东山精密(002384) 投资摘要 事件概述 8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；实现归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。公司2026年二季度实现营收146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比增长446.16%，环比增长34.08%。 分析与判断 AI算力推动“光模块（含光芯片）+AI PCB”从能力构建迈向价值释放。 北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速。1）光芯片方面，具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G~200G全矩阵，主打100G/200G PAM4EML高端系列。2）光模块方面，索尔思实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，是公司新增长点。同时，公司推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。3）产能方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。公司17亿美元扩建项目主要用于光芯片及光模块，有望通过本次产能扩建填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。 消费电子高端化和AI基础设施化驱动PCB产品升级。1）消费电子方面，AI终端、折叠屏等产品持续创新，驱动FPC用量与单机价值持续增长，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统PCB业务提供稳定现金流和利润。2）AI算力方面，公司深耕AI服务器电路板研发制造，高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级，满足新一代AI算力硬件高密度布线需求。公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，投入10亿美元扩充高端产能，加速转向高多层板与高密度互连板增长。 投资建议 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为629.91亿元、950.79亿元 和1271.43亿元，分别同比增长57.0%、50.9%和33.7%；归母净利润分别为72.31亿元、152.14亿元和239.55亿元，同比增长421.7%、110.4%和57.4%，对应EPS为3.95元、8.31元和13.08元，以2026年8 月27日收盘价对应的市盈率51x、24x和15x，维持“买入”评级。 风险提示 行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

     东山精密(002384) 2026H1业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”领航成长，维持“买入”评级公司发布2026半年报。（1）2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52%；销售毛利率20.15%，同比+6.56pcts；销售净利率10.74%，同比+6.26pcts。（2）2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511.30%，环比+66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比+446.16%，环比+34.08%；毛利率20.89%，同比+7.85pcts，环比+1.56pcts；净利率12.69%，同比+9.07pcts，环比+4.13pcts。（3）我们认为，海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO，盈利水平持续向好；AI PCB及mSAP产能稳步释放，订单能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进。多业务高效协同，中长期成长空间广阔。因此，我们上调公司2026/2027/2028盈利预测（归母净利润原值为68.78/128.24/192.67亿元），预计公司2026/2027/2028年归母净利润为75.61/146.33/210.05亿元，当前股价对应PE为46.2/23.9/16.6倍，维持“买入”评级。 PCB业绩收入利润双升，FPC稳定夯实基本盘，AI PCB推动高端品类升级2026H1公司PCB业务实现营收125.30亿元（同比+13.29%），毛利率达18.80%（同比+1.25pcts）。FPC业务受益于AI终端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘；AI PCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国内外主流AI服务器与ODM供应链，推动公司向高端PCB全品类供应商转型升级。 光模块成为核心增长极，IDM实现芯片自供，投资加码助力高端产能释放2026H1公司光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极。受益于北美算力基建高景气，公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200G EML批量出货能力；随着2026Q2装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化。公司产品覆盖10G-1.6T，其中800G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研；同时，硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP提前锁定产能。公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AI PCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量。 风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

     东山精密(002384) 2026Q1业绩高增，“光模块+AI PCB”打开新成长空间，维持“买入”评级公司近期发布2025年报与2026年一季报。（1）2025年，公司实现营收401.25亿元，同比+9.12%；归母净利润13.86亿元，同比+27.67%；扣非归母净利润9.66亿元，同比+7.50%；销售毛利率14.09%，同比+0.07pcts；销售净利率3.47%，同比+0.52pcts。（2）2026年一季度，公司实现营收131.38亿元，同比+52.72%，环比+0.64%；归母净利润11.10亿元，同比+143.47%，环比+581.80%；扣非归母净利润10.59亿元，同比+166.99%，环比+1107.72%；毛利率19.33%，同比+5.19pcts，环比+4.62pcts；净利率8.56%，同比+3.25pcts，环比+7.26pcts。（3）在传统主业稳健经营的基础上，公司通过收购索尔思布局光模块业务，抓住行业需求高增机遇大力拓展行业头部客户，2026Q1业绩实现高增。作为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业，公司将通过“光模块+AIPCB”双引擎，驱动未来业绩持续高速增长。因此我们上调公司2026/2027盈利预测（归母净利润原值为43.52/59.60亿元），并新增2028年盈利预测，预计公司2026/2027/2028年归母净利润为68.78/128.24/192.67亿元，当前股价对应PE为49.7/26.7/17.8倍，维持“买入”评级。 光芯片量产、研发持续投入，高速光模块放量，索尔思一体化优势凸显2025年，公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，构建“光芯片+光模块”垂直整合一体化的IDM经营模式。研发端，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付。产品端，800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，市场份额稳步提升；单波400G EML芯片研发顺利，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。未来，随着AI集群光互连市场迈入千亿规模，公司有望凭借索尔思垂直一体化优势，稳步释放光芯片、光模块产能，驱动光模块板块业绩持续高增。 FPC基本盘稳固，PCB高端产品加速扩产，AI PCB打开未来成长空间消费电子端，受益于AI终端与折叠屏等创新迭代，FPC单机量价双升。公司依托全球第二的MFLEX产能与制造优势，筑牢稳健的现金流与利润底座。AI硬件端，算力基建加速推动需求向高多层与HDI板倾斜。公司凭借Multek的技术优势，已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，并投入超10亿美元扩充产能，把握AI服务器PCB发展机遇。未来，公司将依托高端产能匹配AI算力高速增长的需求，推动AI PCB产品带来新增量。 风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

     东山精密(002384) 投资要点 公司继续稳固传统业务的基本盘，保持在PCB、精密结构件和光电模组等业务的稳定增长。根据公司2025年度业绩快报，预计2025年公司实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12%，归母净利润13.3亿元，同比增长22.43%，扣非归母净利润9.6亿元，同比增长6.8%。公司2025年内完成法国GMD公司的收购，进一步拓展海外布局并夯实在汽车业务的客户基础。根据公司2026年Q1业绩预告，该季度公司归母净利润预计为10-11.5亿元，预计同比增长119.36%-152.27%；扣非归母净利润预计为9.6-10.8亿元，预计同比增长141.97%-172.21%。其中，2026年Q1公司传统业务保持稳定增长，消费电子、汽车及通讯等行业的印刷线路板、精密组件及光电模组出货保持稳定；索尔思光模块产品不断导入新客户，成为公司新的核心利润增长点；公司积极赋能索尔思和GMD，充分发挥协同效应助力索尔思营收和利润大幅提升。 公司凭借多产业链一体化优势，成为全球领先的电子电路及新能源汽车综合方案供应商。以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。在触控显示模组、LED显示器件领域，公司是国内触控显示模组和LED显示器件领域规模较大的企业之一。在新能源汽车上游供应链中，公司为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商。 投资建议：公司持续夯实传统业务根基，推动PCB、精密结构件、光电模组等业务实现稳健增长。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.29/32.88/43.8亿元；PB分别为12.5/10.9/9.4倍;维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

     东山精密(002384) 投资要点 东山精密历经近三十年发展，依托持续的并购整合战略，正加速从传统电子制造向AI算力基础设施核心供应商转型升级。公司通过收购MFLEX奠定全球FPC龙头地位，收购Multek补强硬板布局，并于2025年收购索尔思光电切入高速光通信赛道，构建起"AI服务器PCB+高速光模块"双技术支点。当前，公司依托Multek在高端硬板领域的技术积累与索尔思在800G/1.6T光模块及EML光芯片的垂直整合能力，客户结构已覆盖全球主流云服务商与头部终端品牌，在AI算力基础设施建设的历史性机遇中，确立了从传统零部件配套向高附加值核心器件供应的转型路径，成为全球智能互联互通与AI算力网络的关键基础设施供应商。 公司在PCB领域已形成"柔性+刚性"双轮驱动的产业格局，既是全球FPC龙头，又通过Multek在AI服务器高端硬板领域占据先发优势。FPC业务深度绑定全球头部消费电子客户，充分受益于终端影像升级与端侧AI部署带来的单机价值量提升，同时在折叠屏、AR/VR等新兴场景持续拓展创新应用。硬板业务方面，Multek具备高多层PCB量产能力，已进入头部AI算力客户供应链体系，精准把握AI服务器高多层化升级带来的结构性机遇。消费级与数据中心双赛道共振，为公司提供稳健的业绩支撑与增长动能。 AI算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。区别于纯模块封装厂商，索尔思实现了从EML光芯片设计到模块集成的全链条布局，在800G批量交付基础上加速1.6T产品商用，充分受益于数据中心速率迭代。其自研芯片能力不仅保障了供应链稳定性，更通过芯片-模块协同设计实现成本与良率优化，盈利能力显著优于行业平均水平。随着与母公司在精密制造、散热方案及下一代CPO技术领域的协同深化，光模块业务将为公司贡献显著业绩弹性。 盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年营业收入417.42/720.62/951.33亿元，增速分别为13.52%/72.64%/32.02%，归母净利润15.52/69.57/124.55亿元，同比增速分别为42.99%/348.19%/79.01%。考虑到公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力，在高增长数据中心市场拥有较强竞争力，首次覆盖，给予"买入"评级。 风险提示：技术迭代和新品开发不及预期，行业竞争加剧，产能扩张不及预期

     东山精密(002384) 投资要点 2025Q3营收环比显著增长，新产能转化不足&管理费用增加致使业绩承压。2025Q1-Q3公司实现营收270.7亿，同比增长2.28%；归母净利润12.23亿元，同比增长14.61%。其中，2025Q3公司实现营收101.15亿元，环比增长21.10%，同比增长2.82%；归母净利润为4.65亿元，环比增长53.99%，同比下降8.19%。分业务分析：公司软板业务在三季度实现增长主要得益于消费电子新机型需求增长带来的正常营收提升，但是因为泰国新产能转化不足，利润没有增长，目前公司泰国工厂软板业务已完成主要客户验证工作，预计从2026年下半年开始，随着新机（明年新机型）量产，产能将逐步释放；硬板业务受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动增收增利；触控显示业务因部分项目延期，整体保持平稳；LED业务战略有所调整，经营状况较去年同期略有改善实现减亏；精密制造业务因客户进度不及预期，导致产能利用率下降，经营性利润同比相对减少。公司三季度整体增收不增利主要原因是新产能转化不足和管理费用增加（比如并购中介费用等）。 拟不超过10亿美元加码高端PCB项目，预计一期产能于2026Q3开始释放。公司AIPCB业务发展的基础是源于Multek深厚的技术积淀与资源储备。Multek原为伟创力旗下企业，技术能力显著，服务于国际知名客户，在高端PCB领域积累了成熟的技术体系；其拥有的优质客户资源，省去从零搭建客户网络的时间。技术维度上，Multek是行业内少数能同时掌握HDI（高密度互联）、高多层PCB等核心技术的企业，早期凭借高多层PCB在通讯设备中的规模化应用，积累了扎实的制造工艺经验，后续通过技术融合进一步形成多阶HDI产品能力，能精准适配AI设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，更具备匹配AI高算力场景的技术实力，可充分满足高端AI应用的性能要求。公司为Multek制定10亿美元的整体投资规划，投资进程预计持续2-3年。一期设备投资仍以海外厂商为主，第一期产能预计在明年二季度完成准备，三季度开始释放；二期投资预计将采取“海外+国内”设备互补策略。鉴于国内设备厂商技术迭代加快，在部分新技术领域已具备技术先进性与成本优势，公司正同步评估国内外设备方案，以实现资源最优配置。 拓展新领域，赋能多元化发展。公司在稳步提升消费电子业务的基础上，结合自身能力和优势，集中内外部资源，逐步拓展新的领域和行业。2025H1，公司启动对法国GMD和索尔思光电的收购，新业务的加入将会为公司长期可持续发展提供坚实的保障。（1）法国GMD：GMD是法国汽车零部件领域的领军承包商，业务不仅覆盖法国本土市场，还延伸至海外市场。该集团专注于乘用车和商用车零部件的生产，下设塑料与皮革事业部、铸造事业部、冲压事业部三大主要业务板块，各板块独立运营。本次收购及债务重组金额合计约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元），子公司DSBJPTE.LTD已完成对GMD集团100%股权的收购，交易于2025年11月1日起正式交割，GMD集团将纳入公司合并报表范围。（2）索尔思光电：索尔思光电在光通信领域具有领先地位企业，产品范围覆盖从10G到800G及以上速率的各类光模块，包括用于数据中心的高速光模块，如QSFP28、QSFP56、QSFP112系列产品；用于电信网络的光模块，如SFP、SFP+、XFP等系列产品；以及适用于5G通信基站前传、中传和回传的各类光模块产品等。收购后长期目标将重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求，同时优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为405.14/505.94/609.30亿元，增速分别为10.2%/24.9%/20.4%；归母净利润分别为19.64/40.73/54.54亿元，增速分别80.9%/107.4%/33.9%；对应PE分别64.4/31.1/23.2倍。考虑到公司依托柔性线路板、触控显示与精密制造，稳固消费电子和新能源基本盘，为企业提供稳定且充足现金流，叠加以超高多层线路板与光模块为双引擎进攻AI基建侧，打开增长空间。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

     东山精密(002384) 投资摘要 事件概述 10月21日，公司发布公告称，2025年前三季度公司实现营业收入270.71亿元，同比增长2.28%；归母净利润12.23亿元，同比增长14.61%；扣非归母净利润10.71亿元，同比增长6.22%。其中，2025年第三季度实现营业收入101.15亿元，同比增长2.82%，环比增长21.10%；归母净利润4.65亿元，同比下降8.19%，环比增长53.99%；扣非归母净利润4.14亿元，同比下降15.86%，环比增长59.32%。 分析与判断 需求带动营收增长，新产能转化不足和管理费用增加导致增收不增利。分板块来看，公司软板前三季度营收实现增长，主要系消费电子新机型需求增长带动营收提升，受泰国新产能转化不足影响，利润下降；硬板方面，得益于AI对高多层和HDI板需求拉动，营收利润实现增长；触控显示方面，受部分项目延迟影响，整体保持平稳；LED方面，受益于业务战略调整，经营状况较去年同期改善，实现减亏；精密制造方面，因客户进度不及预期，产能利用率下降，经营性利润下降。 积极拓展新能源客户，持续推进GMD收购。公司2025年前三季度新能源业务营收75.20亿元，同比增长22.08%。公司新能源汽车业务海外出货稳定且量能逐步增长，国内成熟产品拉货平稳，并在新能源汽车散热领域积极扩展国内新能源客户。公司持续按计划推进GMD收购，收购完成后，将根据市场动态优化各生产基地产能配置，调整内部结构。 AI技术优势显著，产能逐步释放。AI PCB方面，公司AI PCB发展源于Multek技术与资源储备，Multek拥有优质客户资源和成熟技术，掌握HDI、高多层PCB等核心技术，可满足高端AI应用的性能需求。公司凭借Multek技术壁垒，提前布局产能优势，截至2025年10月，公司第一期产能预计2026年第二季度完成，三季度释放。软板方面，公司泰国工厂软板业务已完成主要客户验证工作，预计2026年下半年随着新机型量产，产能将逐步释放。光芯片方面，光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显著紧缺态势，光芯片扩产周期1年左右，客户验证时长3年，光模块扩产灵活，扩产节奏可快速响应客户需求变化，因此光芯片紧缺缓解速度慢于光模块，我们认为得益于光芯片技术积累和客户验证优势，公司光芯片市场优势显著。 投资建议 公司拥有AI技术优势，产能预计2026年逐步释放，我们下调公司2025-2027年营业收入至435.50亿元、504.60亿元和592.49亿元，分别同比增长18.4%、15.9%和17.4%；下调2025-2027年归母净利润至25.14亿元、39.77亿元和49.95亿元，同比增长131.6%、58.2%和25.6%，对应EPS为1.37元、2.17元和2.73元，以2025年11月7日收盘价对应的市盈率为53x、34x和27x，维持“买入”评级。 风险提示 行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

     东山精密(002384) 前三季度收入/利润均稳健增长，AI算力释放业绩弹性，维持“买入”评级公司发布2025年三季度报告。（1）2025年前三季度，公司实现营收270.71亿元，同比+2.28%；归母净利润12.23亿元，同比+14.61%；扣非归母净利润10.71亿元，同比+6.22%；销售毛利率13.79%，同比-0.19pcts；销售净利率4.52%，同比-1.40pcts。（2）2025年第三季度，公司实现营收101.15亿元，同比+2.82%，环比+21.10%；归母净利润4.65亿元，同比-8.19%，环比+53.99%；扣非归母净利润4.14亿元，同比-15.86%，环比+59.32%；毛利率14.11%，同比-0.53pcts，环比+1.08pcts；净利率4.60%，同比-0.57pcts，环比+0.98pcts。（3）公司2025年前三季度收入和利润均实现稳定增长，单三季度收入同比增长而利润有所下滑的原因主要系泰国生产基地新产能转化不足和管理费用增加等因素。2026年，随着子公司Multek的PCB产能释放和索尔思光模块业务完成并表，公司利润有望保持快速增长。我们下调公司2025年盈利预测（归母净利润原值为30.67亿元），上调公司2026/2027年盈利预测（归母净利润原值为36.16/42.03亿元），预计公司2025/2026/2027年归母净利润为19.63/43.52/59.60亿元，当前股价对应PE为64.5/29.17/21.2倍，维持“买入”评级。 新产能转化不足叠加费用因素导致2025Q3利润下降，消电/新能源稳定增长分板块看，客户消费电子新机型需求增长拉动公司软板业务2025Q3收入实现稳定提升，但因泰国新产能转化不足，利润没有增长；AI对高多层和HDI板的需求则使公司硬板业务持续受益；触控显示业务保持平稳；LED业务经营状况同比减亏；精密制造业务因客户进展低于预期，导致稼动率下降，利润同比减少。公司25Q3整体增收不增利原因主要系新产能转化不足和管理费用增加。新能源相关业务方面，公司海内外业务出货稳定、逐步增长，积极拓展汽车散热领域。 PCB和光模块业务持续推进，内生+外延收并购打造AI算力新增长曲线随着AI算力中心持续升级，高速高多层PCB和高速光模块需求高速增长，公司聚焦高端AI PCB市场，持续提升产品技术水平并深化与核心客户合作。光通信方面，公司于2025年6月公告计划收购索尔思光电，其产品涵盖10G到800G及以上速率各类光模块，客户群体包括全球知名互联网数据中心运营商、电信设备制造商和通信服务提供商等，有望与AI PCB业务共同打造公司AI算力增长曲线。目前索尔思收购进展顺利，股权变更即将完成。 风险提示：宏观政策风险；行业竞争加剧风险；公司新业务不及预期风险。

     东山精密(002384) 事件：公司发布2025年三季报。前三季度公司实现营收270.71亿元，同比增长2.28%；归母净利润为12.23亿元，同比增长14.61亿元；扣非后归母净利润为10.71亿元，同比增长6.22%。单三季度公司实现营收101.15亿元，同比增长2.82%；归母净利润为4.65亿元，同比减少8.19%；扣非后归母净利润为4.14亿元，同比减少15.86%。 营收稳健增长，并购、新工厂投产拖累Q3归母净利润。三季度客户新机发布，新机型软板价值量提升带动公司线路板业务收入增长，公司整体收入稳健增长。前三季度，公司新能源业务实现营收75.2亿元，同比增长22.08%。并购活动导致公司三季度管理费用同比增加1.18亿元；新工厂投产，在建工程转固使得公司折旧费用增加；两者导致公司单三季度归母净利润同比减少8.19%。 并购活动顺利推进，筹划发行H股上市。关于并购索尔思光电，公司已经依据相关协议支付主要股权转让款，后续将按相关规则推进股权变更手续。为进一步推进公司国际化发展及海外业务布局，提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力，公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作，目前相关议案已获得董事会审议通过。 投资建议：考虑到公司2024年计提资产减值损失使得2024Q4归母净利润基数较低，预计2025Q4归母净利润将实现较高增长。同时伴随着公司并购索尔思光电逐步推进，有望为公司2026年业绩贡献较大增量。预计公司2025-2027年实现归母净利润为19/53/64亿元，每股EPS为1.02/2.87/3.47元，对应当前股价PE为67/24/18倍，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；国际贸易环境变动的风险；汇率波动的风险。