神工股份(688233) 主要观点： 神工股份公布2026年三季度报告 公司前三季度公司实现营业收入3.30亿元，同比增长4.50%；归属于上市公司股东的净利润6275.23万元，同比下降11.83%。经营活动产生的现金流量净额1.97亿元，同比增长56.41%，主要系公司海外销售增加账期缩短及加强回款管理，销售回款有所增加所致。 硅零部件及碳化硅陶瓷零部件市场呈现行业集中度高，海外龙头长期主导国内企业加速追赶格局 全球半导体硅材料、硅零部件及碳化硅陶瓷零部件市场呈现行业集中度高、海外龙头长期主导、国内企业加速追赶的竞争格局。在刻蚀用大直径硅材料、硅电极/硅环等核心领域，美国、日本、韩国企业凭借先发技术、长期客户认证及全产业链布局占据主要市场份额;在碳化硅陶瓷零部件领域，美国、日本厂商凭借材料体系、精密制造与稳定供应能力形成 高度垄断，高端产品国产化率目前仍处于较低水平。 在国内市场，随着半导体设备与晶圆制造产能快速扩张、供应链自主可控需求持续提升，以公司为代表的本土企业已实现大直径硅材料、硅零部件的规模化供货与高端突破，在本土刻蚀设备耗材领域占据领先地位，并逐步切入国际供应链体系。公司是国内少数具备从“大直径硅材料生长 精密加工——硅零部件成品”研发与制造能力的企业，已在本土硅零部件市场确立领先优势，成为国产替代核心供应商。 公司定增重点投入硅零部件扩产项目和碳化硅陶瓷零部件研发和产业化项目 为把握行业发展机遇、破解高端硅零部件产能瓶颈与供给短板，公司拟通过控股子公司锦州精合实施“硅零部件扩产项目”。公司目前已具备成熟的研发制造体系、完善的质量管控能力与多项自主知识产权，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升高端产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进高端硅零部件国产化替代进程，助力我国半导体产业链 关键环节自主可控与高质量发展。 公司拟依托现有碳化硅领域的核心技术优势，通过控股子公司锦州精辰建设本次“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”。本项目旨在通过新增CVD-SiC陶瓷零部件生产线及配套研发设施，实现碳化硅陶瓷零部件的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，填补国内高端碳化硅陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈。 投资建议 我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为5.00亿元、6.15亿元和7.65亿元对比此前预测的2026-2028年营业收入7.12亿元、9.86亿元和12.61亿元有所下调；预计归母净利润2026-2028年分别0.98亿元、1.17亿元和1.48亿元对比此前预测的2026-2028年归母净利润1.51亿元、2.20亿元和2.76亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.57元、0.69元和0.87元。对应PE分别为110.86X/92.51X/73.26X。维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。

     神工股份(688233) 投资要点 海外市场景气度提升，大直径硅材料增长强劲。2026H1，公司实现营收2.16亿元，同比+3.78%，其中大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营收1.35亿元，同比+46.05%。根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充，还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，扩大面向海外市场的出口产品品类和数量，响应供求关系和成本端的变化，适时适度地调整产品销售价格。 优化产能配置和客户结构，硅部件聚焦于高技术、高毛利产品。硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，2026H1实现营收6,899.07万元，同比-38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种类丰富，且产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商，客户结构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。 硅片利基细分市场培育成果显著，开工率有所提升。半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善，公司抓住市场机遇，已经实现面向重点客户的小批量出货，利基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。2026H1，该业务实现营业收入1,110.33万元，同比增长达268.98%，毛利率为-5.05%，较去年同期明显提升并接近转正。报告期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务未来高质量差异化发展的承载主体。 布局碳化硅陶瓷零部件，完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局。公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司，开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀、高热导率、高纯度等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制程芯片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”，有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化落地，进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续经营能力。 投资建议 我们预计公司2026-2028年分别实现营收6/10/14亿元，归母净利润2/3.5/5.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示 客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

     神工股份(688233) 核心观点 1Q25营收同比增长6.22%，实现归母净利润0.25亿元。公司2025年第一季度实现营收1.12亿元(YoY+6.2%，QoQ-7.85%)，归母净利润0.25亿元(YoY-10.96%，QoQ-17.76%)，综合毛利率达到41.31%，净利率达到24.94%。公司一季度营收增长，主要因大直径硅材料业务境外收入增加所致，而归母净利润的下滑主要因公司增加研发投入及期间费用增长所致。展望后续经营情况，公司计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。 2025年营收同比增长44.68%，归母净利润同比增长147.96%。2025年公司实现营收4.38亿元，实现母净利润1.02亿元，综合毛利率提升11.06个百分点至44.75%。分业务来看，大直径硅材料业务实现营收1.88亿元，同比增长8.11%，毛利率达到69.87%。第二成长曲线硅零部件业务实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，收入占比超过主业单晶硅材料。公司当前硅零部件产品聚焦于高技术、高毛利产品，毛利率提升至54.03%。硅片业务方面，公司实现营收1033.11万元，公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。 终端需求增长带动硅材料稼动率提升，定增扩产半导体硅零部件。公司大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商，后者产品供给海外知名刻蚀设备厂如LAM、TEL等，并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂。当前全球主流晶圆厂产能利用率持续提升，公司稼动率随之向上。5月13日，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额预计不超过10亿元，其中5亿元用于硅零部件扩产项目，3亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，2亿元用于研发中心建设项目。根据公司自主调研数据，2026年，中国硅零部件市场规模有望达到约70亿元，未来几年内市场规模将超过百亿元。公司讲通过本次定增，进一步强化第二曲线、发展第三曲线。 投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2026-2028年公司营收同比增长至8.37/11.83/15.54亿元（2026-2027年前值7.02/10亿元），归母净利润2.91/4.23/5.80亿元（2026-2027前值2.05/3.22亿元）。当前股价对应PE分别为61.0/41.9/30.6倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。

     神工股份(688233) 投资要点 25Q4 收入大幅增长， 具备较强业绩弹性。 根据公司 2025 年业绩预告， 营收方面， 预告范围为4.3-4.5亿元， 同比增长42.04%-48.65%，公司前三季度单季度平均收入约为 1 亿元（未经审计）， 第四季度收入环比增长有望大幅增加； 净利润方面， 预告范围为 1.1-1.3 亿元，同比增长 135.30%-178.09%， 公司前三季度未经审利润总额约为8,200 万元（未经审计）， 第四季度利润环比有望有所增加。 净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度， 显示公司具备较强的业绩弹性，主要系： 1） 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力， 两项业务互相促进， 释放了公司的盈利潜力； 2） 公司硅材料业务的开工率提升空间较大， 公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益， 有望持续降低成本； 3） 历年数据来看， 公司“三费”（销售费用、 管理费用、 财务费用） 相对营业收入的比重较低， 营收增长对费用增长的敏感性较低。 从硅材料到硅零部件一体化生产， 充分受益于存储制造。 公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商， 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件， 是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材， 开工率越高、 刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。 分别来看， 公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求， 开工率提升空间较大。 2025 年 12 月以来， 公司已经收到海外市场新增订单， 将密切跟踪海外市场发展态势， 及时调整产能配置。 另外， 公司的硅零部件已进入长江存储、 长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、 中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链， 以高端品类为主， 发挥了独特的国产化作用。 从 2025 年第三季度开始， 公司已根据下游需求持续扩产。 2026 年， 中国大陆硅零部件市场规模有望达到约 70 亿元人民币， 国产化率尚不足 10%。 公司将稳扎稳打， 力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、 国产化率提升的机遇。 设立产业投资基金布局关键设备、 零部件、 材料等方向。 纵观国际半导体材料行业的发展历史， 优质企业需要在做好内涵式发展的同时， 通过外延式发展获得更快的成长加速度， 公司亦不例外。 2025 年12 月， 公司与国泰君安创新投资有限公司、 江城产业投资基金（武汉） 有限公司、 湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。 成立该基金， 是公司落实外延式发展的诸多路径之一。 该基金将结合公司的产业优势， 重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、 零部件、 材料等方向进行布局； 基金的投资地域重点聚焦于中国境内， 兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。 公司将在不断夯实主业的大前提下， 积极探索国内外行业内的协作机会， 注重资产质量以及主业协同性， 扎实稳妥地推进外延式发展。 投资建议 我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 4.5/7.5/12 亿元， 归母净利润 1.1/2.2/3.8 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 客户集中风险； 供应商集中风险； 原材料价格波动风险； 业务波动及下滑风险； 市场开拓及竞争风险； 毛利率下滑的风险； 行业周期性波动风险； 宏观环境风险。