级。 支撑评级的要点 2025年一季度公司营收同比稳健增长，毛利率、归母净利、扣非归母净利环比增长，彰显盈利质量。公司2025年一季度实现营业收入47.83亿元，同比+20.75%，实现归母净利润4.91亿元，同比+29.47%/环比+26.17%实现扣非归母净利润4.85亿元，同比+44.64%/环比+33.40%。盈利能力方面，公司2025Q1实现毛利率24.74%，同比-0.45pct/环比+2.79pcts，归母净利率10.28%，同比+0.69pcts，扣非归母净利率10.15%，同比+1.68pcts H20恐再受限，国产算力自主可控当仁不让。根据《科创板日报》4月16日讯，英伟达收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。而4月10日华为云发布CloudMatrix384超节点，通过“一切可池化、对等、组合”的新型高速总线架构，突破服务器级算力限制，构建矩阵级资源池，在算力密度、互联带宽及内存效率三大维度全面领先。目前，搭载了CloudMatrix架构的昇腾云支撑硅基流动实现单卡1920tokens/s的DeepSeek-R1推理性能，比肩H100部署表现。在海外算力受限及国产算力突破背景下，我们认为以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇。 海外加速退出DDR4产能，国产存储接棒，BT封装基板景气持续企稳回升根据台媒《电子时报》报道，三星电子正推动DRAM制程工艺的战略性转换多款基于1y nm工艺的DDR4内存条即将停产。其包括海力士、美光等企业退出DDR4市场的另一个可能原因是我国制造商的产能扩张。据DigiTimes报道，长鑫存储在产能端及定价策略方面都更为激进，在PC和智能手机领域抢占市场份额。我们认为国产存储的产能扩张加之市场供需关系，海外存储厂商将加速退出DDR4产能。而与此同时，2024年，BT类封装基板方面，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，有望充分分享国产供应链起量机遇。 估值 考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复，新建项目能力持续优化。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入213.31/249.61/290.39亿元，实现归母净利润分别为27.32/31.95/35.77亿元，EPS分别为5.33/6.23/6.97元，对应2025-2027年PE分别为20.8/17.8/15.9倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、国产互联网厂商采购国产供应链不积极。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司2024年营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%。点评： PCB业务表现亮眼，封装基板业务承压。公司2024年营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%；毛利率、净利率分别为24.83%和10.49%，同比分别提升1.40和0.16个百分点，业绩、盈利能力向好。分业务来看，PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，产能利用率同比显著改善，一方面高速交换机、光模块等通信领域产品需求增加，另一方面AI服务器、通用服务器等数据中心领域订单显著增长，此外汽车电动化及智能化也带来了较多增量机会。业务毛利率达到31.62%，同比大幅提升了5.07个百分点，主要得益于产能利用率提升，AI相关领域的高价值量订单需求增长，运营管理能力提升等因素推动。 封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，公司加大市场拓展力度，加快基板新产品和新客户导入，订单同比有所增长。业务毛利率为18.15%，同比下降了5.72个百分点，主要受广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素拖累。电子联装业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，公司充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长，毛利率为14.40%，同比略降0.26个百分点。 AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间。海内外科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。封装基板业务方面，受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升；广州项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，有望逐步贡献业绩。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为4.99和6.17元，对应PE分别为25和20倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

     深南电路(002916) 事件：公司发布24年年报，24年实现营业收入179.07亿元，同比增速32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增速34.29%；扣除非经常性损益后的净利润17.40亿元，同比增速74.34%。 24年业绩快速增长，基板短期受产能爬坡影响，长期看好基板业务动能。24年全年公司24Q4单季度营业收入48.58亿元，同比增长19.51%；归母净利润3.90亿元，同比下降20.50%；扣非归母净利润3.64亿元，同比下降39.50%。分产品来看，公司印制电路板业务/封装基板业务/电子装联业务24年营业收入分别为104.94/31.71/28.23亿元，同比增长29.99%/37.49%/33.20%，毛利率分别为31.62%/18.15%/14.40%，同比变化+5.07%/-5.72%/-0.26%。公司24年全年业绩稳健增长，Q4单季度利润增速下滑，主要受到封装基板广州产品线产能爬坡影响，叠加金盐等部分原材料涨价影响。公司多款基板新品陆续导入客户，FC BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力。 受益AI算力基础设施投入爆发，PCB业务高成长。数据中心领域方面，云服务厂商资本开支增加，带动AI算力基础设施投入，叠加通用服务器需求回暖，公司数据中心相关订单突破20亿元级别。通信领域方面，下游400G及以上高速交换机、光模块领域需求爆发，带动公司出货量快速增长。汽车电子领域方面，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为216.62、250.60、303.13亿元，同比增速分别为20.97%、15.69%、20.96%；归母净利润分别为25.29、31.09、38.38亿元，同比增速分别为34.67%、22.96%、23.43%，对应25-27年PE分别为26X、21X、17X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     深南电路(002916) l事件 公司发布2024年年报，公司实现销售收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%。 l投资要点 封装基板市场需求温和修复，持续推动新产品导入。2024年全球封装基板市场需求温和修复，公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，订单同比增长，实现收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个pct，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。此外，FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。 把握算力及汽车电子市场机遇，PCB业务稳健增长。2024年，公司PCB业务实现收入104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个pct。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支达到2,290亿美元，同比增长约88%。云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入，带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求显著回温，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，汽车电子订单增速连续第三年超50%，前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入215.1/250.4/296.8亿元，归母净利润分别为25.7/30.9/36.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年年报。公司2024年全年实现营收179.07亿元，同比+32.39%；实现归母净利润18.78亿元，同比+34.29%；实现扣非归母净利润17.40亿元，同比+74.34%。单季度看，公司2024Q4实现营收48.58亿元，同比+19.51%，环比+2.74%；实现归母净利润3.90亿元，同比-20.50%，环比-22.22%；实现扣非归母净利润3.64亿元，同比+39.50%，环比-22.93%。盈利能力方面，公司2024年毛利率24.83%，同比+1.40pct；净利率10.48%，同比+0.15pct。单季度来看，公司2024Q4毛利率21.95%，同比-2.23pct，环比-3.44pct，归母净利率8.02%，同比-4.04pct。 公司充分把握算力及汽车电子市场机遇，PCB业务稳健增长。2024年全年，公司PCB业务实现营收104.94亿元，同比+29.99%；毛利率31.62%，同比+5.07pct。2024年下半年，公司PCB业务实现营收56.38亿元，同比+34.53%，环比+16.12%；毛利率31.83%，同比+4.62pct，环比+0.46pct。细分领域中，1）通信领域：受益于高速交换机、光模块产品需求增长，产品结构进一步优化，盈利能力提升；2）数据中心：受益于AI服务器需求增长及传统服务器迭代升级，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。3）汽车电子：公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长，汽车电子订单增速连续第三年超50%。 封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，推动新产品持续导入。2024年全年，公司基板业务实现营收31.71亿元，同比+37.49%；毛利率18.15%，同比-5.72pct。2024年下半年，公司基板业务实现营收15.75亿元，同比+6.08%，环比-1.28%；毛利率10.74%，同比-15.93pct，环比-14.72pct。1）下半年基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。2）报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT基板方面，存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板方面，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面，无锡基板二厂实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单。 投资建议：考虑AI相关产业对PCB需求的景气态势有望持续，同时封装基板的国产替代需求较为强劲，我们预计公司的PCB产品结构有望不断优化，封装基板产能爬坡有望稳步推进。我们调整公司的盈利预测，预计2025/2026/2027年分别实现营收215.05/251.87/287.62亿元，分别实现归母净利润27.01/31.48/35.47亿元，对应PE分别为24.30/20.86/18.51倍，维持“买入”评级。 风险提示：技术发展不及预期的风险，需求不及预期的风险，新建产能爬坡不及预期的风险

     深南电路(002916) 事项： 公司公布2024年年报，2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。公司拟每10股派发现金红利15.00元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 平安观点： 业绩高增，看好公司IC载板布局：2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。2024年整体毛利率和净利率分别是24.83%（1.40pctYoY）和10.49%（0.16pctYoY）。在市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。分业务来看：1）PCB业务：实现营收104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点；2）IC载板业务：实现营收31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点；封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加2024年下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响；3）电子装联业务：实现营收28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.70%（-0.29pctYoY）、4.05%（-0.39pctYoY）、7.10%（-0.83pctYoY）和0.26%（0.03pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。根据公司年报，公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化 iFinD，平安证券研究所 趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长水平。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司年报，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设。 投资建议：公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。根据公司产能建设进度，我们略微调升25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为26.09/34.47/42.62亿元（25/26年原值为25.37/30.76亿元)，对应PE为27/21/17倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

     深南电路(002916) 深南电路发布2024财年业绩。公司收入同比增长32.4%至179亿元人民币，高于我们/彭博一致预期2%/7%。净利润同比增长34.3%至19亿元人民币，符合我们的预测，但低于彭博一致预期2%。期内毛利率提升至24.8%（2023年为23.4%），主要是随着需求恢复而改善；但受到新建工厂产能爬坡的影响，部分抵消。我们将公司2025/26年的收入预测分别上调15%/21%，主要由于1）产能利用率的提升（2025年1季度约为90%），2）国内云厂商资本支出加速，拉动公司数据中心、AI相关收入的增长，3）高端自动驾驶应用的渗透率快于预期，推动汽车PCB收入增长。同时，我们将公司2025/26财年的净利润预测上调12%/16%，其中毛利率略有下降，部分抵消了收入增长的影响（随着广州工厂产能投产，设备、原材料和人力成本将被计入生产成本）。上调至“买入”评级，目标价146.81元人民币（前目标价：115元人民币），对应2024-26财年28.5%的净利润复合年增长率，以及1.1倍PEG。 PCB业务收入同比增长30%至105亿元人民币，得益于数据中心（占PCB收入的20%）和汽车业务（占约14%）的强劲需求，但电信业务（收入占比<40%）在2024年承压。2024年PCB业务毛利率提升至31.6%（2023年为26.6%），得益于公司产能利用率的提升和产品组合的优化（AI相关产品的占比增加）。PCBA业务同比增长33.2%，公司把握住数据中心、汽车市场的需求，拉动收入增长，同时毛利率维持在14.4%。我们预计，在这两个市场快速增长的推动下（国内AI领域资本支出的大幅增加、自动驾驶方案渗透率的提升），公司2025年PCB业务收入将同比增长25%，毛利率维持在当前的31%水平。 基板业务收入同比增长37.5%至32亿元人民币。因下游市场补库存的拉动，基板业务的增长主要集中在上半年。该业务毛利率承压（2023/24年为23.9%/18.2%），主要受广州工厂产能爬坡、原材料成本上升（管理层表示金价在下半年增长20%+）、下半年BT基板需求疲软的影响。若剔除广州工厂产能爬坡因素，BT基板在下半年的毛利率较上半年下降约2个百分点（vs.整体部门毛利率下降10多个百分点）。我们预计公司2025年基板业务收入将同比增长18%，主要由存储产品收入快速增长驱动。毛利率仍受到广州工厂持续爬坡带来的影响，预期将温和上升至19.5%。 上调至“买入”评级，目标价上修至146.81元人民币。新目标价基于31倍5年历史平均远期市盈率。我们注意到深南电路在行业下行周期中的表现优于预期。展望未来，公司凭借在PCB市场的领先地位和FC-BGA基板产线的扩张，有望成为中国半导体产业链自主可控趋势下的受益者。

     深南电路(002916) 摘要： 事件：公司披露2024年年报。2024年公司实现营收179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非后归母净利润为17.40亿元。 Q4营收继续保持增长，经营性净现金流创新高。2024Q4公司实现营收48.58亿元，同/环比增长19.51%/2.74%；归母净利润为3.9亿元，同/环比减少20.5%/22.22%；扣非后归母净利润为3.64亿元，同比增长39.5%，环比减少22.93%。Q4单季度经营性净现金流为13.18亿元，创历史新高。 抓住算力及汽车电子市场机遇，印制电路板业务营收及利润稳健增长。2024年公司印制电路板业务实现营收104.94亿元，同比增长29.99%，占总营收比重为58.60%；毛利率为31.62%，同比提升5.07pcts。按下游应用区分，在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，公司有线侧通信产品占比提升。在数据中心领域，AI服务器及相关配套产品需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，带动服务器领域PCB总体需求显著回升，公司在该领域订单同比取得显著增长，服务器领域成为公司第二个达20亿元级订单规模的下游市场。在汽车电子领域，由于前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长，汽车电子订单增速连续第三年超50%。2024年公司PCB业务总体产能利用率较2023年显著改善。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设。 封装基板需求温和修复，毛利率短期承压。2024年全球封装基板需求温和修复，公司该业务实现营收31.71亿元，同比增长37.49%。由于广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价，叠加去年下半年BT类基板需求波动、产能利用率下滑等因素，该业务毛利率为18.15%，同比减少5.72pcts。新项目方面，广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2024年公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求，实现营收28.23亿元，同比增长33.20%；毛利率同比减少0.26pcts至14.40%。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。年初至今，Deepseek探索出大模型训练新路径，同时选择开源策略，加速了AI大模型在各行业的应用。国内头部互联网厂商增加资本开支，有望带动国内服务器领域PCB需求。预计公司2025至2027年分别实现营收219.22/265.99/298.35亿元，同比增长22%/21%/12%，归母净利润为23.73/28.01/32.32亿元，同比增长26%/18%/15%，每股EPS为4.63/5.46/6.30元，对应当前股价PE为28/23/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。