凯德石英(835179) 2025H1公司营收1.58亿元（+0.57%），归母净利润1727.49万元（-12.36%） 2025上半年公司实现营业收入1.58亿元，同比增长0.57%；归母净利润为1727.49万元，同比减少12.36%；扣非净利润1709.13元，同比减少11.82%。我们维持2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为0.48/0.59/0.80亿元。EPS分别为0.64/0.79/1.06元，当前股价对应P/E分别为56.0/45.1/33.6倍，我们看好公司积极布局高端半导体石英材料市场，维持“增持”评级。 2025H1凯美石英一期投产，凯德芯贝导体精密配件有望实现量产 公司与通美晶体投资成立凯美石英是半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目的建设主体，一期石英玻璃管项目已经投产，主要用于生产通美晶体所需的材料和凯德石英半导体用石英产品所需材料，2025年上半年凯美石英实现收入1,414.54万元。凯德芯贝主要为国内半导体设备制造厂商、LED外延及芯片生产基地、微电子公司研发及生产石英制品，产品类型主要为冷加工产品。2025年上半年凯德芯贝实现收入4,314.39万元，净利润1,747.69万元，凯德芯贝在现有业务稳定经营的基础上，其半导体精密配件研发生产基地项目正常推进，预计2025年实现试生产。 公司向半导体领域业务稳步扩展，12英寸半导体石英制品有望放量 公司向半导体领域业务稳步扩展，2025H1公司半导体集成电路芯片用石英产品收入同比增长24.33%，产品收入占营业收入总额的95.15%。随着公司半导体高端石英制品认证加速，12英寸半导体石英制品的订单有望实现放量，并且将在保持6英寸及以下产品生产线的同时，提高高端石英产品占比，8-12英寸高端产品的占比有望逐步提高。在化合物半导体领域，公司产品主要供应通美晶体的磷化铟、砷化镓等产线使用，其中通美晶体磷化铟衬底产品主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，也用于生产激光器件、可穿戴设备和其他健康监测的器件产品；砷化镓衬底产品主要用于射频器件产品、激光器件、传感器等。 风险提示：供应链风险、下游需求波动风险、认证进度不及预期等。

     凯德石英(835179) 2025Q1实现营收0.85亿元（+0.81%），归母净利润997.71万元（-13.56%） 2025年一季度公司实现营收0.85亿元，同比增长0.81%，归母净利润997.70万元，同比减少13.56%，扣非归母净利润981.17万元，同比减少12.44%。受股权激励影响，我们下调2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为0.48/（原0.62）/0.59（原0.79）/0.80亿元。EPS分别为0.64/0.79/1.06元，当前股价对应P/E分别为51.2/42.0/31.3倍，我们看好募投项目+并购/成立三大子公司优化业务布局，高端产品认证加速，维持“增持”评级。 中国半导体设备销售量连续多年第一，半导体材料国产化进程有望提速 全球石英制品市场主要以8、12英寸产品为主，份额由美国应用材料、德国贺利氏等海外龙头掌握；目前国内石英制品产线集中在6英寸及以下和8英寸，正逐步向高端领域迈进。中国大陆作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求保持增长，2024年中国大陆集成装备销售额为491亿美元，继续位居全球首位。根据SEMI数据，2025年全球硅晶圆出货量或将同比增长10%，达到13328百万平方英寸。随着半导体的快速发展，我国石英玻璃制品行业有望受下游需求刺激而加快国产化的进程。 公司稳步扩展12英寸高端半导体材料，募投项目+三大子公司优化业务布局 公司积极优化业务布局，1）凯芯新材料为公司高端石英制品产业化项目实施主体，主要生产8-12英寸高端石英制品。2）凯德芯贝为公司上市后收购的子公司，主要为国内半导体设备制造厂商、LED外延及芯片生产基地、微电子公司研发及生产石英制品，产品类型主要为冷加工产品。3）公司与通美晶体投资成立的凯美石英，是半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目的建设主体。此外，2024年公司12英寸认证已取得多项实质进展并且在陆续增加认证产品范围，12英寸半导体业务收入同比实现高增长。 风险提示：供应链风险、下游需求波动风险、认证进度不及预期等。

     凯德石英(835179) 事件：公司发布2024年年报，2024年实现营收3.06亿元，同比增长17.95%；实现归母净利润3290.59万元，同比减少13.31%。 投资要点 公司业务量保持提升，2024年度营收同比增长17.95%：2024年度公司营收3.06亿元，增长主要因光伏与半导体市场火热，公司化合物半导体与12英寸半导体业务收入提升所致。公司2024年归母净利润3290.59万元，同比减少13.31%，主要由于2024年公司高端石英制品产业化等项目新增折旧金额较大，且完成了股权激励首次授予，使得本年度公司整体费用金额较大，为当期利润带来阶段性压力。2024年公司毛利率为41.67%，同比增加2.77个百分点。 半导体行业形势良好，产业政策提供支持：受益于下游半导体产能转移、5G光纤需求增长、光伏产业持续发展，石英材料行业有望加速进口替代，进入快速上行趋势。根据中国半导体协会发布数据，中国集成电路产业销售额近年来持续增长，2023年达12,276.9亿元。2024年1月，工业和信息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，强调发展先进半导体等关键战略材料。预计下游需求端景气度的持续提升将为公司未来的经营发展提供较明显的政策保障和支持。 子公司产能建设顺利，产品认证稳步推进：子公司凯德芯贝积极推进其半导体精密配件研发生产基地建设项目，预计投产后将实现产能的进一步提升。2024年该项目已取得ISO:9001质量管理体系认证，获得多家高端石英制品客户青睐，未来将为公司高端石英制品提供创新推动力。公司与通美石英投资成立凯美石英，其项目目前进展顺利，第一期石英玻璃管已进行试生产，2024年共实现营业收入1,310.81万元，预计未来将为母公司带来原材料自主供应，进一步优化成本增添助力。 大力推动技术创新，产品领衔石英领域。2024年，公司获得9项发明专利，并获得中国电子材料行业协会石英材料专业前十企业奖牌、北京市企业创新信用领跑企业等荣誉。公司半导体立式炉用高纯石英工艺管等5项研发项目已于2024年完成。目前公司研发中的亮点项目还有：集成电路用超高纯耐高温石英零部件产业化项目、晶圆级高纯立式石英晶舟等7项研发项目，创新能力在国产厂商居于前列。 盈利预测与投资评级：公司营收基本符合我们此前预期，归母净利润由于管理费用端扰动出现下滑。考虑到公司近期新厂房的折旧增加和股权激励费用的支付，我们向下调整公司2025-2026年归母净利润预测至为0.43/0.55亿元（原0.68/0.90亿元），新增2027年归母净利润预测为0.70亿元，对应PE分别60.35/47.15/37.41倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游行业波动风险；2）原材料价格波动风险；3）应收账款发生坏账风险；4）存货跌价风险；5）关联销售占比较高的风险。