通富微电(002156) 结论与建议： 公司拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张，发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 伴随AI产业高速增长，2H25以来存储、先进封装需求快速提升，日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，预计2025–2027年实现净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，给予“买入”评级。 定增扩充存储、汽车及高性能计算等产品封测产能：公司公告，拟募资44亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。其中，存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元.拟发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%）。通过定增，公司将抓住AI、国产替代的战略机遇期，将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。 3Q25业绩快速增长，增速领跑行业：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年前三季度公司实现营收201.2亿元，YOY增长17.8%;实现净利润8.6亿元，YOY增长55.7%，扣非后净利润7.8亿元，YOY增长43.7%，EPS0.567元。其中，3Q25公司实现营收70.8亿元，YOY增长17.9%，实现净利润4.5亿元，YOY增长95.1%，扣非后净利润3.6亿元，YOY增长59%。3Q25公司业绩快速增长，幷且领跑行业。从毛利率来看，2025年前三季度公司综合毛利率15.3%，较上年同期上升0.9个百分点。 盈利预测：暂时维持此前盈利预测，预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户流失。

     通富微电(002156) 投资要点 公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过44亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。 存储芯片封测产能提升项目：推进存储芯片领域技术深化，强化存储关键领域的封测能力。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。根据Techinsights统计，存储芯片市场在经历2023年的“去库存周期”后，2024年迎来反弹，市场规模达到1,704.07亿美元，同比增长77.64%，2024-2029年的年均复合增长率为12.34%。存储方面，公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好技术积累。公司存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：把握下游市场的快速发展机遇，加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力。车载芯片增长核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及Tier1厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“ChinaforChina”策略引导，车载芯片封测产能和验证体系亦持续向境内转移，国内封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资11.00亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块，新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。 晶圆级封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局。随着AI、数据中心、自动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。晶圆级封装是多种先进封装技术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品类、跨下游行业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，可涵盖CuPillar铜柱、SolderBump焊料凸点、BSM背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用场景。项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强倒装及系统级先进封装布局。高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（FC）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为267.86/304.71/338.66亿元，同比分别为12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为10.40/13.41/16.44亿元，同比分别为53.6%/28.9%/22.6%；对应PE为61.0/47.3/38.6倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) l投资要点 业绩稳健增长，中高端产品营业收入明显增加。2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比+17.77%。通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。2025年前三季度，公司实现归母净利润8.60亿元，同比+55.74%，主要系营收上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。展望后续，在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及对封装技术提出更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。 先进封装持续布局，Bumping、EFB等产线稳步建设。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI PC等产品的量产与研发。 EFB高阶扇出桥接封装，主要应用于GPU等高性能芯片。EFB封装即高阶扇出桥接（Elevated Fanout Bridge），是一种2.5D先进封装技术。EFB和Intel的EMIB（Embedded Multi-Die InterconnectBridge）有相似之处。两者都没有采用垂直硅通孔，也没有使用中介层，但实现了比传统Substrate封装更好的电气性能和互联密度，因此属于2.5D先进封装。两种技术均是将多个芯片（DIE）以水平方式排列，并在相邻部分的下方增加一层硅中介层，实现它们之间的高速互联，而在其余部分可采用传统的与substrate连接的封装方法，具有很好的灵活性。不同之处在于，EMIB将中介层埋入基板（Substrate）之下，而EFB则是将中介层置于基板表面，并通过整体垫高的方式来放置这两个芯片，两种方法均具有各自的优势。AMD Instinct MI200系列加速器作为业界首个采用2.5D EFB技术的多芯片GPU，与AMD前代GPU相比，可提供1.8倍的内核数量和2.7倍的显存带宽，以及业界领先的每秒3.2terabytes的理论峰值显存带宽。 l议投资建 我们预计公司2025-2027年分别实现营收273/316/365亿元，实现净利润13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年10月28日，通富微电公告2025年三季度报告，公司前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，扣非归母净利润7.78亿元，同比增长43.69%。对应3Q25单季度营业收入70.78亿元，同比增长17.94%，环比增长1.90%；单季度归母净利润4.48亿元，同比增长95.08%，环比增长44.32%；单季度扣非归母净利润3.58亿元，同比增长58.95%，环比增长13.05%。 三季度增长强劲，持续发力先进封装 公司3Q25单季度营收与归母净利润均创下历史同期新高，主要系中高端产品营业收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。公司大客户AMD积极推进AI业务，在2025年10月份和OpenAI宣布达成合作协议，OpenAI将在未来五年内部署价值6千兆瓦（GW）的AMD Instinct系列GPU，以支持其AI数据中心建设。该合作将从2026年下半年开始，首批将部署1GW的AMD InstinctMI450系列GPU。根据协议，OpenAI将与AMD合作，AMD将成为其核心战略计算合作伙伴，推动AMD技术的大规模部署，首先从AMDInstinct MI450系列和机架级AI解决方案入手，并扩展到未来几代产品。大客户AMD的增长，将为公司的营收规模提供了有力保障。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为12.7、14.4、18.5亿元（前次报告预测为10.2、13.3、16.6亿元），对应的EPS分别为0.84、0.95、1.22元，对应2025年11月3日收盘价PE分别为49.9、44.0、34.2x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。

     通富微电(002156) 事件：10月27日晚，公司发布2025年三季报，2025年前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增速17.77%；实现归母净利润8.60亿元，同比增速55.74%；实现扣非后归母净利润7.78亿元，同比增速43.69%。 Q3业绩持续高增长，盈利能力显著改善。从2025年Q3单季度来看，收入为70.78亿元，环比增速1.90%，同比增速17.94%；归母净利润为4.48亿元，环比增速44.32%，同比增速95.08%；毛利率和净利率分别为16.18%、7.19%，同比变化分别为1.54、2.86个百分点，环比变化分别为0.07、2.04个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.26%/2.16%/5.20%，同比变化分别为-0.03/0.01/0.45个百分点。 紧抓下游机遇扩大市场份额。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 大客户AMD延续增长态势，公司高度受益。2025年上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。 积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。公司大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元，对应2025/2026/2027年现价PE分别为48/39/36倍，公司在高性能先进封装领域处于领先地位。维持“推荐”评级。 风险提示：竞争加剧风险；终端需求复苏不及预期风险；国际贸易摩擦及关税风险。

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营收201.16亿元，同比增长17.77%，实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%。 点评： 公司Q3单季度营收、归母净利润均创历史新高，盈利能力同比、环比提升。公司2025年前三季度实现营收201.16亿元，同比增长17.77%，实现归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，对应25Q3营收为70.78亿元，同比增长17.94%，对应25Q3归母净利润为4.48亿元，同比增长 95.08%。盈利能力方面，公司2025年前三季度销售毛利率、净利率分别为15.26%和4.94%，相比上年同期分别提高0.93和1.28个百分点，25Q3单季度销售毛利率为16.18%，同比提高1.54pct，环比提高2.99pct，Q3单季度销售净利率为7.19%，同比提高2.86pct，环比提高5.10pct。公司业绩增长主要系营业收入上升，特别是中高端产品收入明显增加，同时加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。 公司是AMD核心封测供应商，受益AI带来的先进封装增量。公司作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品、技术、服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户多样化需求。2015年，公司与AMD达成战略合作关系，目前为AMD提供CPU、GPU、服务器芯片等高端封测服务。随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求，尤其是在高密度集成、低功耗设计、 高性能散热等关键技术领域需要持续突破。公司抓住市场机遇，面向未来高附加值产品，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 产能建设稳步推进，保障长期成长空间。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 投资建议：预计公司2025—2026年每股收益分别为0.80元和0.97元，对应PE分别为55倍和45倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：通富微电发布2025年三季度报告，前三季度实现营业收入201.16亿元，同比+17.77%；实现归母净利润8.60亿元，同比+55.74%；实现扣非归母净利润7.78亿元，同比+43.69%。 多因素驱动行业景气度延续，公司业绩保持良性增长。受益于AI高速发展、封测产能持续向国内转移以及产业自主可控进程推进等多因素共同作用，封测行业景气度有望延续。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，同比增长15.4%；2026年该市场规模有望达8000亿美元，进一步同比增长9.9%。从单季度来看，公司25Q3实现营收 70.78亿元，同比+17.94%，环比+1.90%；实现归母净利润4.48亿元，同比+95.08%，环比+44.32%，公司经营有望持续向好。 产品结构与内部管理同步优化，盈利水平大幅提升。2025年前三季度，公司产品结构进一步优化，中高端产品增收明显；同时，公司注重内部管理改善和成本费用管控，前三季度费用率同比均下降。公司毛利率和净利率自年初以来逐季提升，25Q3单季度实现毛利率16.18%，同比+1.54pct，环比+0.06pct；净利率7.19%，同比+2.86pct，环比+2.04pct，利润端修复效果显著。 深度绑定大客户，共享AI发展机遇。公司自2015年收购AMD苏州和AMD槟城后，与AMD长期维持着紧密的战略合作伙伴关系，大客户业务发展与公司业绩表现休戚相关。据CNBC等外媒报道，2025年10月6日，AMD已与OpenAI达成为期四年的供应协议，将向其提供数十万颗AI芯片，用于构建总计6GW的AI算力基础设施，首批1GW基于MI450系列芯片的部署将于2026年下半年启动。该协议预计可使AMD每年新增数百亿美元的营收，公司作为AMD最大的封测供应商，有望深度受益。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为11.62/15.95/20.25 亿元，同比增速分别为71.54%/37.24%/26.93%，当前股价对应的PE分别为57.37/41.80/32.93倍。鉴于公司与大客户AMD合作紧密，有望深度受益其AI业务扩张，叠加管理优化和成本管控，盈利能力或持续回升，维持“买入”评级。 风险提示：行业和市场周期性波动风险；汇率风险；国际贸易摩擦风险等。

     通富微电(002156) 结论与建议： 3Q25公司营收增长18%，净利润增长95%，扣非后净利润增长59%，业绩增速领跑行业。公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，预计2025–2027年实现净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为48、32倍和23倍，给予“买入”评级。 3Q25业绩快速增长，增速领跑行业：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年前三季度公司实现营收201.2亿元，YOY增长17.8%;实现净利润8.6亿元，YOY增长55.7%，扣非后净利润7.8亿元，YOY增长43.7%，EPS0.567元。其中，3Q25公司实现营收70.8亿元，YOY增长17.9%，实现净利润4.5亿元，YOY增长95.1%，扣非后净利润3.6亿元，YOY增长59%。3Q25公司业绩快速增长，幷且领跑行业。从毛利率来看，2025年前三季度公司综合毛利率15.3%，较上年同期上升0.9个百分点。 OpenAI与AMD合作官宣，公司直接受益：OpenAI与AMD宣布合作，计划部署6GW的AMD芯片，将于明年下半年起先部署1GW。我们预计对应AMD算力芯片的消耗量在500万至800万颗，未来4年相关收入有望达到千亿美元规模。AMD在2024年收入约为258亿美元，其中数据中心相关收入占比近50%，未来收入增长空间巨大。此外，OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份，约占其总股本的10%，双方合作关系将更加紧密。公司作为AMD的核心封测厂（通富微电收购了AMD的海外封测业务），AMD均持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份，通富微电每年来自AMD的订单收入占比超过六成（2025年上半年占比64%），因此公司将显著受益。 盈利预测：综合判断，预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为48、32倍和23倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

     通富微电(002156) “大客户+自主可控+多元化”，通富微电打开成长空间，维持“买入”评级 2025年Q2公司营收69.46亿元/yoy+19.8%，归母净利润3.11亿元/yoy+38.6%，双双创历史同期单季度新高，通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元；与此同时，公司多元化业务拓展顺利，在手机芯片、射频、消费电子热点领域、汽车电子、存储、显示驱动芯片等领域成绩斐然。我们看好公司在大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破，三重逻辑下的成长机会，预计公司2025-2027分别实现营收282.49/328.74/382.07亿元，实现归母净利润10.49/15.95/21.31亿元，对应当前股价PE分别为58.7/38.6/28.9倍，维持“买入”评级。 携手AMD，通富微电厚增能力、业绩受益，看好AI时代的弹性增长机会 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过8成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。在此期间公司：(1)厚增能力：2019年实现AMD7nm全系列产品封测，2021年量产Chiplet，2024年涉及AMDInstinct MI300以及AI PC芯片封测项目，已建成覆盖2.5D/3D等封装工艺的技术平台；(2)业绩受益：与AMD共享成长红利，全球OSAT营收排名已达No.4。展望未来，我们认为大客户业务中CPU确定性高，GPU弹性大，尤其在服务器GPU方面。10月6日AMD已与OpenAI达成四年协议，预计可使AMD年营收增加数百亿美元，公司作为AMD战略合作伙伴有望深度受益。 高端先进封装是时代基石/本土机遇，国产核心龙头通富微电有望深度受益 算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。Chiplet工艺适配大尺寸算力芯片，兼备可行性和性价比，不仅是AI时代的核心解决方案，也符合我国集成电路政策与产业发展趋势。随算力各环节合力突破，公司厚积薄发，正当其时。 风险提示：AI产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险。

     通富微电(002156) 结论与建议： OpenAI与AMD宣布合作，将部署总计6GW的AMD芯片，计划从明年下半年开始先行部署1GW。预计未来数年内将为AMD带来近千亿美元规模的收入。公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升。我们将公司2027年盈利预测上调23%，预计2025–2027年实现净利润分别为10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比分别增长61%、69%和47%，EPS分别为0.72元、1.22元和1.79元。当前股价对应2025–2027年的PE分别为56倍、33倍和23倍，给予“买入”评级。 OpenAI与AMD合作官宣，公司直接受益：OpenAI与AMD宣布合作，计划部署6GW的AMD芯片，将于明年下半年起先部署1GW。我们预计对应AMD算力芯片的消耗量在500万至800万颗，未来4年相关收入有望达到千亿美元规模。AMD在2024年收入约为258亿美元，其中数据中心相关收入占比近50%，未来收入增长空间巨大。此外，OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份，约占其总股本的10%，双方合作关系将更加紧密。公司作为AMD的核心封测厂（通富微电收购了AMD的海外封测业务），AMD均持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份，通富微电每年来自AMD的订单收入占比超过六成（2025年上半年占比64%），因此公司将显著受益。 2025年第二季度业绩快速增长：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年上半年公司实现营收130.4亿元，同比增长17.7%（其中与AMD合资的苏州和槟城两家封测厂合计贡献收入83亿元，同比增长15.7%）；实现净利润4.1亿元，同比增长27.7%（苏州与槟城厂贡献净利润7.3亿元，同比增长24%），EPS为0.27元。其中，第二季度单季公司实现营收69.5亿元，同比增长19.8%；实现净利润3.1亿元，同比增长38.6%，环比增长206%。 盈利预测：综合判断，预计2025-2027年公司实现净利润10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比分别增长61%、69%和47%，EPS分别0.72元、1.22元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为56、33倍和23倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

     通富微电(002156) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。 投资要点 25H1业绩显现强劲增长势头，抓住机遇实现多元化增长 2025年第二季度，公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14.01%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长203.68%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率16.12%，同比上升0.12pcts，环比上升2.92pcts。公司业绩的高速增长主要原因系公司抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，同时夯实与重要客户的合作，其中大客户AMD延续增长势头，得益于市场强劲需求，AMD各业务营业额实现迅猛增长，公司营收规模得到有力保障。研发方面，2025年上半年，公司产生研发投入7.56亿元，同比增长12.43%，公司研发水平不断精进，解决超大尺寸下的产品问题，在CPO领域取得突破性的技术进展。 AMD强势发展，为公司注入发展动能 AMD增长势头明显，实现了营业额和净利润的双增长，公司在第二季度总营收为76.85亿美元，同比增长31.71%，净利润为8.72亿美元，同比增长229.06%,其中公司的客户端业务及游戏业务增长尤为显著，客户端业务在Q2实现25亿美元的营收，同比增长67%，这主要源于最新"Zen5"架构的AMD锐龙处理器的强劲市场需求及半定制芯片销售额的增长，游戏业务Q2实现11亿美元的营收，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加；数据中心业务在Q2持续增长，实现营收32.4亿美元，同比增长14.33%，这主要得益于EPYCCPU的强劲需求。 2025年5月，AMD推出RadeonRX9060XT与RadeonAIPROR9700显卡，以及锐龙Threadripper9000系列处理器，专为应对游戏、内容创作、专业领域与AI开发中最严苛的工作负载而设计，进一步拓展高效能运算的技术极限。2025年6月，在发布会上，AMD官宣AI机架方案Helios，将于2026年正式问世，意味着AMD正从一个纯粹的芯片供应商，向系统级解决方案提供商转型；AMD聚焦AI和HPC两大领域，在全球十大AI公司中，已有七家正在大规模部署AMDInstinctGPU，同时，排名第一的“Frontier”和第二的“Aurora”超级计算机，其核心计算引擎均由AMD提供。AMD在去年做出预测，到2028年，数据中心AI加速器的市场规模将增长至5000亿美元，年增长率超过60%；预计AI推理市场的年增长率将超过80%，未来将成为AI计算领域最大的增长引擎，其中高性能CPU将在市场占据主导地位。 通富微电与AMD合作紧密。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；通过“合资+合作”模式，公司与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，是其最大的封测供应商，占据了AMD80%以上的订单，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。合资企业为AMD提供组装、测试、打标和封装服务，截至2025年6月28日的三个月和六个月内，AMD从ATMP合资企业的采购额分别为5.29亿美元和10亿美元。我们认为AMD的强劲发展是通富微电重要的增长引擎，其现有业务为公司的营收提供了稳健基石，而AMD未来的增长潜力更将为通富微电注入持续的发展动能。 先进封装技术持续突破，多领域布局对冲周期风险 公司的主营业务为集成电路封装和测试服务，上半年公司在产品和技术工艺上都取得了重要进展。公司主要进展包括：1）大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段；2）解决超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题；3）在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；4）PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品研发完成，满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题，成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。公司产品布局广泛，应用覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子（WiFi、蓝牙、MiniLED驱动）等多领域，全面提升市场份额，夯实与客户的合作基础，减少单一行业周期波动影响。此外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司可以快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。从下游角度，AI和新能源汽车等新兴领域的需求不断增长，成为重要驱动力带动半导体行业的结构性增长；在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。公司多元化布局有望抓住市场向好机遇，通过深化在AI、汽车电子等高景气赛道合作，积极拓展国产化替代需求，面向未来高附加值产品，成功打开新的成长空间。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为272.61、309.36、348.61亿元，EPS分别为0.72、0.93、1.12元，当前股价对应PE分别为54.2、41.9、34.7倍，我们认为公司封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展，有望充分受益于AMD业绩的迅猛增长、市场对AI等领域的需求以及国产化的大趋势，维持“买入”投资评级。 风险提示 IC封装行业景气度下滑；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；地缘政治扰动；贸易战升级风险。

     通富微电(002156) 事件：公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。 点评：公司2025H1实现收入归母同比增长，主要系公司抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长。2025H1，伴随手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司抢抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025H1，公司大客户AMD的业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，实现营收与利润双增长。其中，数据中心业务持续增长源于EPYC CPU的强劲需求；客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，在质量体系建设、人才梯队培养、产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 公司技术研发水平不断精进。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研究完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cu wafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在Power DFN全系列上成功实现大批量生产。 重大工程建设稳步推进，保障发展空间。2025年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。 投资建议：行业景气度持续，公司业绩增长稳健，我们预计公司2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元，归母净利润10.31/13.93/16.86亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：公司发布2025年半年报。公司2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。 点评： 公司Q2单季度营收、归母净利润均创历史新高，盈利能力有所提升。公司2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，对应25Q2营收为69.46亿元，同 比增长19.80%，环比增长14.01%，对应25Q2归母净利润为3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，单季度营收、净利润均创历史新高。盈利能力方面，公司25Q2单季度销售毛利率为16.12%，同比+0.12pct，环比+2.92pct，单季度销售净利率为5.15%，同比+0.85pct，环比+3.06pct。2025年上半年，全球半导体市场呈现周期复苏，手机芯片、汽车芯片等国产化速度加快，公司在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，加快全球化布局，驱动营收、净利润实现同比增长。 深度绑定大客户AMD，并成功导入多家新客户。公司与大客户AMD合作紧密，上半年AMD业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。截至2025年6月底，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。 产能建设稳步推进，保障长期成长空间。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 投资建议：预计公司2025—2026年每股收益分别为0.78元和0.91元，对应PE分别为43倍和36倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。

     通富微电(002156) 核心观点 二季度收入创季度新高，毛利率同环比提高。公司2025上半年实现收入130.38亿元(YoY+17.67%)，其中约97%来自集成电路封装测试；实现归母净利润4.12亿元(YoY+27.72%)，扣非归母净利润4.20亿元(YoY+32.85%)；毛利率提高0.6pct至14.75%。其中2Q25营收69.46亿元(YoY+19.80%，QoQ+14.01%)，创季度新高，归母净利润3.11亿元(YoY+38.60%，QoQ+206%)，毛利率16.12%（YoY+0.1pct，QoQ+2.9pct）。 抓住行业复苏机遇提升份额，同时受益AMD业务强劲增长。上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。同时，客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其业务强劲增长为公司的营收规模提供了有力保障。上半年通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 大尺寸FCBGA进入量产阶段，CPO相关产品通过初步可靠性测试。上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。针对Cu wafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，目前已在成功在Power DFN全系列上实现大批量生产。投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2025-2027年归母净利润为10.75/13.67/16.08亿元(前值为10.21/13.42/16.04亿元)，对应2025年8月28日股价的PE为43/33/28x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：通富微电发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入130.38亿元，同比+17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比+27.72%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比+32.85%；实现毛利率14.75%，同比+0.59pct。 营收利润双增，业绩有望继续修复。2025年上半年，AI芯片与存储芯片成为全球半导体行业核心增长点，国内手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，国补政策持续利好，共同推动公司业绩稳健增长。同时，25Q2，公司费用控制成效显著，销售/管理/研发费用率环比-0.06pct/-0.30pct/-0.44pct，盈利水平进一步提升，单季度实现营收69.46亿元，同比+19.80%，环比+14.01%；归母净利润3.11亿元，同比+38.60%，环比+206.45%；毛利率16.12%，同比+0.12pct，环比+2.92pct。展望下半年，AI和新能源汽车等需求的持续增长预计仍将为公司业绩提供重要驱动力。 大客户支撑业绩增长，客户资源持续扩充。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业。其中，公司与AMD长期维持着紧密的战略合作伙伴关系，大客户业务的强劲增长为公司营收规模提供了有力保障。25H1，AMD业绩延续增长势头，数据中心、客户端与游戏业务表现突出，带动通富超威苏州/槟城的营收同比+9.79%/21.56%。此外，通富超威苏州和槟城充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，已成功导入多家新客户，公司客户结构进一步优化。 重视研发创新，封装工艺不断精进。公司秉持创新驱动发展战略，深耕技术研发与自主创新。2025年上半年，公司大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲和散热问题；光电合封（CPO）领域，公司技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为11.62/15.95/20.25 亿元，同比增速分别为71.54%/37.24%/26.93%，当前股价对应的PE分别为43.20/31.48/24.80倍。鉴于下游AI和新能源车需求持续扩张，以及公司大客户AMD业绩的强劲增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业和市场周期性波动风险；汇率风险；国际贸易摩擦风险等。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年8月29日，通富微电公告2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。对应2Q25单季度营业收入69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%，单季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，单季度扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.50%，环比增长203.68%。 抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长 得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司2025年上半年实现快速增长，2Q25营收及利润均实现同环比增长。从整体情况来看，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 从客户端情况来看，2025年上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYC CPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年8月29日收盘价，PE分别为49.2、37.7、30.3x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。

     通富微电(002156) 投资要点 抓住行业复苏势头，大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障。2025H1，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需求。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。2025H1，大客户AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，2025Q2达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，2025Q2营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司营收规模提供有力保障。2025H1，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；2025Q2公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%，实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%。主要控股参股公司：（1）通富超威苏州：2025H1营收39.35亿元，同比增长9.79%，净利润为5.45亿元，同比增长35.91%；（2）通富超威槟城：2025H1营收43.69亿元，同比增长21.56%，净利润为1.80亿元，同比下降-2.17%；（3）南通通富：2025H1营收11.82亿元，同比增长21.48%，净利润为-2.28亿元，亏损同比扩大1.19亿元；（4）合肥通富：2025H1营收5.23亿元，同比增长12.47%，净利润为-0.41亿元，亏损同比扩大0.03亿元；（5）通富通科：2025H1营收6.45亿元，同比增长99.07%；净利润为-0.80亿元，亏损同比减少0.11亿元。 深耕技术研发与自主创新，加固封装护城河。2025H1，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。针对Cuwafer封装的需要，研发建立相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。 重大工程建设稳步推进，保障发展空间。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AIPC等产品的量产与研发。2025H1，南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司技术实力。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为267.86/304.71/338.66亿元，同比分别为12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为10.40/13.41/16.44亿元，同比分别为53.6%/28.9%/22.6%；对应PE为48.3/37.5/30.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 投资要点： 通富微电是封测行业领先企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务已全方位涵盖人工智能、高性能计算、5G等网络通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，并在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等多地进行产能布局。根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，2024年，公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一。 行业景气度维续，公司业绩有望稳健增长。根据世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比+19.8%，且预计2025年维持增长趋势，市场规模有望进一步增至7189亿美元，同比+13.2%。根据安靠25Q2业绩报告披露，其营收和毛利率在25Q3预计将维持环比上升，显示了行业的良好预期。就公司而言，2025年一季度，公司实现营收60.92亿元，较上年同期+15.34%，保持稳健增长。随着行业景气度的延续，预计公司稼动率将得到修复，或带来公司盈利水平进一步提升。 公司为AMD核心供应商，伴随大客户业务成长有望实现营收增长。公司通过收购AMD苏州、AMD槟城各85%股权，拓展生产基地的同时，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。截至2024年，公司已成为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。展望下半年，AMD消费级CPU和AI算力GPU的市占率或将提升：1）AI芯片：AMD在其Advancing AI 2025大会上公布其产品线路图，发布新一代MI350系列，并预告将在2026年推出MI400系列。此外，7月16日，AMD宣布计划重启向中国出口其MI308芯片，此次解禁或促进AMD在中国市场的产品放量；2）消费级：从竞争格局看，AMD在CPU领域正积极抢占英特尔份额。根据Passmark数据，截至25Q2，AMD在全球CPU市场份额已提升至39.6%，其中，台式机CPU份额在25Q2达50.2%已超英特尔。公司通过“合资+合作”强强联合的模式深入AMD产业链，深度参与其算力芯片以及消费级芯片封装业务，营收规模也有望随大客户市场扩张实现进一步增长。 先进封装市场需求扩容，国内外产能布局齐头并进。在AI、高性能计算、智能汽车等需求驱动下，高端芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演进。先进封装可实现芯片的高密度集成、体积微型化，并降低成本，成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一，根据Yole数据，预计2023-2029年，先进封装市场将以10.68%的复合年增长率增长。海外方面，公司主要通过通富超威槟城和苏州承接以AMD为主的国际客户的封装业务，2023年，公司配合大客户需求在通富超威槟城建设先进封装产线；2024年，Bumping、EFB等生产线进度有序推进。国内方面，公司积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术，2024上半年南通通富三期项目顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试，为高性能芯片封装提供了新的解决方案，或将推动AI和HPC等领域相关产品的商业化进程。综上所述，公司正快速切入高端封测领域，先进封装产能的大幅提升，有望为公司带来更为明显的规模优势。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64/13.84/18.53亿元，同比增速分别为57.00%/30.11%/33.90%，当前股价对应的PE分别为42.08/32.34/24.16倍。我们选取长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子为可比公司。鉴于大客户AMD业绩增长强劲，公司作为其核心供应商有望充分受益，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业和市场周期性波动风险；汇率风险；国际贸易摩擦风险等。