紫光国微(002049) 事件：2024年4月26日，公司发布2024年一季度报告，公司实现营业收入11.41亿元，较上年同期减少26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，较上年同期减少47.44%，经营活动产生的现金流量净额为-2.72亿元，较上年同期减少252.63%。截至报告期末，公司总资产为168.65亿元，较期初减少3.82%；归属于上市公司股东的所有者权益为119.54亿元，较期初增长2.55%。 点评： 特种集成电路业务下游需求短暂承压，费用端下滑明显 报告期内，公司实现营业收入11.41亿元，较上年同期（同一控制下企业合并调整后，下同）减少26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，较上年同期减少47.44%，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致销售收入和净利润同比减少；财务费用为-11,757,796.42元，较上年同期减少1227.99%，主要系受美元汇率变动影响，汇兑损益变动所致；销售费用为44,036,448.23元，较上年同期减少45.32%，主要系计提的绩效奖金及市场推广费减少所致。 2023年业务表现稳定，持续强化研发巩固行业领先优势 2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长20.11%。报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%；全年取得各类专利授权共149项。 经营性现金流、筹资性现金流、合同负债等同比减少 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-271,977,076.75元，较上年同期减少252.63%，主要系公司智能安全芯片业务上年同期预收货款较大，本期销售回款同比下降所致；筹资性现金流量净额为-61,070,270.55元，较上年同期减少614.16%，主要系银行承兑汇票保证金变动所致，本期为保证金净支出而上年同期为保证金净收回；合同负债账面价值为538,191,393.15元，较期初减少30.06%，主要系公司智能安全芯片业务上年末部分预收货款的订单于本期履行完毕，同时本期预收货款有所减少所致。 多系列产品研发顺利推进，助力公司未来长期发展 公司三大产品线为公司带来新的业务增长点。新开发的特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品持续升级，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级 个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。 积极拓展新产品谱系，保障公司未来可持续发展 公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为公司的高质量发展蓄势赋能。2024年2月7日，审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司以自有资金或自筹资金在湖南省岳阳市城陵矶新港区投资建设超微型石英晶体谐振器生产基地项目，项目总投资为3.55亿元，项目建成后将实现年产7.68亿支（设计产能）超微型石英晶体谐振器。 投资建议与盈利预测 随着公司特种集成电路新系列产品推出和智能安全芯片海外市场加速开拓，公司核心竞争力和盈利能力将不断提升。考虑到产品价格波动等因素，我们对公司盈利预测做出以下调整，预计公司2024-2026年归母净利润分别为27.93亿元，32.74亿元和39.43亿元，EPS分别为3.29元、3.85元和4.64元，对应目前股价PE分别为17.80倍、15.18倍和12.61倍，给予“买入”的投资评级。 附表：盈利预测 风险提示 下游型号放量不及预期；技术研发不及预期

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2023年年报，2023年度公司实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；实现归母净利润25.31亿元，同比下降3.84%。 投资要点 业务表现基本稳定，多重压力平稳过渡。2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。在经济增速减缓、国际贸易紧张以及行业需求回升不如预期等多重压力的冲击下，公司面临了显著的下游需求萎缩。然而公司依然保持了业务表现的基本稳定。2023全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。 持续强化科技赋能，产品谱系持续丰富。2023年，公司在特种集成电路领域推出了新产品线，包括工业级和耐辐照产品系列，同时在特种存储器、处理器、FPGA和系统级芯片等关键领域取得研发和市场推广的显著进展。在智能安全芯片领域，公司建立了符合汽车最高安全标准的开发和管理流程体系，与英特尔合作开发了Strongbox，并通过集成THD89安全芯片，提升了Celadon平台的安全应用能力。晶体业务方面，公司在小尺寸、高基频产品的研发和产业化上取得了进展，成功研发了TSXCrystal和OSC1612产品，并实现了基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品的量产。 公司为特种芯片设计领域领先企业，持续创新前景广阔。公司在关键技术领域如智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件拥有显著的研发和产业化实力，荣获多项科技奖项，深受客户信赖。2023年公司持续加大研发投入，获得149项专利授权，推动产品和技术迭代升级。紫光国微作为特种芯片设计领域的领先企业，拥有20多年的研发经验，参与国家重大项目，构建了高技术壁垒。持有全行业资质，是国内该领域的领先企业，预计将在特种芯片行业和国产化市场中获益。 盈利预测与投资评级：公司业绩符合预期，考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位，以及特种集成电路的降价压力，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测值分别至29.40/37.29亿元（前值36.99/46.21亿元），新增2026年归母净利润预测值45.85亿元，对应PE分别为17/14/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）技术研发进展不及预期；2）下游代工产能不及预期；3）特种IC订单不及预期；4）市场竞争加剧的风险；5）新产品研发进展不及预期的风险。

     紫光国微(002049) 事件： 4月19日公司发布2023年报，2023年实现营业收入75.65亿，同比6.26%，归母净利润25.31亿，同比-3.84%，全年毛利率61.19%。2023年四季度实现营业收入19.23亿，同比-11.94%，Q4毛利率53.48%。 保持高强度研发投入，三条产品线持续深化布局： 公司包括三大产品线：集成电路、智能卡、石英晶体。2023年，集成电路业务营收44.87亿，同比-5%，占比59.32%；智能卡芯片28.42亿，同比+36.6%，占比37.57%；石英晶体1.85亿元，同比-35.5%，占比2.45%。全年研发投入16.33亿元，同比增长30.68%，营收占比21.58%。特种电路方面，新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA、系统级芯片等新产品进展顺利；模拟产品实现较多新产品研发，深化布局模拟产品体系；攻克低纹波开关电源控制技术，突破特种以太网交换电路设计关键技术。 智能安全芯片方面，建立符合汽车功能安全“ASILD”级别的车规产品开发和管理流程体系；携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，加快推进小尺寸、高基频产品，TSXCrystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。 多措并举保持毛利率稳定，FPGA、特种存储、模拟等产品体系持续丰富： 根据Wind投资者调研纪要，部分特种集成电路产品有一定程度降价，公司通过推出高附加值产品、控制供应链成本、提高生产效能、提高产品良率等措施，有效应对部分产品价格下调对整体毛利率的负面影响。FPGA方面，持续在行业市场保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可；特种存储器方面，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品，持续升级现有系列产品，推出三类新产品；特种SoPC平台产品，得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用；模拟产品领域，模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向持续推出多款新品。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为84.73亿元、95.75亿元、105.32亿元，归母净利润分别为25.13亿元、31.75亿元、37.86亿元，对应PE分别为20倍、16倍和13倍。采用PE估值法，考虑到公司新品的成长性，24、25年盈利能力有望持续稳健提升。给予2024年30倍PE，对应目标价88.7元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期；新产品推出不及预期。

     紫光国微(002049) 事件：紫光国微4月17日晚发布2023年年报，公司2023年实现收入75.65亿元（YoY+6.26%），归母净利润25.31亿元（YoY-3.84%），扣非归母净利润23.91亿元（YoY-2.88%）。对应4Q23单季度，公司实现收入19.23亿元（YoY-11.94%，QoQ+0.79%），归母净利润5亿元（YoY-15.46%，QoQ-21.78%），扣非归母净利润4.69亿元（YoY-7.46%，QoQ-21.77%）。 特种集成电路业务整体平稳，新产品研发进展顺利。公司是国内领先的特种集成电路企业，产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种。2023年，面对复杂的外部形势和严峻市场环境，行业下游需求受到较大冲击，公司通过多举措并举实现了经营业绩整体稳定。2023年公司特种集成电路实现收入44.88亿元（YoY-5.02%），实现毛利率73.22%（YoY-0.7pct）。具体产品方面，公司的FPGA产品继续保持行业领先地位，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段；特种存储器继续保持国内系列最全、技术最先进领先地位，新开发的特种NAND Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；网络及接口产品紧跟客户需求，推出三类新产品，成为行业门类覆盖最广的公司之一；特种SoPC等系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，应用于多个领域；新拓展的RF-SOC产品已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求；通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得客户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利；模拟产品领域在模数转换器等七个方向完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。 智能安全芯片高速增长，海外市场地位持续攀升。2023年，公司智能安全芯片实现收入28.42亿元（YoY+36.67%），毛利率46.14%（YoY-0.35%），营收和利润均实现较大幅度增长。公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位，公司与合伙伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，获得GSMA的SAS-UP资质证书；金融支付方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。 投资建议：预计公司24/25/26年归母净利润为26.98/35.79/47.01亿元，对应现价PE分别为19/14/11倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2023年年报，全年实现营业收入75.65亿元，同比+6.26%；归母净利润25.31亿元，同比-3.84%；扣非归母净利润23.91亿元，同比-2.88%。单四季度来看，实现营业收入19.23亿元，同比-11.95%、环比+0.79%；归母净利润5.00亿元，同比-15.40%、环比-21.75%；扣非归母净利润4.69亿元，同比-7.50%、环比-21.83%。 点评： 特种集成电路业务小幅下降，智能安全芯片业务持续攀升。分产品看：（1）特种集成电路营收44.88亿元（同比-5.02%），毛利率73.22%（较上年-0.70pct）。（2）智能安全芯片营收28.42亿元（同比+36.67%），毛利率46.14%（较上年-0.35pct）。（3）晶体元器件营收1.85亿元（同比-35.49%），毛利率9.03%（较上年-18.25pct）。公司智能安全芯片出货量持续增加，海内外市场地位持续攀升，支撑全年收入稳健增长。 持续推出新品，巩固行业领先地位。2023年公司研发投入16.33亿元，yoy+30.68%，占营收比21.58%。（1）特种IC:新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发；已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破。（2）智能安全芯片:公司积极布局汽车电子领域；携手英特尔开发Strongbox；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。（3）晶体方面:小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。 聚焦主业发展，特种IC龙头长期成长可期。受行业景气度影响，公司利润端小幅承压，但公司持续聚焦主业，不断降低成本、提升效率，实现了经营业绩的总体稳定。我们认为，公司不断扩充产品线和应用领域有望进一步打开盈利空间，持续看好公司在特种IC发展趋势下的稳健成长。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为25.54、29.14、34.05亿元，对应PE为20.21、17.71、15.16倍。公司作为特种IC龙头企业，我们看好公司通过不断推出新品带来的收入贡献，以及在新领域布局拓展成长空间。 风险因素：新品放量不及预期；市场竞争加剧风险；宏观经济下行风险。

     紫光国微(002049) 投资要点： 事件：2024年4月17日，公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%，实现归母净利润25.30亿元，同比下降3.84%。事件分析： 经营保持总体稳定，行业重压展现超强韧性。2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.30亿元，较上年同期下降3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。公司23年进一步聚焦核心主业、优化资源配置，启动紫光青藤、紫光芯能、紫光安芯三家业务公司的股权调整和无锡紫光微电子的清算注销；完成唐山晶源电子的股权转让，进一步明确管理总部的职责定位，清理其承担的超级SIM卡等经营性业务。23年，受军队十四五中期调整影响，导致采购需求和订单有所滞后，行业多数公司业绩出现下滑，2023年公司特种集成电路业务实现营业收入44.87亿元，仅同比下降5.02%；此外在价格方面，在部分军工产品价格出现普降情况下，公司特种集成电路业务实现毛利率73.22%，仅比去年同期下降0.7个百分点。在全行业量、价下行的情况下，公司特种业务仍保持相对平稳的发展和较好的毛利率。 持续聚焦科技创新，研发投入占比进一步提升。公司全年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发，形成体系化布局。此外，公司攻克低纹波开关电源控制技术，实现特种以太网交换电路设计关键技术的突破。智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASILD”级别的车规级产品开发和管理流程体系；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。 集成电路保持行业领先，用户范围不断扩大。2023年公司特种集成电路业务实现营业收入44.87亿元，同比下降5.02%。新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。 智能安全芯片市场突破，汽车芯片有望打造第二曲线。公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，2023年公司智能安全芯片业务实现营业收入28.42亿元，同比提升36.67%。电信市场方面，公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。汽车电子方面，公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。加入WPC成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权，顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。 投资建议：公司在特种FPGA领域行业领先，同时多款新产品实现客户突破。我们认为未来公司将长期保持较高成长性，预测公司2024-2026年收入101.45/134.93/175.41亿元，同比增长34.1%/33%/30%，公司归母净利润分别为32.32/43.16/52.49亿元，同比增长27.7%/33.5%/21.6%，对应EPS3.80/5.08/6.18元，PE16.4/12.3/10.1，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时。

     紫光国微(002049) 报告要点： 国内领先的芯片设计领军企业，特种业务是核心资产 紫光国微是国内领先的集成电路设计企业， 以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件等领域， 目前均已形成领先的竞争态势和市场地位，面向移动通信、金融、政务、汽车、 航空航天、 工业、物联网等多个行业提供芯片、提供系统化解决方案和终端产品。 2018-2022 五年间，公司营业收入和归母净利润 CAGR 分别达到 30.5%和 65.8%， 公司业绩呈现高速增长态势。 2022 年公司特种业务贡献净利润 24.93 亿元，占公司总净利润的 94%，是公司最核心业务。 构筑特种芯片行业高壁垒，作为龙头有望充分受益 国微电子在特种芯片设计领域深耕 20 几年，具有丰富的研发经验，是国家特种集成电路重点骨干企业，多项国家重大专项的研制单位，构筑了较高的技术壁垒、资质壁垒以及资金壁垒等。其持有全部特种集成电路行业资质，设计品种达 600 多种，包括特种 FPGA、特种存储器、特种接口线路等，曾多次获得国家技术发明奖， 是特种芯片设计领域的龙头企业，未来将有望充分受益于特种芯片行业及国产化替代市场的双增。 智能安全芯片市场空间广阔，其他业务有望实现业绩新突破 公司 SIM 卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融 IC 卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、 POS 机 SE 芯片市场份额均为国内领先， 未来随着三星退出后市场的空缺、国内社保卡和身份证的换发周期将至， 公司有望迎来量价齐升； 联营企业紫光同创的 FPGA 业务度过集中投资期，已实现转亏为盈，预计收益会快速增长；石英晶体业务则相对成熟，继续稳定增长。整体来看，特种之外的业务业绩有望实现新突破。 投资建议与盈利预测 紫光国微是国内 IC 设计领域主要企业之一，其特种集成电路受益十四五特种领域放量和国产化替代，业绩保持快速增长，景气度极高。而紫光国微凭借多年的研发经验在特种领域构筑了较高的壁垒，拥有较高的市占率， 未来有望充分受益于装备放量和国产替代。我们坚定看好公司未来发展前景， 预计公司 2023~2025 年净利润分别为 26.61 亿元、 30.04 亿元和 38.96 亿元，对应 EPS 为 3.13 元、 3.54 元、 4.59 元，对应 PE 估值分别为 21.22 倍、18.80 倍、 14.50 倍，给予“增持”投资评级。 风险提示 技术研发进展不及预期； 下游代工产能不及预期；特种 IC 订单不及预期；全球半导体产业链风险等

     紫光国微(002049) 投资要点： 事件：2023年10月28日，紫光国微公司发布2023年三季度报告，前三季度公司实现营业收入56.42亿元，同比增长14.31%，实现归母净利润20.31亿元，同比下降0.48%。第三季度，公司实现营业收入19.07亿元，同比下降6.08%；归母净利润6.38亿元，同比下降24.21%。 事件分析： 经营韧性持续显现，毛利率水平保持稳定。2023年1-9月，公司实现营业收入56.42亿元，同比增长14.31%；归母净利润20.31亿元，同比下降0.48%；经营性净现金流11.81亿元，同比增长3.31%。总资产173.05亿元，较上年末增长12.89%，经营业绩在持续高增长后稳中有进；研发费用为10.45亿元，较上年同期增长38.01%，主要系公司研发人工成本增加所致；货币资金账面价值为25.96亿元，较年初减少36.15%，主要系公司本期购买短期保本型银行理财产品和大额存单以及回购股份致现金净流出较大所致。公司前三季度毛利率为62%，毛利率保持基本稳定，一是主要业务板块毛利率提升，二是毛利率相对较高的特种集成电路业务经营规模快速增长，在营业收入中的占比提升明显。 短期阶段性承压，长期价值不变。受经济环境、行业景气度的影响，公司经营面临阶段性压力，但公司各项业务经营情况正常，订单总体稳定，未来逐步向好。公司是特种集成电路领域龙头公司，所涉及的特种集成电路领域、智能安全芯片领域和晶振领域，是未来国产器件发展的关键环节。在特种集成电路领域，紫光国微凭借平台化、系列化的产品和技术服务支撑，处于行业领先地位，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。在智能安全芯片方面，新推出的中国首个一站式eSIM解决方案，已导入移动POS、智能表计和物流等行业的多家客户；汽车数字钥匙方案导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。在主营领域公司具备竞争优势和长期的技术沉淀，长期价值可期。 多领域拓展新产品，集成电路业务持续备货。今年以来公司在FPGA、特种存储器、SoPC和MCU等领域均推出新产品，并进入推广或客户导入阶段；在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。DSP、视频芯片和高速射频ADC等产品研发进展顺利；公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，并为C919大飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片。公司特种集成电路领域持续完善产品品类，提升客户粘性，新增长点不断涌现。存货和合同负债增长明显，预示下游实际需求旺盛，截止三季度，公司应付账款账面价值为12.49亿元，较年初增长39.16%，主要是公司集成电路业务持续备货增加。 实施业务调整措施，聚焦集成电路主业。根据公司业务发展需要，公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司通过河北产权市场以公开挂牌方式转让了其所持有的唐山晶源电子有限公司100%股权，交易价格以上述股权的评估价值为基础确定为人民币4795.97万元。2023年9月6日，上述股权变更的工商变更登记手续办理完毕。至此，唐山晶源电子有限公司不再纳入公司合并财务报表范围。公司进一步聚焦集成电路主业，剥离晶体业务将有效提升公司毛利率水平，提升公司盈利能力和经营管理压力，保持核心领域竞争力。 投资建议：公司在特种FPGA领域行业领先，同时多款新产品实现客户突破。我们认为未来公司将长期保持较高成长性。略微调整公司盈利预测，预测公司2023-2025年收入88.36/117.52/157.47亿元，同比增长24.1%/33%/34%，公司归母净利润分别为29.50/38.89/50.89亿元，同比增长12.1%/31.8%/30.9%，对应EPS3.47/4.58/5.99元，PE21.8/16.5/12.6，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时。

     紫光国微(002049) 事件: 紫光国微于2023年10月28日发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营业收入56.42亿元，同比增长14.31%，实现归母净利润20.31亿元，同比下降0.48%。 投资要点: 行业波动导致业绩承压，合同负债下降。受外部环境及行业波动影响，公司三季度业绩略有下滑。2023年Q3公司实现营收19.08亿元，同比下降6.08%，环比下降13.04%，实现归母净利润6.39亿元，同比下降24.21%，环比下降20.92%。据公司交流公告，今年特种行业处于周期低谷，受此影响，公司订单承压，2023Q3末公司合同负债为9.54亿元，较2023H1末略有下滑。随外部环境与行业逐步向好，公司未来有望随行业恢复持续稳健成长。 行业周期低谷叠加产品价格调整导致毛利率承压。2023年Q3公司毛利率为62.00%，环比下滑1.42pct，主要原因系公司部分产品价格调整与特种行业处于周期所致。特种行业长期仍保持持续成长和持续发展趋势，公司深耕特种行业30年，产品包含七个系列，600多个品种，性能领先，口碑良好，未来随行业持续成长及公司高价值产品持续推出，公司毛利率有望回升。 研发持续加码，各产品线齐头并进。2023Q3公司研发费用达3.71亿元，环比增长1.64%，研发费用率达19.64%，环比增长2.84pct，受益于公司研发投入持续加大，公司各项业务持续推进。特种集成电路领域，公司新一代更高性能FPGA、特种新型存储器等产品即将完成研发；新开发的特种Nand Flash、高性能总线产品、新一代SoPC产品、以及MCU、图像AI智能芯片等逐步推广应用；智能卡安全芯片领域，公司新推出的中国首个一站式eSIM解决方案，已导入移动POS、智能表计和物流等行业的多家客户，汽车数字钥匙方案导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车；石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自主研发核心技术，相关产品在5G、汽车电子等行业实现广泛产业化应用。未来随公司研发持续加码，公司综合竞争力有望持续提升。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到外部环境影响，我们下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为26.49/29.69/35.14亿元，对应2023-2025年PE分别为24/21/18倍，基于行业快速发展以及公司在特种IC的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。

     紫光国微(002049) 事件：10月27日，公司发布2023年三季度报告，2023前三季度公司实现营业收入（56.42亿元，+14.31%），归母净利润（20.31亿元，-0.48%），归母扣非净利润（19.22亿元，-1.69%）；23Q3公司实现营业收入（19.08亿元，-6.08%），归母净利润（6.39亿元，-24.21%），归母扣非净利润（6.00亿元，-25.19%）。 前三季度收入增速略缓，交付结构变化致Q3毛利率承压。 公司前三季度实现收入56.42亿元（+14.31%），增速较此前略有放缓，或系受中期调整影响，特种领域下游需求短期放缓所致。 分季度看，公司22Q3-23Q3归母净利润分别为8.43/5.91/5.84/8.08/6.39亿元，同比增长分别为44.87%/19.08%/10.03%/21.15%/-24.21%，结合23Q3公司实现营收（19.08亿元，-6.08%），净利润降幅大于收入主要系报告期内毛利率下降3.68pct至62.00%，结合年初至今整体表现及半年报各业务披露数据判断或主要系毛利率相对偏低的智能安全芯片业务占比持续提升，同时特种产品价格端持续承压所致。23Q3期间费用率增加3.79pct至27.61%，或主要系收入规模下滑导致对固定开支的摊薄效应减弱所致，其中销售费用率同比提升0.99pct至4.15%，管理费用率同比提升0.99pct至3.60%，研发费用率同比提升1.07pct至19.46%。此外，由于公司计提应收账款坏账准备增加，23Q3由于应收账款规模持续扩大信用减值损失同比增加1838.16万元至2096.14万元，最终23Q3净利率承压下滑7.66pct至33.47%。考虑到伴随后续中期调整落地后，公司特种集成电路下游需求有望持续改善，预计伴随高附加值产品出货量不断提升后，公司盈利能有或有望回归理想区间。 研发费用率持续提升创新高，净利率短期受到挤压。2023年前三季度毛利率下降1.91pct至63.82%，结合半年报数据及行业表现推测，或主要系特种集成电路产品毛利率承压，同时附加值相对偏低的智能安全芯片业务占比提升所致。另一方面，2023年前三季度实现归母净利润（20.31亿元，-0.48%），其中净利率下降5.31pct，主要系报告期内期间费用率提升3.43pct至25.94%，其中管理费用率同比提升0.41pct至3.70%，销售费用率同比提升0.21pct至4.09%，或主要系公司短期收入体量增速放缓，摊薄费用效果减弱所致。公司积极拓展产品谱系研发人工成本增加，研发费用率提升3.18pct至18.51%创历史同期新高，公司作为IC设计类企业，持续加大研发投入有望进一步强化自身技术壁垒与行业竞争力，让公司在未来多领域需求的逐步释放下充分受益。 Q3持续交付下产品结构变化，现金流表现后续有望改善。截至三季度末，应收账款较年初提升56.37%至48.57亿元，较二季度末小幅增长11.14%，体现公司Q3整体交付基本顺利，同时结合Q3毛利率降低，我们认为或系公司Q3产品交付结构发生变化，附加值较高的特种产品占比减少，同时智能安全芯片等非特种产品交付占比提升。应付账款较年初增长39.09%至12.49亿，且较二季度末增长8.23%，主要系公司集成电路业务持续备货增加所致。公司前三季度经营活动现金流同比小幅增长3.31%至11.81亿，其中主要系二季度集成电路业务增长、销售收款大幅增加贡献9.68亿元，单Q3经营性活动现金流净额为0.32亿元，同比减少95.88%，主要系公司特种集成电路业务回款集中在年末，后续完成回款后现金流表现将得到改善。 投资建议：公司是我国特种IC领域龙头企业，并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界，当前在航天航空领域市占率较高，而在我国信息化建设及国产替代加速推进背景下，有望持续保持快速增长；同时伴随在高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片、新型高性能视频处理器系列芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公司2023-2025年净利润分别为27、34及41亿元，给予24年25倍pe，对应6个月目标价100元。 风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期

     紫光国微(002049) 事件：公司发布2023年三季报。2023年前三季度实现营收56.42亿元，同比增长14.13%，实现归母净利润20.31亿元，同比增长-0.48%。 投资要点 Q3归母净利润同比下降24.21%，研发费用维持高位：2023年前三季度实现营收56.42亿元，同比增长14.13%，实现归母净利润20.31亿元，同比增长-0.48%。其中，2023年第三季度实现营收19.08元，同比增长-6.08%。归母净利润6.39亿元，同比增长-24.21%。2023年前三季度，公司研发费用为10.45亿元，较上年同期增长38.01%，主要系公司研发人工成本增加所致。公司货币资金账面价值为25.96亿元，较年初减少36.15%，主要系公司本期购买短期保本型银行理财产品和大额存单以及回购股份致现金净流出较大所致。 转让唐山晶源电子有限公司100%股权事项：公司根据业务发展需要，公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司通过河北产权市场以公开挂牌方式转让了其所持有的唐山晶源电子有限公司100%股权，交易价格为4795.97万元。2023年9月6日，股权变更的工商变更登记手续办理完毕。 公司受益于国产替代需求增加以及下游需求放量：公司为国内综合性集成电路公司，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业。目前我国系统控制以及信息化等高端行业高速发展，特种集成电路需求强烈，国内市场国产化率还比较低，国产替代需求较大，这将为公司提供可观需求市场。产品广泛应用于金融、电信SIM卡、社保、城市公共交通、M2M、医疗健康、移动支付、身份识别、通讯基站、汽车电子、工业控制、仪器仪表、物联网等众多领域。随着5G通讯、汽车电子等领域的发展，下游需求将持续放量，对于公司产品的需求也将持续增加，这为公司提供了广阔的市场空间。 盈利预测与投资评级：公司业绩符合预期，考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位，以及特种集成电路的降价压力，我们调整先前的预测，预计2023-2025年公司归母净利润为27.16(-5.37)/36.99(-5.51)/46.21(-6.22)亿元，对应PE分别为23/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）公司研发不及预期；2）市场需求不及预期；3）市场竞争加剧。

     紫光国微(002049) 事件 近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%；研发投入7.56亿元，同比增长62.36%。其中，Q2实现营收21.94亿元，同比增长40.31%,环比增长42.39%,Q2归母净利润为8.08亿元，同比增长21.15%，环比增长38.47%。上半年，公司持续加大研发投入，积极开拓潜在市场，销售量增加，经营业绩保持增长。 投资要点 加强推进特种集成电路新产品研发。上半年，公司特种集成电路业务实现营收21.64亿元，同比增长10.79%。公司新一代更高性能FPGA即将完成研发，持续在行业内保持领先地位，用户范围不断扩大；特种存储器方面，公司新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，目前已经开始推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。此外，在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大，新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片业务发展势头良好。上半年，公司智能安全芯片业务实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，其中电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的业绩增长驱动力。 晶体业务蓄能高质量发展、功率器件业务逆势增长。石英晶体频率器件业务方面，上半年公司实现营收0.90亿元，同比减少33.35%。公司晶体产品销量和售价均持续走低，但高阶差分振荡器出货占比持续提升，以满足光模块与算力服务器等领域需求；持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。半导体功率器件业务方面，公司深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司积极布局代工资源，已取得12寸IGBT、SGT、SJMOS代工资源的突破性进展。此外，凭借紫光集团内外部产业协同优势，已实现多颗产品的导入认证与量产。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现收入87.67/111.36/141.58亿元，实现归母净利润分别为30.76/40.28/50.58亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为24倍、19倍、15倍，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

     紫光国微(002049) 事件：公司8月24日公告，2023H1实现营收（37.35亿元，+28.56%)，归母净利润（13.92亿元，+16.22%)，毛利率（64.75%，-1.02pcts)，净利率（37.31%，-4.14pcts)；23Q2实现营收（21.94亿元，同比+40.31%，环比+42.39%)，归母净利润（8.08亿元，同比+21.15%，环比+38.47%)，毛利率（63.42%，同比-3.96pcts，环比-3.22pcts)，净利率（37.06%，同比-5.83pcts，环比-0.60pcts)。 深耕集成电路领域，国内特种集成电路的重要供应商。公司为国内综合性集成电路公司，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，公司在集成电路设计领域深耕二十余年，具有体系化的竞争优势，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。 收入利润指标再创新高，实现高基数下的持续增长。2023H1公司克服多重不利因素影响，收入（37.35亿元，+28.56%)，归母净利润（13.92亿元，+16.22%)仍然实现较高基数下的持续增长，并再创新高。单看23Q2，公司营收（21.94亿元，同比+40.31%，环比+42.39%)，净利润（8.08亿元，同比+21.15%，环比+38.47%)持续大幅增长，毛利率（63.42%，同比-3.96pcts，环比-3.22pcts)，净利率（37.06%，同比-5.83pcts，环比-0.60pcts)略降，主要是晶体元器件产品业务毛利率下降所致，但整体仍保持较强盈利能力。公司分产品业务来看： 1、特种集成电路业务：2023H1，实现收入（21.64亿元，同比+10.79%；收入占比57.94%，-9.29pcts），毛利率（77.54%，同比-1.10pcts）。主要得益于公司提升效率，出货规模继续增长，公司在生产流程上的优化和质量控制上的加强，促使公司生产自动化水平提升，供应能力和客户响应速度提升明显。具体领域来看：①FPGA：产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；②特种存储器：新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；③高性能总线：新产品进入推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率继续保持领先；④特种SoPC平台产品:三代、四代的产品也陆续完成研发，开始推广；⑤MCU、图像AI智能芯片：相关产品已完成研发，开始进行推广；⑥数字信号处理器DSP、视频芯片：相关产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列；⑦模拟产品：向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 2、智能安全芯片业务：2023H1，实现收入（14.62亿元，+81.99%；收入占比39.15%，+11.50pcts），毛利率（49.32%，+7.66pcts）。业务增长迅速，公司在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场。对于公司毛利率的大幅增长，我们认为主要得益于公司海外市场的迅速拓展，毛利率（59.62%，同比+20.25pcts）增速更快的海外市场对收入（3.50亿元，同比+48.90%）贡献的占比增大。具体业务来看：①eSIM一站式解决方案：支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；②汽车数字钥匙方案：已在客户端成功导入，实现量产装车,是公司未来新的增长因子；③电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件：芯片出货整体保持稳定增长。 3、晶体元器件业务：2023H1，实现收入（0.90亿元，-33.35%；收入占比2.42，-2.25pcts），毛利率（17.08%，-10.47pcts）。业务下降主要是受宏观经济低迷和行业周期性下行的影响。但公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目也顺利通过验收，积极拓宽市场，提升发展质量。 4、半导体功率器件业务：公司积极布局代工资源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时，借助紫光集团内外部产业协同优势，实现多颗产品的导入认证与量产；努力拓宽新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。 三费率创十年同期最低：2023H1公司三费率（7.46%，同比-0.94pcts）进一步下降，主要得益于销售费用率（4.06%，-0.33pcts）和财务费用率（-0.35%，-0.60pcts）。具体来看，销售费用（1.52亿元，+18.95%）增速低于收入增速，管理费用（1.40亿元，+28.32%）基本随收入增速持平，财务费用（-0.13亿元，-272.91%）大幅减少，主要是公司持有的货币资金规模增加，同时提高资金管理收益，使利息收入较上年同期增加所致。 研发投入持续增加，保障核心技术优势：公司2023H1持续加大研发投入，研发费用（7.56亿元，同比+62.36%）快速增加，主要是公司研发人员数量和薪酬增长导致人工费用较上年同期增加所致。长期增长的研发投入保障了公司在智能安全芯片相关的近地通信、安全算法、安全攻防、高可靠等领域的核心技术优势。在特种集成电路领域，公司掌握高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，推出了具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC）；在石英晶体频率器件领域，公司掌握全系列石英压电晶体生产技术推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品；在半导体功率器件领域，公司可提供全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V。 存货充足，保障生产活动：2023H1公司存货（27.96亿元，较期初+26.33%）大幅增长，主要系公司集成电路业务规模增长库存量增大及部分客户验收周期延长所致。具体来看，原材料（6.61亿元，较期初+44.31%）、在产品（4.94亿元，较期初+2.31%）、发出商品（7.49亿元，较期初+63.77%）均大幅增长，随着公司库存原材料、在产品和发出商品的生产销售和确认验收，未来转化至利润表将增厚业绩。公司经营性现金流（11.49亿元，+214.73%）快速增长，主要得益于集成电路业务增长、销售收款大幅增加。 股份回购完毕，加速股权激励。2023年3月28日公告，拟使用自有资金回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。于2023年4月25日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施了首次回购，于2023年7月4日实施完毕本次股份回购工作，累计回购股份6,396,000股，占公司当时总股本的0.75%，成交总金额为6.00亿元。股权回购体现了公司对未来业绩的持续看好，同时未来股权激励的实施，有望持续激励公司业绩向好。 投资建议：公司作为国内特种集成电路的重要供应商，具备核心技术优势，地位实力深厚，具有体系化的竞争优势，我们认为： 1.在自主可控的背景下，我国特种芯片领域有望保持高增速快速发展，公司已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，积累深厚客户资源，具备供应链和客户优势，有望充分受益； 2.公司持续高强度研发投入，有望进一步加强公司芯片设计和产业化能力，丰富公司产品种类，在技术上的突破，为公司可持续发展奠定基础； 3.公司回购股份用于股权激励或员工持股，增强市场信心。 我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为90.14亿元、111.96亿元和137.75亿元，归母净利润分别为31.75亿元、39.09亿元和48.29亿元，EPS分别为3.74元、4.60元和5.68元，我们维持“买入”评级，目标价130元，对应2023-2025年预测EPS的35倍、28倍及23倍PE。 风险提示 行业竞争加剧，产品研发不及预期风险，市场开拓不及预期，市场竞争持续加剧，产品价格下降风险。

     紫光国微(002049) 事件概述 投资摘要 8月23日晚，公司发布2023年中期报告。公司2023H1实现营业收入37.35亿元，同比+28.56%；毛利率64.75%，同比-1.02pct；归母净利润13.92亿元，同比+16.22%；扣非归母净利润13.23亿元，同比+14.64%。其中2023Q2公司实现营业收入21.94亿元，环比+42.39%；实现归母净利润8.08亿元，环比+38.47%；实现扣非归母净利润7.80亿元，环比+43.64%。 分析与判断 多款特种新产品进入市场推广阶段，带动业绩新成长。2023上半年特种集成电路营收21.64亿元，同比+10.79%，报告期内公司持续扩充产品品类，并新增工业级产品系列。FPGA产品保持行业领先，市场认可度持续提升，新产品研发进展顺利；特种NandFlash已向市场投放，高性能总线产品也进入推广阶段；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片客户反馈积极，三、四代产品完成研发，与MCU、图像AI智能芯片一同开始进行推广；模拟产品通过向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。我们认为，下半年FPGA新产品有望完成研发并推向市场，从而巩固公司在FPGA领域市场份额，其他多款新产品在持续的市场推广下，有望进一步增厚公司业绩。 智能安全芯片多领域突破为业绩高增贡献核心动力。2023上半年智能安全芯片业务营收14.62亿元，同比+81.99%，成为公司上半年营收核心增长点。上半年公司在电信、金融、身份识别、物联网等多领域持续突破，与合作伙伴共同推出的eSIM一站式解决方案支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已实现批量装车，是公司未来新的增长因子；电信SIM、银行卡等芯片出货继续保持稳增长。我们认为，上半年智能安全芯片新领域突破对营收的带动效应或将持续至下半年，从而使智能安全芯片业务成为公司全年的核心增长点。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至31.84/41.69/53.32亿元，同比增速分别为+21.0%/+30.9%/+27.9%，对应EPS分别为3.75/4.91/6.28元，对应PE估值分别为25/19/15倍。 风险提示 公司研发不及预期、新产品推广不及预期、市场竞争加剧

     紫光国微(002049) 事件: 紫光国微于2023年8月23日发布2023年半年报，2023年H1公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%，实现归母净利润为13.92亿元，同比增长16.22%。 智能卡芯片业务增长迅速，研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化，公司业绩稳健增长。2023年H1公司实现营收37.35亿元，同比增长28.56%，实现归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%，其中Q2单季度实现营收21.94亿元，环比增长42.39%，实现归母净利润8.08亿元，环比增长38.47%。公司智能卡芯片业务增长迅速，报告期内实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，集成电路业务实现营收21.64亿元，同比增长10.79%。截至2023年上半年，公司合同负债达10.87亿元，较2022年底增长35.37%。公司持续加大研发投入，2023年H1公司研发费用率达18.03%，同比增长4.83个百分点，研发费用达6.73亿元，同比增长75.62%。未来随公司研发加码，公司业务有望持续拓展，产品品类有望持续丰富。 特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA方面，公司新一代更高性能产品即将完成研发，行业领先地位稳固，客户范围持续扩大；存储器方面，公司新开发特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器即将推出；系统级芯片方面，公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三、四代产品已完成研发并开始推广；专用处理器方面，公司MCU、图像AI智能芯片研发完成，数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利，产品系类有望持续丰富；模拟产品方面，公司高速射频ADC已在上半年获主要用户认可，高速射频ADC设计难度大，可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域，未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品，可为客户提供齐套的二次电源解决方案，驱动市场份额持续扩张。此外，公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先。 智能安全芯片业务发展势头良好，晶体与半导体功率器件持续拓展。智能安全芯片方面，公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破，报告期内，公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案获得了GSMA的GAS-UP资质证书，汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车，电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定；晶体业务方面，公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，高阶差分振荡器出货占比持续提升，可满足光模块与算力服务器等领域需求，报告期内公司SMD1612 OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功；半导体功率器件业务方面，公司在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展，多颗产品的导入认证与量产，产品储备持续丰富。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化，我们调整盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为31.36/40.86/53.14亿元，对应2023-2025年PE分别为25/19/15倍，基于国产化持续推进以及公司在特种IC的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。

     紫光国微(002049) 事件：紫光国微8月24日发布2023年中报，2023年上半年公司实现营收37.35亿元（YoY+28.56%），实现归母净利润13.92亿元（YoY+16.22%），实现扣非归母净利润13.23亿元（YoY+14.64%）。对应2Q23单季度，公司实现收入21.94亿元（YoY+40.31%，QoQ+42.39%），实现归母净利润8.08亿元（YoY+21.15%，QoQ+38.47%），扣非归母净利润7.8亿元（YoY+20.71%，QoQ+43.64%），超出市场预期。 特种集成电路稳健成长，新产品持续推出。2023年上半年，公司特种集成电路实现收入21.64亿元（YoY+10.79%），毛利率77.54%（YoY-1.1pct），公司持续优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，产品出货规模继续增长，后续供应能力和客户响应速度有望明显提升。23H1公司进一步扩展产品品类，新推出工业级产品系列；加强研发管理，高质量推进新产品研发。公司FPGA产品继续保持行业领先地位，新一代更高性能产品研发进展顺利，即将完成研发；特种存储器方面继续保持国内系列最全、技术最先进领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器即将推出；高性能总线新品开始进入市场推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到客户认可，三代、四代产品已完成研发；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域产品研制进展顺利；模拟产品市场份额持续扩大；高速射频ADC在23年上半年已获得主要客户认可。 智能安全芯片高速成长，盈利能力显著提升。2023年上半年，公司智能安全芯片实现收入14.62亿元（YoY+81.99%），毛利率49.32%（YoY+7.66pct），收入保持高速成长，盈利能力显著提升。报告期内，公司电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。公司SIM卡芯片业务在中国和全球市占率名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先。在5G浪潮下，公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM设置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。同时公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子。 投资建议：预计公司23/24/25年归母净利润为33.29/44.29/54.33亿元，对应现价PE分别为23/17/14倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

     紫光国微(002049) 核心观点 智能安全芯片业务带动上半年收入增长28.56%。公司拥有4大业务：特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体、半导体功率器件。2023上半年公司收入37.3亿元，同比增长28.56%；归属于上市公司股东的净利润13.92亿元，同比增长16.22%。其中特种集成电路占比57.94%增长10.79%、智能安全芯片占比39.15%增长81.99%。 主要业务毛利率稳步提升。公司毛利率从去年的63.8%提升到2023年上半年的64.75%，集成电路毛利率同样从73.92%提升到77.54%，智能卡芯片从46.49%提升到49.32%。 合同负债增多，其中预收产品销售货款较年初增长41.8%。截至2023年6月30日，公司合同负债10.87亿元，较年初增长35.5%，同比增长171%。其中预收产品销售货款6月底达到9.33亿元，较年初增长41.8%，同比增长361%。预收产品销售货款金额大幅增长，公司下半年收入增速有保障。 为准备爆发需求，库存维持。截至上半年，公司存货27.96亿元，较2022年底增长16.76%，主要是公司集成电路业务规模增长、以及部分客户验收周期延长带来的库存量增加。 深圳国微收入保持增长。全资子公司深圳国微电子2023H1收入21.6亿元，同比增长10.79%，净利润11.85亿元，同比增长8.8%。 按上限回购完毕超过6亿元。公司在2023年3月28日公告使用不低于人民币3亿元（含）且不超过人民币6亿元（含）的自有资金回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过130元/股（含）。截至2023年7月4日，公司已经实施完本次回购计划，最高成交价为105.80元/股，最低成交价为87.60元/股，累计回购639.6万股，占总股本的0.75%，累计回购金额为5.999亿元。 盈利预测：预计公司2023/2024/2025年收入分别为92.13/113.71/143.91亿元，净利润分别为33.18/42.1656.39亿元，对应8月23日股价PE分别为21.2/16.69/12.48倍，我们看好公司在超过20年的芯片开发实践中，形成的芯片设计和产业化能力。特别是在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台。维持“买入”评级。 风险提示：智能卡芯片增速放缓，特种集成电路增速不及预期。

     紫光国微(002049) 事件： 公司发布 2023 年中报： 2023 年上半年实现营收 37.35 亿元，同增+28.56%；归母净利润 13.92 亿元，同增+16.22%。 投资要点 营业收入同增 28.56%， 研发投入同增 62.36%。 公司 2023H1 实现营收37.35 亿元，同比增长 28.56%， 2023Q2 实现营收 21.94 亿元，同比增长40.31%，主要系集成电路业务规模的增长、销售量的增加所致。 2023H1归母净利润 13.92 亿元，同比增长 16.22%， 2023Q2 实现归母净利润 8.08亿元，强势带动 2023 年上半年归母净利。 2023H1 毛利率 64.75%，归母净利率 37.28%； 2023Q2 毛利率 63.42%，净利率 37.06%，主要因高毛利的集成电路与非电信类智能卡芯片业务带动，毛利率些微下滑但总体盈利能力仍较强。 2023 年上半年，公司持续加大研发投入，研发投入达7.56 亿元，同比增长 62.36%，研发能力强。 回购股份， 新股东全力推动股权激励。 公司完成债务重组后，由国有控股变为无实控人，为股权激励提供了前提条件。新股东智广芯注重企业培养和稳定人才，将帮助公司尽快实施股权激励并完善激励机制。公司于 2023 年 3 月 30 日宣布使用自有资金回购超 3 亿元的公司股票并于2023 年 7 月 4 日回购股份方案已实施完毕，用于股权激励或员工持股计划，激励方案有助于提高员工的业务水平和工作效率，为公司长期发展带来更多创新和竞争力。 国内特种集成电路领先企业，国产替代需求与产能提升双助推。 公司是国内最早从事特种集成电路研发设计的企业之一，在研发能力、 客户资源和核心技术等方面形成了体系化的竞争优势，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广。特种集成电路具备倍增装备效能的能力，目前国内自主研发比例较低， 市场需求大， 随着十四五信息化建设的推进，公司业绩有望进一步提升。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位，以及特种集成电路的降价压力，我们维持先前的预测，预计 2023-2025 年公司归母净利润为 32.53/42.50/52.43 亿元，对应 PE 分别为 22/17/13 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 1）产品研发、技术更新失败导致风险； 2）营收账款回收不及时； 3）市场竞争。

     紫光国微(002049) 投资要点： 事件： 2023年8月24日，紫光国微公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入37.34亿元，同比增长28.56%，实现归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%。 事件分析： 积极开拓潜在市场，整体经营保持稳健增长。2023年上半年，公司克服消费市场疲软、细分行业需求不足等影响，积极开拓潜在市场，整体经营业绩保持稳定增长。实现营收/归母净利润37.34亿元/13.92亿元，同比增长28.56%/16.22%。其中集成电路业务实现营收36.25亿元，占公司营业收入97.09%；电子元器件业务实现营收0.9亿元，占公司营业收入2.42%。子公司紫光同创上半年归属母公司股东权益17.18亿元，净利润1.71亿元。公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，公司研发人员占比保持在50%以上，报告期内，研发投入7.55亿元，同比增长62.36%。 特种集成电路新产品拓展顺利，行业地位保持领先。上半年，特种集成电路产品实现营收21.63亿元，同比增长10.79%，占营业收入比重57.94%，毛利率77.54%。公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，并进一步扩展产品品类，新推出工业级产品系列；在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位。此外，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广，公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片多领域斩获突破，新产品未来可期。上半年，智能安全芯片业务实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，占营业收入比重39.15%，毛利率49.32%。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。报告期内，公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子。电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。 半导体功率器件逆势增长，晶体产品竞争力提升。上半年，公司在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时，借助紫光集团内外部产业协同优势，实现多颗产品的导入认证与量产，并深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。在晶体业务方面，受宏观经济低迷、行业周期性下行等影响，以消费类电子为代表的市场需求疲软，行业竞争激烈，公司晶体产品销量和售价均持续走低，但公司持续提升晶体产品竞争力，持续拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，持续提升高阶差分振荡器出货占比，满足光模块与算力服务器等领域需求，其中5G通信模块用高基频石英晶体振荡器产业化项目顺利通过验收。 股份回购完毕，加速股权激励。3月28日，公司决定使用不低于3亿、不高于6亿自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。4月25日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施了首次回购，并于7月4日完成本次股权回购工作。累计回购股份6,396,000股，占公司当时总股本的0.75%。股份回购是公司对未来持续稳定发展的信心和长期内在价值的判断所采取的积极动作，将推进公司股票市场价格与内在价值匹配。此次回购，将增强投资者信心，建立健全长效激励机制，进一步激活公司创新动能，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 投资建议：公司在特种FPGA领域行业领先，同时多款新产品实现客户突破。我们认为未来公司将长期保持较高成长性。略微调整公司盈利预测，预测公司2023-2025年收入94.27/125.38/168.00亿元，同比增长32.4%/33%/34%，公司归母净利润分别为31.79/41.33/54.11亿元，同比增长20.8%/30.0%/30.9%，对应EPS3.74/4.86/6.37元，PE22.1/17.0/13.0，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时。

     紫光国微(002049) 事件：8月23日，公司发布2023年半年度报告，2023上半年公司实现营业收入（37.35亿元，+28.56%），归母净利润（13.92亿元，+16.22%），归母扣非净利润（13.23亿元，+14.64%）；23Q2公司实现营业收入（21.94亿元，+40.31%），归母净利润（8.08亿元，+21.15%），归母扣非净利润（7.80亿元，+20.71%）。 特种集成电路稳定增长，智能安全芯片业务表现亮眼。受益集成电路业务需求持续扩张，带动公司收入利润均再创历史新高，其中： 1）特种集成电路，下游需求旺盛，订单及出货规模持续增长，子公司国微电子实现收入（21.64亿元，+10.79%），净利润（11.85亿元，+8.82%），仍保持稳定增长，毛利率同比降低1.10pct至77.54%，净利率同比降低0.99pct至55.77%，或主要系产品交付结构变化所致。报告期内，①特种FPGA产品：市场领先地位稳固，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；②特种储存器：技术水平及产品谱系行业领先，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；③高性能总线产品：已进入推广阶段，市占率保持领先；④特种SoPC：三、四代型号已陆续完成研发并实现推广；⑤MCU、图像AI智能芯片：已完成研发，开始进行推广；⑥数字信号处理器DSP、视频芯片：研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列；⑥模拟产品：电源及配套设施呈系列化推出，产品份额不断扩张，高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可,预计有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 2）智能安全芯片业务上半年表现亮眼，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。该业务实现收入（14.62亿元，+81.99%），毛利率提升7.66pct至49.32%，其中全资子公司同芯微电子实现营收（12.59亿元，+105.75%），实现净利润（1.65亿元，+284.65%），对应净利率（13.10%，+9.10pct），或反映公司产品附加值提升显著。据半年报，公司在该领域取得如下突破：①公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。②汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子；③电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。 3）联营企业紫光同创报告期内实现净利润（1.71亿元，-45.86%），预计或主要系本期大额的研发费用投入所致。上市公司当前对应紫光同创间接持股比例为29.20%，对上市公司收入贡献计入投资收益4167.30万元。 分季度看，公司22Q2-23Q2归母净利润分别为6.67、8.43、5.91、5.84及8.08亿元，同比增长分别为20.92%、44.87%、19.08%、10.03%、21.15%，结合23Q2公司实现营收（21.94亿元，+40.31%），净利润增速缓于收入增速主要系报告期内毛利率下降3.96pct至63.42%，结合上半年整体表现判断或主要系毛利率相对偏低的智能安全芯片业务占比提升所致。同时，23Q2研发费用率同比提升3.78pct至16.62%，最终23Q2净利率承压下滑5.83pct至37.06%。 研发费用率持续提升创新高，净利率小幅承压。2023年上半年毛利率下降1.02pct至64.75%，主要因特种集成电路产品毛利率下滑1.10pct至77.54%,同时毛利率相对偏低的智能安全芯片业务占比提升11.49pct至39.15%所致。另一方面，2023上半年实现归母净利润（13.23亿元，+14.64%），但净利率下降4.14pct，主因为研发投入费用化比例提升，研发费用率增加4.83pct至18.03%创历史新高。同时报告期内销售费用率降低0.33pct至4.06%，管理费用率保持不变，财务费用率下降0.61pct至-0.35%，体现公司收入体量快速增长，规模效应凸显进一步摊薄费用。考虑到公司特种集成电路下游需求持续保持旺盛态势，预计伴随高附加值产品出货量不断提升后，公司盈利能有或仍有提升空间。 资产负债表前瞻性指标增幅明显，现金流不断提升。截至报告期末，公司合同负债较期初增长35.37%，订单需求增长显著，同时存货较较期初增长26.33%，其中原材料较期初增长41.14%，或体现公司正积极购料备产，后续生产交付确定性高。结合发出商品较期初增长63.77%至7.49亿元，增速显著高于收入增速（+28.56%），同时应收账款较期初增加40.7%至43.70亿元，主要系公司集成电路业务销售规模增长及特种集成电路业务回款集中在年末所致，预计后续确认后将进一步增厚公司业绩。同时公司经营活动现金流同比大幅增长214.73%至11.49亿，主要因集成电路业务增长、销售收款大幅增加所致。 出资6亿元完成股份回购，进一步增强市场信心。公司于7月4日实施完毕股份回购工作，累计回购股份6,396,000股，占公司当时总股本的0.75%，最高成交价为105.80元/股，最低成交价为87.60元/股，成交总金额为599,952,971元（不含交易费用），回购股份将用于未来实施股权激励及员工持股计划。 投资建议：公司是我国特种IC领域龙头企业，并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界，当前在航天航空领域市占率较高，而在我国信息化建设及国产替代加速推进背景下，有望持续保持快速增长；同时伴随在高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片、新型高性能视频处理器系列芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公司2023-2025年净利润分别为27、34及41亿元，给予23年31倍pe，对应6个月目标价99元。 风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期