通富微电(002156) 投资要点 通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。 持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。 投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2024年10月30日，通富微电公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入170.8亿元，同比增长7.4%，前三季度归母净利润5.5亿元，同比增长967.8%，前三季度扣非归母净利润5.4亿元，同比增长439.0%。对应3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。 业绩持续修复，积极把握先进封装机遇 公司3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，收入实现连续多个季度的同比增长，3Q24综合毛利率14.6%，同比增长1.9pct，环比下降1.4pct，同比处于修复态势。期间费用来看，3Q24合计费用5.9亿元，同环比变化幅度不大，保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势，3Q24单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。 根据咨询机构Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务持续增长，在近期3Q24的法说会中上修了全年指引，且对2025年数据中心业务展望保持积极态度，另外关于PC市场，AMD也保持了相对乐观口径，预期2025年PC市场能够有中等个位数的增速。在先进封装市场方面，通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求，有望伴随客户共享成长机遇。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.16、15.45亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.02元，对应2024年11月5日收盘价PE分别为58.5、39.4、31.0x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

     通富微电(002156) 事件 10月30日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%；销售毛利率14.33%。 24Q3实现营收60.01亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；扣非归母净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%；销售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，环比-1.35pcts。 投资要点 24Q3盈利显著改善。24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%，主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。具体而言：半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。 拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。2024年10月16日，公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性，持续做强公司的主营业务，符合公司的发展战略。 盈利预测 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元，实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为68/43/33倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业与市场波动风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

     通富微电(002156) 投资要点 中高端产品营收增加&加强管理及成本费用管控，2024前三季度业绩同比扭亏为盈。2024年前三季度，公司累计营收为170.81亿元，同比增长7.38%，其中2024Q3公司营收为60.01亿元，同比增长0.04%，环比增长3.50%；2024年前三季度，公司累计归母净利润为5.53亿元，同比扭亏为盈（2023年前三季度公司归母净利润为-0.64亿元），其中2024Q3公司归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53%。主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024年前三季度，公司财务费用为3.75亿元，同比减少49.14%，主要系汇兑损失大幅降低所致；利息收入为0.66亿元，同比增长81.70%，主要系公司加强资金管理，存款收益增加所致；其他收入为1.40亿元，同比增长64.40%，主要系政府补助确认其他收益增加所致。 拟出资2亿元间接持有AAMI股权，提高公司供应链稳定性和安全性。通富微电出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。滁州广泰为AAMI上层持股主体，公司本次投资的实质为间接持有引线框架供应商AAMI股权，AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，仍继续间接持有AAMI股权，在进一步提高公司供应链的稳定性和安全性的同时，至正股份股票具有更高的流动性，有利于公司实现投资收益，符合公司利益和发展战略。 投资建议：综合考虑半导体弱复苏及公司三季度财报信息，我们调整公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入由252.80/292.31/345.60亿元调整为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润由9.57/12.05/16.13亿元调整为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为54.2/36.1/27.8。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 公司2024Q3业绩同比显著提升，维持“买入”评级 公司发布2024三季报，公司2024Q1-3实现营收170.81亿元，YoY+7.83%；归母净利润5.53亿元，YoY+6.16亿元；扣非净利润5.41亿元，YoY+7.01亿元；其中，2024Q3营收60.01亿元，YoY+0.04%，QoQ+3.5%；归母净利润2.3亿元，YoY+85.32%，QoQ+2.53%；扣非净利润2.25亿元，YoY+121.2%，QoQ+1.35%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们小幅下调公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润7.46/12.01/15.72亿元（前值9.77/12.59/16.39亿元），对应2024/2025/2026年EPS0.49/0.79/1.04元（前值0.64/0.83/1.08元），当前股价对应PE60.4/37.6/28.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 行业呈现复苏态势，稼动率提升+成本管控推动业绩上涨 2024Q1-3公司业绩显著改善，主要系2024年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势，公司产能利用率提升带动营业收入上升，其中，中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024Q1-3期间费用率10.24%，同比-2.4pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、-2.44pcts、+0.18pcts，财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。 多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展 2024年9月20日，子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，同时，新增设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。此外，子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式，项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。

     通富微电(002156) 核心观点 前三季度收入同比增长7%，盈利能力提高。公司2024年前三季度实现收入170.81亿元(YoY+7.38%)，归母净利润5.53亿元，扣非归母净利润5.41亿元，同比扭亏为盈，净利率同比提高4.1pct至3.66%。其中3Q24实现收入60.01亿元(YoY+0.04%，QoQ+3.50%)，归母净利润2.30元(YoY+85%，QoQ+2.53%)，扣非归母净利润2.25亿元(YoY+121%，QoQ+1.35%)，净利率为4.33%(YoY+2.03pct，QoQ+0.02pct)。 三季度毛利率同比提高，环比下降。公司2024年前三季度毛利率为14.33%，相比去年同期提高3.05pct，其中3Q24毛利率为14.64%，同比提高1.93pct，环比下降1.35ct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长10.95%至9.57亿元，研发费率同比提高0.18pct至5.60%；管理费率同比下降0.14pct至2.14%，销售费率同比提高0.01pct至0.30%，财务费率同比下降2.44pct至2.20%。其中3Q24研发费率同比提高，环比下降，管理费率同环比提高，销售费率同环比接近持平，财务费率同比下降，环比提高，四个费率合计同比提高0.18pct，环比下降0.68pct。 通富通科Memory二期项目扩产顺利，扩产后整体可提供15万片晶圆。2024年9月20日，公司子公司通富通科举行Memory二期项目首台设备入驻仪式，标志着通富微电在市北高新区的存储器封测基地建设取得阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平。Memory二期项目新增净化车间8000平方米，扩产后整体每月可提供15万片晶圆；新增1.6亿元设备投资主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 间接持有引线框架供应商AAMI股权。公司出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰份额，间接持有引线框架供应商AAMI股权，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性。目前，至正股份拟向公司发行股份收购该部分份额，交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，间接持有AAMI股权。 投资建议：受益于半导体应链国产化，维持“优于大市”评级 由于游戏机等下游需求复苏程度仍较弱，我们下调公司2024-2026年归母净利润至8.90/12.11/15.52亿元(前值为9.84/13.15/15.91亿元)，对应2024年10月30日股价的PE为42/31/24x。公司受益于半导体供应链国产化，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 公司发布了2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增速7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比增速967.83%；实现扣非后归母净利润5.41亿元，同比增速438.98%。 2024年Q3收入和利润稳定增长 从2024年Q3单季度来看，收入为60.01亿元，环比增速3.50%，同比增速0.04%归母净利润为2.30亿元，环比增速2.53%，同比增速85.32%；毛利率和净利率分别为14.64%、4.33%，同比变化分别为1.93、2.03个百分点，环比变化分别为-1.35、0.02个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.28%/2.14%/4.74%，同比变化分别为0.04/0.13/0.61个百分点。 AI是先进封装增长的强劲驱动力 根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元。公司客户AMD的数据中心业务快速增长，AMD在2024年三季报业绩会上将2024年AI芯片收入预期调涨至超过50亿美元。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一。公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂。 先进封装领军企业，建议保持关注 考虑到行业下游需求复苏较为缓慢，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为239.51/293.06/352.72亿元，同比增速分别为7.55%/22.36%/20.36%；归母净利润分别为7.90/11.26/15.24亿元，同比增速分别为366.42%/42.42%/35.37%；3年CAGR为107.95%，EPS分别为0.52/0.74/1.00元，对应PE分别为52/36/27倍。考虑到公司在高性能先进封装领域的领先地位，建议保持关注。 风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险

     通富微电(002156) 事件概述：10月29日，通富微电发布2024年第三季度报告。公司2024年前三季度实现营收170.81亿元，同比增长7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比扭亏；实现扣非净利润5.41亿元，同比扭亏。 24Q3盈利显著改善。随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司亦保持了稳健回升的业绩表现，24Q3单季实现营收60.01亿元，同比增长0.03%，环比增长3.5%。利润端来看，公司在24Q3实现了盈利能力的进一步改善，单季度公司毛利率为14.64%，同比增长1.93pct；实现归母净利润2.3亿元，同比增长85.48%，环比增长2.68%；实现扣非净利润2.25亿元，同比增长120.59%。展望未来，消费市场复苏状态的持续和算力需求的不断增长；工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观；公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户；公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度等情况都将带动公司在先进封装产品领域的业绩增长。 研发投入不断精进，工程建设持续拓展。公司不断加强先进封装工艺研发，今年来，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。存储产品是公司重点布局方向，今年来16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。产线建设方面，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，为未来扩大生产做好充足准备。 大客户加深合作，算力封测需求增长。2016年，公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”的紧密联合模式。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU24Q3单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求持续旺盛，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛；同时随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润为7.44/12.07/16.73亿元，对应现价PE分别为50/31/22倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；封测行业竞争加剧；汇率波动。