深科技(000021) 事件： 1．公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收142.65亿元，同比减少11.50%；实现归属于母公司所有者净利润6.45亿元，同比减少2.19%；实现扣非归母净利润6.73元，同比增加3.10%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收32.93亿元，同比下降19.80%，环比增加1.93%；实现归属于母公司所有者净利润1.98亿元，同比增加136.71%，环比增加32.34%；实现扣非归母净利润2.99亿元，同比增加634.96%，环比增加174.36%。 3.从24Q1单季度业绩来看，实现营收31.26亿元，同比下降20.52%，环比减少5.07%；实现归属于母公司所有者净利润1.22亿元，同比增加20.57%，环比减少38.51%；实现扣非归母净利润1.05亿元，同比增加19.42%，环比减少65.01%。 2023营收同比下滑，毛利率明显提高： 公司2023年营收较上年同期略有减少，其中公司存储半导体实现营收25.59亿元，同比减少3.34%，；计量智能终端实现营收25.45亿元，同比增加41.81%；高端制造实现营收91.22亿元，同比减少21.33%，主要系医疗产品、消费电子等行业需求疲弱，高端制造业务整体收入有所下降。从毛利率来看，2023年度整体毛利率为16.52%，同比上年增加4.66pct，毛利率提升的主要原因是产品结构的变化、降本增效、美元升值等影响。从24Q1来看，公司营收同比下滑接近20%，归母净利润同比增长接近20%，主要系24Q1毛利率同比增长较大，带动公司24Q1净利率达到5.55%，同比提高2.43pct。 2024年存储市场有望迎来复苏： 2023年存储市场在经历了需求下滑之后，在AI的带动下，有望在2024年迎来强劲复苏。根据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体市场规模有望达到5884亿美元，同比增长13.1%，其中存储器细分赛道的占比将上升到22.06%，市场规模将上涨到1298亿美元，同比增加44.8%，涨幅位居半导体细分领域之首。 公司为国内存储封测龙头，有望深度受益市场复苏以及国产替代：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。2023年，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（Packageon Package，叠层封装技术）实现量产。目前来看，国内的存储市场基本被外资垄断，国产替代空间巨大，公司有望持续受益存储市场国产替代趋势以及下游需求复苏。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为171.18亿元、205.41亿元、224.92亿元，归母净利润分别为9.32亿元、12.38亿元、15.09亿元。考虑半导体行业回暖，公司转型存储封测带来的成长性。给予公司2024年35.00XPE，对应目标价21元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。