神工股份(688233) 核心观点 1Q25营收同比增长6.22%，实现归母净利润0.25亿元。公司2025年第一季度实现营收1.12亿元(YoY+6.2%，QoQ-7.85%)，归母净利润0.25亿元(YoY-10.96%，QoQ-17.76%)，综合毛利率达到41.31%，净利率达到24.94%。公司一季度营收增长，主要因大直径硅材料业务境外收入增加所致，而归母净利润的下滑主要因公司增加研发投入及期间费用增长所致。展望后续经营情况，公司计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。 2025年营收同比增长44.68%，归母净利润同比增长147.96%。2025年公司实现营收4.38亿元，实现母净利润1.02亿元，综合毛利率提升11.06个百分点至44.75%。分业务来看，大直径硅材料业务实现营收1.88亿元，同比增长8.11%，毛利率达到69.87%。第二成长曲线硅零部件业务实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，收入占比超过主业单晶硅材料。公司当前硅零部件产品聚焦于高技术、高毛利产品，毛利率提升至54.03%。硅片业务方面，公司实现营收1033.11万元，公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。 终端需求增长带动硅材料稼动率提升，定增扩产半导体硅零部件。公司大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商，后者产品供给海外知名刻蚀设备厂如LAM、TEL等，并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂。当前全球主流晶圆厂产能利用率持续提升，公司稼动率随之向上。5月13日，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额预计不超过10亿元，其中5亿元用于硅零部件扩产项目，3亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，2亿元用于研发中心建设项目。根据公司自主调研数据，2026年，中国硅零部件市场规模有望达到约70亿元，未来几年内市场规模将超过百亿元。公司讲通过本次定增，进一步强化第二曲线、发展第三曲线。 投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2026-2028年公司营收同比增长至8.37/11.83/15.54亿元（2026-2027年前值7.02/10亿元），归母净利润2.91/4.23/5.80亿元（2026-2027前值2.05/3.22亿元）。当前股价对应PE分别为61.0/41.9/30.6倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。

     神工股份(688233) 投资要点 25Q4 收入大幅增长， 具备较强业绩弹性。 根据公司 2025 年业绩预告， 营收方面， 预告范围为4.3-4.5亿元， 同比增长42.04%-48.65%，公司前三季度单季度平均收入约为 1 亿元（未经审计）， 第四季度收入环比增长有望大幅增加； 净利润方面， 预告范围为 1.1-1.3 亿元，同比增长 135.30%-178.09%， 公司前三季度未经审利润总额约为8,200 万元（未经审计）， 第四季度利润环比有望有所增加。 净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度， 显示公司具备较强的业绩弹性，主要系： 1） 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力， 两项业务互相促进， 释放了公司的盈利潜力； 2） 公司硅材料业务的开工率提升空间较大， 公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益， 有望持续降低成本； 3） 历年数据来看， 公司“三费”（销售费用、 管理费用、 财务费用） 相对营业收入的比重较低， 营收增长对费用增长的敏感性较低。 从硅材料到硅零部件一体化生产， 充分受益于存储制造。 公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商， 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件， 是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材， 开工率越高、 刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。 分别来看， 公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求， 开工率提升空间较大。 2025 年 12 月以来， 公司已经收到海外市场新增订单， 将密切跟踪海外市场发展态势， 及时调整产能配置。 另外， 公司的硅零部件已进入长江存储、 长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、 中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链， 以高端品类为主， 发挥了独特的国产化作用。 从 2025 年第三季度开始， 公司已根据下游需求持续扩产。 2026 年， 中国大陆硅零部件市场规模有望达到约 70 亿元人民币， 国产化率尚不足 10%。 公司将稳扎稳打， 力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、 国产化率提升的机遇。 设立产业投资基金布局关键设备、 零部件、 材料等方向。 纵观国际半导体材料行业的发展历史， 优质企业需要在做好内涵式发展的同时， 通过外延式发展获得更快的成长加速度， 公司亦不例外。 2025 年12 月， 公司与国泰君安创新投资有限公司、 江城产业投资基金（武汉） 有限公司、 湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。 成立该基金， 是公司落实外延式发展的诸多路径之一。 该基金将结合公司的产业优势， 重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、 零部件、 材料等方向进行布局； 基金的投资地域重点聚焦于中国境内， 兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。 公司将在不断夯实主业的大前提下， 积极探索国内外行业内的协作机会， 注重资产质量以及主业协同性， 扎实稳妥地推进外延式发展。 投资建议 我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 4.5/7.5/12 亿元， 归母净利润 1.1/2.2/3.8 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 客户集中风险； 供应商集中风险； 原材料价格波动风险； 业务波动及下滑风险； 市场开拓及竞争风险； 毛利率下滑的风险； 行业周期性波动风险； 宏观环境风险。