紫光国微(002049) 事件：10月29日晚，紫光国微发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现营业收入42.63亿元，同比下滑24.56%，实现归母净利润10.1亿元，同比下滑50.27%，实现扣非归母净利润8.78亿元，同比下滑54.37%。对应3Q24单季度，公司实现营收13.9亿元，同比下滑27.25%，环比下滑19.75%，实现归母净利润2.72亿元，同比下滑57.3%，环比下滑36.77%，实现扣非归母净利润2.53亿元，同比下滑57.81%，环比下滑36.59%。 特种集成电路需求复苏不及预期，公司业绩有所承压。2024年前三季度，公司营业收入和净利润均有所下滑，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，销售量和单价下降所致。根据公司2024年半年报数据，2024年上半年公司特种集成电路业务收入12.44亿元，同比下滑42.52%，营收占比同比下降14.56pct，毛利率为74.56%，同比下降2.98pct。2024年前三季度，公司销售毛利率为56.81%，同比下降7.01pct，2024年第三季度毛利率为54.46%，同比下降7.54pct，环比下降3.68pct，盈利能力承压明显。 积极开拓市场，新产品进展顺利。在行业需求复苏不及预期的情况下，公司保持战略定力，保持研发投入强度，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。2024年上半年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。 投资建议：考虑公司前三季度业绩表现，下修公司24/25/26年归母净利润至12.98/17.49/22.92亿元，对应现价PE分别为42/31/24倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

     紫光国微(002049) 摘要： 事件：公司发布24年三季报,前三季度实现营收42.63亿元（YoY-24.56%）；净利润10.16亿元（YoY-49.91%），归母净利10.10亿元(YoY-50.27%)。 特种电路需求承压，毛利率下降较为明显：前三季度实现营收42.63亿元（YoY-24.56%）；净利润10.16亿元（YoY-49.91%），归母净利10.10亿元(YoY-50.27%)。其中24Q3营收13.90亿（YoY-27.25%），归母净利2.72亿（YoY-57.30%），我们认为，营收下降主要为特种电路需求承压。据10月15日投资者关系活动记录，Q3特种订单无显著变化。而造成利润下降幅度大于营收的主要原因为毛利率的大幅波动。 毛利率降幅明显。2024年前三季度公司毛利率56.81%，同比减少10.98pct；我们认为主要原因为特种电路降价及智能安全芯片新品种尚未形成规模效应，毛利率较低。 研发费用维持高位。24年前三季度研发费用9.28亿元（YoY-11.14%），研发费用率21.78%，同比增加3.27pct。公司本期期间费用率29.97%，同比上涨4.04pct。公司研发费投入强度维持高位，主要用途为研发新型存储器、图像AI智能芯片、汽车域控芯片等新品种产品。 存货及合同负债下降，短期增长动能偏弱：本期公司存货余额20.34亿元，较期初下滑19.1%；合同负债2.48亿元，较期初下滑67.8%。我们认为，其主要原因系特种电路领域需求承压及智能安全业务产品新旧切换，原有产品的备货和订单有所下滑，短期增长动能偏弱。 产品持续更新迭代，竞争优势凸显：1）特种电路方面，公司特种存储器完成十余个系列研发工作，特种新型存储器、交换芯片陆续供货；图像AI智能芯片，数字信号处理器完成研发并获得用户选用；高可靠芯片封装测试产线顺利通线。2）智能安全芯片方面，第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂测试，推出全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。3）晶体方面，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，小型化、高频化、高精度产品研发不断推进。公司竞争优势逐步凸显。 高管换新开启新篇章，激励拟推行迎来新气象：公司于近期选举陈杰为新董事长，其还任职新紫光集团联席总裁等职务，我们认为，此举将有助于公司和新紫光集团的沟通决策和战略实施。公司2023年完成总金额6亿元的股份回购，根据公司公告，股权激励方案正在积极的制定和完善，控股股东新紫光集团全力支持相关工作的推进。我们预计，公司股权激励方案有望在年内落地，并有效提升核心骨干员工积极性，进而促进公司持续增长。 投资建议：我们看好25年军工行业景气度回升对公司军品收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2024-2026年净利润分别为14.79/20.01/23.74亿元，EPS分别为1.74/2.36/2.79元，当前股价对应PE分别为39.19/28.96/24.41倍。维持“推荐”评级。 风险提示：特种电路行业需求波动的风险；新产品市场开拓不及预期的风险。

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2024年中报，2024年上半年实现营收28.73亿元，同比减少23.07%，实现归母净利润7.38亿元，同比减少47.02%。 投资要点 业务下游需求不足，营收同比减少23.07%：公司2024年上半年实现营收28.73亿元，同比减少23.07%，实现归母净利润7.38亿元，同比减少47.02%。主要是由于特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，产品销量和单价下降所致。其中第二季度的营业总收入为17.32亿元，环比增长51.87%，相比第一季度业绩有显著增长。上半年公司经营活动产生的现金流量净额6.33亿元，主要系公司智能安全芯片业务上年同期预收货款较大，销售回款同比下降所致。 新品推出，智启“芯“未来：紫光国微智能安全芯片业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好发展势头，占公司2024年上半年营业收入比重51.57%，芯片出货整体保持稳定增长。8月21日，紫光国微旗下智能安全芯片业务又重磅发布两款新品：全球首颗开放式架构安全芯片——E450R、通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。 集成电路行业景气度回升，公司蓄力未来发展：公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力。集成电路行业具有较强的周期性，经过2023年去库存等系列调整，整体行业景气度在2024年上半年有所回升，根据WSTS（World Semiconductor TradeStatistics）的预测，2024年，全球半导体销售总额将达6,112亿美元，同比增长将达16.0%。公司在2024年上半年保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，优化产业布局，全面提升管理效能和运营效率，以应对产业波动，为未来发展蓄力。 盈利预测与投资评级：公司在国内特种集成电路处于领先地位，但考虑到特种集成电路的降价压力，我们下调公司2024-2026年归母净利润预测值分别至25.63/30.87/38.95亿元，前值29.40/37.29/45.85亿元，对应PE分别为15/13/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）特种集成电路领域的有效需求复苏不及预期的风险；2）部分产品价格下降和去库存的风险；3）新产品研发、技术更新、市场竞争的风险；4）应收账款回款不及时的风险；5）毛利率进一步下滑的风险。

     紫光国微(002049) 业绩简评 2024年8月22日，公司发布2024年中报。 1）2024年上半年公司实现营收28.73亿元，同比下滑23.18%；实现归母净利润7.38亿元，同比下滑47.04%。实现扣非归母净利润6.26亿元，同比下滑52.83%。 2）其中，单二季度公司实现营收17.32亿元，同比下滑21.04%，环比增长51.87%。实现归母净利润4.31亿元，同比下滑46.71%，环比增长40.47%。实现扣非归母净利润3.99亿元，同比下滑48.84%，环比增长76.04%。 经营分析 公司业绩短期承压，系下游需求恢复不及预期：据公司中报，公司下游领域表现不一，特种集成电路领域需求复苏不及预期，同时面临降价及去库存压力。智能安全芯片领域需求平稳，国际市场竞争加剧。24H2公司综合毛利率为57.95%，同比-6.8pct，归因于产品结构变化，高毛利的特种集成电路产品占比下滑，叠加部分产品降价。从细分领域经营情况看，24H2特种集成电路领域营收12.44亿元，同比下滑42.52%，毛利率74.56%，同比-2.98pct。智能安全芯片营收14.82亿元，同比增长0.93%，毛利率47.81%，同比-1.59pct。晶体元器件营收1.11亿元，同比增长23.15%，毛利率15.19%，同比-1.89pct。 持续加大研发投入，各细分领域新品持续拓展：2024H2公司研发费用6.78亿元，占营业收入的比重提升到22.48%。从细分领域研发进展看；特种集成电路业务中，新一代更高性能FPGA产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。特种存储器继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位；智能安全芯片业务中，汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能；晶体业务中，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发。 盈利预测、估值与评级 我们预计24-26年收入分别为72.64/85.93/99.23亿元，归母净利润为22.35/27.87/34.23亿，对应EPS为2.63/3.28/4.03元，继续维持“买入”评级。 风险提示 特种集成电路需求不及预期；特种集成电路毛利率下行风险。

     紫光国微(002049) 事件：2024年4月26日，公司发布2024年一季度报告，公司实现营业收入11.41亿元，较上年同期减少26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，较上年同期减少47.44%，经营活动产生的现金流量净额为-2.72亿元，较上年同期减少252.63%。截至报告期末，公司总资产为168.65亿元，较期初减少3.82%；归属于上市公司股东的所有者权益为119.54亿元，较期初增长2.55%。 点评： 特种集成电路业务下游需求短暂承压，费用端下滑明显 报告期内，公司实现营业收入11.41亿元，较上年同期（同一控制下企业合并调整后，下同）减少26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，较上年同期减少47.44%，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致销售收入和净利润同比减少；财务费用为-11,757,796.42元，较上年同期减少1227.99%，主要系受美元汇率变动影响，汇兑损益变动所致；销售费用为44,036,448.23元，较上年同期减少45.32%，主要系计提的绩效奖金及市场推广费减少所致。 2023年业务表现稳定，持续强化研发巩固行业领先优势 2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长20.11%。报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%；全年取得各类专利授权共149项。 经营性现金流、筹资性现金流、合同负债等同比减少 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-271,977,076.75元，较上年同期减少252.63%，主要系公司智能安全芯片业务上年同期预收货款较大，本期销售回款同比下降所致；筹资性现金流量净额为-61,070,270.55元，较上年同期减少614.16%，主要系银行承兑汇票保证金变动所致，本期为保证金净支出而上年同期为保证金净收回；合同负债账面价值为538,191,393.15元，较期初减少30.06%，主要系公司智能安全芯片业务上年末部分预收货款的订单于本期履行完毕，同时本期预收货款有所减少所致。 多系列产品研发顺利推进，助力公司未来长期发展 公司三大产品线为公司带来新的业务增长点。新开发的特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品持续升级，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级 个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。 积极拓展新产品谱系，保障公司未来可持续发展 公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为公司的高质量发展蓄势赋能。2024年2月7日，审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司以自有资金或自筹资金在湖南省岳阳市城陵矶新港区投资建设超微型石英晶体谐振器生产基地项目，项目总投资为3.55亿元，项目建成后将实现年产7.68亿支（设计产能）超微型石英晶体谐振器。 投资建议与盈利预测 随着公司特种集成电路新系列产品推出和智能安全芯片海外市场加速开拓，公司核心竞争力和盈利能力将不断提升。考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出以下调整，预计公司2024-2026年归母净利润分别为27.93亿元，32.74亿元和39.43亿元，EPS分别为3.29元、3.85元和4.64元，对应目前股价PE分别为17.80倍、15.18倍和12.61倍，给予“买入”的投资评级。 附表：盈利预测 风险提示 下游型号放量不及预期；技术研发不及预期

     紫光国微(002049) 事件： 4月19日公司发布2023年报，2023年实现营业收入75.65亿，同比6.26%，归母净利润25.31亿，同比-3.84%，全年毛利率61.19%。2023年四季度实现营业收入19.23亿，同比-11.94%，Q4毛利率53.48%。 保持高强度研发投入，三条产品线持续深化布局： 公司包括三大产品线：集成电路、智能卡、石英晶体。2023年，集成电路业务营收44.87亿，同比-5%，占比59.32%；智能卡芯片28.42亿，同比+36.6%，占比37.57%；石英晶体1.85亿元，同比-35.5%，占比2.45%。全年研发投入16.33亿元，同比增长30.68%，营收占比21.58%。特种电路方面，新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA、系统级芯片等新产品进展顺利；模拟产品实现较多新产品研发，深化布局模拟产品体系；攻克低纹波开关电源控制技术，突破特种以太网交换电路设计关键技术。 智能安全芯片方面，建立符合汽车功能安全“ASILD”级别的车规产品开发和管理流程体系；携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，加快推进小尺寸、高基频产品，TSXCrystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。 多措并举保持毛利率稳定，FPGA、特种存储、模拟等产品体系持续丰富： 根据Wind投资者调研纪要，部分特种集成电路产品有一定程度降价，公司通过推出高附加值产品、控制供应链成本、提高生产效能、提高产品良率等措施，有效应对部分产品价格下调对整体毛利率的负面影响。FPGA方面，持续在行业市场保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可；特种存储器方面，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品，持续升级现有系列产品，推出三类新产品；特种SoPC平台产品，得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用；模拟产品领域，模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向持续推出多款新品。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为84.73亿元、95.75亿元、105.32亿元，归母净利润分别为25.13亿元、31.75亿元、37.86亿元，对应PE分别为20倍、16倍和13倍。采用PE估值法，考虑到公司新品的成长性，24、25年盈利能力有望持续稳健提升。给予2024年30倍PE，对应目标价88.7元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品推出不及预期。

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2023年年报，2023年度公司实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；实现归母净利润25.31亿元，同比下降3.84%。 投资要点 业务表现基本稳定，多重压力平稳过渡。2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。在经济增速减缓、国际贸易紧张以及行业需求回升不如预期等多重压力的冲击下，公司面临了显著的下游需求萎缩。然而公司依然保持了业务表现的基本稳定。2023全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。 持续强化科技赋能，产品谱系持续丰富。2023年，公司在特种集成电路领域推出了新产品线，包括工业级和耐辐照产品系列，同时在特种存储器、处理器、FPGA和系统级芯片等关键领域取得研发和市场推广的显著进展。在智能安全芯片领域，公司建立了符合汽车最高安全标准的开发和管理流程体系，与英特尔合作开发了Strongbox，并通过集成THD89安全芯片，提升了Celadon平台的安全应用能力。晶体业务方面，公司在小尺寸、高基频产品的研发和产业化上取得了进展，成功研发了TSXCrystal和OSC1612产品，并实现了基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品的量产。 公司为特种芯片设计领域领先企业，持续创新前景广阔。公司在关键技术领域如智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件拥有显著的研发和产业化实力，荣获多项科技奖项，深受客户信赖。2023年公司持续加大研发投入，获得149项专利授权，推动产品和技术迭代升级。紫光国微作为特种芯片设计领域的领先企业，拥有20多年的研发经验，参与国家重大项目，构建了高技术壁垒。持有全行业资质，是国内该领域的领先企业，预计将在特种芯片行业和国产化市场中获益。 盈利预测与投资评级：公司业绩符合预期，考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位，以及特种集成电路的降价压力，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测值分别至29.40/37.29亿元（前值36.99/46.21亿元），新增2026年归母净利润预测值45.85亿元，对应PE分别为17/14/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）技术研发进展不及预期；2）下游代工产能不及预期；3）特种IC订单不及预期；4）市场竞争加剧的风险；5）新产品研发进展不及预期的风险。

     紫光国微(002049) 事件：紫光国微4月17日晚发布2023年年报，公司2023年实现收入75.65亿元（YoY+6.26%），归母净利润25.31亿元（YoY-3.84%），扣非归母净利润23.91亿元（YoY-2.88%）。对应4Q23单季度，公司实现收入19.23亿元（YoY-11.94%，QoQ+0.79%），归母净利润5亿元（YoY-15.46%，QoQ-21.78%），扣非归母净利润4.69亿元（YoY-7.46%，QoQ-21.77%）。 特种集成电路业务整体平稳，新产品研发进展顺利。公司是国内领先的特种集成电路企业，产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种。2023年，面对复杂的外部形势和严峻市场环境，行业下游需求受到较大冲击，公司通过多举措并举实现了经营业绩整体稳定。2023年公司特种集成电路实现收入44.88亿元（YoY-5.02%），实现毛利率73.22%（YoY-0.7pct）。具体产品方面，公司的FPGA产品继续保持行业领先地位，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段；特种存储器继续保持国内系列最全、技术最先进领先地位，新开发的特种NAND Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品紧跟客户需求，推出三类新产品，成为行业门类覆盖最广的公司之一；特种SoPC等系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，应用于多个领域；新拓展的RF-SOC产品已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求；通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得客户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利；模拟产品领域在模数转换器等七个方向完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。 智能安全芯片高速增长，海外市场地位持续攀升。2023年，公司智能安全芯片实现收入28.42亿元（YoY+36.67%），毛利率46.14%（YoY-0.35%），营收和利润均实现较大幅度增长。公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位，公司与合伙伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，获得GSMA的SAS-UP资质证书；金融支付方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。 投资建议：预计公司24/25/26年归母净利润为26.98/35.79/47.01亿元，对应现价PE分别为19/14/11倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2023年年报，全年实现营业收入75.65亿元，同比+6.26%；归母净利润25.31亿元，同比-3.84%；扣非归母净利润23.91亿元，同比-2.88%。单四季度来看，实现营业收入19.23亿元，同比-11.95%、环比+0.79%；归母净利润5.00亿元，同比-15.40%、环比-21.75%；扣非归母净利润4.69亿元，同比-7.50%、环比-21.83%。 点评： 特种集成电路业务小幅下降，智能安全芯片业务持续攀升。分产品看：（1）特种集成电路营收44.88亿元（同比-5.02%），毛利率73.22%（较上年-0.70pct）。（2）智能安全芯片营收28.42亿元（同比+36.67%），毛利率46.14%（较上年-0.35pct）。（3）晶体元器件营收1.85亿元（同比-35.49%），毛利率9.03%（较上年-18.25pct）。公司智能安全芯片出货量持续增加，海内外市场地位持续攀升，支撑全年收入稳健增长。 持续推出新品，巩固行业领先地位。2023年公司研发投入16.33亿元，yoy+30.68%，占营收比21.58%。（1）特种IC:新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发；已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破。（2）智能安全芯片:公司积极布局汽车电子领域；携手英特尔开发Strongbox；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。（3）晶体方面:小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。 聚焦主业发展，特种IC龙头长期成长可期。受行业景气度影响，公司利润端小幅承压，但公司持续聚焦主业，不断降低成本、提升效率，实现了经营业绩的总体稳定。我们认为，公司不断扩充产品线和应用领域有望进一步打开盈利空间，持续看好公司在特种IC发展趋势下的稳健成长。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为25.54、29.14、34.05亿元，对应PE为20.21、17.71、15.16倍。公司作为特种IC龙头企业，我们看好公司通过不断推出新品带来的收入贡献，以及在新领域布局拓展成长空间。 风险因素：新品放量不及预期；市场竞争加剧风险；宏观经济下行风险。

     紫光国微(002049) 投资要点： 事件：2024年4月17日，公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%，实现归母净利润25.30亿元，同比下降3.84%。事件分析： 经营保持总体稳定，行业重压展现超强韧性。2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.30亿元，较上年同期下降3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。公司23年进一步聚焦核心主业、优化资源配置，启动紫光青藤、紫光芯能、紫光安芯三家业务公司的股权调整和无锡紫光微电子的清算注销；完成唐山晶源电子的股权转让，进一步明确管理总部的职责定位，清理其承担的超级SIM卡等经营性业务。23年，受军队十四五中期调整影响，导致采购需求和订单有所滞后，行业多数公司业绩出现下滑，2023年公司特种集成电路业务实现营业收入44.87亿元，仅同比下降5.02%；此外在价格方面，在部分军工产品价格出现普降情况下，公司特种集成电路业务实现毛利率73.22%，仅比去年同期下降0.7个百分点。在全行业量、价下行的情况下，公司特种业务仍保持相对平稳的发展和较好的毛利率。 持续聚焦科技创新，研发投入占比进一步提升。公司全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发，形成体系化布局。此外，公司攻克低纹波开关电源控制技术，实现特种以太网交换电路设计关键技术的突破。智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASILD”级别的车规级产品开发和管理流程体系；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。 集成电路保持行业领先，用户范围不断扩大。2023年公司特种集成电路业务实现营业收入44.87亿元，同比下降5.02%。新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。 智能安全芯片市场突破，汽车芯片有望打造第二曲线。公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，2023年公司智能安全芯片业务实现营业收入28.42亿元，同比提升36.67%。电信市场方面，公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。汽车电子方面，公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。加入WPC成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权，顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。 投资建议：公司在特种FPGA领域行业领先，同时多款新产品实现客户突破。我们认为未来公司将长期保持较高成长性，预测公司2024-2026年收入101.45/134.93/175.41亿元，同比增长34.1%/33%/30%，公司归母净利润分别为32.32/43.16/52.49亿元，同比增长27.7%/33.5%/21.6%，对应EPS3.80/5.08/6.18元，PE16.4/12.3/10.1，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时。