万源通(920060) 2025Q1-Q3：营收8.73亿元，同比+15%，归母净利润1.00亿元，同比+7%公司发布2025年三季报，2025Q1-Q3，公司实现营收8.73亿元，同比增长15.39%，归母净利润1.00亿元，同比增长7.20%。我们维持2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润140/156/182百万元，EPS为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE为39.9/35.8/30.7倍，看好公司看好未来公司高端PCB产品在下游领域应用潜力，未来泰国工厂产能释放，维持“增持”评级。 汽车电子产品成为收入第一大应用领域，泰国工厂预计2026年三季度投产公司产品的下游应用包括汽车电子、消费电子、工业控制、通信、医疗和家用电器等；2025年上半年度，汽车电子产品收入占比已超过40%，成为收入第一大应用领域。受益于笔电换机潮以及Switch新品上线，公司上半年度的消费电子产品依然保持不错的发展势头。公司泰国工厂预计2025年三季度开工建设，2026年三季度投产。泰国工厂的土地面积约为68亩，参考国内成熟制程经验测算，满载生产的年化产能约400万㎡。公司会结合市场和订单情况分批建设和投产。公司在泰国建设生产基地，主要是关注到公司主要客户已经在东南亚布局产能；公司泰国工厂投产后，可以就近交付和响应客户需求，有利于公司订单的获取。 量产HDI产品应用于车载智能驾驶，三阶光通讯模块HDI产品打样 公司目前量产的HDI产品主要应用在车载智能驾驶方面，包括智能驾驶的DMS、毫米波雷达，激光雷达、超音波雷达和中央域控等，主要为二阶产品；打样产品涉及光通讯模块，主要是三阶HDI产品打样。汽车智能驾驶是未来发展的方向和趋势，智能驾驶对PCB提出高密度互联和高频高速等要求，推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域的应用逐步扩大，单车HDI板的使用量在逐步增加。根据公司公告中引用行业测算，HDI板在汽车电子领域的市场份额，未来五年将会增长3~4倍。 风险提示：原材料价格波动风险、技术升级迭代风险、市场竞争加剧风险。

    》研报附件原文摘录）
万源通(920060) 事件：公司发布2025年三季报，今年前三季度实现营收8.73亿元，同比增长15.39%；归母净利润为1.00亿元，同比增长7.20%；扣非净利润为0.93亿元，同比增长4.49%。 投资要点 业绩小步快跑，受益于PCB行业景气度上升。单季度看，2025年第三季度实现营收3.32亿元，同比增长13.78%；归母净利润0.35亿元，同比增长6.54%；扣非净利润0.37亿元，同比增长18.77%。据Prismark统计及预测，行业自2024年起逐步复苏，展望未来，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达5.17%。 PCB下游产业升级带来旺盛需求。随着电子产品向小型化、智能化方向发展，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求日益突出。据未来智库数据，2024-2029年，IC载板和HDI板的市场规模复合年增长率将分别达到7.4%和6.4%，增速明显高于行业平均水平。尤其是18层及以上的高多层板，预计同期复合年增长率将高达15.7%，成为增长最快的细分市场。下游消费电子、汽车产业、工业控制领域需求旺盛，公司PCB产品在上述各行业应用广泛，赛道宽广。 扩产布局高端市场抢先机，筹划H股上市做大做强。公司多年来围绕市场需求和前沿技术持续开展科技创新，积累了丰富的核心技术，包括高精密特殊孔形加工技术、金属基电路板加工技术等，使公司在汽车电子、工业控制和消费电子等领域形成差异竞争优势。同时，公司客户资源丰富，合作关系稳定，与台达集团、明纬集团、晨阑光电等国际知名企业合作时间均已超过10年。另外，公司现有江苏昆山及东台两大生产基地，最新募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目”旨在新增年产50万平方米刚性线路板产能，主要用于新能源汽车领域的充电桩、车载充电器、智能驾驶系统等高端电子设备，预计2026年8月左右完工。公司推动海外市场布局，公司正在筹划H股上市，拟登陆香港联交所，以满足国际化战略发展及海外业务布局需要，提升国际品牌知名度，满足海外公司融资需求。公司的泰国子公司也正在逐步建设中。 盈利预测与投资评级：我们基本维持先前盈利预测，预计公司2025-2026年归母净利润为1.35/1.50亿元（前值为1.36/1.50亿元），新增2027年归母净利润预测1.65亿元，对应PE分别38.95/34.99/31.80倍。考虑到公司所处行业景气度高，未来有望迎来量价齐升，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；原材料价格波动风险；技术升级迭代及研发失败风险；市场竞争加剧风险；下游市场需求波动风险

     万源通(920060) 投资要点： 事件：2025Q1-Q3公司实现营收8.73亿元（yoy+15%）、归母净利润10015万元（yoy+7%）、扣非归母净利润9253万元（yoy+4%）；2025Q3公司实现营收3.32亿元（yoy+14%/qoq+11%）、归母净利润3537万元（yoy+7%）、扣非归母净利润3703万元（yoy+19%/qoq+31%）。公司三季度整体业务进展较为顺利，收入端同比增幅表现良好，基本符合预期。 汽车电子业务正成为增长主引擎，光通信光模块处于打样认证阶段（三阶HDI产品）。（1）汽车电子主导增长，推动高端化转型：公司汽车电子产品收入占比已达40%以上（2025年上半年数据），成为第一大应用领域。增长动力源于新能源汽车渗透率提升，带动PCB需求在数量、层数上显著增加。公司重点布局包括域控、驱动器控制等车载应用。此外，智能驾驶趋势推动高密度互联（HDI）板应用扩散，如车载DMS、雷达及中央域控，根据公司公告，HDI板在汽车电子领域的市场份额在未来五年有望增长3~4倍，前景广阔。（2）消费电子稳健扩张，受益于换机潮与新品落地：公司消费电子多层板业务维持强劲势头，主要受笔记本电脑换机潮及Switch新品上线驱动。该领域与AI投入具有相关性（AIPC需求），确保多层板需求持续放量。（3）服务器领域突破，开辟新增长曲线：公司在服务器场景布局初见成效，BBU辅助性电源已量产交付（通过台资客户），受益于AI服务器出货趋势；光通信光模块处于打样认证阶段（三阶HDI产品），虽未量产但技术进展顺利。我们认为，公司汽车电子及消费电子业务双轮驱动，汽车电子业务正成为增长主引擎，此外公司技术升级与产品优化并行，已在汽车电子领域（雷达、域控）实现二阶产品的量产，以上布局均对公司未来发展提供强劲源动力。 泰国工厂预计2026年三季度投产，满载生产的年化产能约400万㎡，助力业务的全球化扩张。2024年PCB行业复苏，Prismark预测2023-2028年全球PCB市场规模从695亿美元增至904亿美元，CAGR达5.4%；中国大陆市场规模预计2028年达470亿美元。整体来看，AI服务器持续拉升PCB行业需求，新能源汽车渗透率提升及智能驾驶升级双重驱动行业增长，公司多层板业务适配多元场景（包括工业控制、通信等），确保在旺盛周期中抢占份额，增长势头有望持续。根据公司公告，目前公司正在积极推进泰国子公司建设，泰国子公司于2025年10月9日与中材国际邯郸(泰国)有限公司签订《建设工程总承包合同》，预计2026年三季度投产，满载生产的年化产能约400万㎡。我们认为，公司在泰国设厂有望匹配全球供应链需求，通过就近配合客户交付、积极响应客户需求，有望顺利进行业务的全球化扩张。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.48/1.93/2.29亿元，对应当前股价PE分别为35.6/27.3/23.0倍。我们看好公司在AI服务器、光通信和汽车电子等领域的业务增量，且海外市场业务开拓与产能建设并行有望带动业绩增长，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、海外需求下滑风险、技术研发及产品开发风险