通富微电(002156) 核心观点 二季度收入和利润创季度新高，毛利率同环比提高。公司2026年上半年实现收入160.41亿元(YoY+23.03%)，其中约98%来自集成电路封装测试；实现归母净利润17.17亿元(YoY+317%)，其中公允价值变动收益11.45亿元；实现扣非归母净利润7.47亿元(YoY+78%)；毛利率同比提高0.7pct至15.45%。其中2Q26营收85.59亿元(YoY+23.23%，QoQ+14.40%)，归母净利润13.88亿元(YoY+347%，QoQ+322%)，扣非归母净利润5.76亿元(YoY+82%，QoQ+236%)，收入和利润均创季度新高，毛利率17.31%（YoY+1.2pct，QoQ+4.0pct）。 从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级。在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封技术通过可靠性验证，展现出从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级的技术实力。车载业务在电动化、智能座舱、底盘域控、功率半导体升级趋势下继续扩张，客户覆盖数量进一步增加，依托南通、合肥等国内基地的产能协同实现就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。公司精准把握模拟芯片国产化窗口，与国内电源管理头部客户形成产能与技术战略互补，PMIC圆片级封装、SiP、Bumping等需求旺盛。显示驱动领域上半年产值延续两位数增长。 紧抓全球AI与高端服务器产业红利，优化高端封测产能布局。2026年上半年，大客户AMD的营收和盈利均创下历史新高，公司通富超威苏州、通富超威槟城紧抓全球AI与高端服务器产业红利，经营业绩、运营管理、产能布局、技术研发及智能制造均取得阶段性突破。经营业绩层面，通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高。苏州工厂和槟城工厂协同发力，对国内与海外市场精准布局，有效承接增量订单，持续优化盈利结构。苏州工厂和槟城工厂产能端紧扣AI、高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级，优化高端封测产能布局，有效解决产品交付瓶颈，进一步提升高端产品交付能力与市场竞争力。 投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级目前封测需求旺盛，公司产能利用率处于高位且高端产品占比提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至22.37/22.78/27.27亿元(前值为13.83/16.94/19.64亿元)，对应2026年8月28日股价的PE为43/43/36x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 营收/扣非利润高增，非经常性收益增厚归母利润，维持“买入”评级 通富微电2026H1实现营业收入160.41亿元/yoy+23.03%；归母净利润17.17亿元/yoy+316.77%；扣非归母净利润7.47亿元/yoy+77.78%；归母与扣非利润差额较大，主要系交易性金融资产及其他非流动金融资产产生较大公允价值变动收益，非经常性损益显著增厚表观利润。考虑封测景气度高企，叠加高端先进封装进展顺利，综合2026H1非经常性损益，我们上修盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为25.00/24.09/28.93亿元（2026-2028原值14.89/18.51/23.4亿元），当前股价对应37.3/38.7/32.2倍PE，维持“买入”评级。 五大核心工厂营收显著增长，南通/合肥/通富通科均已扭亏 2026H1通富超威苏州/槟城分别实现营收42.66/53.95亿元，yoy+8.41%/+23.48%，其中槟城净利润2.33亿元/yoy+29.44%；两厂上半年整体营收创历史新高，大客户AMD AI及高算力产品增长持续带动公司高端产能需求，公司在3nm工艺投产基础上进一步攻坚2nm节点。南通通富/合肥通富/通富通科分别实现营收16.35/7.38/11.39亿元，yoy+38.32%/+41.11%/+76.59%，净利润0.51/0.65/0.77亿元，较2025H1均实现扭亏。 高端先进封装布局持续深化，从“满产增效”到“结构提质”跃迁 2026H1公司围绕AI/HPC、存储等高景气方向持续推进高端封测产能建设，购建固定资产等支付现金51.99亿元/yoy+70.49%。其中苏州、槟城围绕AMD高算力产品持续扩充高端产能，崇川、通科、厦门等基地同步推进改扩建；公司2026年定增预案拟募资不超过42.2亿元，高性能计算及通信领域封测项目总投资7.24亿元，重点提升Flip Chip、SiP等先进封装能力。技术端，公司薄Die Hybrid SiP双面封装及CPO通过可靠性验证，2D+多维堆叠先进封装产品已批量导入高性能计算及推理芯片，高堆叠LPDDR16DP、rNand64DP完成技术方案开发。看好公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，实现从“满产增效”到“结构提质”的持续跃迁。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。