通富微电(002156) 核心观点 二季度收入和利润创季度新高，毛利率同环比提高。公司2026年上半年实现收入160.41亿元(YoY+23.03%)，其中约98%来自集成电路封装测试；实现归母净利润17.17亿元(YoY+317%)，其中公允价值变动收益11.45亿元；实现扣非归母净利润7.47亿元(YoY+78%)；毛利率同比提高0.7pct至15.45%。其中2Q26营收85.59亿元(YoY+23.23%，QoQ+14.40%)，归母净利润13.88亿元(YoY+347%，QoQ+322%)，扣非归母净利润5.76亿元(YoY+82%，QoQ+236%)，收入和利润均创季度新高，毛利率17.31%（YoY+1.2pct，QoQ+4.0pct）。 从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级。在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封技术通过可靠性验证，展现出从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级的技术实力。车载业务在电动化、智能座舱、底盘域控、功率半导体升级趋势下继续扩张，客户覆盖数量进一步增加，依托南通、合肥等国内基地的产能协同实现就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。公司精准把握模拟芯片国产化窗口，与国内电源管理头部客户形成产能与技术战略互补，PMIC圆片级封装、SiP、Bumping等需求旺盛。显示驱动领域上半年产值延续两位数增长。 紧抓全球AI与高端服务器产业红利，优化高端封测产能布局。2026年上半年，大客户AMD的营收和盈利均创下历史新高，公司通富超威苏州、通富超威槟城紧抓全球AI与高端服务器产业红利，经营业绩、运营管理、产能布局、技术研发及智能制造均取得阶段性突破。经营业绩层面，通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高。苏州工厂和槟城工厂协同发力，对国内与海外市场精准布局，有效承接增量订单，持续优化盈利结构。苏州工厂和槟城工厂产能端紧扣AI、高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级，优化高端封测产能布局，有效解决产品交付瓶颈，进一步提升高端产品交付能力与市场竞争力。 投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级目前封测需求旺盛，公司产能利用率处于高位且高端产品占比提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至22.37/22.78/27.27亿元(前值为13.83/16.94/19.64亿元)，对应2026年8月28日股价的PE为43/43/36x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 营收/扣非利润高增，非经常性收益增厚归母利润，维持“买入”评级 通富微电2026H1实现营业收入160.41亿元/yoy+23.03%；归母净利润17.17亿元/yoy+316.77%；扣非归母净利润7.47亿元/yoy+77.78%；归母与扣非利润差额较大，主要系交易性金融资产及其他非流动金融资产产生较大公允价值变动收益，非经常性损益显著增厚表观利润。考虑封测景气度高企，叠加高端先进封装进展顺利，综合2026H1非经常性损益，我们上修盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为25.00/24.09/28.93亿元（2026-2028原值14.89/18.51/23.4亿元），当前股价对应37.3/38.7/32.2倍PE，维持“买入”评级。 五大核心工厂营收显著增长，南通/合肥/通富通科均已扭亏 2026H1通富超威苏州/槟城分别实现营收42.66/53.95亿元，yoy+8.41%/+23.48%，其中槟城净利润2.33亿元/yoy+29.44%；两厂上半年整体营收创历史新高，大客户AMD AI及高算力产品增长持续带动公司高端产能需求，公司在3nm工艺投产基础上进一步攻坚2nm节点。南通通富/合肥通富/通富通科分别实现营收16.35/7.38/11.39亿元，yoy+38.32%/+41.11%/+76.59%，净利润0.51/0.65/0.77亿元，较2025H1均实现扭亏。 高端先进封装布局持续深化，从“满产增效”到“结构提质”跃迁 2026H1公司围绕AI/HPC、存储等高景气方向持续推进高端封测产能建设，购建固定资产等支付现金51.99亿元/yoy+70.49%。其中苏州、槟城围绕AMD高算力产品持续扩充高端产能，崇川、通科、厦门等基地同步推进改扩建；公司2026年定增预案拟募资不超过42.2亿元，高性能计算及通信领域封测项目总投资7.24亿元，重点提升Flip Chip、SiP等先进封装能力。技术端，公司薄Die Hybrid SiP双面封装及CPO通过可靠性验证，2D+多维堆叠先进封装产品已批量导入高性能计算及推理芯片，高堆叠LPDDR16DP、rNand64DP完成技术方案开发。看好公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，实现从“满产增效”到“结构提质”的持续跃迁。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

     通富微电(002156) 2025年营收归母创历史新高，2026Q1淡季表现超预期，维持“买入”评级通富微电2025年营收279.21亿元/yoy+16.92%，归母净利润12.19亿元/yoy+79.86%，双双新高；毛利率14.6%/yoy-0.2pct，净利率4.9%/yoy+1.6pct；2026Q1，营收74.82亿元/yoy+22.80%，归母净利润3.29亿元/yoy+224.55%，淡季表现超预期。考虑地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为14.89/18.51/23.41亿元（2026-2027原值15.95/21.31亿元），当前股价对应52.8/42.4/33.6倍PE，看好公司在“大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破”三重逻辑下的成长机会，维持“买入”评级。 3nm多芯片产品封装已通过验证，高端化突破打开业务增长空间 2025年通富苏州营收79.71亿元/yoy+3.87%，通富槟城营收94.11亿元/yoy+23.08%，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期；南通通富营收26.79亿元/yoy+22.66%，合肥通富营收12.17亿元/yoy+27.43%，通富通科营收15.98亿元/yoy+82.00%，均创历史新高。工艺技术方面，SIP技术建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产，CPO领域研发产品已进入量产导入阶段。 资本开支大幅提升，AI Agent时代赋能成长新动能 公司计划2026年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元，相较于2025年（计划60亿）大幅提升。其中：崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35亿元，通富超威苏州、通富超威槟城计划共投资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。随人工智能进入Agent时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

     通富微电(002156) 核心观点 四季度收入创季度新高，2026年收入目标323亿元。公司2025年实现收入279.21亿元(YoY+16.92%)，其中约98%来自集成电路封装测试；实现归母净利润12.19亿元(YoY+79.86%)，扣非归母净利润8.41亿元(YoY+35.34%)；毛利率下降0.3pct至14.59%。其中4Q25营收78.05亿元(YoY+14.78%，QoQ+10.27%)，创季度新高，归母净利润3.58亿元(YoY+186%，QoQ-20%)，毛利率12.86%（YoY-3.3pct，QoQ-3.3pct）。2026年公司营收目标是323亿元，同比增长15.68%。 把握模拟芯片等领域国产化窗口，圆片级封装需求旺盛。2025年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。多项先进封装技术取得进展，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证。2025年公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化；功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产。同时，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。 投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028年归母净利润为13.83/16.94/19.64亿元(2026-2027年前值为13.67/16.08亿元)，对应2026年4月17日股价的PE为53/43/37x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。