沪电股份(002463) 公司2024Q3业绩同比高增，充分受益于AI业务需求，维持“买入”评级公司发布2024年前三季度业绩预告，公司2024Q1-3预计实现归母净利润18.21-18.71亿元，YoY+91.05%~96.29%；扣非净利润17.81-18.31亿元，YoY+102.97%~+108.66%;其中，2024Q3预计实现归母净利润6.8-7.3亿元，YoY+47.67%~+58.53%，QoQ+8.62%~+16.61%；扣非净利润6.7-7.2亿元，YoY+54.55%~+66.08%，QoQ+8.96%~+17.09%。公司2024Q3营业收入和净利润同比增长，主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润25.15/32.91/38.55亿元，对应EPS1.31/1.72/2.01元，当前股价对应PE为33.6/25.7/21.9倍，维持“买入”评级。 高端产品占比显著提升，AI服务器+交换机新品加速渗透 2024H1受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，其中，AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营收比重从2023年约21.13%增长至约31.48%。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，基于PCIe6.0下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率（102.4T交换容量1.6T交换机）产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产；800G交换机已批量出货。 泰国基地预计2024Q4试生产，股权激励彰显发展信心 产能方面，泰国生产基地第一期预计将于2024Q4着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。据投资者调研纪要，截至2024年9月泰国项目处于正常推进中。此外，公司发布2024年股权激励计划，拟向激励对象授予股票期权3000万份，约占总股本1.57%。行权价格20.22元/份，激励对象共计626人。行权期考核目标为2024、2025及2026年加权平均净资产收益率不低于15%，且均不低于同行业对标公司同期80分位水平，彰显公司未来发展信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

     沪电股份(002463) 沪电股份：高端PCB核心供应商，数通合汽车双轮驱动 公司自1992年成立以来，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业先进地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司主要业务一直专注于印制电路板的生产销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。 公司产品具备较强技术实力，产品维持较高盈利能力 从公司产品毛利率看，企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从2015年的10.10%，提升至2024年上半年的41.59%；汽车板毛利率维持相对稳定从2015年的18.01%，提升至2024年上半年的24.99%。 从PCB行业整体趋势看呈现复苏迹象，服务器应用增速最快 2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强动，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美全提升至2028年的142.21亿美全，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。 AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领域需求 根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求 车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（BatteryManagementSystem，电池管理系统）目前主要来用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（FlexiblePrintedCircuit，软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。 随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板（HighDensityInterconnect），其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR（LightDetectionandRanging，光达）所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 投资建议 公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分别为86.28亿元，112.91亿元，132.47亿元，分别同比增长47%，31%和17%。 汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元，25.2亿元，30亿元，分别同比增长11%，5%和19%。 我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元，144亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元，147亿元和171亿元。 从公司日前毛利率看，企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从2015年的10.10%，提升至2024年上半年的41.59%，主要系核心AI客户保持较高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

     沪电股份(002463) 事件 公司发布半年度业绩，2024年上半年，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司整体实现营业收入约54.24亿元，同比增长约44.13%；实现归属于上市公司股东的净利润约11.41亿元，同比增长约131.59%。 投资要点 通信企业业务受益AI强劲需求。2024年上半年，受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元，同比大幅增长约75.49%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。 2024年上半年，公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，主要涉及高速产品的信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性等方面。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G交换机已批量出货。 人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求从而抢占市场先机。 汽车业务稳健发展。2024年上半年公司汽车板整体实现营业收入约11.45亿元，同比微增约3.94%，但受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约0.8个百分点。在此期间，公司依托在汽车应用领域的技术实力和深厚积累，以及稳定可靠的产品品质，进一步加大与诸多国际知名零部件厂商和国内多家新能源车企的合作研发力度，携手共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品；通过和产业链合作伙伴的深度合作，p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用也取得不错的进展。2024年上半年公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约33.69%。 从中长期看，消费者希望降低用车成本的强烈期望助推了全球电动汽车渗透率的上涨；消费者对智能技术的偏好则促使全球汽车行业参与者推出提升出行体验的服务，因此汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞，其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。 泰国产能积极布局，产品稳步投入量产。第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开，预计将于今年第四季度着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。在人员配置上，公司派驻技术娴熟的资深员工并招募新人，开展全面系统的培训，以保障后续生产的高效运转。公司已与供应链紧密协作，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润24.2/31.0/37.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。